Finden Sie schnell smd bestückungsautomat kleinserien für Ihr Unternehmen: 96 Ergebnisse

Wir bieten Ihnen die passgenauen automatisierten Lötautomaten für Ihre jeweilige Anwendung. Schlepplöten Punktlöten Hakko Lötstation Zu unseren Schwerpunkten zählen: Roboter- Lötanlagen mit automatisierter Zu- / Abführung Punktlöten Schlepplöten Lötbad Alles aus einer Hand. Gerne erstellen wir Ihnen ein Konzept anhand einer Machbarkeitsstudie.

Die Dienstleistung Fertigung SMD/THT von CAE Automation GmbH bietet eine umfassende Lösung für die Herstellung von elektronischen Baugruppen. Mit modernster Technologie und erfahrenen Fachkräften werden sowohl einfache als auch hochkomplexe Flachbaugruppen und Baugruppen gefertigt. Die SMD-Bestückung erfolgt präzise und wiederholgenau, um höchste Qualitätsstandards zu gewährleisten. Durch die Verwendung intelligenter CAD-Daten wie ODB++ oder GenCAD wird der Fertigungsprozess optimiert und das Fehlerpotenzial minimiert. Die THT-Bestückung erfolgt entweder per Hand oder mittels Selektivlötverfahren, um eine gleichmäßige und reproduzierbare Lötqualität zu gewährleisten.

Die NeW Nadelwickel Maschine besitzt ein innovatives Konzept, welches sie zu einer flexiblen, skalierbaren und konfigurierbaren Plattform macht. Der Ne│W Standalone Nadelwickler ist konfigurierbar mit 2-4 Nadeln und kann nachträglich erweitert werden. Sie wurde zwar als Standalone Maschine entworfen, kann jedoch problemlos mittels geeigneter Konfiguration in eine Linie integriert werden. Die Wicklung entsteht durch Interpolation der Nadel und der rotierenden Spindel, dem Winding Set. Bei diesem Maschinentypen ist jedes Winding Set komplett unabhängig. Die Ne|W Plattform ist für unterschiedliche Produkttypen geeignet. Ein einfacher Programm- und Werkzeugwechsel ist ausreichend um unterschiedliche Typen produzieren zu können. The Ne│W standalone needle winder is configurable with 2-4 needles and can be subsequently expanded. Although it was designed as a standalone machine, it can easily be integrated into a line if pre-configured accordingly. The winding is created by interpolation of the needle and the rotating spindle that form the winding set. In this type of machine, each winding set is completely independent. The Ne|W platform is suitable for different product types.

Der mta OEM-Lötroboter wurde für Integratoren und Automatisierer entwickelt und kann mit seinem flexiblen und modularen Konzept schnell und einfach in neue oder bestehende Fertigungslinien bzw. Produktionszellen integriert werden. Für den idealen Prozess kombiniert das OEM-Modul die relevanten Lötparameter wie Lotmenge, Drahtvorschubgeschwindigkeit und Vor- und Nachwärmzeiten mit Prozessen wie Positionskoordinaten, Nachzentrierung mittels Kamera, Lötspitzenreinigung usw. Der Systemhersteller muss dadurch Parameter und Prozesse nicht selbst entwickeln und profitiert von einer Prozessgarantie. Der OEM-Roboter kann mit nahezu allen mta-Lötköpfen ausgestattet werden. Ausgenommen ist der mta-Laserkopf MLH45. Die Steuerung erfolgt mittels PC und kann mittels flexibel einstellbaren Prozess- und Bauteilparametern für eine Vielzahl halb- oder vollautomatischer selektiver Punkt-zu-Punkt Lötanwendungen eingesetzt werden. Die 3 oder 4 Achsen des OEM-Roboters sind dank der mta-MotionEditor Software frei programmierbar und sind in zwei Ausführungen für 300×300mm oder 500x500mm Arbeitsbereich erhältlich. Für eine umfassende Prozesssteuerung und Qualitätssicherung können vielfältige Kontrolltools eingebunden werden.

Schalttellermaschine für die rationelle Serienfertigung. Ein Maschinenkonzept mit vielen Möglichkeiten Wer im Bereich der mittleren bis großen Serien bis hin zu Millionen von Werkstücken tätig ist, für den zählen bei der Bearbeitung schon Bruchteile von Sekunden. Für diese Anforderung haben wir die passende Maschinenreihe: die KG-RT6 und RT8 Mit dieser Maschinenreihe präsentiert K&G ein Maschinenkonzept, das für jede Fertigungsaufgabe bis 25mm Durchmesser und 200 mm Länge den wirtschaftlichsten Fertigungsweg bietet. Je nach gewählter Ausstattung kann mit der KG-RT Baureihe auf einer einheitlichen Maschinenbasis eine Vielzahl individueller Fertigungslösungen realisiert werden. Das Ergebnis sind flexible, auf das Werkstückspektrum des Kunden optimierte Bearbeitungslösungen - mit dem Vorteil der Komplettbearbeitung in einer Aufspannung. RT6: • 6 Spannstationen • 8 horizontale und 3 vertikale Bearbeitungseinheiten

Die Montageanlage für Glasspritzen deckt die Prozesse Trayhandling, Produkt-Vereinzelung, Einsetzen und Einkleben der Kanüle sowie diverse Härte- und Prüfverfahren ab.

Service für Memory Card Programmierung, Bauteil-Programmierung, Test und Markierung, Lean-Scanning/3D-Koplanaritätsprüfung, Dry-Bake/Dry-Pack, Tape & Reel, Media-Transfer von/auf Tube, Tray, Tape. Der Einsatz modernster Programmier-Systeme von führenden Herstellern gewährleistet die Behandlung der Bauteile auf höchstem, technischen Niveau und garantiert absolut fehlerfreie Komponenten. Stets aktuelle Programmieralgorithmen mit Versionskontrolle der verwendeten Algorithmen nach Musterfreigabe sowie Bauteil-Markierung (Laser/Label), Lean-Scanning / 3D-Koplanaritätsprüfung stehen für absolute Qualität.

Universelle, vollautomatische Anlage zum Auftragen von SMD-Elementen auf Leiterplatten bzw. keramische Strukturen von Hybridelementen. Die Bauteile können über Trays, Stangen, Gurte oder als Schüttgut zugeführt werden. Das leistungsfähige Kamerasystem erkennt die Leiterplattenlage, schließt defekte Leiterplatten im Nutzen aus (Bad Mark Sensing), zentriert die Bauteile und erkennt Bauteile im Schüttgut. Das Gerät wird über PC (Windows XP) gesteuert. Die bedienungsfreundliche Software und die Anlage selbst sind sehr einfach innerhalb einiger Stunden zu beherrschen. Der MX70 eignet sich zur effizienten Fertigung von Klein- und Mittelserien sowie von Prototypen und in der Entwicklung. Funktionen der Anlage: • Vision-Kamerasystem für die Erkennung von Referenzpunkten für automatische Korrektur der Leiterplattenlage und für das Ausschließen (Umgehen) von defekten Platten im Nutzen, zur Zentrierung der Bauteile und Bauteilerkennung im Schüttgut. • Bauteilzuführung als Schüttgut, in Stangen, Trays (Tabletts), Gurten und Gurtabschnitten • Bauteilbibliothek • automatischer Wechsel von Pipetten • TEACH-IN-Programmierung oder Übernahme von Daten aus CAD-Programmen • optionaler, volumetrisch gesteuerter Präzisions-Dispenser für Lötpaste und SMD-Kleber • sehr gutes Preis-/ Leistungsverhältnis Leiterplatte Bestückbereich: 350 x 500 mm Bauteilspektrum: von 0201 bis 35 x 35 mm (je nach Gewicht), Rastermaß:bis 0,5 mm, 80 Entnahmepositionen für 8 mm Gurte + 32 Stangen SO8-PLCC84 Zuführmöglichkeiten: Förderer für Gurte 8, 12,16, 24, 32 und 44 mm, Vibrationsfeeder für Stangen SO8-PLCC84, Tablettverpackung, Gurtabschnitte, Schüttgut Leistung: 2.000-2.400 Bauteile / Stunde X/Y-Auflösung: 5 µm Platziergenauigkeit: besser 0,1 mm Pipettenwechsel: automatisch, 8 programmierbare Ablage- / Aufnahmestationen, automatische Überwachung des Aufnehmens und Ablegens von Pipetten Kamerasystem: automatische Erkennung von Referenzpunkten, automatische Erkennung und Ausschluß von defekten Leiterplatten im Nutzen (badmark-sensing), Zentrierung der Bauteile, Erkennung der Bauteile im Schüttgut Platzierwinkel: 0,05° Schritt Bedieneinheit: 17" Monitor, Tastatur und Maus Zusatzausstattung: CAD-Daten-Editor, Druckdosiereinheit, Spezielle Haltsysteme für Leiterplatten und Tabletts (Matrixverpackungen), Präzisionsdispenser Maße: 750 x 1.100 x 1.350 mm Gewicht: ca. 150 kg Anschlußwerte Strom: 230 V / 50 Hz; 400 W Anschlußwerte Druckluft: 0,6 MPa; 20 l/Min

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.

Mit einer Bestückungsleistung von gut 100.000 Bauteilen pro Stunde sorgen unsere Hochleistungs-Bestückungsautomaten dafür, dass wir auch große Bestückungsmengen problemlos realisieren können.

Der hochdynamische Nutzentrenner LOW 4233 XL eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Semiautomatisches Nutzentrennen – Lösungen nach Bedarf Der Nutzentrenner LOW 4233 XL ermöglicht einen schnellen Produktwechsel bei gleichzeitiger Einhaltung kurzer Trenn- und Handlingzeiten. Das Einfahren der Nutzen Leiterplatte erfolgt mit einem Parallel Shuttle, Aufnahme und Fixierung mit Stiftspanntechnik und wenn erforderlich in Kombination mit Vakuum-Saugern. Die hohe Leistungsfähigkeit des Nutzentrenners mit serienmäßigem Säge- oder Fräsmodul, vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-in Kamerasystem und zwei einfach belegten Leiterplatten Vorrichtungen kann durch viele kundenspezifische Anpassungen und Ausstattungsdetails (wie z.B. Kamera Vision System) erweitert werden. Eine präzise Laserachsenvermessung vor Inbetriebnahme gehört bei allen Inline und Stand alone Nutzentrenn-Systemen von Systemtechnik Hölzer zum individuellen Kundenservice dazu. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Leiterplatten Zuführung über Parallel-Shuttle. Fixierung mit Zentrierstiften und Vakuumsaugern. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten, Deckel oder Maske oder produktspezifische Sonderausführung... Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, automatische und zyklische Abreinigung, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung. Große Arbeitsfläche: 700 x 400 mm Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell Hochdynamische Linearmotorachsen Schneller Produktwechsel möglich Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme Trennverfahren mit Scheiben und/oder Schaftwerkzeug Trennt jedes Leiterplattenmaterial Laserachsenvermessung Individuelle Sondergrößen möglich B x T x H: 1.510 x 1.890 x 1.550 mm Gewicht: ca. 650 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Einzel-Shuttle (ein Werkstückträger): 700 x 400 mm Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm

Die VERSAFLOW 3/45 ist die erste Inline-Selektivlötmaschine mit Doppeltransport - höchste Flexibilität und höchster Durchsatz können bei geringstmöglichem Platzbedarf realisiert werden. Um allen Ansprüchen hinsichtlich Flexibilität gerecht zu werden, schuf Ersa mit der dritten VERSAFLOW Selektivlötanlagen-Generation eine modular aufgebaute Maschinenplattform. Je nach Anwendung und Anforderung an die Durchsatzrate können zusätzliche Flux-, Vorheiz- oder Lötmodule integriert werden. So kann die VERSAFLOW in der maximalen Ausbaustufe bis zu drei Lötmodule verwalten, die jeweils bis zu zwei Einzelwellen-Tiegel beinhalten - somit kann man bis zu sechs Löttiegel in einer Maschine einsetzen. Jedem Lötmodul kann dabei ein Vorheizmodul vorgeschaltet werden. Verdopplung der Durchsatzrate, maximale Entfaltung: Alternativ zum Einzelwellen-Tiegel sind auch Multiwellen-Tiegel verfügbar. Sowohl Vorheiz- als auch Lötmodule mit Einzelwellen-Tiegel können zusätzlich mit Oberheizungssystemen ausgestattet werden. Mit der Doppelspuroption kann die Durchsatzrate verdoppelt werden, ohne den Platzbedarf der Maschine zu erhöhen. Lässt die Größe der Baugruppe eine Segmentierung der Vorheizmodule zu, ist eine weitere Erhöhung der Durchsatzrate möglich. Die VERSAFLOW bietet dem Kunden maximale Entfaltungsmöglichkeiten. Durch den hohen Durchsatz werden sehr kurze Amortisationszeiten erzielt. Mit der VERSAFLOW lassen sich die höchsten Durchsatzraten erzielen, die zur Zeit auf dem Selektivanlagenmarkt angeboten werden. Highlights Selektivlötanlage Ersa VERSAFLOW 3/45: - High-End-Selektivlötsystem zur Integration in Inline-Fertigungskonzepte - Miniwellenlöten für hohe Flexibilität oder Multiwellenlöten für High-Volume-Anwendungen - Produktwechsel ohne Verlustzeiten auch bei Multiwellenprozessen - Paralleler Prozess durch Trennung von Fluxen, Vorheizen und Löten - Verwendung von bis zu 4 Sprühköpfen - Flexible Anlagenkonfiguration durch modularen Aufbau - Optionale Baugruppenkontrollsysteme: VERSASCAN und VERSAEYE - Ideal für Anbindung an Montageplätze und Peripherien - Sichere Prozessführung mit Überwachung aller relevanten Parameter - CAD-Assistent für Offline-Programmerstellung - Anbindung an Traceability-Systeme zur Prozesskontrolle Kategorie: Selektivlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik

In ihrer Preisklasse eröffnet die portable Abisoliermaschine B300 völlig neue Möglichkeiten für das schnelle und zugleich zuverlässige Abisolieren von Leitungen Strip Series B300 Abisoliermaschine In ihrer Preisklasse eröffnet die portable Abisoliermaschine B300 völlig neue Möglichkeiten für das schnelle und zugleich zuverlässige Abisolieren von Leitungen im Querschnittsbereich von 0.03 – 8 mm2 (32 – 8 AWG). Das ergonomische Maschinendesign und die vollständig überarbeitete Bedieneroberfläche auf dem hochauflösenden 5“ Farb-Touchscreen bieten einen Bedienkomfort, der seinesgleichen sucht. Die B300 ist auch ohne Programmierkenntnisse besonders leicht zu bedienen. Vereinfachte Inhalte der Eingabebildschirme und die intuitive Menüführung sorgen für eine sofort verständliche Handhabung. In der Software hinterlegte Prozessparameter erlauben den sofortigen Einsatz für die üblichen Funktionen „Abisolieren mit Voll- oder Teilabzug“ und „Nachschneiden“. Komplexere Anwendungen, die Speicherung von Artikeln oder eine kundenspezifische Prozessparametrisierung können mit dem optionalen Software-Upgrade umgesetzt werden. Die Wiederholgenauigkeit, die mechanische Präzision und die kurzen Arbeitsgänge sorgen für eine hohe Produktivität in den üblichen Abisolieranwendungen.

Die SMD-/SMT-Fertigung ist ein Kerngeschäft von Hupperz. Mit zwei Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung, basierend auf IPC-Standard, stellt Hupperz ca. 500 verschiedene Baugruppen pro Jahr her. Die Produktionsmöglichkeiten umfassen die Bestückung von SMD-Bauteilen bis 0201, BGA bis 0,5 mm Pitch, doppelseitige Bestückung und die Verwendung von Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten. Eine automatische optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität. Technische Merkmale: Bestückung von SMD Bauteilen bis 0201 BGA bis 0,5 mm Pitch doppelseitige Bestückung Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten Metall-Core (MC) Leiterplatten max. Größe der Leiterplatte 500 mm x 395 mm Fine Pitch bis 0,35 mm Automatischer Schablonendrucker mit eingebauter AOI-Kontrolle

Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. SMT Fertigung (Surface Mount Technology) Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. Dazu zählen die vollautomatischen Bestückungslinien mit Bauformen bis 0201 ebenso wie professionelle Kontrollsysteme. ETB electronic arbeitet dabei mit flexiblen Ausrüstungen und setzt auf kurze Umrüstzeiten. Profitieren Sie von reduzierten Kosten bei hoher Flexibilität. THT Bestückung (Through Hole Technology) Bestückung und Lötung von THT-Bauteilen – ein fester Bestandteil des Technologiespektrums. ETB electronic setzt auch hier auf weitgehende Automatisierung durch rechnergesteuerte Bestücktische und eine moderne Wellenlötanlage mit individuell zu Ihrer Baugruppe abgespeicherten Lötparametern, um den hohen Qualitätsanforderungen gerecht zu werden. Qualität von Anfang an Jedes Fertigungslos durchläuft eine Erstteilprüfung direkt nach der Bestückungnoch bevor die Lötung erfolgt. Dabei wird gegen die Komponentenliste und das Layout die korrekte Bestückung gesichtet. Getreu der Grundsatz: „Die erste Lötstelle ist immer die Beste“.Gleichzeitig werden so auch Kosten für Nacharbeiten im AOI-Bereich und Endprüfbereich auf ein Minimum reduziert. Automatische optische Inspektion (AOI-Kontrolle) Durch das automatische optische Inspektionssystem (AOI) werden zuverlässig Bestück- und Lötfehler festgestellt. Qualifizierte Mitarbeiter verfügen über die modernste Ausrüstung zur Fehlerbehebung – auch im Bereich BGA, QFN und QFP. Automatisches Selektivlöten Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung der Baugruppen und Geräten ist ein produktionstechnische optimales Design der Baugruppe nicht immer möglich. Mit der modernen Selektivlötanlage können auch komplizierte Baugruppen unter Qualitäts- und Kostengesichtspunkten optimal und vollautomatisch gelötet werden.

Als vielseitiger EMS-Dienstleister bietet Karré Elektronik die konventionelle THT-Bestückung, die maschinelle SMD-Bestückung und Mischformen der Leiterplattenbestückung. Eine der Kernkompetenzen von Karré Elektronik liegt in der SMD-Bestückung (Surface Mount Devices) von Leiterplatten. SMD-Bauteile unterschiedlichster Gehäuse werden maschinell und hochpräzise positioniert und im Reflow-Verfahren auf die Leiterplatten gelötet. Im Bereich THT-Bestückung gehört Karré zu den klassischen EMS-Experten (Electronic Manufacturing Services) im Großraum München. Für die manuelle Bestückung der Leiterplatte verfügen wir über bewährtes Equipment und motivierte, langjährig erfahrene Mitarbeiter. Flexible Produktionskapazitäten und routinierte Abläufe machen uns zu einem EMS-Partner, der auf Ihre Aufträge rasch reagieren kann und beständige Qualität liefert. Hohe Standards bei Arbeitssicherheit und Umweltschutz sind uns wichtig.

Das CNC-Stanzen bei Wegener Stahlservice KG bietet präzise und effiziente Bearbeitungslösungen für Metallbleche. Unsere CNC-Stanzmaschinen ermöglichen das Stanzen komplexer Formen mit hoher Genauigkeit und Schnelligkeit. Dadurch garantieren wir Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre speziellen Anforderungen. Arten & Herstellung: Wir verarbeiten diverse Materialien wie Edelstahl, Aluminium und Stahl. Das CNC-Stanzen ermöglicht die Herstellung von Durchbrüchen, Löchern und Konturen mit höchster Präzision. Dank moderner CNC-Technologie stellen wir sicher, dass jeder Stanzprozess gleichbleibend und qualitativ hochwertig ist. Zweck & Vorteile: Unsere CNC-Stanzdienstleistungen sind ideal für Branchen wie den Maschinenbau, die Elektronikindustrie und den Bau. Sie profitieren von der schnellen und präzisen Bearbeitung, der Flexibilität bei der Umsetzung individueller Designs und der Effizienz, die zu Kosten- und Zeiteinsparungen führt. Eigenschaften: Präzises Stanzen für Blechdicken bis 12 mm. Verarbeitung von Edelstahl, Aluminium und Stahl. Herstellung komplexer Formen und Konturen. Hohe Wiederholgenauigkeit durch CNC-Technologie. Effiziente Bearbeitung und schneller Durchlauf. Vorteile: Kostenersparnis durch optimierte Prozesse. Reduzierte Bearbeitungszeiten dank moderner Technik. Hohe Präzision und Qualität in jedem Stanzvorgang. Flexible Anpassung an individuelle Kundenanforderungen. Erhöhte Produktionskapazität und Effizienz.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Der automatische Fasenschleifer FSM 382A von Thomas Hunger ist spezialisiert auf das Schleifen von 45 Grad Facetten an Hartmetall, HSS und anderen harten Werkstoffen. Mit automatischem Werkstückvorschub und Trockenschliff.

Unsere Minispeed HNP ist eine CNC gesteuerte Nietmaschine mit halbautomatischer Fertigung. Die Maschine verpresst Nieten mit einem Druck von bis zu 25 KN, die händisch bestückt über Werkstückträger dem System zum vollautomatischen Einpressen zugeführt werden. VORTEILE DER NIETMASCHINE - Kraft-Weg Messung - Pneumatisches Verpressen von Nieten - Bestückung über 2 Werkstückträger im Wechsel - Anwenderfreundliche Bedienoberfläche - Farbliche Darstellung der Niettypen am Bildschirm - Grafische Darstellung des Bearbeitungsablaufs - Individuelle Nietparameter - Einnietpositionen über DXF ladbar - Presstempelhub anpassbar

Siegelmaschinen ausgestattet mit Kontaktinduktionstechnologie für die Versiegelung anspruchsvoller Behälterwerkstoffe, wie Glas, Metall oder Keramik. Eine Alternative zur konduktiven Heißversiegelung ist die Kontaktinduktionsversiegelung, die insbesondere für die Versiegelung anspruchsvoller Behälterwerkstoffe, wie z. B. Glas, Metall oder Keramik, besonders geeignet ist. Durch einen Generator wird über eine Induktionsspule, die im Siegelkopf untergebracht ist, ein elektromagnetisches Feld aufgebaut. Dabei werden die Moleküle der Aluminiumfolie in rotierende Schwingungen versetzt, wodurch Wärme entsteht, die für den Siegelvorgang genutzt wird. Unsere Siegelmaschinen PolySeal Vario PN und PolySeal Vario Twin sowie alle vollautomatischen Siegelanlagen können mit Induktionstechnologie ausgestattet werden. Antreib: pneumatisch Behälterwerkstoff: Kunststoff, Glas, Kermaik, Blech CE Konformität: vorhanden Formatsatz: inklusive Kapazität: ca. 600 St./h

Die B 500 schleift, poliert und entgratet vollautomatisch bis zu 100 Kuttermesser (500 l.) pro 8-Stunden-Schicht. Die durchschnittliche Schleif- und Polierzeit pro Messer beträgt 3 bis 5 Minuten, je nach Messergröße. Bei jedem Nachschliff wird das komplette Schneidenprofil bearbeitet. Der Materialabtrag am Messer ist sehr gering. Ein 500 l. Kuttermesser kann bis zu 40 mal nachgeschliffen werden. Es können Messer mit sichelförmigen und geraden Schneiden geschliffen werden. Die maximale Messergröße beträgt 500 mm (Kuttermesser ca. 750 l). Die Bedienung der B 500 ist sehr einfach. Die wichtigsten Funktionen, z.B. Anzahl der Schleif- und Polierzyklen und die Balligkeit der Messer bestimmt der Bediener über Touchpanel direkt an der Maschine. So erhält das Messer bei jedem Nachschliff ein genau auf das Produkt abgestimmtes Schneidenprofil. Die erstellten Schleifprogramme werden in einem Speicher auf der Maschine abgelegt. Die Anzahl der Schleifprogramme ist unbegrenzt. Updates und neue Programme werden online auf die B 500 aufgespielt.

Centerless- Schleifmaschine zum Durchgangsschleifen König & Bauer Multimat 130 Komplett Überholt mit neuer SPS Steuerung Automationsschnittstelle Steuerung einer KSS- Einzelanlage Schnittstelle für KSS- Zentralversorgung Stückzähler, Luftblasdüse Servo- Regelscheibenantrieb Maßstäbe für 2 Achsen

Bördeln - Stauchen - Sicken - Aufweiten - Reduzieren - Kalibrieren - Beschneiden - Rollieren Für die Rohrendenbearbeitung bieten wir große und kleine voll -servomotorisch ausgestattete Umformmaschinen. Egal für welche Spann- bzw. Umformkraft 10to, 20to oder 30to, Sie sich entscheiden, garantieren wir Ihnen beste Leistungen hinsichtlich Wirtschaftlichkeit, Reproduzierbarkeit sowie Umwelt- und Energiefreundlichkeit. Bearbeitet werden können Rohre aus den Materialien Aluminium, Stahl, Edelstahl, Kupfer bis max. Ø65mm und Wandstärken bis zu 2,5mm. Unsere modulare Bauweise lässt auch Ihre Wünsche nicht offen.

Auf der Zusammentragmaschine sind die verschiedenen Zuführsysteme (Anleger) nach kundenspezifischen Erfordernissen integriert. Diese spenden die verschiedenen Produkte der Zusammentragmaschine zu. Hier werden die Produkte aufgestapelt. Der vorkonfektionierte Stapel wird automatisch der Weiterverarbeitungsmaschine zugeführt.

Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

Servomotorisches Stanznietsystem für Halbhohlstanzniete ECKOLD bietet Stanzniet-Zuschieß-Systeme für den stationären sowie Stanzniet-Magazin-Systeme für den mobilen Einsatz am Roboter. Hierfür sind jeweils drei Konfigurationsvarianten im Baukastensystem erhältlich: BasicLine, TrendLine, HighLine. In diesem Angebot enthalten: Stanzniet-Zuschieß-System (Blow-Feed-System) TrendLine inkl. • Stanznietbügel • Matrize • Nietzwischenstopp • Nietzuführstation • Nietzuführschlauch • Steuerschrank • Verbindungsleitungen • ECKOLD VISU Vorteile: • Einzigartige Bauteilzugänglichkeit und kurze Taktzeiten durch variable Nietzuführbogen-Verstellung • Herausragende Software-Lösung ECKOLD VISU • Reduzierung von Sonderlösungen durch einheitliches Stanzniet Baukastensystem • Kein Wechsel des Nietlieferanten notwendig • Kostengünstige Fertigung durch standardisierte und/oder optimierte C-Bügel Kontaktieren Sie uns für ein individuelles Angebot für servomotorisches Stanznieten! ECKOLD® Stanzniet-Zuschieß-System Technologie: Stanznieten Antrieb: Servomotorisch Ausführung: Stationär, robotergeführt Branchen: Automobil, Stahlbau, Metallbau, Leuchten, Computer, HVAC, Klimatechnik

Die SLM 72 FS mit SPS-Steuerung ist eine Kugelbearbeitungsmaschine, ausgerüstet mit neuester Technologie, zum Fein-Schleifen von Präzisionskugeln unterschiedlichster Materialien z.B. Stahl, Glas, Keramik, etc. von 2,50 mm bis 25,4 mm (7/64" bis 1"), mit horizontaler Scheibenanordnung, horizontal umlaufendem Magazin und automatischer Schleifscheibenabrichtvorrichtung. Diese Kugelbearbeitungsmaschine kann auch ohne SPS-Steuerung geliefert werden.

Diese vollautomatische Etikettierlinie ist für das zuverlässige Aufspenden von selbstklebenden Etiketten auf diverse Produkte wie Umschläge, Kataloge, Zeitschriften usw. geeignet. Die Anlage ist ausgestattet mit einem grundüberholten Rotationsanleger der Firma CMC, den wir als autarke Einheit mit neuer Vakuumpumpe und Motor in einen stabilen Rahmen aus Aluminiumprofilen verbaut haben. Dazu kam ein neuer Vakuumtisch mit elektrischer Höhenverstellung und einem darauf montierten Etikettiergerät „Alpha Compact“ der Firma BLUHM/WEBER. Zusammen mit einer neuen Maschinensteuerung entstand so eine vollautomatische Etikettierlinie mit der Beilagen von bis zu 43cm Länge in hoher Geschwindigkeit (bis zu 70m/min) verarbeiten werden können. Unsere Anlagen lassen sich frei nach Ihren Bedürfnissen konfigurieren. Schildern Sie uns Ihre Anforderung, damit wir Ihnen einen konkreten Lösungsvorschlag unterbreiten können. Produktlänge: 10 cm - 43 cm Produktbreite: 8 cm - 32 cm Verarbeitungsgeschwindigkeit: bis ca. 10.000 Stück (je nach Produktlänge) Bandgeschwindigkeit: bis 70 m/min Rotationsanleger: CMC (Baujahr 2002, grundüberholt) Vakuumtisch: MWT Octovacu 100 (neu) Etikettierer: BLUHM Alpha Compact (neu) Vakuumpumpe: BECKER T4.10 DV (neu) Basis & Steuerung: Mail-SysTec (neu) Preis: auf Anfrage

Materialprüfmaschinen bis 500N Statisches Mikroprüfsystem mit Spindelantrieb zur Zugprüfung, Druckprüfung, Peelprüfung und Biegeprüfung an Mikrobauteilen, als Zweisäulenprüfsystem oder Prüfsystem in C-Rahmen-Bauweise. Technische Daten: Nennkraft ±500N Weg 50mm Auflösung Wegmessung 0,005µm Geschwindigkeit maximal 2mm/s Zur effizienten Auswertung der Prüfergebnisse steht die Prüfsoftware LabMaster zur Verfügung. Anwendungsgebiete: Zugversuch an kleinsten und feinsten Materialien: feinste Kunststoffstreifen und -folien Naturfasern durch Tissue-Engineering erzeugtes Gewebe Elektronische Kontakte/Buchsen (SMD) Verklebte und geschweißte Teile Härteprüfung durch die Möglichkeit der Messung der Eindrucktiefe und der optischen Auswertung des Eindrucks: Münzen Extrudierte, spritzgegossene, heißgeprägte, thermisch verformte Kunststoffbauteile, z.B. zur Bewertung von Verarbeitungsmerkmalen Metalllegierungen Kraftbereich: bis 500 N Prüfart: Zugversuch, Biegeversuch, Druckversuch, Peelversuch, Härteprüfung