Finden Sie schnell smd und tht bestückung für Ihr Unternehmen: 306 Ergebnisse

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).

verpacken, verwiegen, eintüten, etikettieren, handarbeit, markieren. Und noch vieles mehr. Kommen Sie gerne auf uns zu. Unsere manuelle Abpackungsdienstleistung zeichnet sich durch Präzision und Sorgfalt aus. Jedes Produkt wird von unserem erfahrenen Team individuell behandelt und nach höchsten Qualitätsstandards verpackt. Wir setzen auf Handarbeit, um sicherzustellen, dass auch anspruchsvollste Anforderungen erfüllt werden. Mit einem Blick fürs Detail und einem strengen Qualitätsmanagement gewährleisten wir, dass Ihre Produkte sicher, effizient und professionell verpackt werden. Verlassen Sie sich auf unsere manuelle Abpackung, um Ihren Produkten den perfekten letzten Schliff zu verleihen. Durch die Vergabe von Aufträgen an uns, können Sie 50 % unserer Arbeitsleistungen nach § 223 SGB IX mit Ihrer zu zahlende Ausgleichsabgabe verrechnen.

Die maschinelle SMD-Bestückung bereits ab kleinsten Stückzahlen mit modernen SMD-Bestückungsautomaten wirtschaftlich zu gestalten, ist seit langem ein besonderes Anliegen des Hauses M. Richter. Die SMD-Bestückung, auch SMT-Bestückung genannt, verwendet Bauteile, die auf der Oberfläche von Leiterkarten angelötet werden. (SMD = Surface Mounted Devices) Seit vielen Jahren ist die SMD-Bestückung die mengenmäßig wichtigste Technologie in der Leiterplattenbestückung. Im Gegensatz zur klassischen THT-Bestückung lässt sich die SMD-Bestückung vergleichsweise einfach automatisieren. Leiterplatten werden – meist im Schablonendruck – mit einer Lotpaste bedruckt und darauf die Bauteile abgesetzt, die der Kopf des Bestückungsautomaten aus der Verpackung holt ("pick&place"-Verfahren) Danach wird im Reflow Verfahren gelötet. Teilweise werden die Leiterkarten auch mit Kleber versehen und die Bauteile angeklebt. Danach wird im Wellenlötverfahren gelötet. Dieses ältere Verfahren ist jedoch nicht für alle Arten von Bauteilen geeignet und hat daher seit langem nur noch auf Teilgebieten größere Bedeutung. Hier wiederum kann es im Rahmen von Mischbestückungen (SMD-Bestückung und THT-Bestückung auf der gleichen Karte) fallweise kostengünstiger sein - wir beraten Sie im Einzelfall gern. Die Kombination der SMD-Bestückung mit dem Reflow-Verfahren ist heute die wohl wichtigste Methode zur Leiterkartenbestückung. Richter setzt hier moderne Automaten von Mydata zur SMD-Bestückung ein. Zur Reflow-Lötung stehen eine großformatige Dampfphasenanlage von IBL sowie einer Vollkonvektionsanlage mit 5 Zonen von SMT zur Verfügung. Das etwas aufwändigere Dampfphasen-Verfahren erlaubt auch das Löten sehr schwerer Baugruppen sowie das Reparaturlöten. Eine strikte Temperaturbegrenzung durch den Siedepunkt des Dampfes eröffnet auch für die Lötung sehr empfindlicher Bauelemente oder BGAs ein relativ weites Prozess-Fenster. Außer der bleifreien Lötung im Rahmen der RoHS-konformen Fertigung ist auch die klassische Fertigung bleihaltig jederzeit möglich.  Durch die geringere Größe der Bauteile hat die SMD-Bestückung in den letzten Jahrzehnten stark zur Miniaturisierung in der Elektronik beigetragen. Die SMD-Bestückung erfordert genaues, sorgfältiges Arbeiten, gründliche Prüfung und erhöhte Sauberkeit. Sie stellt erhöhte Anforderungen an die Mitarbeiter. Ein häufiger Irrtum ist, dass mit einer genauen Bestückung auch die exakte Platzierung der Bauteile auf der fertigen Leiterplatte gewährleistet ist. Das ist keineswegs so: Bauteile schwimmen beim Reflow-Löten kurzzeitig auf einer flüssigen Zinnschicht und folgen dabei den Oberflächenkräften. Die Pad-Gestaltung und die Qualität des Lotpastendruckes müssen dafür sorgen, dass die Bauteile sich in diesem Zustand nicht ungewollt verschieben. Nicht umsonst heißt es, dass 50-70% der Lötfehler ihre Ursache beim Schablonendruck hätten. Richter setzt heute Schablonen nur noch in besonderen Fällen ein. Die meisten SMD-Karten werden schablonenlos mit einem hochmodernen Jet-Drucker mit Lotpaste bedruckt. Bei Interesse finden Sie dazu Videos und nähere Details unter: Mehr Informationen zu Lotpastendruck In schwierigen Fällen kann ein Bauteil zusätzlich auch vor dem Reflow-Verfahren geklebt werden. Diese Technik war bis vor kurzem nur in Handarbeit oder mit aufwändigen Dispenser-Verfahren möglich. Unser Jet-Drucker der neuesten Technologie erlaubt nicht nur Lotpastendruck in höchster Präzision und individueller Gestaltung, sondern ermöglicht es, auf der gleichen Kartenseite sowohl Kleber als auch Lotpaste nebeneinander wirtschaftlich aufzutragen, wenn es sein muss. Wir setzen ihn gern auch dafür ein, aber noch lieber beraten wir Sie im Vorfeld, wie sich solche Schwierigkeiten bei der Layoutgestaltung vermeiden lassen. Wir sorgen dafür, dass auch größte wie kleinste Bauteile bis herunter zur Bauform 0201 im Rahmen der SMD-Bestückung fachgerecht auf die Leiterkarten gelangen, schonend gelötet werden und später viele Jahre Ihren Dienst auf der fertigen Baugruppe tun.

Mit unserer SMT-Line bieten wir SMT-Bestückung bis Bauform 01005. Wir verarbeiten ICs mit Finepitch bis 0,4 mm sowie Mikro-BGAs und LGAs mit größter Genauigkeit. Das Linienkonzept ist so aufgebaut, dass die Maschinen untereinander redundant arbeiten können. Die beiden mittleren Bestückautomaten sind mit dem sogenannten Multistar Bestückkopf ausgestattet. Mittels Reflow-Technik löten wir ein- und doppelseitig bestückte SMT-Baugruppen sowie besonders anspruchsvolle Baugruppen und Backplanes. Im THT-Bereich verlöten wir die Baugruppen entweder durch Wellenlöten oder durch Selektivlöten. Alle drei Lötverfahren finden unter Stickstoffatmosphäre statt, um eine Oxidation des Lotes während des Aufschmelzens zu vermeiden. Zudem können wir bleihaltige sowie bleifrei Lotlegierungen verarbeiten. Über besondere Kompetenz verfügen wir bei der Herstellung von Backplanes mit Einpresstechnik.

Neue Fertigungstechnologien Wirtschaftliche kleine Lose Atypische Bauteile bestücken Fertigungsgerechtes Design Schutzlackierung Testkonzepte

Im Gegensatz zu Faltschachteln werden Zuschnitte bzw. Stanzverpackungen nicht geklebt. Stanzverpackungen werden mit Hilfe eines Stanzwerkzeuges aus leistungsfähigen Flachbettstanzen verarbeitet, als Ausgangsmaterialen werden Karton- und Wellpappbogen eingesetzt. Zur Kategorie der Zuschnitte bzw. Stanzverpackungen gehören Faltschachteln, Klappdeckschachteln, Stülpdeckelschachteln und POS-Displays. Für alle Produktgruppen können und werden spezielle Stanzwerkzeuge eingesetzt, die individuelle Verpackungslösungen und unendliche Gestaltungsmöglichkeiten bieten. Darüber hinaus sind Stanzverpackungen sehr platzsparend, einfach transportierbar und gewährleisten als optimaler Werbeträger durch Ihre hochwertige Verarbeitung und Konstruktion jederzeit perfekten Produktschutz. Leupold als Ihr Verpackungsprofi mit langjähriger Expertise auf dem Gebiet der Stanzwerkzeuge und Zuschnitte berät Sie gerne und findet gemeinsam mit Ihnen die perfekte Lösung für Ihre Herausforderungen.

Zur Bestückung Ihrer Baugruppen stehen zwei Fertigungsinseln mit leistungsfähigen, flexiblen Bestückungsautomaten mit einer Bestückungsleistung von bis zu 50.000 Bauelementen pro Stunde zur Verfügung. Ihre Bestückungsaufträge lassen sich aufgrund dieser Kapazität kurzfristig realisieren. Wir verarbeiten die aktuellen Bauformen 0402, QFN, QFP, BGA und µBGA. Bedruckt werden Ihre Baugruppen auf modernen Schablonendruckern. Nach dem Bestückungsprozess werden sie schonend in unseren Dampfphasenanlagen gelötet. Anschließend überprüfen wir die Fertigungsqualität visuell in modernen 2D-AOI. Unsere SMD-Leistungen umfassen: Vollautomatischer Schablonendruck SMD-Bestückung mit einer Bestückleistung von max. 50.000 Bauelementen pro Stunde Bestückung einseitig, doppelseitig, Starrflex-Leiterplatten, Alukern-Leiterplatten Manuelle Leiterplattenbestückung SMD PIN in Paste Dampfphasenlöten AOI Modifikationen

Die SMD-Bestückung muss präzise, wiederholgenau und leistungsfähig sein, um den höchsten Ansprüchen an Qualität und Quantität erfüllen zu können. Wir setzen hier auf folgende Eckdaten unserer Anlage: • µBGA (ab Pitch 0,3mm) • ab 01005 bis 150x50mm • Wiederholgenauigkeit 50µm • Laserzentrierung • Visionzentrierung • 240 verschiedene Bauteile max. • 45.000 Bt./h max. • 510x360mm max. Panel

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich

Mit unseren hochmodernen Bestückautomaten sind wir bestens aufgestellt, um Ihre Produkte vom Prototypen bis zur highvolum Serie in höchster Qualität zu fertigen.   Die konkreten Leistungen im Überblick:   • Unsere Fertigungslinie kann Leiterplatten mit einer Maximalgröße von 680 x 400 mm verarbeiten – und das bei einer Leiterplattenstärke von bis zu 5 mm.   • Der Pastendruck wird dabei mittels einer 2D Pasteninspektion überwacht.   • Die Bestückautomaten können Bauteilgrößen von 01005 bis 80 x 80 mm mit einer Geschwindigkeit von bis zu 36.000 Bt./h bestücken.   • Der abschließende Reflowofen kann unter Sauerstoff und Stickstoffatmosphäre löten.   • Mit unserer Dampfphase haben wir zusätzlich eine Alternative um thermisch anspruchsvollere Baugruppen perfekt zu löten.   • BGAs, QFNs, LGAs, und viele weitere Bauformen werden von uns täglich in großen Stückzahlen in einem normgerechten Prozess verarbeitet.

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Die SMD-Bestückung ist ein zentraler Schritt in der Herstellung elektronischer Baugruppen und bietet die Grundlage für hochwertige und zuverlässige Endprodukte. Bei ILESO setzen wir auf modernste Technologie und ein erfahrenes Team, um Ihre SMD-Bestückung mit Präzision und Effizienz durchzuführen. Modernste Fertigungslinien und Technologie Unsere Fertigungslinien für SMD-Bestückung sind mit modernster Technologie ausgestattet, um eine präzise und effiziente Bestückung Ihrer Baugruppen zu gewährleisten. Wir nutzen automatisierte Bestückungsanlagen und hochpräzise Pick-and-Place-Roboter, um eine gleichbleibend hohe Qualität und Zuverlässigkeit Ihrer Produkte sicherzustellen. Flexibilität und Anpassungsfähigkeit Wir bieten Ihnen eine hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit bei der SMD-Bestückung, um auf Ihre spezifischen Anforderungen einzugehen. Ob es sich um kleine Stückzahlen, Prototypen oder Großserien handelt, unsere Fertigungslinien sind darauf ausgelegt, Ihren Bedarf schnell und effizient zu erfüllen. Qualitätskontrolle und Prüfung Qualität steht bei uns an erster Stelle. Wir setzen auf umfangreiche Qualitätskontrollen und Prüfverfahren, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Techniker führen regelmäßige Inspektionen durch und nutzen hochmoderne Prüftechniken wie AOI (Automated Optical Inspection) und AXI (Automated X-ray Inspection), um Fehler frühzeitig zu erkennen und zu beheben. Effizienz und Produktivität Wir optimieren kontinuierlich unsere Fertigungsprozesse, um Effizienz und Produktivität zu maximieren. Durch eine sorgfältige Planung und Organisation sowie den Einsatz von Lean-Prinzipien und kontinuierlichen Verbesserungsmaßnahmen stellen wir sicher, dass Ihre SMD-Bestückung schnell, kosteneffizient und fehlerfrei erfolgt. Ihr Partner für SMD-Bestückung ILESO ist Ihr verlässlicher Partner für SMD-Bestückung. Wir bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen, die Qualität, Präzision und Effizienz vereinen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere SMD-Bestückungsdienstleistungen zu erfahren und gemeinsam an der Realisierung Ihrer Elektronikprodukte zu arbeiten.

Service für Memory Card Programmierung, Bauteil-Programmierung, Test und Markierung, Lean-Scanning/3D-Koplanaritätsprüfung, Dry-Bake/Dry-Pack, Tape & Reel, Media-Transfer von/auf Tube, Tray, Tape. Der Einsatz modernster Programmier-Systeme von führenden Herstellern gewährleistet die Behandlung der Bauteile auf höchstem, technischen Niveau und garantiert absolut fehlerfreie Komponenten. Stets aktuelle Programmieralgorithmen mit Versionskontrolle der verwendeten Algorithmen nach Musterfreigabe sowie Bauteil-Markierung (Laser/Label), Lean-Scanning / 3D-Koplanaritätsprüfung stehen für absolute Qualität.

SALZLAND DRUCK bedruckt Folien & Kartonagen bis zu einer Materialstärke von 0,8mm im UV-Offsetdruck. Durch langjährige Erfahrungen im UV-Offset und neuester, im Hause implementierter Maschinentechnik können hochwertige Druckergebnisse bis zu einem Format von 70 x 102 cm angeboten werden. Die Kombination von Innen- und Außendruck, verbunden mit der Verwendung verschiedenster Folienmaterialien bietet Ihnen die Möglichkeit, Ihr Produkt auf eine herausragende visuelle Weise im Markt zu platzieren. Wir beraten Sie hierzu jederzeit. Im Kartonagenbereich ist die Spotlackierung von Teilmotiven oder eine flächige Lackierung mit z.B. Glanz-, Matt- und Schutzlacken über unseren Lackturm möglich. Diese Effekte erhöhen die Werbewirksamkeit Ihrer Verpackung.

Unsere SMD-Bestückung ist auf Klasse ausgelegt, nicht nur auf Masse: Unser Schablonendruck mit automatischer Ausrichtung und Reinigungsfunktion sowie ein flexibel und schnell umrüstbarer Bestücker sind die idealen Voraussetzungen dafür, um bereits kleinere Losgrößen ganz nach Ihren Wünschen zu fertigen.

Verpackungs-Services Aenova bietet Verpackungslösungen für alle Ihre Produkte mit Effizienz und Qualität vom Designentwurf bis zum Versand der fertigen Verpackung. Langjährige Erfahrung, professionelles Know-how und moderne Hochleistungstechnologie garantieren maximale Sicherheit. Wir verwenden modernste Anlagen mit integrierten Data-Matrix-Codeplottern, Barcodelesern, Gewichts- und Füllkontrollen und verschiedenen Etikettiermöglichkeiten sowie kompletten Serialisierungs- und Aggregationsleistungen. Umfangreiche Kontrollfunktionen, wie z. B. Kameraüberwachung und Infrarot-Durchlichtkontrollen, sorgen für eine hohe Produktqualität. Automatische Codelesesysteme für Faltschachteln, Packungsbeilagen und Etiketten garantieren eine fehlerfreie Verpackung. Auf Wunsch bieten wir Umpackung, Herstellung von Großpackungen und Bestückung von Displays. Primär- und Sekundärverpackung und in verschiedenen Reinraumklassen. An zwei Standorten bieten wir dedizierte Dienstleistungen für Fremdverpackungen an. Standardisiert oder nach individuellen Kundenwünschen vorbereitet, umfassen unsere Technologien eine breite Palette von Verpackungsmöglichkeiten für praktisch alle Anforderungen. Wir bearbeiten komplexe Produktportfolios für weltweite Märkte. Auch für die professionelle Verpackung von Kleinserien und klinischen Chargen bietet Ihnen Aenova modernste Lösungen, angepasst an Ihre spezifischen Anforderungen. Verpackungstechnologien Verpackung, Etikettierung und Distribution: effiziente Verpackungslösungen für alle gängigen Darreichungsformen. Primärverpackungen wie Blister oder Dosen, Sekundärverpackungen wie Trays und Tertiärverpackungen. Entwicklung von Verpackungslösungen, die Kompetenz, Effizienz und Vielfalt vereinen. Spezialitäten wie z.B. Blister mit verschiedenen Tabletten oder Kapseln kombiniert Kombinationsverpackungen / Medikamenten-Kombinationen Alu-Alu-Blister Kühlketten-Logistik Verpackung von Kleinserien Versorgung von klinischen Studien Unsere Verpackungen entsprechen den höchsten GMP-Standards und den internationalen Lebensmittelstandards (IFS) inklusive Serialisierung und Aggregation. Aenova Capabilities Blister Ampullen & Vials Flaschen & Tuben, Dosen & Gläser Kartons & Faltschachteln Services

Bilder Wir bieten für jeden ein kompetentes Verpackungskonzept. Ob manuelle Einzel- oder Sonderanfertigungen, Spezial- und Individualverpackungen bis hin zur Serienanfertigung. Unsere Verpackungen werden Ihren Ansprüchen gerecht. Wir produzieren nach FEFCO-Standard Natürlich fertigen wir auch Mindermengen, erstellen Muster-Verpackungen und können die Verpackung auch bedrucken. Planen Sie doch einfach gemeinsam mit unserem Verpackungsmittelmechaniker direkt vor Ort und mit Hilfe modernster Technik wie z.B. CAD-Anlage und Schneidetisch Ihre individuelle Verpackung. Natürlich besuchen wir Sie auch gerne vor Ort. Ein kleiner Auszug aus unserem Programm

Grenzenlos einfach dank Noventiz. Erfüllung Ihrer Rücknahme- und Verwertungspflichten nach den Bestimmungen der Verpackungsverordnung Start Noventiz Dual: 01.01.2017 Attraktives Preis-Leistungs-Verhältnis Auf Wunsch inklusive Übernahme aller administrativen Aufgaben wie Meldewesen, Testierung und Vollständigkeitserklärung Direkter Dialog dank persönlicher Ansprechpartner Individuelles Klimazertifikat, das Ihre Einsparung an  CO2-Äquivalenten jährlich ausweist Optional mit der Abrechnungssoftware NoLimits@NOVENTIZ

Wir sind ein Familienunternehmen und seit 1991 im Bereich Elektronik Fertigung (EMS) tätig. Unsere Stärke liegt in der schnellen und flexiblen Fertigung von Klein- und Mittelserien sowie der persönlichen Betreuung unserer Kunden im näheren Umfelds unseres Betriebs in Bergisch Gladbach. Mit unseren vier Hand Montage-, Bestück- und Lötplätzen sowie zwei SMD Bestückungsautomaten, einem SMD Handmanipulator, verschiedenen reflow Lötöfen sowie einer Wellenlötanlage stehen uns immer die notwendigen Geräte zur Verfügung um ihre Aufträge schnellstmöglich auszuführen.

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind Komplettanbieter für elektronische Baugruppen und Geräte. Das bedeutet, dass Sie von der Entwicklung über Materialbeschaffung und Produktion bis zu Test und Verpackung bei uns an der richtigen Adresse sind. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückun

Gerne zeigen wir Ihnen bei einem persönlichen Gespräch wie wir Ihre Produkte im „Moment of Truth“ erstrahlen lassen.

Als erfolgreicher Logistikdienstleister arbeiten wir beim Transport und Versand Ihrer Ware ausschließlich mit professionellen Logistikpartnern zusammen. Dennoch kann es durch eine unzureichende Verpackung zu Transportschäden kommen. Um dies zu verhindern konzipieren wir Verpackungen, die Ihr Produkt beim Transport schützen und während der Lagerung sichern. Hierbei achten wir darauf, dass die Produkte gut geschützt aber nicht überverpackt werden. Durch diese passgenaue Verpackung kann der Materialverbrauch optimiert und die Menge an Füllmaterial reduziert werden. Durch eine nachhaltige Verpackungs- und Versandoptimierung können Ihre Kosten deutlich gesenkt werden. Neben unseren maßgeschneiderten Umverpackungen bieten wir unseren Kunden einen umfassenden Service rund um das Thema Packmitteleinkauf. Wir wissen, ungefähr ein Drittel der Gesamtkosten einer Verpackung entstehen bereits beim Einkauf der Rohmaterialien. An diesem Punkt setzen wir an. Wir kaufen die notwendigen Packmittel für Sie bei zuverlässigen Lieferanten ein, die qualitativ hochwertige Packmittel herstellen. Die Qualität des verwendeten Materials ist uns hierbei besonders wichtig. Unsere erfahrenen Mitarbeiter analysieren welcher Lieferant das beste Preis-Leistungsverhältnis bietet, sodass nicht an der falschen Stelle gespart wird. Somit sparen Sie durch eine professionelle Verpackungsoptimierung Material und Kosten ein, bei gleichbleibender Verpackungsqualität.

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Von der Idee zum fertigen Produkt. Wir begleiten Sie von Anfang an kompetent und mit dem Blick fürs Wesentliche. Nutzen Sie unsere Produktentwicklung und Musterfertigung. Hier erstellen wir mittels CAD-Programm Verpackungen und Faltschachteln ganz nach Ihren Anforderungen. Das anschließende Prototyping ist dank eines Schneidplotters ebenfalls schnell umzusetzen. So erhalten Sie in kürzester Zeit Weißmuster auf Originalmaterial. Ein echter Vorteil, um Ihren Kunden schon zu frühem Zeitpunkt ein realistisches Bild der späteren Verpackung zu vermitteln. Ist die Konstruktion abgeschlossen und der Kunde hat sich für ein Objekt entschieden, erstellen wir für Sie die entsprechende Spezifikation sowie ein zugehöriges Template, als passende Druckvorlage für Ihren Kunden.

ESD-Verpackungen ermöglichen die elektrostatische Entladung (engl: electrostatic discharge; ESD) Ihres Produkts. Insbesondere für Verpackungslösungen bei der Bearbeitung von elektronischen Bauteilen in Baugruppen werden ESD-Verpackungen aus leitfähigen Material benötigt. Wir verwenden für die Herstellung unserer ESD-Verpackungeb leitfähiges Polysterol. Dabei kann je nach Anwendung folgender Widerstandsbereich nach EN 61340-5-1 gewählt werden. Elektrostatisch leitfähig: Oberflächenwiderstand: >=10E2-10E4 Elektrostatisch ableitend: Oberflächenwiderstand: >=10E5-10E7 Elektrostatisch isolierend: Oberflächenwiderstand: >=10E09 Ohm  Die gewählte Leitfähigkeit unserer ESD-Verpackungen bleibt unabhängig von der Anwendungszeit konstant. ESD-VERPACKUNG Wir fertigen kundenspezifische ESD-Verpackungen für alle Anwendungen wie z.B. Platinen Sensoren Aktoren Optische Bauteile Kleinstmotoren elektronische Bauteile

Als erfolgreicher Logistikdienstleister arbeiten wir beim Transport und Versand Ihrer Ware ausschließlich mit professionellen Logistikpartnern zusammen. Dennoch kann es durch eine unzureichende Verpackung zu Transportschäden kommen. Um dies zu verhindern konzipieren wir Verpackungen, die Ihr Produkt beim Transport schützen und während der Lagerung sichern. Hierbei achten wir darauf, dass die Produkte gut geschützt aber nicht überverpackt werden. Durch diese passgenaue Verpackung kann der Materialverbrauch optimiert und die Menge an Füllmaterial reduziert werden. Durch eine nachhaltige Verpackungs- und Versandoptimierung können Ihre Kosten deutlich gesenkt werden. Neben unseren maßgeschneiderten Umverpackungen bieten wir unseren Kunden einen umfassenden Service rund um das Thema Packmitteleinkauf. Wir wissen, ungefähr ein Drittel der Gesamtkosten einer Verpackung entstehen bereits beim Einkauf der Rohmaterialien. An diesem Punkt setzen wir an. Wir kaufen die notwendigen Packmittel für Sie bei zuverlässigen Lieferanten ein, die qualitativ hochwertige Packmittel herstellen. Die Qualität des verwendeten Materials ist uns hierbei besonders wichtig. Unsere erfahrenen Mitarbeiter analysieren welcher Lieferant das beste Preis-Leistungsverhältnis bietet, sodass nicht an der falschen Stelle gespart wird. Somit sparen Sie durch eine professionelle Verpackungsoptimierung Material und Kosten ein, bei gleichbleibender Verpackungsqualität.

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Beispiele verschiedener Verpackungsarten für Kosmetikprodukte • Faltbodenschachtel mit Automatikboden • Faltschachtel mit Einstecklasche • Faltschachtel mit Steckboden • Faltschachtel mit Eurolochaufänger • Krempelschachtel mit Klappdeckel • Krempelschachtel / Stülpschachtel mit Boden und Deckel • Kartonbanderole

Konfektionierung von kosmetischen Erzeugnissen, Spezialisiert auf Montage- Demontage Arbeiten, Firstpackaging, Umpacken und Qualitätskontrollen Konfektionierung von kosmetischen Erzeugnissen, Wir, die Firma WVS Versand Service, sind ein Dienstleister im Bereich Verpackung/Versand, Kommissionierung/Konfektionierung und Logistik. WVS Versand Service hilft, Ihr Unternehmen durch unser Fulfillment Konzept stark zu entlasten, sodass Sie sich voll auf das Tagesgeschäft Ihres Unternehmens konzentrieren können. Wir koordinieren für Sie die Versendung verschiedenster Waren, Muster, Prospekte, Kataloge und Werbemittel. Ob Großunternehmen, Onlinestore oder eBay-Shop – wir übernehmen, damit Sie sich weiterhin auf Ihr Kerngeschäft konzentrieren können. Wir bieten unseren Kunden alle gängigen Möglichkeiten an: Versand, (kurzfristige) Zwischenlagerung, oder die Bereitstellung zur Abholung. Der Versand und die logistische Aufbereitung erfolgt immer zentral koordiniert und garantiert termingerecht

Bei AMS fertigen wir auf unseren modernen Produktionsanlagen Elektronik von der Klein- bis zur Großserie. Qualitativ hochwertig, flexibel und zu marktgerechten Preisen. SMD-Bestückung.