Finden Sie schnell smd leiterplattenbestückung für Ihr Unternehmen: 245 Ergebnisse

Wir und unser Partner sind ein Dienstleistungsunternehmen, das auf die Mikroverbindungs-Technik spezialisiert ist. Wir betreuen und unterstützen Sie von der Projektierung bis zur Serienproduktion. Wir stellen sämtliche Dienste für ein wirtschaftliches Outsourcing für Modul- und Hybridtechnik zur Verfügung. Der Schlüsselbereich ist Bonden auf PCB (FR2, FR4), auf Folie sowie auf Keramik. Unsere Stärke liegt bei kleinen bis mittleren Stückzahlen. Die Vorteile, technisch kleinste Abmessungen zu realisieren und neben der Raum- einsparung durch kürzere Leitungslängen zusätzlich Spielraum für höhere Übertragungs- frequenzen zu erreichen, eröffnet innovativen Produkten neue Möglichkeiten. Der Einsatz dieser Technologien ist für Low Cost Produkte genauso interessant wie für absolute High Tech Anwendungen. Wir sind Ihr Spezialist für Bond-Technologie und Zulieferer von Komponenten. Das alles ist ein komplettes Spektrum rund um die Leiterplatte und müsste Sie davon überzeugen das wir Ihr richtiger Ansprechpartner bei Bestellungen Ihrer Baugruppen sind. Fragen Sie uns an und überzeugen sich selbst von unseren Stärken rund um die Leiterplatte!

High-Performance–FR4 Hinter diesem Begriff verbirgt sich direktes und effizientes Wärmemanagement mit der Leiterplattentechnologie HSMtec®. Nur an Stellen, wo Wärme durch LEDs entsteht, sind massive Kupferelemente in Standard-FR4-Leiterplatten integriert. Eine direkte metallische Verbindung der LED-Lötflächen mit den darunterliegenden Kupferelementen wird mittels Via-Technologie erreicht. Dies ermöglicht eine unmittelbare und hocheffiziente Wärmespreizung in massivem Kupfer, ohne isolierende Zwischenschichten wie etwa bei herkömmlichen Metallkernplatinen. Mehr als 3-fache Wärmeleitfähigkeit als Aluminium-IMS-Leiterplatten > 3,5-fache Lebensdauer wie Aluminium-PCBs Optionale Isolationsfestigkeit > 4 kV LED Arrays Für höchste Anforderungen und Leistungsdichten bietet die Leiterplattentechnologie HSMtec® eine optimale Basis. Die direkte Anbindung aller LEDs an massives, integriertes Kupfer in FR4-Leiterplatten managet die Wärme vor allem bei Hot-Spots hocheffizient und leitet sie extrem schnell ab. Selbst bei Multi-Color-Arrays mit gleichmäßiger Verteilung der LEDs ermöglicht HSMtec® ein mehrlagiges Layout – ohne thermische Performanceverluste. Leistungen bis über 200 W pro Array Mehrlagige Schaltungslayouts 2-in-1 Multilayer Wie wäre es mit Lichtsteuerungen und LEDs auf einer Leiterplatte? High-Brightness-LEDs, intelligente sensorbasierte Lichtsteuerungen sowie Treiberelektronik lassen sich mit der HSMtec®-Leiterplattentechnologie auf einer Multilayer-Leiterplatte realisieren. Die partiell in FR4 Leiterplatten integrierten Kupferelemente gewährleisten höchste thermische Performance für die LEDs – unabhängig von der Lagenanzahl, die für die Steuerelektronik notwendigen ist. LEDs und Steuerelektronik auf einem Board Multilayer mit höchster thermischer Performance

Namensschilder mit Sonderkontur, Logodruck + Namen zur Selbstbeschriftung inkl. Kombi-Clip. Drucktechnik: 4C-UV-Digitaldruck, Format analog Abbildung: 7,5x3,5 mm + Sonderkontur Individualität nimmt mit diesem Namensschild neue Formen an. Praktisch und elegant zugleich: Ihr Firmenlogo wird hochwertig hinterdruckt. Lediglich ein Sichtfenster bleibt frei, durch das der jeweilige Name zu lesen ist. Diese Namensschilder werden immer individuell angefertigt, sodass Sie zusätzlich zum Logodruck auch das Format, die Flächenfarbe sowie Fenstergröße und -position wählen können. Die Namenskarte kann leicht eingeschoben bzw. ausgetauscht werden. A4-Druckbögen für die Erstbeschriftung (vorperforiert) werden mitgeliefert. Empfehlung für: Hotel- und Gastronomie Ketten, Einzelhandel- und Filialunternehmen, Gesundheitswesen, Altenpflege sowie karitative Institutionen Artikelnummer: 1101598 Druck: 4C-UV-Digitaldruck Druckbereich: 7,3x3,3+Sonderkontur cm Gewicht: 12 g Maße: 10x5 cm Zolltarifnummer: 39269097

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.

Rolle 0,914 x 45 m (wasser- und wischfest) Monochrom-und CAD-Farbflächenplots/wasserfest beschichtetes Plotterpapier Hochweißes InkJet-Papier, Oberflächenveredelung, nasswischfeste Ausdrucke. Besonders geeignet für CAD-Farbflächenausgaben, hohe Auflösung und schnelle Trocknung bei sehr gutem Kontrast. Ausgezeichnete Randlinienschärfe. Schwach gestrichen. Chlorfreie Zellstoffe. Topleistung auf allen HP DesignJet´s. ECF/TCF Zellstoffmischung. Qualitätszertifikat: ISO 9001-2000. "Made in Germany" (Ersatzprodukt für LTX9091450) FX9091445: Herstellernummer

Es handelt sich um Platinen aus der Telekommunikationstechnologie. Ein besonderes Merkmal ist dass mehrere Bauteile mit Gold-Inlay darauf vorhanden sind. Leiterplatte aus Telekommunikation Kategorie 1 Es handelt sich um Platinen aus der Telekommunikationstechnologie. Ein besonderes Merkmal ist dass mehrere Bauteile mit Gold-Inlay darauf vorhanden sind. Bestpreisgarantie: Metallanhaftungen entfernen Kunststoffblenden etc. entfernen Batterie entfernen Kühlkörper entfernen Unberaubt verkaufen

Von der einlagigen Leiterplatte, über Multilayer mit bis zu 12 Lagen, bis hin zu Sondertechniken – mit unserem langjährigen Know-How bieten wir Ihnen eine große Produktvielfalt und machen Ihre Sonderwünsche möglich. Dabei können Sie aus einer breiten Material- und Oberflächenpalette wählen, um die Produkte für Ihre Anwendung optimal zu gestalten. Natürlich werden wir Sie auf Wunsch bei diesem Auswahlprozess unterstützen. Übersicht unserer Produkte und Zusatzleistungen Standardleiterplatten Ein- und Doppelseitige Leiterplatten Multilayer Sondertechniken Asymmetrische Multilayeraufbauten Starrflexible Leiterplatten Flexlam Leiterplatten Schleifring Leiterplatten Dickkupferleiterplatten Standard bis 500 µm Kupferauflage Metallkernleiterplatten (IMS) HDI-Leiterplatten Dünnstleiterplatten Unsere Produkte sind RoHS und REACH-konform! Musterservice Auf Anfrage beschaffen wir Ihnen Muster Ihrer gewünschten Leiterplatte an. Wenden Sie sich dazu einfach an unser Vertriebsteam. Material FR4 in allen Ausführungen IMS Materialien Polyimid Teflon BT Epoxy Materialstärke von 0,1mm – 5mm (alle anderen Dicken auf Anfrage) Materiallieferanten Je nach Kundenwunsch haben wir die Möglichkeit, aus einer großen Palette von Materiallieferanten zu wählen. Zum Beispiel: ISOLA Nelco Rogers Dupont Pyralux Oberflächen Chem. Nickel Gold HAL (verbleit oder bleifrei) Galvanisch Gold Rhodium/ Rhodium-Ruthenium Chem. Zinn Chem. Nickel Palladium Gold OSP organische Schutzpassivierung Chem. Silber Lacke und Drucke Lötstopplack Fotosensitive Lötstoppfolie Lackplugging Harzplugging Positionsdruck Carbondruck Viadruck Abziehlackdruck Mechanische Verarbeitung Bohren Fräsen Ritzen Stanzen Pushback Spezialitäten: Sacklochbohren, Tiefenfräsen, Senken, Anfasen Weitere Dienstleistungen Datenaufbereitung Erstmusterprüfbericht nach VDA Fehleranalyse Elektrischer Test (Adaptertest und Flying Probe) Delaminationstest / Löttest Schliffbildauswertung im eigenen Labor Oberflächenbeschichtung Datenformate Film/Plot Daten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle Zeichnungsformate: HPGL Bohr- und Fräsdaten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle B&B Gruppe

Von der einlagigen Leiterplatte, über Multilayer mit bis zu 12 Lagen, bis hin zu Sondertechniken – mit unserem langjährigen Know-How bieten wir Ihnen eine große Produktvielfalt und machen Ihre Sonderwünsche möglich. Dabei können Sie aus einer breiten Material- und Oberflächenpalette wählen, um die Produkte für Ihre Anwendung optimal zu gestalten. Natürlich werden wir Sie auf Wunsch bei diesem Auswahlprozess unterstützen. Übersicht unserer Produkte und Zusatzleistungen Standardleiterplatten Ein- und Doppelseitige Leiterplatten Multilayer Sondertechniken Asymmetrische Multilayeraufbauten Starrflexible Leiterplatten Flexlam Leiterplatten Schleifring Leiterplatten Dickkupferleiterplatten Standard bis 500 µm Kupferauflage Metallkernleiterplatten (IMS) HDI-Leiterplatten Dünnstleiterplatten Unsere Produkte sind RoHS und REACH-konform! Musterservice Auf Anfrage beschaffen wir Ihnen Muster Ihrer gewünschten Leiterplatte an. Wenden Sie sich dazu einfach an unser Vertriebsteam. Material FR4 in allen Ausführungen IMS Materialien Polyimid Teflon BT Epoxy Materialstärke von 0,1mm – 5mm (alle anderen Dicken auf Anfrage) Materiallieferanten Je nach Kundenwunsch haben wir die Möglichkeit, aus einer großen Palette von Materiallieferanten zu wählen. Zum Beispiel: ISOLA Nelco Rogers Dupont Pyralux Oberflächen Chem. Nickel Gold HAL (verbleit oder bleifrei) Galvanisch Gold Rhodium/ Rhodium-Ruthenium Chem. Zinn Chem. Nickel Palladium Gold OSP organische Schutzpassivierung Chem. Silber Lacke und Drucke Lötstopplack Fotosensitive Lötstoppfolie Lackplugging Harzplugging Positionsdruck Carbondruck Viadruck Abziehlackdruck Mechanische Verarbeitung Bohren Fräsen Ritzen Stanzen Pushback Spezialitäten: Sacklochbohren, Tiefenfräsen, Senken, Anfasen Weitere Dienstleistungen Datenaufbereitung Erstmusterprüfbericht nach VDA Fehleranalyse Elektrischer Test (Adaptertest und Flying Probe) Delaminationstest / Löttest Schliffbildauswertung im eigenen Labor Oberflächenbeschichtung Datenformate Film/Plot Daten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle Zeichnungsformate: HPGL Bohr- und Fräsdaten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle B&B Gruppe

Wir bestücken Ihre Leiterplatten mit unserem SMD-Bestückungsautomaten DIMA MP 200. Dieser hat einen Bestückungskopf mit 4 Pipetten. Etwa 15000 Bauteile werden pro Stunde aufgebracht, von der Bauform 0201 bis zur maximalen Bauteilgröße von 42 x 42 mm. Maximal 120 Feeder stehen für 8/12 mm Rollenware zur Verfügung. Vibrationsfeeder für Stangenware und ein Tray Sequenzer für die Bauteile in Tray Verpackung sind ebenfalls vorhanden. Die Lotpaste wird mit einem EKRA Siebdrucker aufgetragen. Nach der SMD-Bestückung erfolgt eine manuelle Sichtkontrolle und danach geht es zur Reflow Lötung.

Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. SMD-Löten SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) sind Bauteile für Oberflächenmontage. Diese winzigen Bauteile wie 01005, 0201, über QFN, QFP bis hin zu BGA sind bei der Leiterplattenbestückung inzwischen unverzichtbar. Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. Ein weiterer wichtiger Vorteil ist der Wegfall der Anschlussdrähte und verbesserte Leiterbahnführung. SMD-Bestückung erfordert daher auch spezielle SMD Lötanlagen die gerade EMS-Dienstleister wie Sauter Elektronik zum Löten von komplexen Baugruppen benötigt. Neben Reflowanlagen stehen uns für Ihre Anforderungen auch Dampfphasenlötanlagen zur Verfügung. Nähere Infos zu den Maschinen und Systemen zur SMD-Bestückung erhalten Sie in unserem Maschinenpark.

Doppelseitige Leiterplatte, 1.6mm dick, 35µm Kupfer, grüner Lötstopplack, weißer Bestückdruck, HAL bleifrei

Bei entsprechenden Stückzahlen oder auf Kundenwunsch werden die Baugruppen mit einem automatischen, optischen Inspektionstest getestet

Der In-Circuit-Test (ICT) ist nach wie vor das am meisten eingesetzte Prüfverfahren für den Test von Baugruppen in der Elektronikfertigung. Im ICT können sowohl analoge Bauteilen (Widerstand, Kapazität, Induktivität, Dioden, Transistoren usw. ) sowie auch komplexe, digitale Komponenten getestet werden. Der In-Circuit-Test ermöglicht im Vergleich zu anderen Testverfahren (z.B. Flying Probe) eine sehr kurze Testzeit ( = hoher Baugruppen Durchsatz) mit einer sehr hohen Testabdeckung.

MicroControl ist Ihr Experte für Elektronik-Entwicklung von der Idee bis zur Serienfertigung. Mit über 26 Jahren Erfahrung in MSR, Bus-Kommunikation und Steuerungstechnik bieten wir maßgeschneiderte Lösungen. Unsere enge Kommunikation mit Kunden und Experten gewährleistet termingerechte und qualitativ hochwertige Ergebnisse. Von der Erstellung detaillierter Pflichtenhefte bis zur transparenten Budgetkontrolle begleiten wir Sie durch den gesamten Entwicklungsprozess. Bei Abweichungen vom Kundenwunsch übernehmen wir die Verantwortung und optimieren das Design, um Ihnen die beste Lösung zu bieten.

Mit JANtronic steht Ihnen ein erfahrener Partner auf dem Gebiet der Distribution von elektronischen Bauteilen zur Seite. Von der Platine bis zum Widerstand stellen wir Ihnen alle Komponenten individuell für Ihr Projekt zusammen und garantieren eine schnelle Lieferung sowie eine persönliche und exklusive Betreuung. Unser Anspruch: Qualität und vertrauensvolle Geschäftsbeziehungen.

Das Löten von bedrahteten Bauelementen (THT) kann entweder mit einer bleifreien (RoHS) oder verbleiten Wellenlötanlage erfolgen sowie im bleifreien Selektivlötprozess, auf einer unserer beiden ERSA Versaflow. Unsere Wellenlötanlage ist in der Lage, Leiterplatten bis zu einer Breite von 380 mm zu löten, in den Selektivlötanlagen sind Leiterplatten bis zu 400 mm Breite und 600 mm Länge möglich. THT-Bauelemente werden manuell mit Hilfe von mechanischen, pneumatischen und elektrischen Schneide- und Biegegeräten vorbereitet.

In der THT-Bestückung (Through Hole Technology) werden bedrahtete Bauteile auf Grundlage Ihrer Anforderungen und der technologischen Gegebenheiten zunächst vorbereitet, bevor Sie anschließend händisch bestückt werden. Durch unsere drei Selektiven Lötanlagen und zwei Wellenlötanlagen stellen wir sicher, dass wir für alle technologischen Gegebenheiten ein qualitativ hochwertiges Ergebnis fertigen können. Für spezielle Bauteile, die nicht maschinell gelötet werden dürfen oder können, schaffen unsere Mitarbeiter in der THT-Revision an den modernen Handlötplätzen mit Stickstoffzufuhr Abhilfe.

Unser Geschäft stellt Ihnen eine große Bandbreite zur Verfügung, aus der Sie ganz nach Ihrem Geschmack wählen können. Dabei unterstützen wir Sie mit einer umfassenden und fachlich kompetenten Beratung

In der Bestückung von Leiterplatten sind unsere technischen Möglichkeiten „state-of-the art“ und lassen kaum einen Wunsch offen. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar THT Handbestückung Automatische THT Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

THT = Through Hole Technology war 1974 die einzige Tech­nologie, die zur Bestückung elektronischer Baugruppen zur Anwendung kam. Matulka electronic hat mehr als vier Jahrzehnte an Erfahrung mit dieser bewährten Methode. In zwei Fachabteilungen bestücken und montieren wir von Hand. Für die Lötprozesse stehen wahlweise Schwallbad- und Selektiv-Lötanlagen zur Verfügung. Parallel kommen nach wie vor manuelle Lötverfahren zur Anwendung. Das beste Ergebnis entscheidet über die Wahl der sinnvollsten und wirtschaftlichsten Verfahrenskombination.

Das Namensschild Papyrus | Professional ist praktisch und effektvoll zugleich: Setzen Sie Akzente mit einer individuellen Sonderkontur, die das Firmenlogo einzigartig hervorhebt. In Verbindung mit der austauschbaren Personalisierung haben sich Papyrus-Namensschilder im Alltag bewährt. Das individuelle Logo wird hochwertig im modernen 4C-Digitaldruck hinterdruckt, lediglich ein Sichtfenster bleibt frei, durch das der jeweilige Name zu lesen ist. Papyrus | Professional - Namensschilder werden immer individuell gefertigt, Sie können zusätzlich zum Logodruck das Format mit Sonderkontur, die Fenstergröße wählen sowie die Flächenfarbe bestimmen. Material / Technik Material Acrylglas, Oberfläche glänzend, Kanten laserpoliert 180° gebogene Tasche für Namenskarte, Gesamtstärke ca. 3,5 mm Formate Standardformate: 75x30 mm / 75x35 mm - zzgl. individueller Sonderkontur Kontur: rechteckig Druck Logodruck: 4C-Digitaldruck (Hinterdruck) Flächendruck: Siebdruck, einfarbig, weiß o. silber hinterdruckt (Sichtfenster für Namenskarte) Namensdruck: Selbstbeschriftung (perforierte A4-Druckbögen für die Erstbeschriftung werden mitgeliefert) Fenstervarianten Standardfenster: durchgehendes Fenster (links und rechts bis an den Schilderrand) und das "klassische" Fenster. Individuelle Ausführungen möglich Da Papyrus | Professional - Namensschilder stets individuell angefertigt werden, können Sie bei Ihrem Namensschilder-Favoriten auch eine individuelle Flächenfarbe sowie Fenstergröße und -position frei wählen. Fragen Sie einfach die individuelle Ausführung des Papyrus | Professional - Namensschildes hier an und teilen uns Ihre individuellen Wünsche mit. Gern entwickeln wir mit Ihnen gemeinsam das perfekte Namensschild. Pflegehinweise Um die hochwertige Anmutung der Papyrus-Namensschilder langfristig zu erhalten, sollte die Oberfläche stets ausreichend vor dem Zerkratzen geschützt werden. Bitte Vorsicht bei Schlüsseln, Münzen etc.! Einzelne Namensschilder empfehlen wir in einer Schutzhülle oder im Schutz-Etui aufzubewahren (als Zubehör bestellbar).

Leiterplattenbestückung I Testing I Baugruppenmontage Vollautomatisierte SMD-Bestückung • Inlineschablonendrucker mit 2D-und/oder 3D-Druckbildkontrolle (SPI) • In-Line Reflow-Lötprozesse oder Dampfphasenlötprozesse • Bauformen Chip 0201, BGA, µBGA, QFN, QFP • AOI: Automatische Optische Inspektion (In-Line) Einpresstechnik Leiterplattenbestückungen führen wir aus: • THT-Bestückung • Manuelle Bestückung • Wellen- und Selektivlötung (je nach Kundenwusch bleifreie oder verbleite Lötprozesse) • Handlötung

Die Baugruppenunterlagen werden magnetisch an ihrer Position gehalten. Das fest aufgebrachte Koordinatensystem ermöglicht es das Setzmuster der Unterlagen den zu bestückenden Baugruppen zu zuordnen. Bei dem manuellen Bestücken von THT-Bauteilen auf die bereits SMD-gelötete Baugruppe können bei unsachgemäßer Handhabung Biegespannungen auftreten, welche zur Beschädigung und Bruch empfindlicher SMD-Bauteile führen. Schnaidt Know-How – Die variable Bestückunterstützung lässt die Baugruppe nicht nur im Randbereich aufliegen, sondern ermöglicht es über die frei positionierbaren Baugruppenunterlagen diese in den Bereichen, in denen bestückt wird, zu platzieren und somit ein Durchbiegen zu verhindern. Die Baugruppenunterlagen werden magnetisch an ihrer Position gehalten. Das fest aufgebrachte Koordinatensystem ermöglicht es das Setzmuster der Unterlagen den zu bestückenden Baugruppen zu zuordnen. Das gesamte System lässt sich im Neigungswinkel einstellen, so dass ein komfortables Arbeiten an individuell eingerichteten Bestückplätzen möglich ist.

Sie suchen schwer beschaffbares oder abgekündigtes Material? ELECTRONIC DIRECT GmbH unterstützt erfolgreich seit 1995 Kunden weltweit in der Sonderbeschaffung. Sonderbeschaffung Sie suchen schwer beschaffbares oder abgekündigtes Material? ELECTRONIC DIRECT GmbH unterstützt erfolgreich seit 1995 Kunden weltweit in der Sonderbeschaffung von aktiven, passiven und elektromechanischen Bauelementen und Systemkomponenten. Dank unserer Standorte in Europa, Nordamerika und Asien haben wir die Möglichkeit, Ihre Produktion schnell und unkompliziert zu beliefern: reibungslos und just-in-time!

Die Schwanz GmbH produziert hochwertige Leiterplatten. Unsere 30 Mitarbeiter tragen mit Eigenverantwortung und Initiative zum Gesamterfolg und der Weiterentwicklung unseres Unternehmens bei. Wir legen Wert auf langfristige, partnerschaftliche Beziehungen zu unseren Kunden, von denen beide Seiten profitieren. Großunternehmen sowie kleine und mittlere Layouter und Ingenieurbüros schenken uns schon seit vielen Jahren ihr Vertrauen.

Wenn Sie Elektronik in Deutschland produzieren möchten, sind wir der optimale Partner für Sie. Unsere Expertise und Kundenorientierung gewährleisten eine zuverlässige Lieferkette. Mit unseren umfassenden Produktionskapazitäten unterstützen wir Sie bei der Herstellung hochwertiger Elektronik.

Als Spezialist für eingebettete Systeme verfügen wir über große Erfahrung im Bereich der Hardware-Entwicklung (analoge + digitale Schaltungen, Kommunikationsschnittstellen, WLAN, Bluetooth, BLE, etc.)

Musterschablonen für Ihre Prototypenbestückung - BECproto Materialspezifisches und anwendungsspezifisches Prototyping Sie befinden sich im Testlauf und möchten Ihren Prototypen oder Ihr Muster erstmals bestücken? Kein Problem. Wir fertigen immer die für Ihre Prototypenbestückung passende Lösung, denn auch hier gilt das Vier-Augen-Prinzip. Ihre Daten Durchlaufen unseren Design-Rule Check und werden vor der Fertigung auf Sinnhaftigkeit überprüft. Unsere Prototypenschablonen BECproto sind in allen Größen, zum Beispiel 250 mm x 150 mm sowie 300 mm x 200 mm, verfügbar. Damit Sie die BECproto SMD Schablone auch in Ihrem Standarddrucker nutzen können, bieten wir Ihnen eine Adapterschablone passend für Ihren Schnellspann- oder im Fixrahmen an. Grundsätzlich können die SMD Schablonen in einer entsprechend justierten Spannvorrichtung oder per Hand zum Drucken genutzt werden. In Abhängigkeit von der Größe und Padanzahl sind die SMD Schablonen ab 30,00 € erhältlich.

Produktinformationen Schnelle Verlegung durch Klicksystem Geschütztes Sicherheitsverbundsystem Umlaufende und einzigartige Dehnungsfuge, die Platten passen sich dem Gelände an! Elastischer Kunststoff - Nutzung auch ohne Tretschicht möglich Hergestellt aus 100 % Recyclingmaterial und zu 100 % recycelbar Materialherkunft: Deutschland ohne zusätzliche Weichmacher Resistent gegen Säure, Laugen, Ammoniak Streusalz, saurer Regen, Alkohole e.t.c. Befahrbar bis 20 t Achslast (je nach Untergrund und Befüllung) Hergestellt in Deutschland nach DIN EN ISO 9001, 14001 u.50001 Großflächige Auflagefläche durch Auflagekreuze Montage Mindestanforderung: Minimalunterbau mit Vlies und empfohlener Tretschicht von ca. 3-5 cm Sand. Technische Details Grösse 498 x 498 x 45 mm Gewicht je m² ca. 6,80kg Wandstärke Außenrahmen 5mm, Innenraster 3mm Rastergröße 66 x 66 mm Rohstoff PE-LD/PE-HD Regenerat ohne Weichmacher Farbe schwarz Nutzfläche 4 Stück ergeben im verlegten Zustand 1 m² Belastung 500 t/m² (Prüfstempel) Einsatzgebiete Paddockbefestigung Reitplatzbefestigung Befestigung von Zufahrten Roundpen, Longierzirkel Hofeinfahrten uvm.

Das Gerät dient zum Aufnehmen von Kabeltrommeln verschiedener Größen, Anheben der Trommel und Auf- oder Abwickeln von Kabel. Mit einem zusätzlichen Kabelringwickler können auch Kabel als Ringbundware gewickelt werden.