Typische LED-Aufbauten für Leiterplatten
High-Performance–FR4
Hinter diesem Begriff verbirgt sich direktes und effizientes Wärmemanagement mit der Leiterplattentechnologie HSMtec®. Nur an Stellen, wo Wärme durch LEDs entsteht, sind massive Kupferelemente in Standard-FR4-Leiterplatten integriert. Eine direkte metallische Verbindung der LED-Lötflächen mit den darunterliegenden Kupferelementen wird mittels Via-Technologie erreicht. Dies ermöglicht eine unmittelbare und hocheffiziente Wärmespreizung in massivem Kupfer, ohne isolierende Zwischenschichten wie etwa bei herkömmlichen Metallkernplatinen.
Mehr als 3-fache Wärmeleitfähigkeit als Aluminium-IMS-Leiterplatten
> 3,5-fache Lebensdauer wie Aluminium-PCBs
Optionale Isolationsfestigkeit > 4 kV
LED Arrays
Für höchste Anforderungen und Leistungsdichten bietet die Leiterplattentechnologie HSMtec® eine optimale Basis.
Die direkte Anbindung aller LEDs an massives, integriertes Kupfer in FR4-Leiterplatten managet die Wärme vor allem bei Hot-Spots hocheffizient und leitet sie extrem schnell ab. Selbst bei Multi-Color-Arrays mit gleichmäßiger Verteilung der LEDs ermöglicht HSMtec® ein mehrlagiges Layout – ohne thermische Performanceverluste.
Leistungen bis über 200 W pro Array
Mehrlagige Schaltungslayouts
2-in-1 Multilayer
Wie wäre es mit Lichtsteuerungen und LEDs auf einer Leiterplatte? High-Brightness-LEDs, intelligente sensorbasierte Lichtsteuerungen sowie Treiberelektronik lassen sich mit der HSMtec®-Leiterplattentechnologie auf einer Multilayer-Leiterplatte realisieren. Die partiell in FR4 Leiterplatten integrierten Kupferelemente gewährleisten höchste thermische Performance für die LEDs – unabhängig von der Lagenanzahl, die für die Steuerelektronik notwendigen ist.
LEDs und Steuerelektronik auf einem Board
Multilayer mit höchster thermischer Performance