Finden Sie schnell smd bestückung leiterplatten für Ihr Unternehmen: 282 Ergebnisse

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik, Muster sowie Serie, Multilayer bis 36 Lagen, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Sie brauchen Hilfe beim Entwurf vor der Fertigung? Sie möchten eine vorab Kontrolle Ihrer fertigen Schaltung? Zusammen mit unseren Partnern beraten wir Sie bei Fragen zu Ihrem Leiterplattenentwurf, bei der Nutzenerstellung und zur Produktion.

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Die SMT-Bestückung (Surface Mounted Technology) ist eine der Kernkompetenzen unserer Produktion. Mit Hilfe einer unser drei modernen Fertigungslinien können wir vielseitige Bauteilgrößen ab 01005, einen hohen Bauteilmix, sowie auch Bauteile mit besonderen Bauteilgeometrien exakt bestücken und in den Reflowöfen verlöten. Für einen optimalen Pastendruck verwenden wir zusätzlich zu den Schablonenpastendruckern der Linien einen Jetprinter als Insellösung. Durch das präzise Aufbringen der zusätzlichen Paste kann die Qualität Ihrer Elektronikbaugruppen schon vor der Bestückung sichergestellt werden. Um flexibel Ihre Wünsche umsetzen zu können und mit der ständigen Weiterentwicklung in der Elektronikbranche Schritt zu halten, bilden wir unsere Mitarbeiter regelmäßig weiter und investieren stetig in unseren wachsenden Maschinenpark. Schicken Sie uns gerne Ihre Anfrage an anfrage@aundb-electronic.de oder nutzen Sie für eine sichere, verschlüsselte Datenübertragung unsere Uploadmöglichkeit.

Unser hoher technologischer Standard bei der SMD-Fertigung garantiert Ihnen als unserem Kunden selbstredend ein kompromisslos hochwertiges Endprodukt. SMD-Bestückung SMD-Fertigung: fortschrittlich, flexibel und zeitnah Unser hoher technologischer Standard bei der SMD-Fertigung garantiert Ihnen als unserem Kunden selbstredend ein kompromisslos hochwertiges Endprodukt. Hierbei gehen wir auch gerne auf Ihre ganz individuellen Anforderungen ein und richten unsere Produktion exakt nach Ihren Spezifikationen aus. Dank unserer Erfahrung und der hervorragenden Warenwirtschaft liefern wir stets zeitnah und termingerecht. Dies gilt natürlich nicht nur für Aufträge im Rahmen der SMD-Bestückung, sondern auch für unsere Leistungen in den Bereichen der PCB-, THT- oder Mischbestückung.

Leiterplatten aus Informationstechnologie. Steuerplatine aus Laufwerken ausgebaut. Leiterplatte / Platinen aus Laufwerken (Elektroschrott-Recycling) Leiterplatten aus Informationstechnologie. Steuerplatine aus Laufwerken ausgebaut. Bestpreisgarantie: Metallanhaftung entfernen Kunststoffblenden etc. entfernen Kühlkörper entfernen Unberaubt verkaufen

Board Handling Schablonendrucker Lotpasteninspektion Klebe-Dispenser High Speed und Fine Pitch Bestückungsautomaten Reflow-Lötofen unter Stickstoff AOI (automatische optische Inspektion, Inline, als auch Offline)

Leiterplatten Abstandshalter mit Klebesockel Artikelnummer: 8GB07V41026 Länge \A\ (mm): 9.50

Die vollautomatische SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) ist ein fortschrittlicher Prozess in der Elektronikfertigung, bei dem oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) automatisiert von unserem placeALL520 auf Leiterplatten platziert werden. Dieser Prozess wird in Verbindung mit einem Inline Reflowofen und unserem automatischen Rakel printALL210L durchgeführt. Hier sind die wichtigsten Aspekte: 1. SMD-Bestückung: Bei der SMD-Bestückung werden Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände, ICs und andere SMD-Komponenten automatisch auf die Leiterplatte positioniert. Dies geschieht mithilfe von Pick-and-Place-Maschinen, die die Bauteile präzise an den vorgesehenen Stellen platzieren. 2. Reflowofen: Der Reflowofen ist ein wesentlicher Bestandteil des SMD-Bestückungsprozesses. Hier werden die Baugruppen mit den platzierten SMD-Bauteilen erhitzt, um das Lot zu schmelzen und die Bauteile dauerhaft mit den Leiterbahnen zu verbinden. Die Temperaturprofile im Reflowofen werden sorgfältig gesteuert, um optimale Lötbedingungen zu gewährleisten. 3. Automatisches Rakeln: Der automatische Rakel ist für die präzise Aufbringung von Lotpaste auf die Leiterplatte verantwortlich. Die Lotpaste wird vor der SMD-Bestückung auf die Lötflächen aufgetragen, um eine sichere Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterbahnen zu gewährleisten. Der gesamte Prozess ermöglicht die Herstellung komplexer Baugruppen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit. Durch die Automatisierung werden menschliche Fehler minimiert, und die Reproduzierbarkeit der Lötprofile ist gewährleistet.

SMD-Schablonen (Lotpastenschablonen und Kleberschablonen) sind ein unverzichtbarer Bestandteil der SMT-Leiterplattenbestückung. Die SMD-Schablonen von Multi-CB werden mittels Lasertechnologie hergestellt welche durch ihr hohes Maß an Präzision eine konstante Prozessqualität gewährleistet. Unsere SMD-Schablonen erfüllen höchste Qualitätsansprüche mit optimaler Passergenauigkeit und Schnittqualität. Die geringe Axialabweichung von ± 2µm und eine Wiederholgenauigkeit von ± 3µm bieten optimale Voraussetzungen für den Lotpastendruck auch für kleinste Hightech Komponenten. Die Pads von Lasergeschnittenen Schablonen haben zudem eine leicht konische Öffnung zur Leiterplattenseite hin und sorgen damit für ein optimales Auslöseverhalten der Paste.

Wir bestücken mit unserem Automaten aus Gurtsteifen, Bulkcontainern oder aus Matrixtrays.

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.

wir entwickeln, prüfen und fertigen die digitalen und analogen Platinen von Prototypen bis zur Serienproduktion. (ARM, FPGA, DSP, etc.)

Unsere Schaltplanerstellung in EPLAN P8, Electric und Fluid gewährleistet eine fehlerfreie und wirtschaftliche Herstellung Ihrer elektrischen Anlagen oder Maschinen. Mit professioneller Planung sorgen wir für höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Vertrauen Sie auf unsere Expertise für Ihre Projekte.

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.

Ersatz-Auflage Gelb 1 Stück, Inkl. 6 farbiger Auflagen zum Auswechseln. Hygienisch – Praktisch – Rutschfest. Ersatz-Auflagen auch einzeln erhältlich. Inkl. 6 farbiger Auflagen zum Auswechseln. Hygienisch – Praktisch – Rutschfest. Ersatz-Auflagen auch einzeln erhältlich.

Bei der SMD-Bestückung komplexer Leiterplatten verwenden wir für unsere Kundenprojekte hochmoderne Fertigungssysteme sowie unsere fortschrittliche, vernetzte Infrastruktur. Der Einsatz innovativer Technologien und Prozesse ermöglicht es uns, nicht nur ein hohes Maß an Qualität zu gewährleisten, sondern auch eine außergewöhnliche Liefertreue zu bieten. Unser Engagement für kontinuierliche Verbesserungen und die Erfüllung der Kundenbedürfnisse motiviert uns, stets optimale Ergebnisse bei der Bestückung von SMD-Bauteilen zu erzielen.

Bei AMS fertigen wir auf unseren modernen Produktionsanlagen Elektronik von der Klein- bis zur Großserie. Qualitativ hochwertig, flexibel und zu marktgerechten Preisen. SMD-Bestückung.

Chip ab 01005 Melf ab 0102 Alle SO, SOT, PLCC QFP bis 55 x 55 mm und Pitch 0,4 mm Steckverbinder Flip-Chip Bauteile Musterbau Prototypen Klein-, Mittel- und Großserien Reinraum-Bauteilmontage, Tests und Verpackung

Wir bauen auf den konsequenten Einsatz neuester Produktionstechniken und verfügen über langjährige Erfahrung in der Elektronikproduktion. Wir unterstützen Sie bereits ab der Entwicklungsphase, über die Herstellung von Musterserien bis hin zu kleinen, mittleren und Großserien, zuverlässig und effizient. Auf modernsten ASM - Siplace Bestückautomaten, Inline-Siebdruckanlagen von Ekra und DEK, sowie SMT Reflowöfen ist es uns möglich sämtliche Basismaterialien, Flexleiterplatten, IMS-Metallkernleiterplatten und sogar auf Glas zu bestücken. Um Fehler im Pastendruck zu verifizieren und somit ein wesentliches Qualitätsmerkmal sicherzustellen, setzen wir 3D-Pasteninspektionssysteme aus dem Hause Koh Young ein. Durch das große Bauelementespektrum unserer Anlagen können hochwertige Bauteile von 01005-Chips bis hin zu Komponenten mit Abmessungen von bis zu 45x98 mm verarbeitet werden. µBGAs und BGAs können auf höchstpräzisen Pick and Place sowie Collect and Place Kombinationen, selbstverständlich ROHS – Konform und unter Stickstoffatmosphäre, in der Vakuum-Dampfphase oder konventionell bleihaltig gefertigt werden. Einseitige und doppelseitige Anwendungen in Reflow.- oder Klebetechnik, auch als Mischbestückung, ist selbstverständlich Standard für uns. Es ist uns ein grosses Anliegen, bereits während des NPI – Prozess die maschinelle Bestückung auf modernsten Fertigungslinien wirtschaftlich zu gestalten. Außergewöhnlich großformatige Leiterplatten können dank Long-Board Option als Standardprozess abgebildet werden. Serienaufträge in kleinen, mittleren und auch großen Losgrößen werden ebenfalls prozessoptimiert gestaltet und sichern Ihnen und uns ein durchgängig hohes Qualitätsniveau. Eine maßgeschneiderte Erstellung von produktspezifischen Lötprofilen ist hierbei ebenso selbstverständlich wie die kontinuierliche Überwachung sämtlicher Prozessparameter.

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.

Der In-Circuit-Test (ICT) ist nach wie vor das am meisten eingesetzte Prüfverfahren für den Test von Baugruppen in der Elektronikfertigung. Im ICT können sowohl analoge Bauteilen (Widerstand, Kapazität, Induktivität, Dioden, Transistoren usw. ) sowie auch komplexe, digitale Komponenten getestet werden. Der In-Circuit-Test ermöglicht im Vergleich zu anderen Testverfahren (z.B. Flying Probe) eine sehr kurze Testzeit ( = hoher Baugruppen Durchsatz) mit einer sehr hohen Testabdeckung.

Elektrotechnikbranche stellt hohe Ansprüche an die Herstellung elektronischer Baugruppen und die Produktion von Maschinen zur Leiterplattenbestückung. Hierbei darf die Restladung nicht größer als 10V sein, um optimale Produktionsbedingungen zu gewährleisten. Messtechnik: Präzise Kontrolle für optimale Ergebnisse Die Messung des Niederohm- und Hochohm-Widerstands ist von entscheidender Bedeutung, um den Zustand der Produkte zu bewerten und geeignete Maßnahmen zur Entladung zu ergreifen. Unsere Partner Iontis und Frazer bieten hochmoderne Messgeräte an, die zur Prüfung von Entladeelektroden, zur Ermittlung der Leitfähigkeit von Materialien und zur automatischen oder manuellen Erfassung statischer Ladung dienen. Diese industrietauglichen Messgeräte zeichnen sich durch Robustheit und außerordentliche Präzision aus, um eine zuverlässige Qualitätskontrolle in der Elektrotechnik sicherzustellen. Anwendungsgebiete elektrostatischer Lösungen in der Elektrotechnik: Kabel: Die Herstellung von Kabeln erfordert höchste Präzision und Qualitätssicherung. Mit Hilfe von aktiver Entladung durch Entladeelektroden und anderen Technologien können unerwünschte elektrostatische Aufladungen minimiert werden, um eine gleichbleibend hohe Produktionsqualität zu erreichen. Leiterplatten: In der Produktion von Leiterplatten ist die Kontrolle der Restladung von entscheidender Bedeutung. Innovative Lösungen wie Ionenblasdüsen und Ionisierungsgebläse gewährleisten eine zuverlässige Entladung und helfen dabei, die geforderte Restladung von 10V sicher einzuhalten. Relais und Stecker: Auch bei der Herstellung von Relais und Steckern spielen elektrostatische Lösungen eine wichtige Rolle. Durch den gezielten Einsatz von Entladeelektroden und anderen Technologien können unerwünschte Aufladungen eliminiert werden, um eine präzise Fertigung und eine hohe Produktqualität zu gewährleisten. Unsere Partner bieten eine breite Palette von Lösungen zur aktiven Entladung an, darunter Entladeelektroden, Ionenblasdüsen und Ionisierungsluftgebläse. Diese Technologien tragen dazu bei, eine gleichbleibend hohe Produktionsqualität sicherzustellen und elektrostatische Aufladungen effektiv zu minimieren. ESD-Schutz Erfahre hier, die Grundlagen Elektrostatik Erfahre hier, die Grundlagen Explosionsschutz Erfahre hier, die Grundlagen Spritzguss Erfahre hier, die Grundlagen

Wir bieten eine Vielzahl von Miniaturspulen auch in Backlackausführung an. Miniaturspulen auch in Backlack Wir bieten eine Vielzahl von Miniaturspulen auch in Backlackausführung an. Alle unsere Produkte fertigen wir kundenspezifisch. Dazu gehören Spulen mit Kernloch Ø ab 0.3mm, aber auch formgenau gepresste Statorspulen in allen Dimensionen, in Draht oder HF-Litzen Ausführungen. Je nach Spezifikation bieten wir auch weiterführende Arbeiten, wie Konfektionieren, Vergiessen oder Montage an

760 x 1140 mm Containergerechte Palette, geeignet für kleine Stückgüter z.B. Kisten aus Wellpappe, hergestellt nach aktuellen Vorgaben des VCI, APME, Plastics Europe, EPAL

- Größe ca. 14 cm - schwarz mit blau-weiß und braun mit rot-weiß - auf Sockel - Junge mit schwarzer Trachten Lederhose, schwarzem Hut und blau-weiß kariertem Hemd - Junge mit brauner Trachten Lederhose, blauem Hut und rot-weiß kariertem Hemd - 2fach sortiert Größe ca.: 14 cm

Das Schleifpapier PS 22 F ACT ist ideal für die Holzbearbeitung. Die dichte Streuung sorgt für erhöhte Zerspanungsleistung und für ein gleichmäßiges Schliffbild. Für den Hand- und Maschinenschliff geeignet. Antistatisch - verhindert das frühzeitige Zusetzen. Schleifmittel: Korund, Unterlage: Papier (ca. 300 g/m²).

Das Namensschild Papyrus | Professional ist praktisch und effektvoll zugleich: Setzen Sie Akzente mit einer individuellen Sonderkontur, die das Firmenlogo einzigartig hervorhebt. In Verbindung mit der austauschbaren Personalisierung haben sich Papyrus-Namensschilder im Alltag bewährt. Das individuelle Logo wird hochwertig im modernen 4C-Digitaldruck hinterdruckt, lediglich ein Sichtfenster bleibt frei, durch das der jeweilige Name zu lesen ist. Papyrus | Professional - Namensschilder werden immer individuell gefertigt, Sie können zusätzlich zum Logodruck das Format mit Sonderkontur, die Fenstergröße wählen sowie die Flächenfarbe bestimmen. Material / Technik Material Acrylglas, Oberfläche glänzend, Kanten laserpoliert 180° gebogene Tasche für Namenskarte, Gesamtstärke ca. 3,5 mm Formate Standardformate: 75x30 mm / 75x35 mm - zzgl. individueller Sonderkontur Kontur: rechteckig Druck Logodruck: 4C-Digitaldruck (Hinterdruck) Flächendruck: Siebdruck, einfarbig, weiß o. silber hinterdruckt (Sichtfenster für Namenskarte) Namensdruck: Selbstbeschriftung (perforierte A4-Druckbögen für die Erstbeschriftung werden mitgeliefert) Fenstervarianten Standardfenster: durchgehendes Fenster (links und rechts bis an den Schilderrand) und das "klassische" Fenster. Individuelle Ausführungen möglich Da Papyrus | Professional - Namensschilder stets individuell angefertigt werden, können Sie bei Ihrem Namensschilder-Favoriten auch eine individuelle Flächenfarbe sowie Fenstergröße und -position frei wählen. Fragen Sie einfach die individuelle Ausführung des Papyrus | Professional - Namensschildes hier an und teilen uns Ihre individuellen Wünsche mit. Gern entwickeln wir mit Ihnen gemeinsam das perfekte Namensschild. Pflegehinweise Um die hochwertige Anmutung der Papyrus-Namensschilder langfristig zu erhalten, sollte die Oberfläche stets ausreichend vor dem Zerkratzen geschützt werden. Bitte Vorsicht bei Schlüsseln, Münzen etc.! Einzelne Namensschilder empfehlen wir in einer Schutzhülle oder im Schutz-Etui aufzubewahren (als Zubehör bestellbar).

Rolle 0,914 x 50 m - 2" Kern Weißes InkJet-Papier / Plotterpapier 90 g, Skizzierqualität, monochrom-und Farbstrich-Ausgabe bei schneller Trocknung und gutem Kontrast. Monochrom-und Farbanwendung (Linien). Sehr wirtschaftliche Qualität. L9091450: Herstellernummer

Rollen- und Plattenwaren liefern wir in zahlreichen Materialien, Ausführungen und Stärken. Zudem können wir diverse Platten auch mit Klebeband ausrüsten. Mattenware, die z.B. als Arbeitsplatzmatten, Breit- und Feinriefenmatten, Hammerschlagmatten, Klotzmatten, Noppenmatten oder Leistenmatten zum Einsatz kommt, rundet unser Angebot ab.