Sputter-Targets

Sputter-Targets auf wlw : 55 Lieferanten & 20 Produkte online

Deutschland, Offenbach
... Quellen, darunter Sputter Targets (auch gebondete Targets), Aufdampfmaterialien und Tiegeleinsätze mit Edelmetallrückstäden. Unser Edelmetall Recycling können Sie ganz bequem über Gewichtskonten, auch Edelmetall-Konten genannt, abwickeln. Die Vorteile aus solchen Konten sind: • keine Versicherungkosten • kein Diebstahlrisiko • flexible Verkaufsmöglichkeiten ...
Sputter-Targets

Sputter-Targets

Zum Solayer-Portfolio gehören rotierende, lineare und runde planare Sputter-Targets von sehr hoher Qualität. Die metallischen, keramischen und anorganischen Targets sind optional auf Rückplatten montiert/gebondet. Die Targets werden in Standardgrößen oder kundenspezifisch entsprechend Ihren Anforderungen produziert. Firmeneigenes Konzept und Konstruktion Kundenspezifische Komponentenkonstruktion & -entwicklung Kompaktes, doch robustes Design Geringe Wartungskosten Passend zum Einsatz mit Targets jeglicher Anbieter Einfache Integration in vorhandene Beschichte
Sputter-Targets

Sputter-Targets

Avaluxe ist Ihr Experte für Beschichtungs- und Verdampfungsmaterialien und liefert alle gängigen Materialien für Sputter-Target Beschichtung aus den Bereichen Architekturglasbeschichtung Roll-to-Roll Coater selektive Absorberschichten Photovoltaik Werkzeugbeschichtung dekorative Beschichtung und Optik Eine Liste unserer Standardmaterialien in Form von planaren Targets und Rohrtargets finden Sie etwas weiter unten. Wir sichten alle wichtigen Sputter-Target Hersteller und entscheiden uns für das richtige Material. Sputter-Targets: Wir liefern nach Ihren Vorgaben Lassen Sie uns Ihre Spezifikationen hinsichtlich Material, Reinheit und Abmessungen zukommen, und wir erstellen Ihnen ein individuelles Angebot. Unsere Produktpalette umfasst außerdem den Bonding Service, sowie die Rücknahme von gebrauchten Sputtering Targets. > Sprechen Sie mit unseren Experten Wissenswertes: Sputter Beschichtung Was ist das Sputter Verfahren? Das sogenannte Magnetron Sputtering (Kathodenzerstäubung) ist ein physikalischer Vorgang, bei dem Atome durch Ionen-Beschuss aus einem Festkörper herausgelöst werden und zu Gasen werden. In der Beschichtungstechnik wird dieses Verfahren angewandt um ein Material zu zerstäuben, das sich dann auf einem Substrat niederschlägt und zu einer festen Schicht wird. Die Sputter Beschichtung: Beim Sputter Verfahren wird, anders als beim ARC-Verfahren, das Schichtmaterial nicht geschmolzen, sondern direkt vom festen in den gasförmigen Zustand überführt. Der Vorteil ist, dass keinerlei Unebenheiten entstehen und eine extrem glatte Beschichtung erreicht wird. Es lässt sich nahezu jedes Material beschichten und auch die Kombinations-Möglichkeiten der verschiedenen Materialien sind vielfältig. Beim Sputter Verfahren wird mit niedrigeren Temperaturen als beim PVD-Verfahren gearbeitet. Sputter-Target-Anwendung: Das Sputtern findet vor allem in der Industrie vielfältige Anwendung. Generell ist die Bandbreite an Materialien, die wir Ihnen liefern können sehr groß – die klassischen sind Titan, Wolfram und Chrom. Einsatzbereiche sind zum Beispiel die Material- und Oberflächenveredelung bei Spiegeln Autoscheinwerfern in der Optik als Dünnschicht-Polarisator oder Wärmeschutzglas
Kathoden, Sputter-Targets, Schiffchen und Bedampfungsmaterial

Kathoden, Sputter-Targets, Schiffchen und Bedampfungsmaterial

Wie liefern Ihnen hochwertige Targets ab der Losgröße EINS zu wirtschaftlichen Preisen. Ganz gleich ob Sie runde, planare oder Rohr-Targets benötigen. Gerne erstellen wir Ihnen ein Angebot. Unser Sputtertargets und Granulate haben eine sehr gute Qualität und sind lieferbar in kleinen und großen Mengen. Mit jeder Lieferung erhalten Sie ein Qualitätszertifikat.
Sputter Targets

Sputter Targets

Materialien mit Ihrer individuellen Zusammensetzung Wir bieten die Entwicklung und Produktion von kundenspezifischen Targetmaterialien für dünne Schichten in einer Vielzahl von Anwendungsbereichen an. Halbleiter Photovoltaik Magnetische und optische Datenspeicherung Sensoranwendungen Optische Geräte Tribologische und verschleißfeste Anwendungen Sonderflächen ... und viele mehr!
Sputtertargets - Hochreine Metalle

Sputtertargets - Hochreine Metalle

EVOCHEM liefert ein umfassendes Sortiment an reinen und hochreinen metallischen Sputtertargets - mit Reinheiten von bis zu 99.9999%. Bitte schicken Sie uns die von Ihnen gewünschten Sputter Target Parameter (Reinheit, Größe, Toleranzen) und wir lassen Ihnen schnellstmöglich ein passendes Angebot zukommen. Bitte wenden Sie sich an uns, wenn das Sputtertarget Material oder die Reinheit nicht aufgeführt sind, die Sie benötigen. Name Formel Reinheit Aluminium Target Al 2N-5N5 Antimon Target Sb 4N-5N Bismuth Target Bi 3N8-5N Bor Target B 3N Cadmium Target Cd 4N-5N Graphit Target C 4N-4N5 Cer Target Ce Ce/TREM : 2N-3N5 TREM: 2Nmin Chrom Target Cr 2N5-3N5 Cobalt Target Co 3N-5N Kupfer Target Cu 3N-5N Dysprosium Target Dy Dy/TREM: 4N-5N TREM: 2N5-3N5 Erbium Target Er Er/TREM: 2N-4N TREM: 2N-3N Europium Target Eu Eu/TREM: 2N-3N5 TREM: 2N-3N Gadolinium Target Gd Gd/TREM: 2N-4N TREM: 2N-3N Germanium Target Ge 5N Gold Target Au 3N-5N Graphite Target C 4N-4N5 Hafnium Target Hf 2N6-3N Holmium Target Ho Ho/TREM: 2N-4N TREM: 2N-3N Indium Target In 4N-5N Iridium Target Ir 3N5 Eisen Target Fe 2N-3N5 Lanthan Target La La/TREM: 2N-3N5 TREM: 2N-2N5 Blei Target Pb 3N-5N Lutetium Target Lu La/TREM: 2N-4N TREM: 2N-3N Magnesium Target Mg 3N-4N Mangan Target Mn 4N Molybdän Target Mo 3N5-4N Neodymium Target Nd Nd/TREM: 2N-3N5 TREM: 2N-2N5 Nickel Target Ni 4N Niob Target Nb 2N-3N5 Palladium Target Pd 3N5 Platin Target Pt 3N5-4N Praseodymium Target Pr Pr/TREM: 2N-3N TREM: 2Nmin Rhenium Target Re 4N Ruthenium Target Ru 4N Samarium Target Sm Sm/TREM: 2N-4N TREM: 2N-3N Scandium Target Sc Sc/TREM: 3N-5N TREM: 2N-3N Selen Target Se 5N Silicium Target Si 4N-6N Silber Target Ag 4N-5N Tantal Target Ta 3N5-4N Tellur Target Te 4N Terbium Target Tb Tb/TREM: 2N-4N TREM: 2N-3N Thulium Target Tm Tm/TREM: 2N-4N TREM: 2N-3N Zinn Target Sn 2N-4N Titan Target Ti 2N5-4N5 Wolfram Target W 2N-3N5 Vanadium Target V 2N-4N Ytterbium Target Yb Yb/TREM: 2N-4N TREM: 2N-3N Yttrium Target Y Y/TREM: 2N-5N TREM: 2N-3N Zinc Target Zn 4N Zircon Target Zr 2N6-3N
Sputtertargets

Sputtertargets

SenVac liefert Materialien und Sputtertargets in allen Größen und Formen. Dank unseres bewährten Netztwerks an Partnern weltweit sind wir in der Lage, auf eine größtmögliche Auswahl an Materialien kurzfristig zugreifen zu können. Sprechen Sie uns an ! Achtung ! Neben Herstellung und Vertrieb von Haltewannen und Sputtertargets wird SenVac mit Beginn des Jahres 2014 wieder im eigenen Bondshop Targets in bewährter Qualität bonden !
Targets und Aufdampfwerkstoffe

Targets und Aufdampfwerkstoffe

Wir fertigen Targets und Aufdampfwerkstoffe aus Edelmetallen in Dünnschichttechnologie für verschiedene Reinraum- und Vakuumanwendungen. Sei es für optische Datenspeicherung, Elektronik, Glasbeschichtung (Low-E), Photovoltaik Folienbeschichtung oder Spiegelherstellung – SAXONIA versorgt Sie mit hochwertigen High-Tech-Produkten. Unsere Targets können zudem als Verbrauchsmaterial zum Sputtern in Magnetrons eingesetzt werden. Dabei erhält das beschichtete Objekt spezielle wellenabhängige Eigenschaften. Targets, Aufdampfwerkstoffe Merkmale: Dünnschichttechnologie für Reinraum- und Vakuumanwendung, optische Datenspeicherung, Elektronik, Glasbeschichtung (Low-E), Photovoltaik, Folienbeschichtung und Spiegelherstellung. Legierung: schmelzmetallurgische Werkstoffe (insbesondere hochreine Werkstoffe aus Ag, AgPd, AgAu) Formen: nach Zeichnung (rechteckig, rund, Slug, Clippings etc.) Abmessung: Segmentierte Großtargets bis 4m, Dicke bis 2 Zoll (ca. 50mm), Plattenlänge bis 1,5 m, Rundtargets etc. Guss: Verschiedene Qualitäten nach Kundenspezifikation
SPUTTERTARGETS / AUFDAMPFMATERIAL

SPUTTERTARGETS / AUFDAMPFMATERIAL

Für die Herstellung von Dünnschicht-Metallisierungen im physikalischen Sputter-Verfahren liefern wir schmelzmetallurgisch hergestellte Targets aus Edelmetallen. Diese können als reine Elemente oder nach Kundenwunsch legiert werden. Typische Anwendungsbereiche sind optische Datenspeicherung, elektronische Bauelemente, Glasbeschichtungen, Photovoltaik, Folienbeschichtung und Spiegelherstellung. Unsere Targets können entweder massiv (Klemm-Targets) oder auf individuelle Backing Plates gebondet geliefert werden. Zusätzlich bieten wir das benötigte Verdampfergut in Form von hochreinen Granulaten, Drahtabschnitten oder Slugs für die Herstellung von Dünnschicht-Metallisierungen durch thermisches Verdampfen im Vakuum an.
Bonden von Sputtertargets

Bonden von Sputtertargets

Mittels Bonden können verschiedene Materialien miteinander verbunden werden. Je nach Anwendung kommen dabei verschiedene Verfahren zum Einsatz. Unser Expertenteam steht Ihnen mit innovativen Lösungen und jahrelanger Erfahrung zur Seite, um selbst die anspruchsvollsten Herausforderungen im Bereich des Bondens zu meistern. Erfahren Sie, wie wir hochpräzise Bonding-Verfahren entwickeln und individualisieren, um Ihre Anforderungen zu erfüllen und Ihre Visionen zu verwirklichen. Unser Bond-Service – die Lösung für Ihre anspruchsvollen Projekte. Die Bedeutung des Bondens Das Bonding von Materialien hat in der heutigen High-Tech-Welt eine entscheidende Bedeutung. Es ist der Schlüssel zur Herstellung von Produkten, die in verschiedenen Branchen und Anwendungen eine herausragende Rolle spielen. Hier sind einige Gründe, warum Bonding so wesentlich ist: Hochpräzise Verbindungen: Bonding ermöglicht die Schaffung extrem präziser Verbindungen zwischen verschiedenen Materialien. Dies ist unerlässlich für die Herstellung von Mikrochips, Sensoren, optischen Komponenten und vielen anderen High-Tech-Produkten, bei denen selbst kleinste Abweichungen die Leistung beeinträchtigen könnten. Integration von Funktionalitäten: Bonding eröffnet die Möglichkeit, verschiedene Funktionen in einem einzigen Bauteil zu vereinen. Dies fördert die Miniaturisierung und Effizienz in zahlreichen Anwendungen, wie beispielsweise in der Medizintechnik, wo Implantate immer kompakter und multifunktionaler werden. Materialvielfalt: Bonding erlaubt die Verbindung unterschiedlichster Materialien, von Halbleitern über Glas bis hin zu Metallen. Diese Vielfalt an möglichen Verbindungen eröffnet unzählige Möglichkeiten für die Entwicklung innovativer Produkte und Technologien. Langfristige Stabilität: Eine präzise und zuverlässige Verbindung ist von entscheidender Bedeutung, um die langfristige Stabilität und Haltbarkeit von Produkten sicherzustellen. Dies ist besonders wichtig in Anwendungen, die extremen Bedingungen standhalten müssen, wie beispielsweise in der Raumfahrt oder der Telekommunikation. Kosteneffizienz: Effektives Bonding ermöglicht eine effiziente Herstellung von High-Tech-Produkten, was zu niedrigeren Produktionskosten und letztendlich zu wettbewerbsfähigeren Endprodukten führt. Die FHR setzt Maßstäbe in der Verbindungstechnik. Wir bieten erstklassige Bonding-Lösungen, die auf Ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten sind. Unsere präzisen Verfahren und hochwertigen Materialien gewährleisten eine zuverlässige und dauerhafte Verbindung, unabhängig von der Komplexität Ihres Projekts. Unser Bonding-Verfahren im Überblick Epoxid-Bonden Bei diesem Verfahren werden die Werkstoffe mittels Epoxidharz verbunden. Auch bei Raumtemperatur möglich. Elastomer-Bonden Beim Fügevorgang bei Raumtemperatur werden die Werkstoffe mittels eines Elastomers verbunden. Nano-Bonden Mit einer nanoreaktiven Folie werden bei Raumtemperatur die Werkstoffe zu einem Targetverbund zusammengefügt. Metallisches Bonden Bonden mit metallischen Werkstoffen und Indium als Lotwerkstoff. Wir sind Ihr Spezialist
Sputtertargets

Sputtertargets

Reinmetalle, Eisen – sowie Nichteisenmetalllegierungen, Sonderlegierungen und Edelmetalllegierungen, Verbundstoffe, Oxide Abmessungen: Standardabmessungen: Durchmesser von 10 mm – 200 mm bzw. 0,5" - 8" Dicke von 0,1 mm – 6 mm bzw. 0,004" – 0,25" Ab Lager bzw. kurzfristig lieferbar
Planare und zylindrische Sputtertargets

Planare und zylindrische Sputtertargets

Seit seiner Gründung liefert robeko Sputtertargets und Beschichtungsmaterialien für Aufdampfen und Lichtbogenverdampfung. Seit dem letzten Jahr verfügen wir über eine eigene Stranggießanlage und können für In, Sn und Zn die komplette Prozesskette vom Urformen über das Zerspanen bis hin zum Beschichten und Bonden im eigenen Hause abdecken. Die Lagerhaltung gängiger Materialien wie Al, Cr, Cu, Ti, W, Zr, usw. erlaubt uns schnelle Reaktion und kurze Lieferzeiten. Kooperationen mit Metallverarbeitern der Region und eine konsequente Qualitätsicherung sichern die Einhaltung unserer hohen Standards. Die Zusammenarbeit mit Partnern weltweit führt darüber hinaus zu einem kompletten Produktspektrum für die Bereiche Großflächenglasbeschichtung, Photovoltaik und Verschleißschutz. Und dies alles bei äußerst wettbewerbsfähigen Preisen. In unserer eigenen Sputteranlage führen wir regelmäßig Tests an den von uns angebotenen Materialien durch. Die Analyse der Schichteigenschaften erfolgt bei unserem Partner IFOS GmbH in Kaiserslautern, einem SpinOff der TU Kaiserslautern und Labor für Dünnschichtanalytik. Ein hauseigener Bondshop für planare Sputtertargets ergänzt unsere Tätigkeiten im Bereich Sputtertargets.
multikristalline Silicium - Sputtertargets in INCH-Größen (Zoll-Größen) Reinheit mind. 99,999 %

multikristalline Silicium - Sputtertargets in INCH-Größen (Zoll-Größen) Reinheit mind. 99,999 %

Hochwertige Sputtertargets aus multikristallinem Silicium in Standardgrößen (INCH) direkt vom Hersteller. Wir fertigen Standardsputtertargets in allen gängigen INCH-Größen aus hochwertigem multikristallinem Silicium gemäß unten genannter Spezifikation. Zudem besteht die Möglichkeit der Umsetzung von Sonderwünschen im Bezug auf Material und Bearbeitung (z.B. Fasen). Wir freuen uns auf Ihre Anfrage. a) Material: Silicium, multikristallin b) Reinheit: mind. 5N (99,999 %) c) Leitungstyp/ Dotierung: p-leitend/ Bor-dotiert (weitere auf Anfrage) d) spez. Widerstand: ca. 0,01 Ωcm / ca. 1 Ωcm e) Durchmesser: 1" / 2" / 3" / 4" / 6" f) Dicke: 1/8" / 1/4" g) Toleranzen: nach DIN ISO 2768 mk oder Vorgabe h) Oberflächengüte (Ra): < 1 µm (geschliffen) i) Prüfbescheinigung/ Analyse: nach DIN EN 10204 auf Anfrage
Sputter Target Zirkon

Sputter Target Zirkon

Sputter Target Zirkon
Sputtertargets - Metallische,- Halbmetallische,- Nichtmetallische, - Leitfähige,- Keramische Sputtertargets

Sputtertargets - Metallische,- Halbmetallische,- Nichtmetallische, - Leitfähige,- Keramische Sputtertargets

Hier finden Sie Sputtertargets. Hier ist aber nur ein Teil der lieferbaren Produkte aufgeführt. Bei den börsennotierten Edelmetallen und hochpreisigen Metallen sind keine Preise hinterlegt. Wir erstellen Ihnen umgehend ein Angebot. Kontaktieren Sie uns falls Sie Ihr Wunschtarget mit Ihren Wunschmaßen nicht finden.
Molybdän-Sputtertargets

Molybdän-Sputtertargets

Beschichtungsmaterial für Molybdänschichten in Displays Im Magnetronsputterverfahren werden unter anderem Dünnschichten aus Molybdän für Flachbildschirme oder CIGS-Solarzellen hergestellt. Molybdän-Sputtertargets von Plansee sind das Ausgangsmaterial. Sie haben eine Reinheit von 5N, eine homogene Mikrostruktur und eine sehr gute Oberflächenqualität. Dadurch sind höhere Sputtergeschwindigkeiten, eine minimierte Partikelbildung während des Prozesses und homogene Schichten garantiert. Verfügbare Molybdän-Legierungen: MoTa, MoNb, MoNa, MoW Sie können zwischen ein- und mehrteiligen Flachtargets wählen. Flachtargets sind für alle gängigen Systeme sowie für spezifische Kundenanforderungen erhältlich. Rohrtargets sind ebenfalls erhältlich. Artikelnummer: Planar and rotary targets Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1
Sputter Targets & Aufdampfmaterialien aus Edelmetallen

Sputter Targets & Aufdampfmaterialien aus Edelmetallen

EVOCHEM liefert bereits an eine Vielzahl von führenden Unternehmen Edelmetalltargets und Aufdampfmaterialien. Unser Produktportfolio umfasst dabei hochreine Granulate, Slugs, Drähte, Stäbe und Folien. Neben den reinen Metallen liefert EVOCHEM auch Legierungen wie Au:Sb oder Pt:Pd. Dabei können sowohl die Zusammensetzung als auch die Abmessungen/ Spezifikation frei vom Kunden gewählt werden. Name Formel Reinheit: Gold Au 4N-5N Iridium Ir 3N Palladium Pd 3N-3N5 Platinium Pt 3N5-4N Rhenium Re 3N Rhodium Rh 3N5 Ruthenium Ru 3N Silver Ag 3N5-5N Edelmetall Recycling: Höchste technologische Standards in Aufarbeitung und Umwelttechnik sowie maximale Prozessgeschwindigkeiten zeichnen das Edelmetall-Recycling von EVOCHEM aus. Wir recyceln Edelmetalle aus einer breiten Palette von Quellen, darunter Sputter Targets (auch gebondete Targets), Aufdampfmaterialien und Tiegeleinsätze mit Edelmetallrückstäden. Unser Edelmetall Recycling können Sie ganz bequem über Gewichtskonten, auch Edelmetall-Konten genannt, abwickeln. Die Vorteile aus solchen Konten sind: • keine Versicherungkosten • kein Diebstahlrisiko • flexible Verkaufsmöglichkeiten
Sputtertargets - Oxide

Sputtertargets - Oxide

EVOCHEM liefert ein Vielzahl von oxidischen Sputtertargets Bitte schicken Sie uns die von Ihnen gewünschten Sputtertarget Parameter (Reinheit, Größe, Toleranzen) und wir lassen Ihnen schnellstmöglich ein passendes Angebot zukommen. Eine Mehrzahl der oxidischen Sputter Targets müssen gebondet werden. Bitte kontaktieren Sie uns, falls Sie Fragen haben sollten. Name Formel Reinheit Aluminum Oxide Al2O3 2N-4N Aluminum Zinc Oxide AZO 3N Antimony Oxide Sb2O3 3N Antimony:Tin Dioxide ATO 3N5 Barium Titanate BaTiO3 2N6-4N Bismuth Oxide Bi2O3 3N Cerium Oxide CeO2 Ce/TREO : 2N-3N5 TREO: 2N min Copper Oxide CuO 3N Chromium Oxide CrO3 3N Dysprosium Oxide Dy2O3 Dy/TREO: 4N-5N TREO: 2N5-3N5 Erbium Oxide Er2O3 Er/TREO: 4N-5N TREO: 2N5-3N5 Europium Oxide Eu2O3 Eu/TREO: 2N-3N5 TREO: 2N-3N Gadolinium Oxide Gd2O3 Gd2O3/TREO: 3N-4N5 TREO: 2N min Gallium Zinc Oxide GZO 3N Hafnium Oxide HfO2 2N-4N Holmium Oxide Ho2O3 Gd2O3/TREO: 3N-4N5 TREO: 2N min Indium Oxide In2O3 4N Indium Tin Oxide ITO 4N-5N Indium Zinc Oxid IZO 4N-5N Iron Oxide Fe2O3 3N Iron Oxide Fe3O4 3N Lanthanum Aluminate LaAlO3 3N Lead Titanate PbTiO3 3N Lead Zirconate PbZrO3 4N Lead Zirconate Titanate PZT 3N Lutetium Oxide Lu2O3 Lu2O3/TREO: 2N-3N TREO: 2N min Magnesium Oxide MgO 4N Molybdenum Oxide MoO3 2N8-3N Neodymium Oxide Nd2O3 Nd2O3/TREO: 2N-3N TREO: 2N min Nickel Oxide NiO 3N Niobium Pentoxide Nb2O5 2N-5N Praseodymium Oxide Pr6O11 Pr6O11/TREO: 2N-3N TREO: 2N min Samarium Oxide Sm2O3 Sm2O3/TREO: 2N-3N TREO: 2N min Scandium Oxide Sc2O3 Sc2O3/TREO: 4N-5N TREO: 2N5-3N5 Silicon Dioxide SiO2 2N-4N Silicon Monoxide SiO 3N-4N Strontium Titanate SrTiO3 3N Tantalum Pentoxide Ta2O5 3N5-4N Terbium Oxide Tb4O7 Tb4O7/TREO: 2N5-5N TREO: 2Nmin Thulium Oxide Tm2O3 Tm2O3/TREO: 2N5-5N TREO: 2Nmin Titanium Oxide TiO 3N Titanium Oxide TiO2 2N-4N Titanium Oxide Ti2O3 3N5 Titanium Oxide Ti3O5 2N5-4N Tungsten Oxide WO3 3N Vanadium Oxide V2O5 3N Yttrium Oxide Y2O3 Y2O3/TREO: 2N-5N TREO: 2N-3N5 Ytterbium Oxide Yb2O3 Yb2O3/TREO: 2N-4N TREO: 2N Zinc Oxide ZnO 3N Zirconium Oxide ZrO2 3N-4N Zirconium Titantium Oxide ZrO2 + TiO2 4N Zirconium Silicon Oxide ZrO2 + SiO2 4N Yttria Stabilized Zirconia YSZ 4N
Wolfram-Sputtertargets

Wolfram-Sputtertargets

Wolframschichten sind Bestandteile von Dünnfilmtransistoren in TFT-LCD Bildschirmen. Sie kommen dort zum Einsatz, wo große Bildschirmformate, eine besonders hohe Bildschärfe und optimierte Kontraste gefragt sind. Wolfram kommt aber auch in der Mikroelektronik als Diffusionsbarriere und leitfähige Verbindung zum Einsatz. Mit dem weltgrößten Warmwalzwerk für hochschmelzende Metalle ist es Plansee möglich das größte Wolfram-Sputtertarget der Welt zu fertigen. Ihr Vorteil des großen Formats: Der Beschichtungsprozess läuft stabiler und die Qualität der abgeschiedenen Schichten ist besser. Wolfram-Sputtertargets von Plansee sind durch spezielle Umformverfahren nahezu 100 % dicht. Die Vorteile für Ihren Prozess sind eine besonders gute Leitfähigkeit und Zeitgewinn durch hohe Sputtergeschwindigkeiten. Plansee standard Planar and rotary targets Material: Molybdän
Beschichtungsmaterial für Hartstoffschichten

Beschichtungsmaterial für Hartstoffschichten

Plansee produziert Material für Verschleißschutzschichten, Haftschichten, dekorative oder DLC-Beschichtungen. Angeboten werden Zusammensetzungen maßgeschneidert für fortschrittliche Hartstoffbeschichtungen mit optimierten mechanischen und tribologischen Eigenschaften. Weiters sind folgende verbesserte Eigenschaften möglich: Verbesserung der thermischen und chemischen Stabilität, Hinzufügen von funktionellen Eigenschaften wie Selbstschmierung, Selbsthärtung und Selbstheilung. Wir stellen folgende Sputtertargets bzw. Arc-Kathoden her: Titan-Aluminium Aluminium-Chrom Chrom Titan-Silizium Titan Zirkonium Wolframkarbid Titan-Diborid Plansee standard / customer specific arcing cathode / target
multikristalline Silicium - Sputtertargets Reinheit mind. 99,999 %

multikristalline Silicium - Sputtertargets Reinheit mind. 99,999 %

Hochwertige Sputtertargets aus multikristallinem Silicium gefertigt nach Kundenwunsch in Form und Material, direkt vom Hersteller. Wir fertigen hochwertige Sputtertargets aus multikristallinem Silicium frei nach Kundenwunsch. Dank unseres umfangreichen Lagers können wir neben Standardmaterialen (z.B. p-Typ/Bor-dotiert) auch exotische Spezifikationen (z.B. n-Typ/Phosphor-dotiert) anbieten. Ob rund oder eckig, segmentiert oder monolithisch, geschliffen oder poliert, gefast oder mit Radius, ... wir fertigen direkt nach Kundenwunsch Einzelteile oder Serien anhand von Zeichnungen, CAD-Files oder Maßangaben. Wir freuen uns auf Ihre Anfrage. a) Material: Silicium, multikristallin b) Reinheit: mind. 5N (99,999 %) c) Leitungstyp/ Dotierung: p-leitend/ Bor-dotiert (weitere auf Anfrage) d) spez. Widerstand: ca. 0,01 Ωcm / ca. 1 Ωcm e) Toleranzen: nach DIN ISO 2768 mk oder Vorgabe f) Prüfbescheinigung/ Analyse: nach DIN EN 10204 auf Anfrage