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Wir fertigen Bauteile für die Halbleiterindustrie mit modernster CNC-Technik. Silizium, Zerodur, Duplex-Stähle und Chrom-Nickel-Stähle bilden bei uns die Grundlage für Zerspanung auf höchstem Niveau. Unsere hochmoderne Fertigung setzt auf die neuesten Standards und Technologien. Durch den Einsatz eines digitalen Zwillings können wir im Bereich Automatisierung ebenso punkten wie bei der Weitergabe von Effizienzsteigerungen an unsere Kunden. Ein digitaler Zwilling erlaubt zum einen die Abfrage von aktuellen Betriebszuständen und ermöglicht gleichzeitig Prognosen zu zukünftigen Entwicklungen. Bevorstehende Probleme rechtzeitig zu erkennen ist nicht nur ein entscheidender Wettbewerbsvorteil. Der digitale Zwilling sorgt auch für Entlastung bei unseren Mitarbeitern, weil dadurch der physische und psychische Druck reduziert wird. Als wichtiger Bestandteil agilen Arbeitens sorgt das Mitdenken und Vorausdenken für eine Steigerung der Prozesseffizienz und somit für eine Erhöhung von Qualität und Liefertreue. Wir sehen es als selbstverständlich an, dass wir unsere Versprechen einhalten und nur Zusagen machen, die wir auch erfüllen können.

Im gesamten Produktionsprozess spielt die Anwendung der Messtechnik eine entscheidende Rolle. Hier können wir auf moderne Messsysteme zurückgreifen um sicherzustellen, dass jedes Teil das unser Haus verlässt, den Qualitätsstandards entspricht. Im täglichen Einsatz sind zum Beispiel von Mitutoyo ein Konturmessgerät Formtracer Avant FTA, optische Profilprojektoren, ein Rauheitsmessgerät, verschiedene SPC-Messplätze und von Keyence ein digitaler Messprojektor. Der Einsatz eines Vester Sortierautomat VVC120 ermöglicht uns eine 100%ige optische Fehlererkennung.

Mit diesem Ansatz und den richtigen Werbeartikel, vermitteln Sie Vertrauen, Wertachtung und die gewünschte Kundenbindung. Auch bei Jubiläen und anderen besonderen Anlässen werden Werbeartikel zum Einsatz gebracht. In diesen Fällen können es hochwertige Armbanduhren, Trophäen oder Branchenbezogene Werbeartikel sein. Diese Werbeartikel werden oft mit Firmenlogo und entsprechenden Jahreszahlen veredelt. Unternehmenskommunikation in der Industrie oder Öffentlichkeitsarbeit in Kommunen, auch diese Experten nutzen Werbeartikel um noch erfolgreicher auf sich aufmerksam zumachen. Bei der Auswahl von Werbeartikel für bestimmte Werbeaktionen liegt es in der Verantwortung, dass Corporate Design ordnungsgemäß darzustellen und eine geeignete Public Relations zu erzielen.

Das Stanzen ist speziell für kleinere Blechgeometrien mit größeren Stückzahlen der optimale Fertigungsprozess. Mit dem Stanzwerkzeug werden die Konturen automatisch aus dem Blech ausgeschnitten. Im Bereich der Stanzbearbeitung verfügen wir über folgende Fertigungskapazitäten: 1x Trumpf Trumatic 500 bis 8 x 1.250 x 2.500 mm

Die Stufenstehleiter "R13step S" bietet ein Höchstmaß an Sicherheit und Komfort für den täglichen Gebrauch in handwerklichen und industriellen Bereichen. Diese robuste Stehleiter ist speziell für den professionellen Einsatz konzipiert und überzeugt durch ihre hervorragende Stabilität und rutschfeste Stufen, die selbst in anspruchsvollen Umgebungen sicheren Halt bieten. Die Stufen sind nach der höchsten Rutschhemmungsklasse R13 klassifiziert, was sie besonders für Arbeiten in Bereichen mit hoher Rutschgefahr prädestiniert. Gefertigt aus hochwertigem Aluminium, kombiniert die R13step S Leichtigkeit mit Stabilität. Dank der robusten Konstruktion ist sie besonders langlebig und widerstandsfähig gegenüber alltäglichen Belastungen. Die integrierte Ablageschale sorgt dafür, dass Werkzeuge und Kleinteile immer griffbereit sind, sodass Sie effizienter und ohne ständiges Auf- und Absteigen arbeiten können. Zudem ist die Stehleiter einseitig begehbar und verfügt über breite, rutschfeste Stufen, die selbst bei langen Arbeiten in der Höhe für Komfort sorgen. Ob auf Baustellen, in der Werkstatt oder im Lager – die Stufenstehleiter "R13step S" bietet durch ihre durchdachte Konstruktion und die hohen Sicherheitsstandards eine zuverlässige Unterstützung für Ihre Arbeiten. Die stabilen Holme, die rutschfesten Füße und die widerstandsfähige Bauweise machen diese Leiter zu einem unverzichtbaren Hilfsmittel für Handwerker und Profis. Vorteile: Rutschfeste Stufen der Klasse R13 für maximale Sicherheit Robuste Aluminiumkonstruktion, leicht und stabil Einseitig begehbar mit breiten, bequemen Stufen Integrierte Ablageschale für Werkzeuge und Kleinteile Ideal für professionelle Handwerker, Bauarbeiter und Techniker Stabile Holme und rutschfeste Füße für sicheren Stand Anwendungsbereiche: Handwerk und Baugewerbe Lager und Logistik Wartung und Instandhaltung Werkstatt und Montage Die Stufenstehleiter "R13step S" bietet die perfekte Kombination aus Sicherheit, Stabilität und Komfort. Mit dieser Stehleiter sind Sie für alle Höhenarbeiten bestens gerüstet und können Ihre Aufgaben effizient und sicher erledigen.

Der POWER Jumper ist ein HIGH POWER Steckverbinder mit einem Raster von 2,54 mm oder 3,96 mm. Er hat eine maximale Polzahl und eine Länge von 25-999 mm. Die Anschlussart ist variabel und die Pinlänge beträgt 2,5-10 mm. Der POWER Jumper ist für Drahtgrößen von AWG geeignet und kann in Formen a, B oder C abgeschlossen werden. Er eignet sich für massiven Draht und hat eine Randisolation von mindestens mm. Die Polarisation ist integriert und der Pindruchmesser beträgt 0,72 mm oder 0,912 mm. Die Kodierung erfolgt durch Stifte. Der POWER Jumper ist für eine Strombelastbarkeit von 12,5 A geeignet und hat eine Flachleiterbreite von mm. Die Betriebsspannung entspricht VDE 0110 b/2,79 Tab. 4 und die Flachleiterdicke beträgt µm. Der POWER Jumper kann bei Temperaturen von -55 bis 105 °C betrieben werden. Die Leiterwerkstoffe sind verzinnt (2-3 µm). Die Strombelastbarkeit bei 20 °C beträgt A und die Nennspannung liegt bei V. Die Spannungsfestigkeit beträgt mindestens 1.500 VDC. Der POWER Jumper verwendet Polyester-, Aramid- und Polyimid-Isolationsmaterialien. Das Isolationswiderstand beträgt mehr als 10 Ω. Der Betriebstemperaturbereich reicht von -40 bis +105 °C, -40 bis +125 °C und -40 bis +125 °C für die verschiedenen Isolationsmaterialien. Die Löttemperatur beträgt 250/4 °C/s, 260/5 °C/s und 260/5 °C/s für die verschiedenen Isolationsmaterialien. Der POWER Jumper kann mit PANCON Steckverbindern verwendet werden. Ohne Steckverbinder wird er als POWER JUMPER bezeichnet. Die PANTA FIX POWER Serie MASCON Typ CEH und die PANTA FIX POWER Serie MASCON Typ CEP (Endverbinder) bieten verschiedene Anschlussformen. Die Individualisierung ist auf Kundenwunsch möglich. Die Stückzahlen sind 1.000, 5.000 und 10.000.

Wir bieten Ihnen Verformungs- und Dehnungsmessungen für die Analyse von Schädigungsmechanismen oder die Ermittlung von Werkstoffkenngrößen sowohl auf der Probenoberfläche als auch im Probeninneren. Messungen können bei uns im Haus oder bei Ihnen vor Ort erfolgen. Leistungsangebot Optische Ermittlung lokaler thermischer Ausdehnungskoeffizienten Mit der optischen Ermittlung der Dehnung direkt auf der Materialoberfläche kann nicht nur der thermische Ausdehnungskoeffizient (CTE - Coefficient of Thermal Expansion) als Kennwert des Materials bestimmt, sondern vor allem vorteilhaft die thermischen Ausdehnung in lokalen Bereichen von Materialverbunden ermittelt werden. Somit können äquivalente Kennwerte für den CTE zur Verfügung gestellt werden, die das reale thermisch bedingte Ausdehnungsverhalten im Material- oder Bauteilverbund widerspiegeln. Insbesondere im Bereich der Mikroelektronik sind diese genaueren Eingangsdaten eine wichtige Basis für Zuverlässigkeitsbewertungen mit FE-Simulation. Thermomechanische Charakterisierung von Materialien und Aufbauten der Mikrotechnik Mikroelektronische Systeme sind in der Praxis ständigen Temperaturwechselbelastungen ausgesetzt, die zu Schädigungen, insbesondere in Interfacebereichen der Materialverbunde, führen. Thermomechanische Untersuchungen im Querschliff des mikroelektronischen Verbundes können Verformungs- und Schädigungsmechanismen aufklären oder auch schon in der Designphase der Mikrosysteme zur Optimierung der Verbindungen (z. B. der Löt- oder Sinterverbindungen) eingesetzt werden. Die thermischen Messungen können im Temperaturbereich von -40°C bis 300°C erfolgen. Verformungsmessungen unter Zug-, Druck oder Biegebelastung Zur Charakterisierung Ihrer Materialen, Materialverbunde und Bauteile können Versuche unter Zug-, Druck- und Biegebelastung durchgeführt werden. Entsprechend Ihrer Anforderungen erfolgt die Ergebnisauswertung auf Basis der microDAC® Software VEDDAC. Verformungs- und Schädigungsanalysen im Innern von Materialien Für eine umfassende zerstörungsfreie Analyse des Materialverhaltens im Innern des Messobjektes (Werkstoff, Bauteil) ermöglicht die Computertomographie (CT) eine vollständige, hochauflösende und dreidimensionale Abbildung des Untersuchungsgegenstandes. Es lassen sich innere Oberflächen inspizieren, beliebige virtuelle Schnitte durch den Prüfling legen, Risse und Porenverteilungen im Gefüge analysieren. Mit dem zusätzlichen Einsatz des microDAC® volume als Verfahren der Digitalen Volumenkorrelation (DVC) ist eine quantitative Analyse von 3d-Verformungen im Objektinneren möglich. Bewegungs- und Verformungsanalysen beim Kunden Entsprechend Ihrer Messaufgabe können wir Bewegungs- und Verformungsanalysen mit unseren microDAC® - Messsystemen bei Ihnen vor Ort durchführen. Dafür passen wir unsere Kamerasysteme an Ihre Aufgabenstellung, das Messobjekt bzw. auch Belastungstechnik an. Es können sowohl Industriekamerasysteme für eine hohe Messwertauflösung als auch Hochgeschwindigkeitskameratechnik für dynamische Prozesse zum Einsatz kommen. Was müssen wir von Ihnen wissen? Was ist die Messaufgabe? Welches Messobjekt (Foto, Zeichnung)? Wie groß ist der Bildausschnitt, der betrachtet werden muss? Wie groß sind die zu erwartenden Verschiebungen bzw. Dehnungen? Wie schnell ist der Bewegungs- oder Verformungsprozess?

Für die Systemintegration wurden verschiedene Ansätze wie System-on-Chip (SoC), System-in-Package (SiP) oder System-on-Package (SoP), entwickelt. Neuartige SiP-Ansätze beziehen auch die dritte Dimension mit ein, was in komplexen Systemarchitekturen resultiert. Die 3D-Integration mittels Through Silicon Vias (TSV) oder Through Glas Vias (TGV) stellt dabei einen der vielversprechendsten Ansätze dar. Jedoch ist eine 3D-Integration über TSVs oder TGVs aufgrund der enormen Vielzahl von unterschiedlichen MEMS-Typen mit einer ebenso großen Breite an Fertigungstechniken, Materialkombinationen und Packaging-Verfahren, die auf kundenspezifischen Prozessen basieren, schwierig. Erschwerend müssen unterschiedliche Anforderungen bezüglich des Austauschs mit den Umgebungsmedien, wie z. B. Öffnungen für den atmosphärischen Druckausgleich bei Drucksensoren oder aber hermetischer Verkapselungen für Beschleunigungssensoren berücksichtigt werden. Dementsprechend lassen sich die fortgeschrittenen 3D-Integrationstechniken der Mikroelektronik nicht ohne weiteres auf MEMS übertragen. Vielmehr entwickeln sich für unterschiedliche Randbedingungen verschiedene Lösungsansätze für die Integration von MEMS. Im Allgemeinen besteht die 3D-Prozessabfolge aus vier Schritten: Formierung der Durchkontakte mit Tiefenstrukturierung und Isolation Metallisierung der Durchkontakte Waferabdünnen und Planarisieren Wafer- und/oder Chip-Bonden Diese vier Schritte können in verschiedenster Reihenfolge kombiniert werden, sodass sich unterschiedliche Prozessabläufe ergeben.