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SMD / THT Bestückung

SMD / THT Bestückung

Varianten • doppelseitig SMD, THT • gemischt THT, SMD • Starr-, Flexprints • Aluprints • Bauteilgrösse ab 0201 • Fein Pitch • Bleifrei • Nachgeführte Montage Produktionsanlagen • Vollautom. SMD Linie • Stand alone für Kleinserien • AOI • Wellenlötanlage mehrfach • Dampfphasen Lötanlagen • selektiv Lötanlage • Trockenkammern • feuchtigkeitsregulierte Räume • klimatisierte Produktion Know-how • Layout Design (Altium Design) • Entwicklung Testumgebung • Testadapter (Nadeladapter) • Produktion nach IPC - A - 610 • Materiallogistik Einsatzgebiete • Maschinen- und Elektroindustrie • Medizinaltechnik • Beleuchtungstechnik Verpackung • ESD Trays • Kartonage Bauteile ab: 0201
SMD und THT Bestückung

SMD und THT Bestückung

Modernste, hochflexible und vollautomatische SMD-Bestückungslinien ermöglichen die rationelle Bestückung von Prototypen und Serien in jeder Grösse.
SMT-Bestückungsautomaten

SMT-Bestückungsautomaten

Drei leistungsfähige SMT-Bestückungsautomaten bestücken Ihre Leiterplatten auf zwei Linien mit einer Geschwindigkeit von 40‘000 Komponenten pro Stunde. SMT-Linie Drei leistungsfähige SMT-Bestückungsautomaten bestücken Ihre Leiterplatten auf zwei Linien mit einer Geschwindigkeit von 40‘000 Komponenten pro Stunde. Alle gängigen Komponentengehäuse ab 0201 (einschliesslich BGA, µBGA, QFP etc.) werden auf diesen Anlagen hochpräzis bestückt. Ebenso können wir für Sie THR Komponenten problemlos maschinell bestücken und löten. Der vollautomatische Lotpasten-Drucker arbeitet mit einem dualen Kamerasystem und überprüft den Druck automatisch auf die geforderte Qualität. Wir arbeiten nach dem Qualitätsstandard IPC 610 E standardmässig in Klasse 2 (zweckbestimmte Elektronik). In Zusammenarbeit mit Ihrer Entwicklung sind wir auch in der Lage, IPC 610 E Klasse 3 (Hochleistungselektronik) zu produzieren.
SMD Bestückung

SMD Bestückung

Der Maschinenpark wird laufend, den technischen Anforderungen entsprechend, erweitert und auf den neuesten Stand gebracht um auch in Zukunft unseren Kunden das gewohnte Qualitätsniveau auf höchster Ebene zu garantieren. Das Unternehmen erweiterte die SMD-Abteilung von einer auf zwei SMD-Linien. Zur Zeit kann auf dem Maschinenpark ein Bauteilespektrum von der Grösse 0201 über alle gängigen Bauformen bis hin zu µBGA’s und Fine Pitch 0.3mm bestückt werden.
Baugruppenmontage, komplette Fertigung von Baugruppen und Komponenten

Baugruppenmontage, komplette Fertigung von Baugruppen und Komponenten

Unsere Leistung als Hersteller von Baugruppen und Komponenten Generalunternehmer in der Komponentenfertigung: wirtschaftliche Teilefertigung, Beschaffung von Handelsware und der nötigen Elektronik, perfekte Montage, Verdrahten sowie Endkontrolle und Logistik aus einer Hand Unterstützung, Mitentwicklung, wertanalytische Untersuchung und die Beratung bereits in der Entwicklungs- und Prototypenphase Sauberraummontage: Konzentration 40 ym-Partikel unter 0.09 %, Laminarflow-Anlagen, Klasse 10 Dank ISO 13485, EN9100, ISO 9001 et ISO 14001 Standard können unsere Leistungen als Generalunternehmer nahtlos in die Produktions- und Logistikprozesse unserer Auftraggeber und Partner integriert werden Vom Prototypen bis zu Serien von 10‘000 Stück, Baugruppen bestehend aus bis zu 200 Einzelteilen
Printbestückung (Leiterplattenbestückung)

Printbestückung (Leiterplattenbestückung)

Leiterplattenbestückung im Bereich der Prototypen, Kleinserien, wie auch der Serienfertigung. Ob Printentwicklung, Layouterstellung, Printbestückung (Leiterplattenbestückung) in SMD und THD, Mischbestückungen oder Baugruppenfertigung inkl. Funktionstest, wir unterstützen Sie gerne mit unseren umfangreichen Elektronik-Dienstleistungen.
Silizium-Temperatursensor - TSic 506F/503F/501F

Silizium-Temperatursensor - TSic 506F/503F/501F

Die TSic 506F/503F/501F Serie wurde speziell als Lösung mit einem geringen Energieverbrauch für Temperaturmessungen in der Gebäudeautomation sowie für industrielle und mobile Applikationen entwickelt. Mit ihrer vollständigen Kalibrierung und einer Messgenauigkeit von ±0.1 K in einem Temperaturbereich von 40 K (z.B. +5 °C bis +45 °C), sind die TSic Sensoren präziser als ein Klasse F0.1 (IEC 60751) Platin-Temperatursensor in diesem Bereich. Um eine hohe Genauigkeit in einem Bereich von z.B. -5 °C bis +35 °C zu erreichen, kann der Temperaturbereich nach oben oder unten verschoben werden. Die TSic Sensoren verfügen über eine hochpräzise Bandgap-Referenz mit einem PTAT- (proportional-to-absolute-temperature) Ausgang, einen hochpräzisen Analog-Digital-Wandler mit niedrigem Energieverbrauch und einen DSP-Kern auf dem Chip mit EEPROM für ein genauestens kalibriertes Ausgangssignal. Da die TSic Sensoren bereits vollständig kalibriert sind, ist kein weiterer Kalibrierungsaufwand durch den Kunden erforderlich. Verlängerte Drähte (> 10 m) haben keinen Einfluss auf die Genauigkeit der Sensoren. Die TSic 506F/503F/501F Sensoren sind mit digitalem (ZacWire, TSic 506F), analogem (0 V to 1 V, TSic 501F) oder ratiometrischem (10 % bis 90 % V+, TSic 503F) Ausgangssignal erhältlich. Durch den geringen Energieverbrauch eignen sich die Sensoren für viele Applikationen. Vorteile: Vollständig kalibriert Kundenspezifische Kalibrierung und Montage möglich Hervorragende Genauigkeit von ±0.1 K Kalibrierter Toleranzbereich von 40 K kann verschoben werden (Standard: +5 °C bis +45 °C) Sehr geringer Energieverbrauch Erhältlich mit digitalem, analogem oder ratiometrischem Ausgangssignal Innovative Sensor Technology TSic 506F/503F/501F
Silizium-Temperatursensor - TSic 306/303/301

Silizium-Temperatursensor - TSic 306/303/301

Die IST AG TSic 306/303/301 Serie wurde speziell als Lösung mit einem geringen Energieverbrauch für Temperaturmessungen in der Gebäudeautomation sowie für industrielle und mobile Applikationen entwickelt. Mit ihrer vollständigen Kalibrierung und einer Messgenauigkeit von ±0.3 K in einem Temperaturbereich von 80 K (z.B. +10 °C bis +90 °C), sind die TSic Sensoren präziser als ein Klasse F0.3 (IEC 60751) Platin-Temperatursensor in diesem Bereich. Um eine hohe Genauigkeit in einem Bereich von z.B. -30 °C bis +50 °C zu erreichen, kann der Temperaturbereich nach oben oder unten verschoben werden. Die TSic Sensoren verfügen über eine hochpräzise Bandgap-Referenz mit einem PTAT- (proportional-to-absolute-temperature) Ausgang, einen hochpräzisen Analog-Digital-Wandler mit niedrigem Energieverbrauch und einen DSP-Kern auf dem Chip mit EEPROM für ein genauestens kalibriertes Ausgangssignal. Da die TSic Sensoren bereits vollständig kalibriert sind, ist kein weiterer Kalibrierungsaufwand durch den Kunden erforderlich. Verlängerte Drähte (> 10 m) haben keinen Einfluss auf die Genauigkeit der Sensoren. Die TSic 306/303/301 Sensoren sind mit digitalem (ZacWire, TSic x06), analogem (0 V to 1 V, TSic x01) oder ratiometrischem (10 % bis 90 % V+, TSic x03) Ausgangssignal erhältlich. Durch den geringen Energieverbrauch eignen sich die Sensoren für viele Applikationen. Vorteile: Vollständig kalibriert Kundenspezifische Kalibrierung und Montage möglich Hervorragende Genauigkeit von ±0.3 K Kalibrierter Toleranzbereich von 80 K kann verschoben werden (Standard: +10 °C bis +90 °C) Sehr geringer Energieverbrauch Erhältlich mit digitalem, analogem oder ratiometrischem Ausgangssignal TSic 306/303/301
Vorfabrikation

Vorfabrikation

Die Qualität unserer Vorfabrikation sicherzustellen, ist das oberste Gebot. Sie wollen Ihre Prozesse auslagern und optimieren? Wir übernehmen gerne die Vorfabrikation für Sie. Unsere Erfahrung und unser kundenorientiertes Denken zeichnen uns aus. Gerne helfen wir Ihnen weiter.