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Leiterplattensteckverbinder im Rastermaß 3.5 / 3.81 mm in zeitsparender Push-In Anschlusstechnik Leiterplattensteckverbinder mit Prüfabgriff, Nennstrom: 10.0 A, Nennspannung 160 V, Rastermaß: 3.5/3,81 mm, bis 20polig verfügbar, Flanschversion verfügbar, Anschlussart: Push-In

Für optimale Steckverbindungen zwischen Kabel und Leiterplatte Ohne korrekte Kabelzuführung ist eine Leiterplatte nur totes Material. Deshalb ist WERNER WIRTH hier seit Jahrzehnten quicklebendig, mit einem großen Angebot an Kontaktmaterialien, Befestigungssystemen und Abmessungen. Und erfahren genug, diese klassischen Anschlussprobleme durch gezielte Beratung zu vermeiden.

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM

Über 5.000 Leiterplattenklemmen und -Steckverbinder für Einzeladerverdrahtung, Cable-to-Board und Board-to-Board Anwendungen mit bis zu 300 Kontakten, bis zu 40A, in Rastemaßen 0,75 - 10,16 mm HARTING ist Hersteller von Leiterplattensteckverbinder die speziell für Anforderungen in industriellen Applikationen entwickelt wurden. Mit der klassischen DIN 41612 Leiste bis hin zu sehr kompakten Lösungen im Rastermaß 0,8mm, und 1,27 mm können zahlreiche Board-to-Board, Cable-to-Board und Mezzanine Anwendungen umgesetzt werden. Leiterplattenbuchsen für alle Arten von Rundsteckverbindern und Ethernet-Schnittstellen bis hin zu Industriesteckverbindern runden das Portfolio ab.

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 1,91 mm; Empfohlener Hub: 1,00 mm; Federkraft: 1,0 N Empfohlenem Hub; Nennstrom: 1 A; Kontaktwiderstand: < 50 mΩ; Anschluss: SMD Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-12598 Material (Material) Kolben: Messing, vergoldet (Plunger: Brass, gold plated) Stifthülse: Messing, vergoldet (Barrel: Brass, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 1 A (Rated current: 1 A) Kontaktwiderstand: < 50 mΩ (Contact resistance: < 50 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 1,91 mm (Minimum Centers: 1,91 mm) Max. Hub: 1,5 mm (Max. travel: 1,5 mm) Empfohlener Hub: 1,0 mm (Recommended. travel: 1,0 mm) Federkraft: 1,0 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 1,0 N @ recommended travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: http://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-12598/UEBK-12598.pdf Art.Nr.:: UEBK-12598 Nennstrom:: 1 A Kontaktwiderstand:: < 50 mΩ Empfohlener Hub:: 1,00 mm Minimum Raster:: 1,91 mm Federkraft:: 1,0 N bei Empfohlenem Hub Anschluss:: SMD

Der Power Bayonet Connector PBC15 von binder ist ein kompakter und robuster Rundsteckverbinder, der speziell für die Energieversorgung von Drehstrommotoren und Frequenzumrichtern entwickelt wurde. Mit Nennwerten von 630 V und 16 A erfüllt dieser Steckverbinder die Norm DIN EN IEC 61076-2-116 und bietet eine sichere Verbindung für industrielle Anwendungen. Die schirmbaren Varianten sind ideal für elektromagnetisch belastete Umgebungen, was ihn zu einer vielseitigen Lösung für die Fabrik- und Prozessautomatisierung macht. Trotz seiner kompakten Bauweise ermöglicht der PBC15 eine einfache Montage, was ihn zu einer benutzerfreundlichen Wahl für Ingenieure und Techniker macht.

40 Jahre Erfahrung hat die HABERER electronic in der Elektronik Dienstleistung. Wir stehen unseren Partnern und Kunden als familiengeführtes Unternehmen mit folgendem Dienstleistungsangebot zur Seite. Bestückung von Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Kleinserien, Prototypen, OEM-Fertigung, 0-Serien Fertigung, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Handarbeitsplätze, Handlöten, Lötarbeiten, Testen von Leiterplatten, Reparaturen von Leiterplatten, Platinenbestückung, EMS-Dienstleister, Leiterplatten Kleinserien,

SMD Bestückung für Baugrößen ab 0402, Fine Pitch, BGA in Vorbereitung Bestückungsautomat Fritsch 2 Handbestückungsplätze halbautomatische optische Kontrolle der bestückten Platinen Dampfphasenlötanlage Asscon VP450 (450 x 450 mm Dampfraum) Reflow Ofen Fritsch R 500 THT Bestückung Wellenlötmaschine 180 mm Wellenbreite, bleifrei nach RoHS

Neben der automatischen SMD- und Mischbestückung bieten wir die konventionelle Handbestückung für Klein- und Mittelserien an. Ihre Leiterplatten werden einer sorgfältigen Sichtkontrolle, mit optischem Scanner, anschließend einem elektrischen Test nach Ihren Vorgaben unterzogen. Damit garantiert die Tannhäuser-Elektronik GmbH ein hohes Qualitätsniveau der Produkte. Unsere Leistungen: Musterbau Materialbeschaffung Leiterplattenbestückung in SMD und THT (SEHO-Lötwelle bleifrei, SEHO-Lötwelle verbleit, SMD- Bestückungsautomat, ERSA-Reflowofen) Waschen, Versiegeln und Lackieren Baugruppen- und Gerätemontage Funktionstest Fehlerdiagnose und Fehlerbeseitigung

SMD-Bestückung auf zwei vollautomatischen SMD-Linien mit MIMOT-Bestückern, EKRA-Pastendrucker, ASSCON Inline Dampfphasen. • Bestückung von BGA-, µBGA-, Finepitch-Bausteinen bis zur Baugröße 0201 verarbeiten wir alle gängigen SMD-Bauformen. • Prototypen, Muster- und Vorserien-Fertigung Bereits die Muster- und Kleinserien werden bei uns mit der gleichen Ausrüstung und auf gleich hohem Fertigungsniveau bestückt wie die Serie. Dadurch können diese Baugruppen / Geräte als Referenz für die Serie verwendet werden. Designfehler können so noch vor der Serienfertigung entdeckt und behoben, und der Fertigungsprozess angepasst werden. Für die Serienfertigung sind die Prozesse so optimiert, dass das beste Kosten/Nutzenverhältnis mit gleichbleibend hoher Qualität entsteht. Auch wenn der Trend mehr zur SMD-Bestückung geht, werden auch immer wieder Baugruppen in der koventionellen - bedrahteten - Technik (THT) benötigt. Die meisten Baugruppen werden inzwischen in Misch-Bestückung gefertigt. Dabei können auf beiden Seiten der Leiterplatten sowohl SMD- als auch THT-Bauteile bestückt werden.

Leiterplattenbestückung Gerätebau Ein Teilbereich unserer Fertigungskompetenz ist die Bestückung von Leiterplatten. Hier besitzen wir fachspezifisches Know-How sowie moderne Anlagen für eine qualitativ hochwertige Produktion im Bereich der SMD-Technology. Wir sind in der Lage Kleinserien nach aktuellsten Standards zu fertigen. Selbstverständlich durchläuft jede Baugruppe unseren Prüfprozess, um eine einwandfreie Funktion sicherzustellen.

in Deutschland (Berlin) mit modernster Technologie für Komplexe Bestückungslösungen für jede Anforderung. Ihr Vorteil mit uns zu arbeiten ist vor allem unser Team das mit große Leidenschaft, entwickeln, analysieren und testen bis wir die optimale Lösung für unsere Kunden gefunden haben. Wir Bestücken Doppelseitige Leiterplatten Sowohl In SMD als auch In THT.

Wir bieten Bestückungslinien für SMD inkl. BGAs und bedrahtete Bauteile an. Wir begleiten Sie von der Entwicklung der Prototypen über die Serienfertigung bis zum Funktionstest und den Versand an den Endkunden. Der Bau der Prototypen findet in Dänemark statt und wird anschließend am eigenen Produktionsstandort in Thailand in Serie gefertigt. Auf Kundenwunsch ist zusätzlich eine Baugruppenfertigung möglich. Ultraschallverschweißen, automatisiertes Verkleben und Lackieren, mechanische Montage von Gehäusen, Kühlkörpern und Kabelbäumen

Die Bestückung der Leiterplatten in SMD-Technik erfolgt mit modernster Technologie (Automaten, Reflowanlage oder Doppelwelle). Der Einsatz und die Erprobung neuster Technologien ist bei uns Standard. Mischbestückung und konventionelle Bestückung erfolgen über Lasertische und sind ein Teil der kundenspezifischen Produktions-abläufe. Bestückte Leiterplatten und die Lötqualitäten werden laufend überwacht und analysiert. Musterleiterplatten und Kleinserien gehören ebenso zu unserer Produktionspalette wie Großserien.

Board to Board Leitungen für alle Einsatzzwecke. Board to Board Leitungen für die interne Verkabelung von Rechnern und Systemen. Mit Kontakten aller gängigen Hersteller wie Hirose, Molex, AMP, JST etc. Litzen und Flachkabel mit und ohne UL lieferbar.

Einseitige Leiterplatten werden von unseren Kunden nach wie vor nachgefragt. Wir produzieren diese Platinen für industrielle Anwendungen, Beleuchtungsindustrien und viele weitere. Gerade im Consumer-Bereich sind preiswerte einseitige Leiterplatten ebenso unverzichtbar wie doppelseitige Leiterplatten. Doppelseitige Leiterplatten sind nach wie vor ein Produkt mit hoher Nachfrage bei unseren Kunden. Wir produzieren diese Platinen z.B. für industrielle Steuerungen und die Beleuchtungsindustrien. Gerade im Consumer-Bereich sind preiswerte doppelseitige Leiterplatten unverzichtbar.

Unsere HDI-Leiterplatten, oder High-Density Interconnect-Leiterplatten sind Meisterwerke der Technologie. Sie ermöglichen es, in kompakten Elektronikgeräten eine hohe Anzahl von Verbindungen und Komponenten unterzubringen. Das Geheimnis hinter HDI sind extrem feine Leiterbahnen und die Verwendung von Micro-Vias. Dank unserer HDI-Leiterplatten können Elektronikgeräte kompakter und leistungsstärker gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.

Integrated sensor board

Bestückte Leiterplatten sind zentrale Bestandteile elektronischer Systeme. Durch die Surface Mount Technology (SMT) wurden Fertigungskosten reduziert und die Packungsdichte wesentlich erhöht. SMT-Baugruppen sind heute auf einem technischen Niveau, das ausreicht, um auch höhere Ansprüche zu erfüllen. Kolektor Siegert GmbH ist seit mehreren Jahrzehnten SMT-Bestückungsdienstleister. Denn seit 1970 bestücken wir Hybridschaltungen in Surface Mount Technology. Von diesen Erfahrungen profitieren Sie, wenn Sie uns mit der Produktion Ihrer SMT-Baugruppen beauftragen. Wir bestücken SMT-Komponenten kleinster Bauform und realisieren fine pitch Montagen, BGA und Flip Chip. Unsere Fertigungseinrichtungen sind flexibel, damit wir uns optimal auf den Bedarf unserer Kunden einstellen können. Dazu stehen vollautomatische Chip-Shooter-Linien mit integrierten flexiblen Bestückungsmodulen sowie teilautomatisierte Bestücklinien und manuelle Bestückungsplätze zur Verfügung. Flexible und kostengünstige Organisationsstrukturen sowie ein effektives und zertifiziertes Qualitäts- und Umweltmanagementsystem sind weitere Merkmale von Kolektor Siegert GmbH.

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich

Bezogen auf die aktuellen Marktbedürfnisse liefern wir jede I/0 Schnittstelle, auch in Sonderkonfigurationen bzw. Hochtemperatur Reflow-Ausführung. D Sub / HDMI / DVI / USB / Display-Port... Next Generation.

Faltbare Steckkisten aus Holz für Transport und Lagerung. Individuelle Anpassung nach Ihren Wünschen. Schneller Auf-/Abbau ohne Werkzeug, extrem stabil ISPM 15 konform, und vieles mehr. ISC-Boxen sind effiziente Holzverpackungen im ISC-Stecksystem, die speziell für transportorientierte Unternehmen entwickelt wurden. Dank ihrer cleveren Bauweise können sie im Handumdrehen, ganz ohne Werkzeug, zu robusten Transportkisten aufgebaut werden. So reduzieren Sie Ihre Fracht- und Lagerkosten auf ein Minimum. Unsere Holzverpackungen werden stets individuell nach Ihren Anforderungen entwickelt und enthalten auf Wunsch ein Innenleben, das auf Ihre Anforderungen zugeschnitten ist. Gerne übernehmen wir die Entwicklung für Sie und greifen hierbei auf unsere mehr als 25 Jahre lange Erfahrung im Logistiksektor zurück. ISC-Boxen sind nachhaltig. Sie bestehen aus nachwachsenden Rohstoffen sowie recyceltem Kunststoff und werden an unserem deutschen Standort hergestellt, der nahezu ausschließlich mit Solarenergie betrieben und mit Holzschnittresten geheizt wird. Zudem minimieren transportbedingte CO² Emissionen weitestgehend. Dank unseres modernen Maschinenparks können die Verpackungskisten zügig, in hoher Qualität produziert und zu attraktiven Preisen angeboten werden. Ihre Vorteile: - Individuelle Entwicklung/Fertigung - Hohe Belastbarkeit bis zu 3t - Schneller Aufbau/Abbau ohne Werkzeug - Hohe Platzeinsparung - Ergonomisches Beladen/Entladen - Automatische Verzahnung bei Stapelung - Erfüllung von Einfuhrvorschriften (IPPC/ISPM 15) - Korrosionsschutz (PE-Hauben uvm.) - Nachhaltigkeit dank nachwachsender Rohstoffe und recycelten Kunststoff - Mehrwegfähigkeit - Attraktive Preise Überzeugen Sie sich selbst: https://www.youtube.com/watch?v=EuduZHwGVBM&ab_channel=ISC-AG

Wir bieten ein breites Spektrum an hochwertigen Standard-Federkontakten bzw. Batterieladekontakten an. In unserem Link Online-Katalog finden Sie über 300 Standard-Federkontakte und Konnektoren, die Sie mit nur wenigen Klicks direkt bei uns anfragen können. Batterieladekontakt, Federkontakt SVPC-P-H121M4 mit 150g Federkraft und 1 1,8mm Länge. Optional auch mit Bestückungskappe 150g Federkraft 11,8 mm Länge 1A Nennstrom RoHs konform und halogenfrei THT Montage - Optional auch mit Bestückungskappe

Mikro Steckverbinder, Raster von 1,27mm, extra Gewicht und Raumeinsparung für extremste Umgebungen. Erfüllt die Leistungsanforderungen von MIL 83513. Mit seinem Raster von 1,27 mm erreicht er ein extra Gewicht und eine Raumeinsparung, um ihren Miniaturisierungsanforderungen in den extremsten Umgebungen zu entsprechen. Das Produkt wurde eigens dazu entworfen, um die Leistungsanforderungen von MIL 83513 zu erfüllen. Der neue EMM ist die perfekte Lösung für Ihre Ausstattung. Mit wichtigen Funktionen wie den umgekehrten Kontakten, dem eingebauten 90°-Schutz auf der Rückseite und der austauschbaren Hardware, verbindet die neue EMM-Palette ein robustes Design mit einer verbesserten elektrischen und Umweltleistung. Das Produkt eignet sich (dank seines Steckbereichs für sichere Kontaktgabe) sei es für die Board-to-Board-Konfigurierung als auch für die Konfigurierung des Typs Board-to-Wire (von einer Speichendicke ab 24 bis 30). Das Modell EMM bietet eine extreme Modularität mit jeglicher verfügbaren Pinauswahl zwischen 04 und 60 Signalkontakten an. Mit dem EMM stellt das Unternehmen Nicomatic eine neue Lösung für Verteidigungs-, Sicherheits-, Energie-, zivile Flugzeugtechnik- und viele andere Anwendungen bereit, indem es seine wichtigsten Werte, die auf Service, Qualität und enger Kundenbindung basieren, einhält. Qualifikation: MIL 83513 Pitch: 1,27 mm Raumeinsparung: mehr als 40% Konfigurierungen: Board-to-Board und Board-to-Wire

Eine Grundplatte ist eine flache, stabile Platte, die als Basis oder Unterlage für verschiedene Zwecke dient, beispielsweise im Maschinenbau, Elektronik, Modellbau oder Bauwesen. Sie bietet Stabilität und Unterstützung für die darauf montierten Komponenten oder Strukturen. Der Begriff wird in verschiedenen Kontexten verwendet, je nachdem, worauf sich die Grundplatte bezieht. Hier sind einige Beispiele: Technik und Maschinenbau: In der Technik und im Maschinenbau bezieht sich die Grundplatte oft auf eine stabile, flache Platte, auf der verschiedene Bauteile oder Mechanismen montiert werden können. Sie dient als stabile Basis für die Konstruktion. Elektronik: In der Elektronik ist die Grundplatte oft ein Teil einer Leiterplatte, auf der elektronische Komponenten montiert sind. Sie dient als mechanische Stütze und als elektrischer Leiter. Modellbau: Im Modellbau bezieht sich die Grundplatte auf die Basis, auf der ein Modell oder eine Miniatur aufgebaut wird. Sie bietet Stabilität und unterstützt die Gesamtkonstruktion. Bauwesen: Im Bauwesen kann eine Grundplatte ein Teil eines Fundaments sein. Sie ist eine breite, flache Struktur aus Beton oder einem anderen stabilen Material, die die Lasten eines Gebäudes auf den Boden überträgt. Küche und Haushalt: In der Küche kann eine Grundplatte ein Teil einer Küchenmaschine sein, wie beispielsweise eines Mixers oder einer Küchenmaschine. Sie dient als stabile Basis für das Gerät.

cifX – Industrielle Kommunikation für PC-basierte Systeme PC-Karten für Real-Time-Ethernet und Feldbus ￭ PC-Karten in allen gängigen Kartenformaten ￭ Alle führenden Industrieprotokolle als Master und Slave ￭ Eine Hardware für alle Real-Time Ethernet Protokolle ￭ Große Auswahl an Gerätetreibern ￭ Einheitliche Anwenderschnittstelle für alle Netzwerke ￭ Neu: M.2 2230 Kartenformat ￭ Neu: M12-Steckverbinder für ausgewählte Real-Time Ethernet Kartentypen Die PC-Karten Familie cifX bietet Anwendern einen einheitlichen Standard für alle am Markt erhältlichen Real-Time-Ethernet und Feldbus-Systeme für die PC-basierte Automatisierung. cifX Technologie ermöglicht Anwendern sich flexibel und zukunftssicher an wandelnde Marktanforderungen und Technologietrends anzupassen. Dank der einheitlichen Plattformstrategie nutzen alle PC-Karten die gleichen Treiber, Konfigurationswerkzeuge und eine einheitliche Anwenderschnittstelle – unabhängig vom Protokoll und Kartenformat. Einmal integriert, erfolgt eine Anpassung des Protokolls, des Kartenformats oder der Anschlusstechnik schnell und unkompliziert. Die PC-Karte führt den gesamten Protokollstack, der als ladbare Firmware im Lieferumfang enthalten ist, autonom im eigenen netX Prozessor aus und der Datenaustausch zum Host erfolgt per Dual-Port-Memory oder DMA (Direct Memory Access). cifX Anwender wählen zwischen 10 Kartenformaten: ￭ PCI Express ￭ Low Profile PCI Express ￭ Mini PCI Express ￭ Mini PCI Express halfsize* ￭ PCI Express M.2 2230 ￭ PCI ￭ Compact PCI ￭ Mini PCI ￭ PCI-104 ￭ PC/104 Darüber hinaus stehen Gerätetreiber für 8 Betriebssysteme und ein C-Toolkit zur Verfügung: ￭ Windows ￭ Windows CE ￭ Linux ￭ VxWorks ￭ QNX ￭ INtime ￭ WinAC ￭ IntervalZero’s RTX ￭ C-Toolkit Kombiniert mit einer einzigartigen Vielzahl an Feldbus und Real-Time-Ethernet Master und Slave Protokollen bietet das cifX-Portfolio immer die passende Technologie für Ihre Lösung. Der PC-basierte Automatisierungsmarkt entwickelt sich weiter und die cifX PC-Karten Familie hält Schritt. Durch die stetige Erweiterung des cifX-Portfolios um neue Standards, Protokolle und Formate wie PCI Express M.2, mini PCI Express halfsize oder CC-Link IE Field sind cifX-Anwender für neue Marktanforderungen bestens gerüstet.

In Filtersystemen ohne Filterboden werden Sternsysteme zur homogenen Verteilung der Flüssigkeiten eingesetzt. Die eng tolerierten Schlitze der Filterarme sorgen dabei dafür, dass das Filtermedium im Behälter bleibt während das Filtrat abgeführt werden kann. Die modular aufgebauten Filterarme erlauben es jede Behältergröße bedienen zu können. Außerdem erhalten Sie von uns die passenden Anschlussadapter und Entleerungsringe mit denen das Sternsystem optimal in Ihrem System montiert werden kann.

Die QS bietet eine moderne Lösung für eine Sicherheitssteuerung, indem sie die dezentralen Sicherheits-EA-Stationen des Netzwerks mit der Flexibilität einer modularen SPS vereinigt. MELSEC Safety bietet Visualisierung der Sicherheitsinformationen, realisiert Sicherheitssteuerungen und erhöht die Produktivität. Wählen Sie aus dem Angebot an MELSEC Sicherheitsgeräten die Sicherheitslösung, die sich für Ihre Systemkonfiguration am besten eignet. Schutz von ausgedehnten Systemen bei überschaubaren Kosten. Darin liegt der Schwerpunkt der QS Sicherheits-SPS. Früher wurden Produktionsanlagen durch Sicherheitseinrichtungen geschützt, die wie „Inseln“ angeordnet waren, meist waren das Sicherheits-Schaltgeräte mit Relais. Die Sicherheit war zwar gewährleistet, aber diese Lösung hatte die selben Nachteile, die schon vor einigen Jahren zum Austausch der Schützsteuerungen geführt haben. Sicherheits-Schaltgeräte mit Relais sind teuer im Aufbau, schwierig auszutauschen und die Behebung von Störungen ist langwierig. Die QS bietet eine moderne Lösung für eine Sicherheitssteuerung, indem sie die dezentralen Sicherheits-EA-Stationen des Netzwerks mit der Flexibilität einer modularen SPS vereinigt. Dadurch entsteht die Kapazität zum Schutz einer gesamten Produktionslinie mit den Vorteilen einer verringerten Verdrahtung, schnelleren Fehlersuche sowie vereinfachter Programmänderung und Wartung. Natürlich bietet die QS als Sicherheits-SPS auch umfangreichen Schutz gegen Systemausfälle und unbefugte Zugriffe. Sie ist entsprechend SIL 3, Kategorie 4, zertifiziert. Anzahl der Ein- und Ausgänge: max. 6144 (max. 1008 Sicherheits-E/A) Programmspeicher: 14 k Schritte Bearbeitungszeit/logische Anweisung: 0,10µs Ein-/Ausgänge: Dezentrale CC-Link Safety E/A-Module Verfügbare E/A-Module: 3 verschiedene Typen (8 duale Eingänge/4 duale Ausgänge; 8 duale Eingänge; 4 duale Ausgänge) Diagnosemöglichkeiten: 3000 Einträge für Betriebs- und Fehlermeldungen Anschluss an Netzwerke: CC-Link Safety, CC-Link IE, MELSECNET/H, Ethernet Sicherheitsstandards: entsprechend IEC 61508 SIL 3, ISO13849-1 PL e (EN 954 Kategorie 4)

Diese Serie genügt MIL Std 461 ab 30Hz/10kHz von den EMV Eigenschaften und STANAG1008 bzgl. der Netzkonditionen. Die intern eingebauten Lüfter sind flüsterleise und temperaturgesteuert. Neben dem 24 V Ausgang mit Batterie-Notstromankopplung können auch beliebige andere oder zusätzliche Ausgänge im Rahmen der Gesamtleistung realisiert werden. Optional sind auch analoge oder digitale Schnittstellen durch das flexible Design möglich.

Spezielle Kondensatableiter für Einsatzbedingungen, die durch marktübliche Standardprodukte nicht qualifiziert abgedeckt werden können. BEKOMAT® Sonder-Geräte Spezielle Kondensatableiter für Einsatzbedingungen, die durch marktübliche Standardprodukte nicht qualifiziert abgedeckt werden können. Wird bei mehrstufigen Verdichtern das Kondensat aus den Zwischenkühlern nicht zuverlässig abgeleitet, gelangt es in die nächste Verdichterstufe. Der BEKOMAT LA/LP vermeidet "Tropfenbeschuss" des Laufrades von Turboverdichtern, Kondensatstau und Wasserschlag. Vakuum Speziell zur Kondensatableitung aus Unterdrucksystemen und drucklosen Systemen bei Betriebsdrücken von 0,1 bis 1,8 bar (abs.) einsetzbar. Ex-Bereich (ATEX-Zulassung) Für den Einsatz in ex-gefährdeten Bereichen, in denen Zündquellen vermieden werden müssen. Ausgelegt für den Bereich II 2G EEx ib IIB T4, d. h. für die Explosionsklasse II B und die Temperaturklasse T4. Zulässige Medien sind Benzin, Ethan, Methan, Stadtgas, Butadin, Ethylalkohol, Methanol, Dieselkraftstoff, Ethylen, Propan, Erdöl, Heizöl und Schwefelwasserstoff. Edelstahlausführungen Für die Ableitung besonders aggressiver Kondensate.