Finden Sie schnell smd linie für Ihr Unternehmen: 117 Ergebnisse

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - weitere Dienstleistungen: Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest, Lackieren (von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen), Vergießen (von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten), Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

SMD-Reedschalter sind die kostengünstige Lösung zur automatischen Leiterplattenbestückung, auch in Tape & Reel-Verpackung lieferbar. Wählen Sie aus über 20 Modellen und drei Kontaktformen! - 4 Baugrößen, Rastermaß 8,9 mm bis 18,2 mm - Kein LP-Redesign erforderlich, da direkter Ersatz für gemoldete Wettbewerbstypen - Kundenspezifische Selektierung erhältlich

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Batterieladekontakt SVPC-F-F1911AA03 mit 5,4mm Länge und mit 8A Nennstrom zur SMD Montage Bei Hochstrom-Anwendungen von 5A bis zu max. 13A wird das 4P-Design mit Kappe eingesetzt. Die Hülle des Kolbens wird zusätzlich verstärkt. Zudem dient eine besondere Struktur im Inneren des Federkontaktes zur Erhöhung des Kontaktbereiches. Material: Barrel & Plunger: Brass C3604 Spring: SU5504 2.Plating Plunger: 30 micro inch minimum Au over 50-100 micro inch Ni Barrel: 30 micro inch minimum Au over 50-100 micro inch Ni 3.Electrical Rated current & voltage: DC12V ; 8A Max. 4. Mechanical Spring force: 90g t 20g at normal working height Durability 10,000 cycles (minimum) Alle Typen unter: https://www.nh-technology.de/federkontakt/federkontakte

LED-Linienlampe, 162x SMD, 200°, S14s, AC 85-265V, 16W, 1400 Lm, warmweiss, 2700K, 30x 1000mm, IP20, A+, CRI>90 Artikelnummer: LED162LIS14sLm/2 EAN: 4260373591604

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Die THT-Bestückung (Through Hole Technology) ist ein Verfahren, das vor allem bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Steckerleisten und Kabeln zum Einsatz kommt. Hierbei werden bedrahtete Bauteile durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend mit unserer ATF 43 Wellenlötanlage verlötet. Die Wellenlötanlage ist ein maschineller Standard bei der Lötung und wird am häufigsten für einseitig gemischte SMD-/THT- sowie einseitig THT-bestückte Baugruppen verwendet. Der Lötprozess erfolgt, indem die Baugruppen über die Lötwelle (Tiegel) mit flüssigem Lötzinn geführt werden. Hierbei bleibt das Lot an den Drahtpins der Bauteile hängen und sorgt nach einer Abkühlphase für einen dauerhaften Kontakt. Der Ablauf einer Wellenlötanlage gestaltet sich wie folgt: 1. Ihre Baugruppen werden in einen passenden Rahmen für die jeweiligen Leiterplatten- sowie Nutzenmaße gelegt. 2. Über die Software der Anlage werden geeignete Spezifikationen eingestellt, wie Geschwindigkeit, Höhe und Winkel des Transportsystems. 3. Die Lötseite der Baugruppen wird mit No-Clean-Flussmittel über den integrierten Spray Fluxer benetzt, um die um Oberflächen liegende Oxidschicht zu entfernen. 4. Die Leiterplatte wird über Infrarot-Heizplatten auf ein geeignetes Temperaturniveau gehoben. 5. Nach der Vorheizung fahren die Baugruppen durch die Lötwelle. Dabei tauchen sie bis zu einem bestimmten Anteil (bis zu 75%) ein, um die optimale Abdeckung aller Lötstellen sicherzustellen.

Eine detaillierte Auswertung von vorliegenden Messdaten ist oft ein entscheidender Schritt zur Lösung von Schwingungsaufgaben. Zur Signalanalyse von zeitinvarianten und zeitvarianten Schwingungsgrößen nutzen wir Verfahren wie: - Spektralanalyse: Autospektren, Übertragungsfunktionen mit Phasenbezug, Kohärenzfunktionen - Wasserfall- oder Sonogramm-Darstellung der zeitlichen oder drehzahlabhängigen Entwicklung von Spektren - Ordnungsanalyse, Campbell-Darstellung, Ordnungsschnitte, Vold-Kalman-Filterung, Resampling - Wavelet-Analyse - Drehzahlerfassung aus Analog- oder TTL-Signal; alternativ: Ableitung des Drehzahlverlaufs aus geeigneten Schwingungssignalen - Hüllkurvenanalyse, Hilbert-Transformation - Cepstrumanalyse - Darstellung von Betriebsschwingformen auf Drahtgittermodellen (ODS) - Expansion von gemessenen Schwingungsformen auf FE-Modelle - Filterung der Messdaten mit Tief-, Hoch-, Bandpass - Analyse von Schwingungsorbits Mit diesen Verfahren bewerten wir auch instationäre sowie stark transiente Ereignisse wie z.B. Schalt- oder Stoßvorgänge.

Wir liefern allgemeine Halbleitermaterialien für Halbleiterbauelemente sowie kundenspezifische Entwicklung und Mehrzweckprodukte über unsere globalen Netzwerke.

Hochohmwiderstände radial, GST, Widerstandsbereich: 1M ... 1T, Toleranzbereich: 0,25 ... 30%, TK (ppm/K): 25/.../ 1000, Sonstige Kennwerte: 0,3...6 kV

Schnelle, effektive Unterstützung Rapid, efficient support Sie wollen auf komplexen Baugruppen sehr kompakte Bauformen erreichen? Unser Test- und Programmierservice ist für Sie da. Das von uns eingesetzte System hält den Linienkontakt hoch, bietet perfekten Zugriff und sichert die präzise Kontaktierung. Ihre Vorteile: Flexible Programmauswahl bis kurz vor Produktionsbeginn, kein Extraaufwand für externe Programmierung. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-fertigung/ So you want to achieve compact shapes for complex components? Our test and programming service is there for you. The system we use keeps line contact high, offers perfect access and ensures precise bonding. The advantages for you: flexible program selection until shortly before the start of production, no extra expenditure for external programming. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-production/

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer MSAP-Technologie (Modified Semi-Additive Process) bieten wir Ihnen die perfekte Lösung für komplexe Leiterplatten. Die MSAP-Technologie ermöglicht eine präzise und effiziente Fertigung von Leiterplatten mit engen Toleranzen und komplexen Strukturen. Unsere MSAP-Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf höchste Präzision und Zuverlässigkeit ankommt. Ob in der Telekommunikation, der Medizintechnik oder anderen anspruchsvollen Bereichen - unsere Leiterplatten bieten Ihnen die perfekte Basis für Ihre Anwendungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Wir setzen auf strenge Qualitätskontrollen, um eine zuverlässige und langlebige Leistung zu gewährleisten. Setzen Sie auf unsere MSAP-Technologie und profitieren Sie von präzisen und zuverlässigen Leiterplatten für Ihre anspruchsvollen Anwendungen. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Reduktion der Prüfkosten. Ganz automatisch. Für Baugruppen mit geringer Komplexität sowie für Multinutzen konzipieren wir Prüflinien, die nach dem Magazine-to-Magazine- Prinzip arbeiten. Mit den im Hause SERO entwickelten und hergestellten Prüfsystemen haben wir bezüglich Automatisierungsgrad, Prüftechnologien und Prüfkosten die Nase vorn. Sie bieten die Möglichkeit der Einbindung von Incircuittest, 100% Funktionstest, Kalibrierung/Abgleich des Prüflings, Parametrierung (z.B. in EEPROM), Softwareaufspielung (z.B. in FLASH), optoelektronische Bestückungskontrolle, Hochspannungstest und anderen Technologien. Neben ICT und Funktionstest beherrschen diese Maschinen durch ein von SERO entwickeltes optisches Prüfverfahren den High-Speed-Test von LEDs bezüglich Farbe, Helligkeit und Streuung des Lichts. Selbstverständlich können die geprüften Leiterplatten zur eindeutigen Identifikation mit einem 2D-Barcode in Lasertechnik versehen werden. Unsere auf Ihr Produkt angepasste Prüftechnik, die minimierten Prüfzeiten sowie die automatisierten Prozesse resultieren in der konkurrenzlosen Wirtschaftlichkeit der SERO-Prüfsysteme – ein Kostenvorteil, den auch Sie sich sichern sollten.

Einphasiger Stromwandler Kabeldurchführung primär Primärströme 250…1000A Sekundärströme 1 – 5A Genauigkeitsklasse : Kl.0,5 – 1 Bürde 1…10VA Teilbare Wandler

CONEC bietet Industrial Ethernet Steckverbinder in den Baugrößen M8, M12 umspritzt und konfektionierbar, Anschlussleitung oder Verbindungsleitung sowie Einbauflansche für Front- und Hinterwandmontage Die Übernahme von Ethernet Standards aus der Büro-Umgebung in die Industriewelt hat in der Automatisierungstechnik neue Perspektiven eröffnet. Beginnend von der Leitebene über die Fabrik-vernetzung bis hin zur Feldebene muss die Kommunikation mit hohen Übertragungsraten und in Realtime erfolgen, um neue Applikationsfelder wie zum Beispiel Fernwartung und Steuerung von kompletten Anlagen und Systemen über Netzwerke zu erschließen. Voraussetzung ist allerdings eine robuste und qualitativ hochwertige Verbindungstechnik. Polzahl: 4-pol (Sternvierer) 8-pol. (Twisted Pair) Performance: Cat5e

Sicherheits-Etiketten von Förster sind entwickelt, um Manipulationen und Fälschungen zu verhindern. Sie hinterlassen beim Ablösen sichtbare Spuren oder zerstören sich selbst, um eine unbemerkte Entfernung zu verhindern. Diese Etiketten bieten eine effektive Sicherheitslösung für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich der Sicherung von Produkten, Verpackungen und Dokumenten.

Integrierte Schaltungen für die Spannungsverstärkung und Signalaufbereitung Analog Microelectronics bietet analoge ICs zur Spannungsverstärkung und Signalaufbereitung. Die Produktfamilie der Spannungsverstärker umfasst ICs für differentielle oder massebezogene Eingangsspannungen mit einstellbarer Verstärkung zur Realisierung verschiedener massebezogener Ausgangssignale (z.B. 0 … 5/10 V oder 0,5 … 4,5 V). Die Verstärker-ICs haben eine interne Spannungsreferenz oder Stromquelle und bieten diverse Schutzfunktionen (z.B. Verpolschutz, Kurzschlussschutz, Überspannungsschutz). Die Produktreihen AM4x0 und 4x1 sind für den industriellen Versorgungsspannungsbereich von 6 bis 35 V geeignet, während die ICs der Reihe AM4x7 für Automotive-Anwendungen mit 5 V Versorgungsspannung geeignet sind und einen ratiometrischen Spannungsausgang haben. Anwendung finden die integrierten Schaltungen zum Beispiel in der Sensorsignalverarbeitung, Fabrikautomation, industriellen Prozesskontrolle oder als Impedanzwandler. Die ICs sind RoHS- und Reach-konform und in verschiedenen Gehäuseformen oder als gesägter Wafer auf Dehnfolie erhältlich. RoHS Status: Konform Bezeichnung: AM461 Versorgungsspannung: 6 … 35 V (typ. 24 V) Eingangsspannungsbereich: 0 … 5 V (massebezogen) Ausgangssignal: 0 … 5/10 V, anpassbar Schutzfunktionen: Kurzschlussschutz, Verpolschutz, Ausgangsstrombegrenzung Integrierte Spannungs-/Stromreferenzen: Spannungsreferenz: 5 V, Stromquelle: 0 … 10 mA, anpassbar Betriebstemperaturbereich: -40 … 85 °C Gehäuse: SO8, QFN16, auf DIL8-Adapter, gesägter 6“ Wafer auf Dehnfolie Ruhestrom: 1,5 mA

Portdichte: 48 LC-Duplex pro Höheneinheit HE. 1HE und 2HE Leergehäuse mit horizontaler Orientierung der Teilfrontplatten und 3HE und 5HE Leergehäusen mit vertikaler Orientierung. - Höchstmodulares Gehäusesystems für RZ-Verkabelung. LWL-Stecksysteme können einfach und kostengünstig innerhalb eines Gehäuses gemischt montieren werden. - Beliebige Auf- und Umrüstung möglich - Maximum an Flexibilität durch anwendungsspezifisch kombinierbare 1/2 und 1/4 Teilfrontplatten - Sehr robustes Gehäuse bei geringem Gewicht - 1 bis 5 HE und Bestückung mit 1 HE 1/2 oder 1/4 Teilfrontplatten (TFP) abhängig von Faserzahl und Kupplungstyp

CNC-Drehteile aus Stahl Unsere CNC-Drehteile aus Stahl sind für ihre Robustheit und Zuverlässigkeit bekannt. Wir verarbeiten verschiedene Stahlarten, um sicherzustellen, dass Ihre Teile die gewünschten mechanischen Eigenschaften und Haltbarkeit aufweisen. Unsere spezialisierten Techniker sorgen dafür, dass jedes Teil höchsten Qualitätsansprüchen genügt.

Unsere Tape and Reel Technologie: Präzise und effiziente Verpackungslösungen für Ihre elektronischen Komponenten. Im Zentrum jeder modernen Elektronikproduktion steht die Frage: Wie verpacken wir unsere Komponenten sicher und effektiv? Bei SWS haben wir eine Antwort darauf – unsere Tape and Reel Services. Diese sind nicht nur eine technische Lösung, sondern eine echte Unterstützung für Ihre Produktion. Die Tape and Reel Technologie, die wir bei SWS einsetzen, ist mehr als nur eine Verpackungsmethode – sie ist ein Versprechen an unsere Kunden, dass ihre Bauteile mit höchster Sorgfalt und Präzision behandelt werden. In diesem Prozess werden elektronische Komponenten in spezifisch geformte "Taschen" oder "Kammern" innerhalb eines kontinuierlichen Kunststoffbands eingelegt. Dieses Band wird dann sorgfältig auf eine Spule gewickelt, was nicht nur für eine strukturierte Lagerung sorgt, sondern auch den Transport vereinfacht. Die Vorteile dieser Technologie sind vielfältig. Zum einen ermöglicht sie eine hohe Packungsdichte, was eine effizientere Nutzung des verfügbaren Raums bedeutet. Dies führt zu einer Reduzierung der Lager- und Transportkosten, ein Aspekt, der in der heutigen wirtschaftlich herausfordernden Zeit nicht hoch genug bewertet werden kann. Zum anderen bietet die spezifische Ausrichtung und Isolierung jeder einzelnen Komponente innerhalb des Bands eine Optimierung für Automatisierungssysteme. Dies bedeutet, dass die Komponenten schnell, präzise und mit minimierter Fehlerquote platziert werden können, was wiederum die Produktivität steigert und Ausfallzeiten reduziert. Unser Engagement für Innovation und Qualität hört hier nicht auf. Die SWS Tape and Reel Systeme werden auf modernsten Fertigungsstraßen produziert. Unser umfangreicher Maschinenpark ermöglicht es uns, flexibel auf die individuellen Anforderungen unserer Kunden zu reagieren. Es ist unser Ziel, nicht nur ein Produkt, sondern eine maßgeschneiderte Lösung anzubieten, die sowohl sicher als auch kosteneffektiv ist und ideal für die Lagerung und Handhabung elektronischer Bauteile geeignet ist. Qualität steht bei uns an erster Stelle. Uns ist bewusst, dass die elektronischen Komponenten, die wir verpacken, entscheidend für die Leistungsfähigkeit Ihrer Produkte sind. Deshalb gewährleisten unsere Tape and Reel Systeme eine effiziente und sichere Lagerung und Handhabung Ihrer Komponenten während des gesamten Produktionsprozesses. Wir bei SWS verstehen, dass die Wahl der richtigen Verpackungslösung für elektronische Komponenten keine leichte Entscheidung ist. Unsere Experten stehen bereit, um Sie bei dieser wichtigen Entscheidung zu unterstützen und sicherzustellen, dass Sie die bestmögliche Lösung für Ihre spezifischen Bedürfnisse finden. Wir laden Sie ein, die Vorteile unserer Tape and Reel Services selbst zu erleben und zu sehen, wie wir die Herausforderungen der modernen Elektronikproduktion gemeinsam meistern können.

Sichere und zuverlässige Kommunikation - Unser M8/M12-Steckverbindersystem ist eine Komplettlösung bestehend aus Steckverbindern, I/O-Modulen und Kabelkonfektionen. Reduzieren Sie die Installations- und Werkzeugkosten mit unseren Do-it-yourself-Steckverbindern.

DK=5,5-9 mm, QK=4-6 mm² Hersteller: STÄUBLI Modell: MC4 Ausführung: Buchse Polzahl: 1 Farbe: schwarz Approbation: UL94:V-0

Magnesium ist ein essentieller Mineralstoff, der für zahlreiche Körperfunktionen wichtig ist, einschließlich der Unterstützung der Muskel- und Nervenfunktion. Unsere Magnesium-Produkte sind ideal für Menschen, die ihre Gesundheit und ihr Wohlbefinden fördern möchten. Sie werden aus hochwertigen Rohstoffen hergestellt, um maximale Reinheit und Wirksamkeit zu gewährleisten. Unsere Magnesium-Produkte sind auch als Komplex erhältlich, um eine umfassendere Unterstützung für die Gesundheit zu bieten. Sie sind perfekt für alle, die ihre Gesundheit und ihr Wohlbefinden fördern möchten. Mit unserer fortschrittlichen Produktionstechnologie garantieren wir ein Produkt, das sowohl sicher als auch effektiv ist.

• Verbindungselemente • Wasserdichte Steckverbinder • Zubehör • Automatisierungstechnik • Abzweigdosen • Kabelverbinder • Kabelverschraubungen • Anschlussklemmen • Gerätesteckverbinder • Gerätestecker-Kombielemente

Herzlich willkommen bei RMB Jura GmbH, Ihrem Spezialisten für hochwertige Natursteinprodukte. Entdecken Sie die robuste Schönheit unserer Steinmauern, die nicht nur für Stabilität in Ihrem Garten- und Landschaftsbau sorgen, sondern auch ästhetische Akzente setzen. Unsere Steinmauern – Qualität und Ästhetik im Einklang: Gespaltene Jura-Mauersteine: Unsere gespaltenen Jura-Mauersteine werden speziell für den Garten- und Landschaftsbau hergestellt. Die Steine überzeugen durch geringe Tiefenvarianz und relative Rechtwinkligkeit, was ihre Verwendung zur Böschungsabsicherung optimal macht. Natürliche Farbgebung: Die gelb-graue Farbmischung der Steine ist zeitlos und fügt sich harmonisch in die Umgebung ein. Warum Steinmauern von RMB Jura GmbH? Höchste Qualität: Unsere Steinmauern unterliegen strengen Qualitätskontrollen, um Robustheit und ästhetische Schönheit zu gewährleisten. Funktionales Design: Die gespaltenen Jura-Mauersteine bieten nicht nur Stabilität, sondern auch ästhetische Gestaltungsmöglichkeiten in Ihrem Garten- und Landschaftsbau. Flexibilität und Service: Neben hochwertigen Produkten bieten wir einen flexiblen Service. Kontaktieren Sie uns, um gemeinsam die optimale Lösung für Ihre Projekte zu finden. Ihr verlässlicher Partner für Steinmauern: Die RMB Jura GmbH steht für Qualität, Vielfalt und erstklassigen Service. Unsere Steinmauern ermöglichen es Ihnen, nicht nur stabile Strukturen zu schaffen, sondern auch ästhetische Highlights in Ihrem Garten- und Landschaftsbau zu setzen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Steinmauern und weitere Produkte zu erfahren. Erleben Sie robuste Schönheit und Qualität mit Steinmauern von RMB Jura GmbH.

CNC-Frästeile, Werkstoffe: sämtliche zerspanbaren Kunststoffe, NE-Metalle, Stähle, Edelstähle CNC-Frästeile, Dimensionen: x = 760mm y = 400 mm z = 500 mm Stückzahlen: Klein-, Mittel- und Großserien Nachbearbeitung: drehen, bohren, fräsen, sägen auf entsprechenden Nachbearbeitungsmaschinen Oberflächen: geschliffene Oberflächen sowie sämtliche galvanische und thermische Nachbehandlungen durch externe Partner

Buchsen und Stecker für die Elektroindustrie und E-Mobilität aus NE-Metallen wie (bleifreies) Messing und Kupferlegierungen in Losgrößen von 1.000 Stück bis zu 10 Mio. Teilen je nach Querschnittsgröße Mit dem Tochterunternehmen HORA eTec Connectivity in Eberdingen bei Stuttgart und einer deutsch-indischen Produktionspartnerschaft ist HORA eTec in der Lage, Best-Cost-Varianten für Stecker und Buchsen anzubieten und auch kundenspezifisch anspruchsvolle Geometrien zu realisieren. Alle Leistungen erhalten Sie mit zentralen Ansprechpartnern in Deutschland aus einer Hand. Ob anspruchsvolle Geometrie, kleine Losgröße zum Best-Preis oder bleifreies Messing – wir erarbeiten auch für Ihr Teilespektrum eine maßgeschneiderte Lösung. Stiftdurchmesser bei Steckern: 0,8 bis 10 mm Außendurchmesser Buchsen Ø: ab 1,5 mm Abmessung Material Ø: 2 bis 12,5 mm Teilelänge: maximal 65 mm Bohrdurchmesser Ø: 0,8 bis 8 mm Galvanik: blank, Zinn, Zink, Nickel, Gold, Silber, Kupfer oder nach Kundenanforderung

Leiterplattensteckverbinder im Rastermaß 3.5 / 3.81 mm in zeitsparender Push-In Anschlusstechnik Leiterplattensteckverbinder mit Prüfabgriff, Nennstrom: 10.0 A, Nennspannung 160 V, Rastermaß: 3.5/3,81 mm, bis 20polig verfügbar, Flanschversion verfügbar, Anschlussart: Push-In