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SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Service für Memory Card Programmierung, Bauteil-Programmierung, Test und Markierung, Lean-Scanning/3D-Koplanaritätsprüfung, Dry-Bake/Dry-Pack, Tape & Reel, Media-Transfer von/auf Tube, Tray, Tape. Der Einsatz modernster Programmier-Systeme von führenden Herstellern gewährleistet die Behandlung der Bauteile auf höchstem, technischen Niveau und garantiert absolut fehlerfreie Komponenten. Stets aktuelle Programmieralgorithmen mit Versionskontrolle der verwendeten Algorithmen nach Musterfreigabe sowie Bauteil-Markierung (Laser/Label), Lean-Scanning / 3D-Koplanaritätsprüfung stehen für absolute Qualität.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

SMD Bestückung Automation ohne Flexibilitätsverlust Die SMD Bestückung ist heutzutage die überlegene Technologie in der Bestückung von Leiterplatten. Wir bestücken Bauteile ab Bauform 0402 sowie alle gängigen IC Footprints – und das mit den höchsten Qualitätsansprüchen. Ganz gleich, ob es sich hierbei um Muster, kleine Serien oder aber mittlere Industrie-Serien handelt – unsere Kompetenz bei der Leiterplattenbestückung wird Sie überzeugen. Aufgrund unseres Know-Hows richten wir uns stets nach den jeweiligen Kundenbedürfnissen aus und sind so in der Lage, selbst große Leiterplatten mit der vertrauten Qualität bestücken zu können. Ihre Leiterplatten werden von uns mit Reflow- oder Dampfphasen-Verfahren gelötet.
LED-Linienlampe S14s, 162 x SMD-LED, ca. 200°, 1000mm

LED-Linienlampe S14s, 162 x SMD-LED, ca. 200°, 1000mm

LED-Linienlampe, 162x SMD, 200°, S14s, AC 85-265V, 16W, 1400 Lm, warmweiss, 2700K, 30x 1000mm, IP20, A+, CRI>90 Artikelnummer: LED162LIS14sLm/2 EAN: 4260373591604
MSAP-Technologie - Lösung für komplexe Leiterplatten - Leiterplattentechnologie - Herstellung von Leiterplatten SAP LTCC

MSAP-Technologie - Lösung für komplexe Leiterplatten - Leiterplattentechnologie - Herstellung von Leiterplatten SAP LTCC

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer MSAP-Technologie (Modified Semi-Additive Process) bieten wir Ihnen die perfekte Lösung für komplexe Leiterplatten. Die MSAP-Technologie ermöglicht eine präzise und effiziente Fertigung von Leiterplatten mit engen Toleranzen und komplexen Strukturen. Unsere MSAP-Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf höchste Präzision und Zuverlässigkeit ankommt. Ob in der Telekommunikation, der Medizintechnik oder anderen anspruchsvollen Bereichen - unsere Leiterplatten bieten Ihnen die perfekte Basis für Ihre Anwendungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Wir setzen auf strenge Qualitätskontrollen, um eine zuverlässige und langlebige Leistung zu gewährleisten. Setzen Sie auf unsere MSAP-Technologie und profitieren Sie von präzisen und zuverlässigen Leiterplatten für Ihre anspruchsvollen Anwendungen. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
Salzsäure 30% (EN 939)

Salzsäure 30% (EN 939)

Flüssig, technisch rein, zum Senken des pH-Wertes. Verpackungseinheit: 23kg Kanister (Pfand) Artikelnummer: 30000271024
Strickleitern

Strickleitern

Jetzt bei Sport-Thieme die richtige Strickleiter für den Spielplatz kaufen. Strickleitern sind seit jeher ein wichtiger Teil von Außenspielflächen. Sport-Thieme bietet daher eine Auswahl an Strickleitern nach DIN EN 1176, welchen Kindern das Klettern auf Spielplätzen ermöglicht. Die witterungsbeständigen Spielplatz Strickleitern ermöglichen es den Kindern, auch langfristig draußen Spaß haben zu können. Jetzt bei Sport-Thieme die richtige Strickleiter für den Spielplatz kaufen.
Natriumhypochloritlösung ca. 12% akt.Cl (EN 901)

Natriumhypochloritlösung ca. 12% akt.Cl (EN 901)

Flüssiges Chlorprodukt mit ca. 150 g / Liter aktivem Chloranteil. Verpackungseinheit: 70kg Ballon (Pfand) Artikelnummer: 30000012021
Natriumchloritlösung 7,5%

Natriumchloritlösung 7,5%

Dient der Herstellung von Chlordioxidlösungen zur Desinfektion von Wasser. Verpackungseinheit: 20kg Kanister (Pfand) Artikelnummer: 30000272001
Natriumchloritlösung 7,5%

Natriumchloritlösung 7,5%

Dient der Herstellung von Chlordioxidlösungen zur Desinfektion von Wasser. Verpackungseinheit: 60kg Ballon (Einweg) Artikelnummer: 10005631048
Natriumhydroxidlösung 50% (EN 896)

Natriumhydroxidlösung 50% (EN 896)

Hochkonzentriertes, flüssiges pH-Korrekturmittel zum Anheben des pH-Wertes. Anteil Natronlauge ca. 50%. Entspricht DIN 19643 und DIN EN 15076. Verpackungseinheit: 15kg Kanister (Einweg) Artikelnummer: 30000051015
Natriumhydroxidlösung 50% (EN 896)

Natriumhydroxidlösung 50% (EN 896)

Hochkonzentriertes, flüssiges pH-Korrekturmittel zum Anheben des pH-Wertes. Anteil Natronlauge ca. 50%. Entspricht DIN 19643 und DIN EN 15076. Verpackungseinheit: 25kg Kanister (Pfand) Artikelnummer: 10006252001