BGA-Bestückungen auf wlw : 211 Lieferanten & 368 Produkte online

Das FPC57 ist unser derzeit leistungsstärkstes CPU Modul. Es basiert auf dem AM57xx SoC von Texas Instruments und stellt alle verfügbaren Funktionen des SoC für das Basisboard bereit.

Wir sind auf die Entwicklung und Fertigung von Elektronischen Baugruppen spezialisiert. Wir bieten Leiterplattenbestückung / EMS Dienstleistungen vom Prototypen bis hin zur Serie an.

Für viele unserer Kunden endet unsere Wertschöpfung nicht mit der Fertigung der elektronischen Baugruppen. Denn oft verbauen wir diese noch in Gehäuse, verkabeln und verpacken sie. Dabei übernehmen wir die Kabelkonfektion von kleineren Serien selbst. Bei größeren Losen arbeiten wir seit vielen Jahren erfolgreich mit einem renommierten deutschen Kabelkonfektionär zusammen.

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien, 01005, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

BGA- und FPBGA Bestückung mit 3D-AOI Prüfung und optional auch Inline X-Ray Kontrolle. Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

Baugruppen-Fertigung Wir liefern nicht nur einzelne Teile, sondern übernehmen auch die Montage, das Assembling von Baugruppen, bis hin zum Blistern und Verpacken.

Komplettlieferung von elektropolierten, montierten und geprüften Komponenten und Baugruppen Hochwertige, medienführende Baugruppen der Reinstgastechnik, Medizin, Pharmazie, Biotechnologie, Chemie, Lasertechnologie aber auch der Lebensmitteltechnik, bestehen in der Regel aus säurebeständigen Edelstählen, welche zur Erzielung bester Eigenschaften der medienberührenden Oberflächen elektropoliert werden. Eine Reihe von kundenspezifischen Baugruppen, wie Ventilblöcke, Armaturen, Verteiler etc. müssen daher zunächst in Einzelteilen aus Edelstahl gefertigt und elektropoliert, danach unter Mitverwendung zugekaufter Komponenten, wie Verschraubungen oder Messaufnehmern montiert und schliesslich geprüft werden. Dies erfordert in der Regel einen erheblichen Aufwand in Vorbereitung, Überwachung und Logistik. Die T.O.P. nimmt Ihnen diese ganze Arbeit ab!

Bei uns vor Ort können wir für Sie elektronische Baugruppen anfertigen. Dies bedeutet, dass wir auf die Leiterplatten Ihrer Entwicklung die Montage der ausgewählten Bauteile vornehmen. Mithilfe von Lötprozessen und unserer Erfahrungen bei der SMD Bestückung, können wir auf Ihre Anforderungen reagieren. Anschließend werden die elektronischen Baugruppen auf ihre Funktionen geprüft bzw. Tests und Simulationen durchgeführt, um alle weiteren Prozessschritte gewährleisten zu können.

Die Leistungspalette unserer mechanischen Fertigung ist auf die Herstellung von CNC Dreh-und Frästeilen für die Medizin- und Elektrotechnik sowie Maschinenbau und Halbleiterindustrie ausgerichtet. Vom Einzelteil bis zur Serie fertigen wir CNC-Drehteile, CNC-Frästeile, 3D-Druckteile in sämtlichen gängigen Werkstoffen. Gerne übernehmen wir auch die Montage für Sie. Made in: Germany

Korrektur von Bestückungsfehlern Es gibt verschiedene Gründe, weshalb ein SMD-Rework oder eine Leiterplattenreparatur notwendig werden kann. So kann ein Designfehler in der Elektronikentwicklung, eine Fehlbestückung durch Ihren Bestücker oder eine fehlerhafte Bauteilcharge zum Ausfall der Baugruppe führen. Unsere langjährige Erfahrung im SMD Rework bzw. der Leiterplatten Reparatur ermöglicht uns die zuverlässige und präzise Reparatur von SMD Chipbauformen, BGA, CSP und QFN-Bauteilen, Steckern oder Sockeln. Wir bieten dieses Leiterplatten Rework als Dienstleistung für Bestücker und Endkunden an. Mit der passenden Reworkmethode werden fehlerhafte Bauteile ausgelötet und funktionsfähige Baugruppen geliefert. Express Service Wenn ein schnelles SMD Rework für Ihr Projekt terminkritisch ist, bieten wir Ihnen vom Rework am gleichen Arbeitstag, bis zu genau terminierten bundesweiten Kurierfahrten den passenden Service.

Seit seiner Gründung im Jahr 1983, hat die IXYS Corporation (Nasdaq: IXYS), ein Silicon Valley Power-Halbleiter-Unternehmen, die Entwicklung von Technologie-Produkte zur Verbesserung der Leistungsumwandlung, Erzeugung sauberer Energie sowie Verbesserung der Automatisierung vorangetrieben und bieten fortschrittliche Produkte in den Bereichen der Transport-, Medizin- und Telekommunikationsindustrie. IXYS ist ein Pionier in der Entwicklung von Leistungshalbleitern, integrierten Schaltkreisen und HF-Systemen, die die elektrische Spannung effektiv überwachen, um bei minimalem Energieaufwand maximale Wirkung zu erzielen. Abnehmende natürliche Ressourcen, die Nachfrage nach billigen Energie- und Umweltrichtlinien für Energieeffizienz stellen eine große Herausforderung dar. Die IXYS-Technologien spielen eine wesentliche Rolle bei der Senkung der Energiekosten und des Verbrauchs durch Optimierung der Energieeffizienz von Alltagsprodukten. IXYS investiert weiterhin in neue Technologien durch Akquisition und interne Forschung und Entwicklung, um die Stärken von IXYS zu verbessern und ihre Marktchancen in aufstrebende Wachstumsmärkte, einschließlich Energiemanagement und Energiequalität, auszubauen. Heute bietet IXYS Produkte und Technologien an, die über das gesamte Leistungsspektrum reichen und mehr als 90% des gesamten Energiemarktes von Hochleistungs-Halbleitern und Mikrocontroller bis hin zu Wechselrichterkomponenten für Wind- und Solarenergie abdecken. IXYS besitzt und betreibt vier Produktionsstätten auf der ganzen Welt, neben der Gründung von Allianzen mit ausgewählten Weltklasse-Fertigungen. IXYS strebt maximale Flexibilität und Effizienz an, um seine Kunden auf globaler Basis kostengünstig zu bedienen. Produktionsstätten: • Medium Leistung Wafer Fab und automatisierte Power Module Fertigungsstätte in Lampertheim, Deutschland. Die Fertigungsstätte gilt als einer der größten Anbieter von Gleichrichtern, Thyristoren und IGBT-Modulen in Europa. • Hochleistungs-Thyristor-Waferfab in Chippenham, England • CMOS Wafer Fab in Beverly, MA, verwendet, um Silizium-auf-Isolator Hochspannungs-ICs für Clare Solid State Relais und Telecom-ICs zu bauen. • GaAs Waferfab mit Sitz in Fremont, CA, der als ein bedeutender Lieferant von GaAs-FETs, rauscharmen Verstärkern und Modulen für die Militär- / Luftfahrt-Märkte "Luft- und Raumfahrt qualifiziert" ist. Darüber hinaus hat IXYS Allianzen mit ausgewählten Weltklasse-Fertigungen, darunter Samsung in Korea und anderen asiatisch-pazifischen Konzernen gegründet. IXYS nutzt externe Fertigungsstätten weltweit, um exzellenten Service und niedrige Herstellungskosten für seine kommerzielle High-Power-MOSFETs, IGBTs, Treiber / Power Management-ICs und ASICs zu bieten. In 2017 hat Littelfuse IXYS übernommen und bietet das gesamte Programm von IXYs nun an. Littelfuse ist ein globaler Hersteller von führenden Technologien in den Bereichen Stromkreisschutz, Leistungssteuerung und Sensorik. Die Produkte werden von mehr als 100.000 Endkunden eingesetzt und finden sich in Automobilen und Nutzfahrzeugen, Industrieanwendungen, der Daten- und Telekommunikation, medizinischen Geräten, Unterhaltungs- und Haushaltselektronik und Elektrogeräten. 11.000 weltweiten Partner arbeiten mit Kunden zusammen, um innovative, qualitativ hochwertige Lösungen für eine sicherere, grünere und zunehmend vernetzte Welt zu entwickeln, sie zu produzieren und zu liefern. Littelfuse mit Hauptsitz in Chicago, Illinois, USA, wurde in 1927 gegründet. http://www.littelfuse.com .

Durch die Corona-Pandemie werden eingespielte Lieferketten vor immense Herausforderungen gestellt. Um Engpässe zu vermeiden bietet EP Electronic Print als neuen Service jetzt auch spezifische Bauteilbeschaffung an. Durch unsere langjährige Erfahrung mit kundenspezifischen Produkten hatten wir solche Situationen schon öfters und haben sie immer selbst bewältigt. Wenn Sie sich angesprochen fühlen und einen konkreten Bedarf für Bauteile haben, kontaktieren Sie uns direkt per Email epgmbh@ep-electronicprint.de. Wir geben unser bestes um Ihnen weiter zu helfen und die Bauteile die Sie benötigen schnellstmöglich an Sie zu liefern.

Antennen Aluminium-Elektrolytkondensatoren Potentionsmeter Filter Ferrite Keramikkondensatoren Tantal-Elektrolytkondensatoren- bedrahtet Tantal-Elektrolykondensatoren - SMD Oszillatoren / Quarze Widerstände

Die Rework-Dienstleistungen von Hupperz bieten umfassende Überarbeitungs- und Reparaturservices für Elektronikbaugruppen. Dieser Service ist besonders wertvoll für Unternehmen, die kurzfristige und zuverlässige Lösungen für fehlerhafte oder beschädigte Baugruppen benötigen. Zu den Spezialisierungen gehören der gezielte Austausch von Bauteilen auf bestehenden Leiterplatten, die Verarbeitung von Fine-Pitch-Bauteilen sowie die Bearbeitung von Ball Grid Arrays (BGA) mittels hochmoderner Reworkstationen. Für die Qualitätssicherung kommen hochwertige Inspektionswerkzeuge wie das ERSASCOPE zum Einsatz. Durch strenge Qualitätskontrollen wird sichergestellt, dass die reparierten Baugruppen den ursprünglichen Spezifikationen entsprechen. Die Vorteile für Kunden sind Zeit- und Kostenersparnis sowie die Gewährleistung der langfristigen Funktionsfähigkeit der reparierten Baugruppen.

CONTAG bietet Ihnen auch die komplette Bestückung von Leiterplatten an. Mit einem langjährigen Partner realisieren wir dies kostengünstig und in hoher Qualität. Auf Wunsch erfolgt die Bestückung auch im Eildienst. Gemäß Ihrer Bauteil-Liste beschaffen wir gerne für Sie die erforderlichen Bauteile. SMD-, konventionelle, und Mischbestückung ist möglich ein- und beidseitige Bestückung SMD und konventionell Hand- und Automatenbestückung Losgröße ab 1 Stk., Musterbau und Serienfertigung Bestückung einzeln oder im Nutzen Montage elektromechanischer Bauteile Prüfung nach Ihren Vorgaben Bauteilbeschaffung durch uns oder Beistellung durch Sie.

BGA-Bestückung von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Höchste Präzision für anspruchsvolle Technologien Entdecken Sie die exzellente BGA-Bestückung (Ball Grid Array) von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem erfahrenen EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Expertise in der Elektronikfertigung. Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen zeichnen sich durch höchste Präzision, modernste Technologie und eine breite Anwendungsvielfalt aus. Merkmale unserer BGA-Bestückungsdienstleistungen: Präzise BGA-Platzierung: Unsere hochqualifizierten Techniker gewährleisten eine genaue und zuverlässige Platzierung von BGA-Komponenten auf Leiterplatten. Modernste Technologie: PDW setzt auf einen bestens ausgerüsteten Maschinenpark und fortschrittliche Bestückungsautomaten, um höchste Effizienz und Präzision sicherzustellen. Vielseitige Anwendungen: Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen sind vielseitig und finden Anwendung in verschiedenen Branchen, von der Telekommunikation über die Medizintechnik bis hin zur Hochtechnologie. BGA-Bestückung für komplexe Schaltungen: Wir beherrschen die BGA-Technik für komplexe Schaltungen und anspruchsvolle Elektronikprojekte. Qualitätskontrolle durch AOI: Automatische Optische Inspektion (AOI) gewährleistet eine umfassende Qualitätskontrolle, indem kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten bei der BGA-Bestückung erkannt werden. Die BGA-Bestückung von PDW Elektronikfertigung GmbH ist darauf ausgerichtet, den steigenden Anforderungen an moderne Elektronik und komplexe Schaltungen gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Präzision und Qualität in der Elektronikindustrie und bieten maßgeschneiderte Lösungen für individuelle Anforderungen. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für die BGA-Bestückung von Leiterplatten. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich BGA-Bestückung.

Kleine Losgrößen - große Stückzahlen, komplexe Teile - zusammengesetzte Teile. Produktion - PROTEC-Branchen-Lösungen - Technik in Präzision Kleine Losgrößen - große Stückzahlen, komplexe Teile - zusammengesetzte Teile. PROTEC-Zerspanungstechnik beherrscht das ganze Spektrum.

Zuverlässiges BGA-Underfilling für Ihre Elektronik Bei CoatingVisions GmbH & Co. KG bieten wir spezialisierte BGA-Underfilling-Lösungen, die Ihre elektronischen Baugruppen zuverlässig schützen und deren Lebensdauer verlängern. Unser hochpräzises Underfilling-Verfahren sorgt für eine stabile und dauerhafte Verbindung zwischen Chip und Leiterplatte, was die Widerstandsfähigkeit gegen thermische und mechanische Belastungen erheblich verbessert. Eigenschaften und Vorteile: Hohe Stabilität: Verbessert die mechanische Festigkeit und Widerstandsfähigkeit gegen thermische Zyklen. Zuverlässiger Schutz: Verhindert Risse und Delamination durch gleichmäßige Verteilung des Underfill-Materials. Effiziente Produktion: Präzise Applikationstechniken minimieren Materialverschwendung und Produktionszeiten. Umfassende Unterstützung: Vom Prototyping bis zur Serienproduktion bieten wir maßgeschneiderte Lösungen. Unsere fortschrittliche Technologie und unser Know-how in der Elektronikbeschichtung garantieren Ihnen eine erstklassige BGA-Underfilling-Lösung. Kontaktieren Sie uns für eine individuelle Beratung und erfahren Sie, wie wir Ihre Elektronikprodukte optimieren können.

Montage von Baugruppen oder kompletten Systemen Selbstverständlich bieten wir Ihnen auch Montage von Baugruppen oder kompletten Systemen an. Zugeschnitten auf die benötigten Stückzahlen erfolgen die Montageprozesse halbautomatisch oder vollautomatisch bei Bedarf mit 100%-Abfragen durch Kamera-/Sensor-Lösungen. Bearbeitungsverfahren wie: Ultraschallschweißen Tampondruck Heißprägedruck CNC-Fräsen Kleben gehören zu unserem Standard.

Wenn Sie es wünschen, stellen wir gerne Baugruppen, in Zusammenarbeit mit unseren Partnern und Lieferanten, für Sie zusammen.

Unsere Baugruppen sind das Ergebnis langjähriger Erfahrung und stehen für herausragende Präzision und Qualität. Durch unsere Expertise in der Bauteilformung und -bearbeitung gewährleisten wir, dass jedes Teil exakt nach den spezifischen Anforderungen gefertigt wird. Nach der Formung und Bearbeitung werden die Teile sorgfältig weiterverarbeitet und zu Baugruppen montiert. Dabei legen wir besonderen Wert auf eine partnerschaftliche Zusammenarbeit mit unseren Kunden, um sicherzustellen, dass ihre Anforderungen vollständig erfüllt werden.

Sie benötigen Baugruppen oder Baugruppenteile Sprechen Sie uns an, wir fertigen für Sie ganze Baugruppen aber auch nur einzelne Baugruppenteile. Wir liefern Ihnen auch Sonderbauteile sowie ganze Baugruppen oder stellen Ihnen notwendige Ersatzteile her, die sie eventuell vom Hersteller Ihrer (defekten) Maschine nicht mehr bekommen können. Sprechen Sie uns an.

Fertigung von Baugruppen inkl. Montage.

haru liefert ihren Kunden fertig montierte Baugruppen. Dies beginnt mit der O-Ringmontage aufO-Ring-Montageautomaten und geht bis zur kompletten Baugruppen-Montage, welche oft aus Drehteilen, Frästeilen und Normteilen bestehen. Damit entlastet haru maßgeblich die Montage- und Einkaufsabteilungen ihrer Kunden von aufwendigen Arbeiten und Risiken. Diese können sich auf ihre Kernkompetenzen konzentrieren.

Die Qualität der einzelnen feinwerktechnischen Bauteile ist die Basis für hochwertige Baugruppen. Die Herstellung von mechanischen Baugruppen von der Konzeption und Herstellung der einzelnen feinwerktechnischen Bauteile bis zur Herstellung fertiger Baugruppen erfordert ein hohes Maß an Fachwissen und Erfahrung. Die Engelbert Sellmaier Feinwerktechnik GmbH bietet Ihnen alle Leistungen von der begleitenden Entwicklung komplexer feinmechanischer Baugruppen bis zur Produktion aus einer Hand.

Montage von Baugruppen in Handarbeit oder voll automatisiert, abgestimmt auf Ihre individuellen Bedürfnisse.

Komplette Baugruppen auf Basis von Spulen: Aktuator, Rotor, Stator, Elektromotor KUK Group ist ihr kompletter EMS-Dienstleister, denn wir bieten Ihnen die gesamte Palette von der Spulenherstellung bis hin zur Montage eines vollständigen Motors aus einer Hand an. Hohe Flexibilität und schnelle Durchlaufzeiten sind die grössten Vorteile für den Kunden. Angefangen von der Spulenherstellung bis zur Auslieferung der kompletten Baugruppe bietet KUK eine hohe Eigenleistung. Dies insbesondere vor dem Hintergrund der hauseigenen Automationsabteilung, die für eine massgeschneiderte Automation entlang der gesamten Fertigung sorgt. «Die Prozesskompetenz von KUK erstreckt sich somit von der Begleitung in der Designphase, über Komponenten beschaffen oder erstellen, Spulen wickeln, Assemblierung bis hin zur Auslieferung», erklärt CEO Manuel Inauen. - Montage von Wickelgütern zu Statoren oder kompletten Motoren - Individuelle Prüftiefe auf das Produkt oder den Prozess bezogen - Weltweites Sourcing über Tochterunternehmen