Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

Die SMD/THT Bestückung von Metec electronic GmbH bietet eine umfassende Lösung für die Fertigung elektronischer Baugruppen. Mit modernster Technologie und präzisen Verfahren stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Verwendung von Laserschablonen und halbautomatischen Druckmaschinen garantiert eine exakte Positionsgenauigkeit und gleichmäßigen Pastenauftrag, was entscheidend für die spätere Lötqualität ist. Diese Dienstleistungen sind ideal für Unternehmen, die auf der Suche nach zuverlässigen und effizienten Bestückungslösungen sind. Metec bietet sowohl manuelle als auch automatische Bestückungslösungen an, um den unterschiedlichen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Während die manuelle Bestückung für Kleinserien und Prototypen geeignet ist, ermöglicht die automatische Bestückung eine hohe Produktionskapazität von bis zu 80.000 Bauteilen pro Tag. Diese Flexibilität macht Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die sowohl kleine als auch große Produktionsläufe benötigen. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen die SMD/THT Bestückung von Metec zu einer erstklassigen Wahl.

In den letzten 20 Jahren haben wir in den folgenden Bereichen unterschiedlichste Verpackungskonzepte realisiert: wie z. B. Verpackungsmöglichkeiten für Schokoladen und Pralinen. In den letzten 20 Jahren haben wir in den folgenden Bereichen unterschiedlichste Verpackungskonzepte realisiert: Verpackungsmöglichkeiten für Schokoladen und Pralinen eine große Formenvielfalt an Gläsern verschiedene Tüten und Beutel Flaschen mit unterschiedlichen Verschlüssen Aus diesem Erfahrungsschatz profitieren unsere Kunden. Was verpacken wir? Es besteht die Möglichkeit des "Co-Packagings" für: Gebäcke & Snackartikel Dragees & Bonbons Nüsse & Cerealien Kräuter & Gewürze u.v.m

Über die Hard- und Softwareentwicklung, den Materialeinkauf, die Fertigung und Prüfung sowie die Montage Ihre Baugruppen und Geräte bieten wir den ONE STOP SERVICE im Bereich der EMS Dienstleistung. Druck- und Bestückautomaten der neuesten Generation, inklusive Inline SPI und AOI, ermöglichen uns kürzeste Zykluszeiten und präzise Fertigungsergebnisse. Mit Hilfe modernster Reflow-Technologie erstellen wir baugruppenspezifische Lötprofile für Ihr Produkt. Aktuellste Selektivlötanlagen übernehmen vollautomatisch Lötprozesse auf schwierigstem Terrain (PCB bis zu einer Größe von 350mm x 350mm), und erreichen durch „Synchro“-Betrieb höchste Durchsatzraten bzw. Durchsatzverdopplung. Die Sicherstellung reproduzierbarer Qualität steht in unserem Fertigungsprozess an erster Stelle.

Verpackungen müssen heute Anforderungen erfüllen, die weit über den reinen Produktschutz hinausgehen. Um die Produktqualität garantieren zu können und die Logistik zu optimieren, werden Verpackungen mit immer smarteren Komponenten versehen. Diese erhöhen nicht wesentlich die Gesamtkosten der Verpackung, aber durchaus den Wert. Während sogenannte Wirkstoffe das Produkt direkt beeinflussen, können intelligente Elemente wie z.B. seine Eigenschaften überwachen. Aktive Verpackungen enthalten z.B. ethylenabsorbierende Materialien, die die Reifung von Obst und Gemüse verzögern oder antibakterielle Beschichtungen. Zu den intelligenten Komponenten gehören Sensoren, die biologische Prozesse überwachen und den Kunden direkt und einfach (z. B. über einen Farbumschlag) über eine Verschlechterung der Produktqualität informieren. Auch verschiedene Zeit-Temperatur-Indikatoren zur Überwachung der Kühlkette oder Sensoren, die auf mikrobielles Wachstum hinweisen, sind bereits auf dem Markt oder in der Entwicklung. Weitere intelligente Verpackungsteile wie RFID-Chips ergänzen den herkömmlichen Barcode und erleichtern die Produktverfolgung und Produktidentifikation an der Supermarktkasse. Sehr gefragt sind auch intelligente Sicherheitsetiketten, die hochwertige Waren vor Fälschungen schützen.

Verpackungsservice Holz- oder Kartonverpackung Gefahrgut, 4G Trockeneis (FROBO) 2-8 Grad Celsius (CHILLBO) 15-25 Grad Celsius Raumtemperatur (ROTEBO) Ambient nicht isoliert (AMNIBO) 37 Grad Celsius (Transport von lebenden Zellen)

Nachhaltige Verpackungslösungen 10 Gründe für «Green Planet» bei Transportverpackungen 1. Natürliches Polymer 2. Heim- & industriell kompostierbar 3. Bodenbiologisch abbaubar 4. Meeresbiologisch abbaubar 5. Gutes Multi-Schock-Verhalten 6. Wärmeisiolationseigenschaften 7. Lebensmittelkontakt möglich 8. Stossfestigkeit und Robustheit 9. Bedruckbar 10. Hohe Designfreiheit Nachhaltige Verpackungen herstellen leichtgemacht – wir evaluieren gerne Ihren Anwendungsfall. Verpackungen herstellen mit unserem «Green Planet» Green Planet besteht aus Polymeren auf Pflanzenbasis, die zu 100 % aus Biomasse gewonnen werden. In einem revolutionären Biofermentationsverfahren wird das Material unter Verwendung erneuerbarer Pflanzen als Ausgangsstoff hergestellt. Die Produkteigenschaften von Green Planet-Transportverpackungen ähneln denen von EPP/EPE. Das Material ist ausgezeichnet biologisch abbaubar – nicht nur im Boden, sondern auch im Meerwasser. Das Produkt verfügt über eine herausragende Energieaufnahme und zeigt auch bei mehrfachen Stossbeanspruchungen ein sehr gutes Rückstellverhalten. Durch seine hohe Flexibilität bei der Verarbeitung lässt sich Green Planet in beliebige Formteile unterschiedlicher Dichten verarbeiten. Sollten Sie an Verpackungslösungen aus Green Planet interessiert sein, sind wir gerne zu einer unverbindlichen Prüfung der Möglichkeiten bereit.

Wir bestücken Klein- und Großserien bis Bauform 01005 auch kurzfristig und nach höchsten Qualitätsstandards. Wir produzieren auf mehreren Fertigungsreihen Elektronikgeräte und bestücken Leiterplatten bis Bauform 01005 auf mehreren modernen Siplace SX1/2 Reihen. Durch unsere selbst entwickelten Unterstützungssysteme erreichen wir höchste Fertigungsqualität zu attraktiven Konditionen. Vom Prototypen bis zur Serienfertgung haben Sie bei uns einen festen Ansprechpartner, der Ihnen mit Rat und Tat zur Seite steht.

Zur Bestückung Ihrer Baugruppen stehen zwei Fertigungsinseln mit leistungsfähigen, flexiblen Bestückungsautomaten mit einer Bestückungsleistung von bis zu 50.000 Bauelementen pro Stunde zur Verfügung. Ihre Bestückungsaufträge lassen sich aufgrund dieser Kapazität kurzfristig realisieren. Wir verarbeiten die aktuellen Bauformen 0402, QFN, QFP, BGA und µBGA. Bedruckt werden Ihre Baugruppen auf modernen Schablonendruckern. Nach dem Bestückungsprozess werden sie schonend in unseren Dampfphasenanlagen gelötet. Anschließend überprüfen wir die Fertigungsqualität visuell in modernen 2D-AOI. Unsere SMD-Leistungen umfassen: Vollautomatischer Schablonendruck SMD-Bestückung mit einer Bestückleistung von max. 50.000 Bauelementen pro Stunde Bestückung einseitig, doppelseitig, Starrflex-Leiterplatten, Alukern-Leiterplatten Manuelle Leiterplattenbestückung SMD PIN in Paste Dampfphasenlöten AOI Modifikationen

Die SMD-Bestückung muss präzise, wiederholgenau und leistungsfähig sein, um den höchsten Ansprüchen an Qualität und Quantität erfüllen zu können. Wir setzen hier auf folgende Eckdaten unserer Anlage: • µBGA (ab Pitch 0,3mm) • ab 01005 bis 150x50mm • Wiederholgenauigkeit 50µm • Laserzentrierung • Visionzentrierung • 240 verschiedene Bauteile max. • 45.000 Bt./h max. • 510x360mm max. Panel

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich

Mit unseren hochmodernen Bestückautomaten sind wir bestens aufgestellt, um Ihre Produkte vom Prototypen bis zur highvolum Serie in höchster Qualität zu fertigen.   Die konkreten Leistungen im Überblick:   • Unsere Fertigungslinie kann Leiterplatten mit einer Maximalgröße von 680 x 400 mm verarbeiten – und das bei einer Leiterplattenstärke von bis zu 5 mm.   • Der Pastendruck wird dabei mittels einer 2D Pasteninspektion überwacht.   • Die Bestückautomaten können Bauteilgrößen von 01005 bis 80 x 80 mm mit einer Geschwindigkeit von bis zu 36.000 Bt./h bestücken.   • Der abschließende Reflowofen kann unter Sauerstoff und Stickstoffatmosphäre löten.   • Mit unserer Dampfphase haben wir zusätzlich eine Alternative um thermisch anspruchsvollere Baugruppen perfekt zu löten.   • BGAs, QFNs, LGAs, und viele weitere Bauformen werden von uns täglich in großen Stückzahlen in einem normgerechten Prozess verarbeitet.

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Unsere SMD-Bestückung ist auf Klasse ausgelegt, nicht nur auf Masse: Unser Schablonendruck mit automatischer Ausrichtung und Reinigungsfunktion sowie ein flexibel und schnell umrüstbarer Bestücker sind die idealen Voraussetzungen dafür, um bereits kleinere Losgrößen ganz nach Ihren Wünschen zu fertigen.

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

VERPACKUNG Verpackungen sind so speziell wie ihr Inhalt – damit haben wir seit Jahrzehnten Erfahrung. Auch im Consumer-Bereich kommt EppsteinFOILS zum Einsatz. GÜTESCHUTZ/ VERPACKUNGSFOLIE AUS ZINN Unsere Folien können im Verbund mit Kunststoffen und anderen Komponenten sowie in reiner Form verwendet werden. Durch ihre speziellen Barriereeigenschaften und den damit verbundenen geringen Diffussionswert bleiben Produkte über lange Zeit bestens geschützt. LABELING Beim optischen Labeling oder der haptischen Betonung von Qualitätsprodukten sind der Phantasie und Kreativität keine Grenzen gesetzt. Unsere langjährige Erfahrung und vielfältigen Spezialkenntnisse verhelfen unseren Kunden zu einem unverwechselbaren Produkt-Outfit im Rahmen verschiedenster Einsatzmöglichkeiten.

3D-Konstruktion eines thermogeformten Bechers Steht die grundsätzliche Auswahl des Verpackungsmaterials fest, übersetzen wir die Produktbotschaften in eine attraktive Formensprache und konstruieren detailliert die jeweilige Verpackungslösung.

Die Lohnverpackung in Standbeuteln ist eine hochspezialisierte Dienstleistung, die MEITRON GmbH als Teil ihres umfassenden Angebots im Bereich der Lebensmittel- und Nahrungsergänzungsmittelherstellung anbietet. Standbeutel sind eine beliebte Verpackungsoption für eine Vielzahl von Produkten, da sie stabil sind, eine gute Präsentation bieten und leicht zu handhaben sind. MEITRON GmbH verfügt über das Fachwissen, die Technologie und die Einrichtungen, um Standbeutel effizient und präzise zu verpacken, wobei höchste Qualitätsstandards eingehalten werden. Die Lohnverpackung in Standbeuteln bei MEITRON GmbH erfolgt unter Berücksichtigung der individuellen Anforderungen und Spezifikationen der Kunden. Das Unternehmen bietet maßgeschneiderte Lösungen für die Verpackung in Standbeuteln in verschiedenen Größen und Ausführungen an, um den Anforderungen verschiedener Märkte gerecht zu werden. MEITRON GmbH legt großen Wert auf Qualitätssicherung und Lebensmittelsicherheit bei der Verpackung in Standbeuteln. Das Unternehmen unterzieht sich regelmäßigen Audits und Zertifizierungen gemäß den geltenden Standards und Richtlinien, um sicherzustellen, dass alle verpackten Produkte den höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards entsprechen. Durch ihre langjährige Erfahrung, ihr Fachwissen und ihre modernen Produktionsanlagen ist MEITRON GmbH ein verlässlicher Partner für Unternehmen, die hochwertige und präzise verpackte Produkte in Standbeuteln benötigen. Von der Rohstoffbeschaffung über die Verpackung bis hin zur Etikettierung bietet das Unternehmen einen umfassenden Service, der darauf abzielt, die Anforderungen und Erwartungen der Kunden zu übertreffen.

Wir bieten Ihnen auf Wunsch einen Fullservice an. Dieser beinhaltet auch das Verpacken Ihrer Produkte. Dosenverpackung • verschiedene Dosenhersteller, Materialien, Größen und Farben • Etikettierung • Faltschachteln Blisterverpackung • verschiedene Blistergrößen • Bedruckung der Folie möglich • Automatische Kartoniereinheit Standbeutel • für Kapseln oder Tabletten • Etikettierung • Codierung Sonstiger Service • Induktion Heat Sealing • Shrinken • Banderolierung

Blisterverpackung und Kartonierung Sie haben spezielle Anforderungen an Ihre Blisterverpackung? Mit unseren Blister- und Kartoniermaschinen setzen wir die unterschiedlichsten Formen für Sie um: Von Alu-Alu-Blister, über Durchdrückblister mit Mono-, Duplex- oder Triplexfolien bis hin zu individuellen Lösungen. Auf Wunsch produzieren wir auch kindersichere Folien. Die Optik macht’s: Durch präzise Druckmarkensteuerung erhalten wir einheitliche Blisterbilder. Wir schätzen Qualität – in allen Produktionsbereichen. Unsere Kartonagen werden exakt gefaltet, verklebt und verschlossen.

SMT / SMD-Bestückung für Klein- und Mittelserien Bereits seit 1988 sind wir auf die Bestückung von SMD-Bauteilen spezialisiert. 2023 modernisierten wir unsere Elektronik-Fertigung um einen dritten SMD-Bestückungsautomaten. Damit sind wir ideal gerüstet, um Ihre Anforderungen an Klein- und Mittelserien zu erfüllen. Bestückungspräzision: 15 µm Bauelemente pro Stunde: bis 24.000 Bt/h Kleinstes SMD-Bauteil: 0402 BGA Raster: bis 0,5 mm

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Sie möchten Ihre Produkte professionell veredeln oder benötigen Hilfe bei der Verpackungsoptimierung, Verpackungsprüfung oder Verpackungsentwicklung. Dann ist Packservice Ihr starker Partner. Neue Produkte müssen im Handel auffallen! Wir lassen Ihre Produkte am Point of Sale strahlen. Gemeinsam entwickeln wir clevere und nachhaltige Verpackungslösungen mit Wow-Faktor für Ihre Produkte. Packservice ist der Spezialist für Zweitplatzierungen und Promotions am Point of Sale. Wir realisieren Verpackungsideen. Bei uns bekommen Sie Verpackungsberatung, Packmitteleinkauf, Lagerung, Packaging und alle nachgelagerten Prozesse aus einer Hand. Verpackungslösungen: Verpackungskonzepte

Geprüfte Qualität ✓ schnelle Lieferung ✓ individuelle Sonderanfertigung ✓ persönliche Beratung

Nachhaltige und plastikfreie Kosmetik- und Pharma-Verpackungen Hergestellt aus nachwachsenden Rohstoffen und mit dem PAPACKS® Plant-Based-Coating für Barriereschutz beschichtet - FOODSAFE. Wir sind spezialisiert auf die Entwicklung und Produktion von maßgeschneiderten, umweltfreundlichen Verpackungen für Kosmetika, Pharma- und OTC-Produkte, die frei von Plastik sind. Mit unseren Lösungen bieten wir eine nachhaltige Alternative zu herkömmlichen Verpackungen, die oft auf Plastik oder Polystyrol basieren. Indem Sie auf unsere Verpackungen setzen, leisten Sie einen wichtigen Beitrag zum Umweltschutz und positionieren sich als Vorreiter in Ihrer Branche. Nachhaltig: Unsere Faserguss-Verpackungen werden in Deutschland aus FSC®-zertifizierten Frischfasern hergestellt und bieten eine umweltfreundliche Alternative zu herkömmlichen Plastikverpackungen. Sicherheit: Faserguss-Verpackungen bieten hervorragenden Schutz für Produkte vor Beschädigungen. Sie sind robust, schlagfest und stoßabsorbierend. PAPACKS® Plant-Based-Coating: Mit unserer innovativen und plastikfreien Barrierebeschichtung bieten wir eine zuverlässige Fett-, Sauerstoff- und Wasserdampfsperre für Ihre Produkte. Produktionsstandards: Unsere Produktion ist nach den Hygienestandards für Packmittelhersteller von Primärverpackungen zertifiziert, darunter der BRCGS Globaler Standard für Verpackungsmaterialien und Managementsysteme nach ISO 9001. Alleinstellungsmerkmal: Unsere Verpackungen zeichnen sich nicht nur durch ihre Umweltfreundlichkeit und Innovation aus, sondern bieten auch eine hochwertige, organische Haptik, die Ihre Produkte hervorhebt und ansprechend präsentiert. Machen Sie Ihre Marke einzigartig und setzen Sie auf nachhaltige Verpackungslösungen. Website: https://www.papacks.com/ E-Mail: contact@papacks.com Telefon: +49 221 30163006 Nachhaltige Verpackung, Nachhaltige Verpackungen, Umweltfreundliche Verpackung, Recycelbare Verpackung Faserguss, Faserformteile, nachwachsende Rohstoffe, faserbasierte Verpackung, papierbasierte Verpackung, Papierverpackung, Verpackungshersteller, Verpackungsproduzent, Faserguss-Hersteller, nachhaltiger Verpackungshersteller, Verpackungsmaterialien, Verpackungsdesign Blisterverpackungen, Medizinische Verpackungen, Verpackungen für die Kosmetikindustrie, Glastiegel (Verpackungen), Blisterlohnverpackung, Verpackungen für die pharmazeutische Industrie

Wir beraten Kunden im Bereich Verpackung und entwickeln kundenspezifische, individuelle Verpackungslösungen, Prototypen, Muster, Kleinserien, nach Spezifikationen Verpackungsberatung Verpackungsentwicklung Verpackung Verpackungsmaterial Pappe Wellpappe Vollpappe Schaumstoff Holz Folie Karton Kartonagen Versandkartons Versandmaterial Papphülsen Hartpapierhülsen Papierhülsen Kernhülsen Wickelrohre Wickelkerne Wickelkerne aus Kunststoff Etikettenkerne Folienkerne Chemiefaserhülsen Conen & Rotorhülsen Kunststoffringe extrudierte Rohre Pappröhren Hülsen Folienhülsen Ringe Kerne Kombidosen spiral- und parallelgewickelt

Our paste and liquid packaging service is designed to handle viscous and fluid materials with precision. We use specialized containers and sealing techniques to ensure that pastes and liquids are packaged without leaks or spills. Whether you need packaging for food products, chemicals, or cosmetics, we offer tailored solutions to meet your specific needs.

Als ganzheitlicher Verpackungsdienstleister beschäftigt sich DELTA Packaging mit wesentlich komplexeren Zusammenhängen als der Frage „Standard-Karton oder konstruktive Verpackung?“ Stetig steigende Anforderungen an Verpackungen machen die sorgfältige Verpackungsentwicklung zu einer immer wichtigeren und komplexeren Aufgabe. Dabei gilt es nicht nur, die Erfordernisse des Verpackungsgutes zu berücksichtigen. Ebenso wichtig sind die Bedürfnisse des Herstellers, des Transporteurs und des Empfängers. Das Wissen um den Abpackprozess, die Transportbeanspruchungen und die optimale Handhabung fließen alle in den Verpackungsentwicklungsprozess ein. Marktanalyse zur optimalen Verpackungsentwicklung Am Anfang steht die Analyse des Marktes und der Lieferkettenabläufe des Kunden. Hierbei gilt es, die Anforderungen des Produzenten, des Handels sowie der Verbraucher zu definieren, um ein klares Entwicklungsziel formulieren zu können. Darauf folgen die kreative Suche nach Lösungen, die Erstellung von Entwürfen und Skizzen und die Anfertigung von Prototypen. In einer Testphase werden die so gefundenen Ergebnisse auf ihre Tauglichkeit und Leistungsfähigkeit untersucht, um die beste Verpackungsoption auswählen zu können. Den Abschluss bildet die Validierungsphase, die eine noch intensivere Testung der ausgewählten Verpackung vorsieht, um sicher zu gehen, dass diese Lösung auch in der Praxis allen Anforderungen standhält. Im Rahmen dieses Findungsprozesses stellen sich eine Reihe von Herausforderungen: Welche Erwartungen hat der Kunde in Bezug auf die Verpackung? Welcher Beanspruchungen sind die Güter beim Transport ausgesetzt? Sind spezifische Eigenschaften des Produktes zu beachten? Wird eine Einzel- oder Sammelverpackung benötigt und erfolgt die Verpackung im Einwegverfahren oder im Mehrwegverfahren? Welche Anforderungen stellen sich an die erforderliche Packdichte und erfolgt die Verpackung per Hand oder automatisiert? Wie lässt sich die Verpackung entsorgen und welche anderen ökologischen Faktoren sind zu berücksichtigen? Entwicklung produktspezifischer Lösungen Am Ende des Entwicklungsprozesses stehen produktspezifische Lösungen, die dafür sorgen, dass temperaturempfindliche Materialien bei Transport und Lagerung nicht verderben, zerbrechliche Güter geschützt sind oder die Lebensmittelsicherheit gewährleistet werden kann. Gleichzeitig sorgt eine gute Verpackungsentwicklung für einen hohen Anwendernutzen, der sich in einfacher Handhabung, einem niedrigen Gewicht oder in Platz sparender Entsorgung niederschlagen kann. Durch den Einsatz unterschiedlicher Materialien können wir Verpackungen so den unterschiedlichsten Bedürfnissen anpassen. Dabei lohnt sich der Aufwand einer gründlichen Verpackungsentwicklung. Denn in dieser Phase kann mit guter Planung ein optimales Kosten-Nutzen-Verhältnis erzeugt werden, das sich in barer Münze auszahlt.

Die Verpackungsentwicklungsdienstleistungen von Food-Workshop bieten einen umfassenden Ansatz zur Gestaltung und Optimierung Ihrer Produktverpackung. Unser Expertenteam arbeitet eng mit Ihnen zusammen, um die am besten geeigneten Verpackungsmaterialien und -designs auszuwählen, die alle relevanten Standards und Vorschriften erfüllen. Wir führen gründliche Analysen Ihrer Verpackungsanforderungen durch, identifizieren Verbesserungsmöglichkeiten und implementieren effektive Lösungen, um die Produktsicherheit und die Attraktivität für den Verbraucher zu erhöhen. Unsere Verpackungsentwicklungsdienstleistungen sind auf die spezifischen Bedürfnisse Ihres Unternehmens zugeschnitten, egal ob Sie ein neues Produkt entwickeln oder ein bestehendes verbessern. Wir arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um Ihre Anforderungen zu verstehen und Strategien zur Optimierung Ihrer Verpackungslösungen zu entwickeln. Mit den Verpackungsentwicklungsdiensten von Food-Workshop können Sie sicher sein, dass Ihre Produkte nicht nur sicher und konform, sondern auch erfolgreich im Markt positioniert sind.

Verpackung für Pharmaprodukte