Finden Sie schnell steckverbinder platine für Ihr Unternehmen: 75 Ergebnisse

Board-to-Board Steckverbinder

Board-to-Board Steckverbinder

Steckverbinder in unterschiedlichen Rastern von 0,635 mm bis 2,54 mm. Robuste Verbindungen für individuelle Leiterplattenausrichtungen mit unterschiedlichen Bauformen. Flexibilität im Design durch robuste Steckverbinder in den Rastern 0,635 mm bis 2,54 mm in zahlreichen Stapelhöhen an. Applikationsgerechte Board-to-Board-Verbindungen in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen für unterschiedliche EMV-Anforderungen. Umfangreicher Design-in-Support für eine schnelle und einfache Geräteentwicklung durch praxisgerechte Daten und kostenlose Muster. Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten durch High-Speed-Datenübertragung. Floating Board-to-Board Steckverbinder: Technischen Spezifikationen: Anzahl der Stifte : 40-100 Pin Betriebstemperaturbereich : -45°C to + 105°C Material des Isolators : LCP UL94 VO Material der Kontakte : Kupferlegierung Beschichtung : Au über Ni Buchsen- und Stecker-Steckkraf : max. 150gf/Stift Buchsen- und Steckerabzugskraft : min. 8,5gf/Stift Dauerhaftigkeit : 30 Zyklen Strombelastbarkeit : 0.5A Durchgangswiderstand : max. 100 m Isolationswiderstand : 100MO Spannungsfestigkeit : 500V DC Schwimmend auf der x-Achse : +0.5mm Frei schwebend auf der y-Achse : +0.5mm Frei schwebend auf der z-Achse :+ 0.5 mm Gehäuse : Tablett Umgebung/Entflammbarkeit : RoHS Konformität Rastern: 0,635 mm Tolerance: Hohe Toleranz BtB
PCB-Bestückung

PCB-Bestückung

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.
Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.
Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
Leiterplattensteckverbinder RAST 5 wiecon®

Leiterplattensteckverbinder RAST 5 wiecon®

farbige und mechanische Kodierung, ideal für Heizungsbranche Leitungsquerschnitte von: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 10 A Für Spannungen bis: 400 V Anschlusstechnik: Schraubanschluss
Leiterplattenbestückung / Circuit board assembly

Leiterplattenbestückung / Circuit board assembly

Von der Platinenbestückung bis zur Vergusslösung sind wir Ihr Entwicklungs- und Fertigungspartner. Wir bieten Ihnen modernste Technologien bei: THT- / SMD-Bestückung, Schablonendruck, Pin-in-Paste, Reflow, Wellen- und Handlöten, Inline-Programmierung, Test und Prüfung. We offer you the most modern technology: THT- / SMD placement, stencil printing, pin in paste, reflow, wave and manual soldering, inline programming, testing and inspection. H: Herkunftsland
PCB Leiterplattensteckverbinder - Stecker

PCB Leiterplattensteckverbinder - Stecker

PCB Leiterplatten-Steckverbinder in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm PCB Leiterplattenstecker in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich
X1-PCB

X1-PCB

Optometer Modul. Features: Für Anwendungen, die weder Display noch Tastatur erfordern, bietet sich die Elektronik des X1-Optometers als Platine mit und ohne Gehäuse an. Vier Signaleingänge ermöglichen den Anschluss sämtlicher von Gigahertz-Optik G
SMD Batterieladekontakt UEBK-12750

SMD Batterieladekontakt UEBK-12750

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 2,54 mm; Empfohlener Hub: 2,00 mm; Federkraft: 1,3 N bei Empfohlenem Hub; Nennstrom: 1 A; Kontaktwiderstand: 100 mΩ Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-12750 Material (Material) Kolben: Messing, vergoldet (Plunger: Brass, gold plated ) Stifthülse: Messing, vergoldet (Barrel: Brass, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 1 A (Rated current: 1 A) Kontaktwiderstand: 100 mΩ (Contact resistance: 100 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 2,54 mm (Minimum Centers: 2,54 mm) Max. Hub: 2,7 mm (Max. travel: 2,7 mm) Empfohlener Hub: 2,0 mm (Recommended travel: 2,0 mm) Federkraft: 1,3 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 1,3 N @ recommended travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: https://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-12750/UEBK-12750.pdf Art.Nr.:: UEBK-12750 Nennstrom:: 1 A Kontaktwiderstand:: 100 mΩ Empfohlener Hub:: 2,00 mm Minimum Raster:: 2,54 mm Federkraft:: 1,3 N bei Empfohlenem Hub Anschluss:: SMD
Board to Board Leitungen

Board to Board Leitungen

Board to Board Leitungen für alle Einsatzzwecke. Board to Board Leitungen für die interne Verkabelung von Rechnern und Systemen. Mit Kontakten aller gängigen Hersteller wie Hirose, Molex, AMP, JST etc. Litzen und Flachkabel mit und ohne UL lieferbar.
PP Bänder

PP Bänder

PP Bänder werden für Ladungen verwendet, die eine geringe bis mittlere Schwere aufweisen. Sie können manuell oder mit halb –bzw. vollautomatischen Umreifungsmaschinen verwendet werden. PP Bänder können zwar manuell mit Metallklemmen, Plastikklemmen oder Verschlüssen benutzt werden. Jedoch wird aufgrund ihrer geringen Reißkraft empfohlen, sie nur im Zusammenhang mit Ladung zu gebrauchen, deren Gewicht 250kg nicht überschreiten. Sonst droht eine erhebliche Beschädigung der Fracht während des Transports. Die Widerstandsfähigkeit gegen Wettereinflüsse und Sonnenlicht ist eher schwach ausgeprägt. Weiterhin, werden die Bänder vorzugsweise mit automatischen und halbautomatischen Maschinen verwendet. Liegt eine Verwendung der Bänder mit solchen Maschinen vor, so lassen sich einfache Ladungen sehr schnell und wirtschaftlich umreifen. Es werden zwei Arten von PP Bändern angeboten, die sich in ihrer Qualität unterscheiden: Original und Erste Qualität. Die Original PP Bänder haben eine höhere Reißkraft als die Erste Qualität PP Bänder. Sie können auch in vollautomatisierten Maschinen ohne Probleme genutzt werden. Erste Qualität Bänder werden meistens mit Plastikklemmen – Verschlüssen und manuellen Umreifungsinstrumenten für leichte Einsatzzwecke benutzt. PP Bänder besitzen eine hohe Dehnung dafür aber eine geringe Reißkraft verglichen mit anderen Arten von Umreifungsbändern. Wegen ihrer leichten Anwendung sowie Bezahlbarkeit, sind sie das weltweit am meisten genutzte Umreifungsband im Hinblick auf leichte Produkte. CO-STRAP bietet PP Bänder in unterschiedlichen Farben und Motiven gemäß Kundenwünschen.
Grundplatte

Grundplatte

Eine Grundplatte ist eine flache, stabile Platte, die als Basis oder Unterlage für verschiedene Zwecke dient, beispielsweise im Maschinenbau, Elektronik, Modellbau oder Bauwesen. Sie bietet Stabilität und Unterstützung für die darauf montierten Komponenten oder Strukturen. Der Begriff wird in verschiedenen Kontexten verwendet, je nachdem, worauf sich die Grundplatte bezieht. Hier sind einige Beispiele: Technik und Maschinenbau: In der Technik und im Maschinenbau bezieht sich die Grundplatte oft auf eine stabile, flache Platte, auf der verschiedene Bauteile oder Mechanismen montiert werden können. Sie dient als stabile Basis für die Konstruktion. Elektronik: In der Elektronik ist die Grundplatte oft ein Teil einer Leiterplatte, auf der elektronische Komponenten montiert sind. Sie dient als mechanische Stütze und als elektrischer Leiter. Modellbau: Im Modellbau bezieht sich die Grundplatte auf die Basis, auf der ein Modell oder eine Miniatur aufgebaut wird. Sie bietet Stabilität und unterstützt die Gesamtkonstruktion. Bauwesen: Im Bauwesen kann eine Grundplatte ein Teil eines Fundaments sein. Sie ist eine breite, flache Struktur aus Beton oder einem anderen stabilen Material, die die Lasten eines Gebäudes auf den Boden überträgt. Küche und Haushalt: In der Küche kann eine Grundplatte ein Teil einer Küchenmaschine sein, wie beispielsweise eines Mixers oder einer Küchenmaschine. Sie dient als stabile Basis für das Gerät.
DC/DC Konverter – H800D

DC/DC Konverter – H800D

Diese Serie genügt MIL Std 461 ab 30Hz/10kHz von den EMV Eigenschaften und STANAG1008 bzgl. der Netzkonditionen. Die intern eingebauten Lüfter sind flüsterleise und temperaturgesteuert. Neben dem 24 V Ausgang mit Batterie-Notstromankopplung können auch beliebige andere oder zusätzliche Ausgänge im Rahmen der Gesamtleistung realisiert werden. Optional sind auch analoge oder digitale Schnittstellen durch das flexible Design möglich.
Steckkontakte

Steckkontakte

Fertigung von Steckern und Steckkontakten mit Metalleinlegern und 2K Dichtungen. Montage von Leiterplatten mit Lötoperationen mit zusätzlichem Verguss
Gedrehtes BRO-MAS® Bronzegleitlager | Formteil BSF

Gedrehtes BRO-MAS® Bronzegleitlager | Formteil BSF

Gedrehtes Bronzegleitlager | Wartungspflichtig | DIN 1850 / ISO 4379 BRO-MAS® ist ein wartungspflichtiges Gleitlager, geeignet für den Betrieb in verunreinigter Umgebung, gute Korrosionsbeständigkeit, unempfindlich gegen Stoßbelastungen. Es ist eine Öl- oder Fettschmierung erforderlich. Durch zusätzliche Schmiernuten oder Schmierbohrungen werden die Nachschmierintervalle stark reduziert und die Schmiermittelverteilung verbessert. Besuchen Sie für technische Details auch gerne die Produktseite unserer Website!
Zebra ZQ600 Plus Serie

Zebra ZQ600 Plus Serie

Innovativer mobiler Drucker von Zebra mit fortschrittlicher Akku-Technologie und Schnellaktivierungsfunktion • Innovatives, benutzerfreundliches Design mit großem Farbdisplay • Hohe Stoßfestigkeit und robuste Bauweise dank Gummibeschichtung und Hartglas-Display • Schnelle und zuverlässige kabellose Verbindung (im Innenbereich) mit WiFi 6/6E mit WPA3-Sicherheit • Fortschrittliche Akkutechnologie mit Power Smart Print Technology (20% - 30% Einsparungsmöglichkeit) • Dank Schnellaktivierungsfunktion stets einsatzbereit
Kabelkonfektion

Kabelkonfektion

Kabelkonfektion Individuelle Konfektionen von Einzelkabeln bis hin zu komplexen Kabelbäumen Durch über 25 Jahre Marktpräsenz und stetige Investitionen und Entwicklungen der Produktionsmethoden in der Kabelkonfektion ist die BR-Elektronik in der Lage, ein breites Spektrum an Kabeln zu fertigen. Zu unserem Lieferprogramm zählen unter anderem: - Koaxial- und Triaxialkabel - AC/DC-Kabel sowie -Kabelbäume - Flachbandkabel - Semi-Rigid Kabel Durch unsere gut ausgebildeten und langjährigen Fachkräfte sowie unser ISO-zertifiziertes Qualitätsmanagement bieten wir unseren Kunden eine gleichbleibende Qualität Ihrer Produkte. Seit 1998 sind wir Stützpunkthändler der Firma Telegärtner und bieten Ihnen daher auch das gesamte Spektrum an Koax- sowie Datavoice-Produkten. Wir arbeiten seit Jahren eng mit der Firma Lapp Kabel zusammen. Bei uns erhalten Sie daher das komplette Angebot der Firma Lapp Kabel. Zudem setzen wir Produkte der Firma Lapp Kabel für unsere konfektionierten Kabel im Bereich mehradriger Leitungen (beispielsweise Ölflex) ein.
Leiterplatten

Leiterplatten

Bei der Leiterplattenherstellung von AS Industrietechnik handelt es sich um eine Prototypherstellung in Fräsausführung. Unsere Leiterplatten werden einseitig und doppelseitig angeboten. Natürlich werden auch im Bereich Leiterplattenherstellung individuelle Lösungen für unsere Kunden erarbeitet.
Aluminium-Leiterplatten

Aluminium-Leiterplatten

Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Werden Leiterplatten großen mechanischen Belastungen ausgesetzt oder muß die Temperatur von Leistungsbauteilen oder LEDs abgeführt werden, ist die Aluminium – Leiterplatte eine sehr gute Alternative zur Standardleiterplatte. Das Aluminium führt die entstehende Wärme von den Bauteilen ab und verteilt diese gleichmäßig über die gesamte Leiterplatte. Zwischen dem Aluminium und der Kupferleitschicht befindet sich eine Isolierschicht. Die Hitzeableitung durch das Aluminium ermöglicht in der LED – Technik und bei Hochleistungsbauteilen eine höhere Packungsdichte. Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0 mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Die Isolierung zwischen Kupfer und Aluminium beträgt 100 µm. Es gibt eine Vielzahl von technologischen Kombinationen. Die einfachste Ausführung ist die einseitige Aluminium Leiterplatte. Auf den Aluminiumträger wird mittels eines Prepregs die Kupferfolie auflaminiert. Das weitere Herstellverfahren entspricht dem einer einseitigen FR 4 Leiterplatte. Bei doppelseitigen Aluminiumkernleiterplatten muß der Aluminiumkern gegen das Kupfer der Durchkontaktierung isoliert werden. Es wird die Lochung im Aluminium größer gebohrt als der eigentliche Lochdurchmesser der Durchkontaktierung. Beim Verpressen des Aluminiumkerns mit Prepreg und Kupfer geht der Harzüberschuss in die Lochung. Nach dem Verpressen wird das Loch für die Durchkontaktierung kleiner aufgebohrt. Die weiteren Arbeitsschritte entsprechen dem der durchkontaktierten Leiterplatte. Beim Erstellen der Layout Unterlagen sind diese Besonderheiten von Bohrabständen und Bohrdurchmesser zu berücksichtigen. Nach gleichem Prinzip können auch Multilayer mit Aluminiumkernen gefertigt werden.
Leiterplatten

Leiterplatten

Multilayer, Metallkern, Starrflex, HDI Ob Multilayer- oder doppelseitige Leiterplatte – wir finden die individuelle Lösung für Ihr Projekt und tragen zum Mehrwert Ihrer Produkte bei. Unsere Experten sind in der Lage, hoch komplexe Boards mit bis zu 50 Lagen in exellenter Qualität herzustellen. Wir bieten Ihnen ein großes Produktspektrum für individuelle Metallkern-Anwendungen an und beraten Sie über Kombinationsmöglichkeiten mit anderen Basismaterialien. Unsere Hersteller für Metallkern-Applikationen haben sich ausschließlich auf diese Technologie spezialisiert und produzieren mit hochwertigen, UL-zugelassenen Materialien. Flex- und Starr-Flex-Leiterplatten haben sich in komplexen Anwendungen etabliert, denen wenig Bauraum zur Verfügung steht oder die eine aussergewöhnliche Geometrie erfordern. Wir bieten Leiterplatten mit hoher Zuverlässigkeit an, wie sie in elektronisch sensiblen Bereichen notwendig ist (z.B. in der Kameratechnik). Flexible Leiterplatten werden zudem bereits oft als Alternative zur traditionellen Kabelbaumtechnik eingesetzt. HDI Leiterplatten erfordern sowohl in der Projektierungsphase und in der Fertigung erfahrene Spezialisten. Wir beraten und unterstützen unsere Kunden bei der Layoutentwicklung, im Lagenaufbau und bei der Abstimmung der Impedanzen.
CU - Kupferfolien & Kupferbänder

CU - Kupferfolien & Kupferbänder

Reine Kupferfolien (circuit copper) werden als Träger für Leiterplatten und verschiedene elektronische Bauteile verwendet. Ebenfalls ist eine Anwendung als Abschirmung in der Kabelherstellung möglich. Hier werden meist Kupferverbundfolien verwendet. Kupferfolie, Kupferlaminierfolie für Kabel im Niedervolt- und mittleren Spannungsbereich sowie Coax-Kabel im Radiofrequenzbereich. Struktur: Kupferfolie Aufmachung: Scheiben, Rollen & Spulen Breite: Auf Anfrage Foliendicke: Auf Anfrage Legierung: Auf Anfrage
Low Frequency SMD Crystal, 32.768kHz, 1.2x2.0mm, 2 pad

Low Frequency SMD Crystal, 32.768kHz, 1.2x2.0mm, 2 pad

SM7S Serie is a miniature surface mount watch crystal with a single frequency at 32.768 KHz in a ceramic package with 1.2 x 2.0 x 0.6mm size.
CNC Profil-Schärfmaschine mit Nassschliff für Bandsägeblätter SHARK 3000

CNC Profil-Schärfmaschine mit Nassschliff für Bandsägeblätter SHARK 3000

Technische Details: Blattbreite: 30 - 360 mm Blattstärke: 0.6 - 5 mm Teilung einstellbar: 12 - 60 mm Zahnhöhe einstellbar: 4 - 25 mm Spanwinkel: 0º - 38º Arbeitsgeschwindigkeit: 0 -20 Zähne/min. Schleifscheiben Durchmesser: 350 - 280 mm Schleifscheibe: 8 - 15 mm Schleifscheibenantrieb: 4 kW Wasserpumpe: 160 l/min. Bosch-Rexroth Indra Motion control CNC Steuerung. Servomotoren mit Absolutgeber (nach Stromausfall kein Werkzeug "0" notwendig). Zahnformen und Schleifscheibenprofil mit einem Laptop frei programmierbar. Operator Bedienfeld mit Touchscreen. Speicherkapazität für 9999 Zahnformen. Vario-Bezahnung (bis 10 verschiedene Zahnteilungen und Zahnhöhen per Gruppe). Programm für abgesetzte Zähne (Hoch - Tief). Eingebaute automatische Diamantschleifscheiben - Abziehvorrichtung. Pneumatische Sägeblattklemmung. Zentrale, elektrische Aufspannvorrichtung für Bandsägeblätter L=5,5m bis 14m. Schleifscheibe wird direkt angetrieben, dadurch Vibrationsverringerung und ein sehr großer Abtrag ist möglich. Frequenzumrichter für stufenlose Schleifscheibengeschwindigkeit. Elektrische Spanwinkel - Einstellung. Schleifkühlung 240 l/min. Integriertes Bandsägeladesystem Option: Ausführung für Gatter- oder Kreissägeblätter.
24 Vdc-Steuerung - 1 24 Vdc-Rohrmotor für Rollläden

24 Vdc-Steuerung - 1 24 Vdc-Rohrmotor für Rollläden

24 Vdc-Steuerung mit Funkempfänger zur Steuerung von 24 Vdc-Motoren für Rollläden. Zum Einbau im Rollladenkasten. Eingang 2 manuelle Tasten für separate Steuerungen zum Öffnen und Schließen. TECHNISCHE SPEZIFIKATIONEN Stromversorgung 24 Vdc Anzahl der Motoren 1 Maximale Leistung 4,5A Schutzart IP44 Abmessungen 125x38x20 mm
FIPMETAL - Metallschläuche und Zubehör

FIPMETAL - Metallschläuche und Zubehör

Hochwertiger Kabelschutzschlauch aus verzinktem Stahl, hohe Flexibilität Produkte für industrielle Kabelschutzsysteme – Sicherheit auch unter extremen Bedingungen Kabel sind oftmals verschiedenen Sicherheitsrisiken ausgesetzt: Überhitzungen Kälte Feuchtigkeit v.m. Ein adäquater Schutz ist daher unumgänglich, wenn Sie sicher gehen wollen, dass alle angeschlossenen Gerätschaften und Anwendungen reibungslos funktionieren. Bei FRÄNKISCHE finden Sie daher Produkte für hochwertige industrielle Kabelschutzsysteme von FIPSYSTEMS. Die FIPMETAL® Metallschläuche aus verzinktem Stahl und mit spezieller Verklammerung zeichnen sich durch ihre hohe Flexibilität und einen guten mechanischen Schutz aus und können deshalb in vielen industriellen Anwendungen verbaut werden.
Abrollbock, fahrbar, Schnittbreite: 750 mm

Abrollbock, fahrbar, Schnittbreite: 750 mm

Abrollbock, fahrbar, Schnittbreite: 750 mm Artikelnummer: 423107.000 Schnittbreite in mm: 750 Abmessung in mm (LxBxH): 1020x250x280
Filterpatronen mit Flansch

Filterpatronen mit Flansch

Anwendungsgebiete: Pulverbeschichtungsanlagen Strahlanlagen Siloentlüftung Chemische- und Nahrungsmittelindustrie holzverarbeitendes Handwerk holzverarbeitende Industrie Sie dienen zur Abscheidung verschiedenster Stäube und Partikel. Die Montage von Filterpatronen fällt besonders leicht. Das verwendete Filtermedium ist auf die Anwendung abgestimmt und hällt hohen mechanischen Belastungen stand. Die Filtermaterialien sind geprüft und sorgen für hohe Betriebssicherheit. Lieferbar für alle namhaften Anlagetypen.
VHM Schmiertaschenfräser DIN ISO 12128 TYP K

VHM Schmiertaschenfräser DIN ISO 12128 TYP K

Schmiertaschen Form K werden im Allgemeinen dann vorgesehen, wenn größere Schmierräume erwünscht sind. Schmiertasche Form K kommt vorwiegend bei geradlinig hin- und hergehender Bewegung zur Anwendung. Mit diesem Schmiernutenfräser können Sie eine Schmiertasche nach DIN ISO 12128:1995 TYP K erzeugen.
Board-to-Board Steckverbinder

Board-to-Board Steckverbinder

Robuste Verbindungen für alle Dimensionen. Steckverbinder für individuelle Leiterplattenausrichtungen mit unterschiedlichen Bauformen, in unterschiedlichen Rastern von 0,635 mm bis 1,0mm. Flexibilität im Design durch robuste Steckverbinder in den Rastern 0,635 mm bis 2,54 mm in zahlreichen Stapelhöhen. Applikationsgerechte Board-to-Board-Verbindungen in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen für unterschiedliche EMV-Anforderungen. Umfangreicher Design-in-Support für eine schnelle und einfache Geräteentwicklung durch praxisgerechte Daten und kostenlose Muster. Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten durch High-Speed-Datenübertragung. Rastern: Hohe Toleranz BtB