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Kontaktbesückungslinie für Multipol-Steckverbinder

Kontaktbesückungslinie für Multipol-Steckverbinder

Kontaktbestückungslinie Multipol-Steckverbinder Verwendete Technologien 3 Bestückungsmodule, Ein- & Ausgabezelle und 8 Materialzuführungsstationen Zuführung der Komponenten über Wendel- und Linearförderer Vereinzelung (Stanzen bzw. Schneiden der Pins) Montage & Prüfung der Kontakte im Isolierkörper Positionierung und Biegen/Klemmen der Pins im Gehäuse Sortierung IO/NIO-Teile über optische Masken- und funktionale Hochspannungsprüfung Vollautomatische Verpackung durch Scara-Roboter in Trays