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Integrierte Schaltungen für die Spannungsverstärkung und Signalaufbereitung Analog Microelectronics bietet analoge ICs zur Spannungsverstärkung und Signalaufbereitung. Die Produktfamilie der Spannungsverstärker umfasst ICs für differentielle oder massebezogene Eingangsspannungen mit einstellbarer Verstärkung zur Realisierung verschiedener massebezogener Ausgangssignale (z.B. 0 … 5/10 V oder 0,5 … 4,5 V). Die Verstärker-ICs haben eine interne Spannungsreferenz oder Stromquelle und bieten diverse Schutzfunktionen (z.B. Verpolschutz, Kurzschlussschutz, Überspannungsschutz). Die Produktreihen AM4x0 und 4x1 sind für den industriellen Versorgungsspannungsbereich von 6 bis 35 V geeignet, während die ICs der Reihe AM4x7 für Automotive-Anwendungen mit 5 V Versorgungsspannung geeignet sind und einen ratiometrischen Spannungsausgang haben. Anwendung finden die integrierten Schaltungen zum Beispiel in der Sensorsignalverarbeitung, Fabrikautomation, industriellen Prozesskontrolle oder als Impedanzwandler. Die ICs sind RoHS- und Reach-konform und in verschiedenen Gehäuseformen oder als gesägter Wafer auf Dehnfolie erhältlich. RoHS Status: Konform Bezeichnung: AM417 Versorgungsspannung: 4,75 … 5,25 V (typ. 5 V) Eingangsspannungsbereich: 0 … 200 mV (differentiell) Ausgangssignal: 0,5 … 4,5 V (ratiometrisch), anpassbar Schutzfunktionen: Ausgangsstrombegrenzung Integrierte Spannungs-/Stromreferenzen: Stromquelle: 0,5 … 1,25 mA, anpassbar Betriebstemperaturbereich: -40 … 125 °C Gehäuse: SO8, auf DIL8-Adapter, gesägter 6“ Wafer auf Dehnfolie Ruhestrom: 7,6 mA

SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten Bondhybride Boundary-Scan CAD-Entflechtung für Leiterplatten CAD-Layouts Dickkupferschaltungen Dickschicht-Hybridschaltungen Durchführung durch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückungsmaschine Einpresstechnik Elektronik-Dienstleistungen Elektronikentwicklung Elektronische Baugruppen in SMD/ THT-Technik EMS - Electronics Manufacturing Services Endmontage Endtest Fertigung und Montage von Leiterplatten Flip Chip Flying-Probe-ICT Funktionstest für Leiterplatten Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte Inlayschaltungen Kabelkonfektionierung Leistungselektronik Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen Leiterplatten-/ PCB Entwicklung mit professionellen 3D Designprogrammen Materialbeschaffung von elektronischen Bauteilen Multichipmodule Muster sowie Serienproduktionen Sensoren und Hochspannungsteiler. SMD-Bestückung Traceability Wärmeableitkonzepte

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Bei ser elektronik GmbH bieten wir professionelle SMT-Bestückungsdienstleistungen für elektronische Baugruppen an. Unsere hochmodernen Produktionsanlagen und erfahrenen Fachkräfte ermöglichen eine präzise und effiziente Bestückung von Oberflächenmontagebauteilen. Wir unterstützen Kunden bei der Umsetzung ihrer Projekte durch qualitativ hochwertige Bestückungslösungen, die den höchsten Industriestandards entsprechen. Unsere SMT-Bestückungsdienstleistungen umfassen die gesamte Bandbreite von Prototypen bis zur Massenproduktion, um den Bedürfnissen verschiedener Projekte gerecht zu werden.

Die THT-Bestückung von bedrahteten Bauteilen erfolgt manuell durch unsere flinken und gut ausgebildeten Fachkräfte. Automatisierte Platinenzuführung und optische Bestückungsvorgaben sorgen für kurze und fehlerfreie Zugriffsraten und eine schnelle Bestückung der Platinen. PCB-Oberflächenveredelung Lötabdecklack, Lötstoppmaske, Oberflächen- und Positionsdruck sowie Verguss von Bauteilen sorgen für eine sichere Kontaktierung aller Bauteile vor dem Verlöten.

Passive Bauelemente Perfekt für Miniaturisierung in EMV Anwendungen Große Impedanz Abdeckung von 10 - bis 300Ohm Arbeits-Temperatur: -55°C - +125°C Anwendungen General Signal & low Power Lines Audio- / Video- / Clocksignal Leitungen Kleine mobile Geräte

CONTAG bietet Ihnen auch die komplette Bestückung von Leiterplatten an. Mit einem langjährigen Partner realisieren wir dies kostengünstig und in hoher Qualität. Auf Wunsch erfolgt die Bestückung auch im Eildienst. Gemäß Ihrer Bauteil-Liste beschaffen wir gerne für Sie die erforderlichen Bauteile. SMD-, konventionelle, und Mischbestückung ist möglich ein- und beidseitige Bestückung SMD und konventionell Hand- und Automatenbestückung Losgröße ab 1 Stk., Musterbau und Serienfertigung Bestückung einzeln oder im Nutzen Montage elektromechanischer Bauteile Prüfung nach Ihren Vorgaben Bauteilbeschaffung durch uns oder Beistellung durch Sie.

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

Aus Stahl, Edelstahl und Aluminium. Geschweißter Metallrahmen mit Fräsbearbeitung und Lackierung oder Pulverbeschichtung. Wir stellen Schweißbaugruppen mit verschiedenen Schweißverfahren her, unter anderem WIG-Schweißen, MIG-Schweißen, MAG-Schweißen, Laserschweißen, Bolzenschweißen, Lichtbogenhandschweißen, Roboterschweißen.

Wir bieten Sonderanfertigungen für spezifische Kundenbedürfnisse an. Egal, ob es sich um spezielle Materialanforderungen oder individuelle Designs handelt, unser Team ist bereit, Ihre Wünsche zu erfüllen. Wir arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um sicherzustellen, dass Ihre Anforderungen genau verstanden und umgesetzt werden. Unsere modernen Maschinen und Technologien ermöglichen es uns, auch komplexe Projekte effizient und präzise zu realisieren. Wir sind stolz darauf, Ihnen maßgeschneiderte Lösungen anzubieten, die auf Ihre individuellen Bedürfnisse abgestimmt sind.

Das Centerless Schleifen ist ein präzises Schleifverfahren, bei dem das Werkstück ohne feste Zentrierung zwischen Schleif- und Regelscheiben bearbeitet wird. Diese Methode eignet sich optimal für die Serienproduktion von zylindrischen Bauteilen und gewährleistet eine gleichmäßige Oberflächenqualität. Durch die kontinuierliche Materialzufuhr können große Stückzahlen effizient und mit minimalem Ausschuss verarbeitet werden.

Elektrofilter – nie mehr dicke Luft Elektrofilter scheiden alle Materialien aus der Luft ab, die elektrisch aufgeladen werden können. Sie sind besonders effizient, da sich mehrere Filterstufen ohne wesentliche Differenzdruckerhöhung in Reihe schalten lassen. So nehmen sie es sogar mit ultrafeinen Partikeln ˂ 0.001 mm auf. Und noch besser: Betrieb und Wartung sind äußerst preiswert. Das Besondere an unseren Elektrofiltern: Sie müssen nie wieder neue Filtersätze kaufen, wenn Sie sie regelmäßig reinigen und warten lassen. Das ist nicht nur kostengünstiger, sondern auch nachhaltig. Gerne übernehmen wir die Reinigung der Kollektorplatten in unserer modernen Waschanlage für Sie. Besonders geeignet für Schadstoffe wie: • Öl- und Emulsionsnebel • Ölrauch • Weichmacher • Kunststoff-/Lötrauch • Schweißrauch mit öligen Bestandteilen

Bei uns finden Sie auf jede Anforderung genau die richtige Lösung, denn wir haben alle relevanten Fertigungsverfahren unter einem Dach.

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

JP-1206-10-T Anwendung: Die JP Serie ist speziell für SMT-Anwendungen entwickelt worden. Sie bietet eine kostengünstige Lösung zwei Punkte auf einer Leiterplatte mit einem stromfesten Null-Ohm-Widerstand zu verbinden. Hergestellt wird dieser Jumper / Brücke aus einer Kupferlegierung, überzogen mit einer Schicht aus bleifreiem Zinn. ROHS Konform. Ideal für maschinelles Bestücken: - Der Jumper / Brücke bietet ausreichend Freiraum für Leiterplattenwege, wodurch eine teure oder zeitaufwendige Isolierung nicht mehr erforderlich wird. Das hält die Produktionskosten niedrig. Der Jumper / JP Brücke ist maschinell bestückbar und wird in Standard Tape and Reel Verpackungen geliefert, passend für die meisten Bestückungsautomaten. JP Jumper / Stromfeste Brücke wird auf 13" Rollen (10.000 Stück) gegurtet geliefert. Kundenspezifische Fertigung: - Mögliche Liefergrößen der Bauelemente sind 0603, 0805 und 1206. Andere Bauformen sind auf Anfrage möglich. Bei Fragen oder Anfragen zu Entwicklungen können Sie sich gerne an unseren Kontakt wenden.

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

DC- DC Wandler der Serie SMM (1.5W), SMN (2.5W) und RMM (1.5W) sind kostengünstige Hochspannungsmodule für die Leiterplattenmontage mit Ausgangsspannungen bis 15kV Die Ausgangsspannung ist der Eingangsspannung proportional. Durch Verwendung einer externen Gegenkopplung kann bei Bedarf eine geregelte Ausgangsspannung erzeugt werden. Applikationsschriften zeigen eine Auswahl solcher Schaltungen. Bei den DC- DC Wandlern der Serie RMM ist der Ausgang gegenüber dem Eingang hochisoliert ausgeführt und ermöglicht damit den Einsatz der Module mit negativer oder positiver Ausgangsspannung (Ausgang reversierbar).

Die cores-Familie überzeugt mit einer sicheren Trennung von Mess- und Prozesssignalen

Produktbeschreibung für Elektronikfertigung auf höchstem Niveau Unsere Dienstleistungen in der Elektronikfertigung decken alle wesentlichen Bereiche der modernen Elektronikproduktion und Entwicklung ab. Wir bieten eine umfangreiche Expertise und höchste Qualitätsstandards, um Ihre Elektronikprojekte vom Prototyp bis zur Serienfertigung effizient und sicher umzusetzen. SMD- und THT-Bestückung Unsere Leiterplattenbestückung umfasst sowohl die SMD- (Surface-Mounted Device) als auch THT- (Through-Hole Technology) Bestückung. Mit unseren modernen Anlagen und qualifizierten Technikern garantieren wir eine schnelle, präzise und zuverlässige Bestückung, die sich perfekt für kleine und große Serien eignet. Dank automatisierter Prozesse und strenger Qualitätskontrollen liefern wir hochzuverlässige Leiterplatten, die den Ansprüchen Ihrer Anwendungen gerecht werden. Verguss und Schutz Ein wesentlicher Teil unserer Elektronikfertigung ist der Verguss von Baugruppen. Dieser bietet optimalen Schutz gegen Umwelteinflüsse wie Feuchtigkeit, Vibrationen oder chemische Einflüsse und erhöht somit die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit Ihrer Produkte. Wir verwenden hochwertige Materialien und maßgeschneiderte Prozesse, um Ihren Komponenten eine robuste, dauerhafte Schutzschicht zu verleihen. Montage und Press-fit Technologie Unser Leistungsangebot umfasst die komplette Montage Ihrer Baugruppen, inklusive aller mechanischen und elektronischen Komponenten. Die Press-fit Technologie erlaubt uns, Steckverbindungen ohne Löten zu realisieren, wodurch die Verbindungen besonders widerstandsfähig und langlebig werden. Diese Technologie ist besonders in der Automobilindustrie und in sicherheitsrelevanten Anwendungen gefragt, bei denen hohe Zuverlässigkeit und geringe Ausfallraten gefordert sind. Hardware- und Software-Entwicklung Unsere Entwicklungsabteilung unterstützt Sie sowohl bei der Hardware- als auch der Software-Entwicklung. Von der Schaltplanerstellung über PCB-Design bis hin zur Firmware- und Softwareentwicklung bieten wir umfassende Entwicklungsdienstleistungen aus einer Hand. Dabei arbeiten unsere Entwickler eng mit Ihnen zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen zu finden, die optimal auf Ihre Anforderungen abgestimmt sind. Zertifizierungen und Qualitätsstandards Qualität und Sicherheit stehen bei uns an erster Stelle. Wir erfüllen die IATF 16949 Standards für die Automobilindustrie sowie die TISAX-Anforderungen für Informationssicherheit. Unsere Prozesse und Fertigungsschritte sind darauf ausgerichtet, höchste Qualitätsniveaus sicherzustellen, sodass Sie ein Produkt erhalten, das selbst den strengsten Anforderungen gerecht wird. Leistungen im Überblick: • SMD- und THT-Bestückung: Präzise und effiziente Leiterplattenbestückung für unterschiedlichste Anforderungen • Verguss: Schutz vor Umwelteinflüssen für langlebige und robuste Baugruppen • Montage und Press-fit Technologie: Komplettmontage und sichere Verbindungen ohne Lötprozess • Hardware- und Software-Entwicklung: Entwicklung maßgeschneiderter Lösungen für Ihre spezifischen Anwendungen • Zertifizierungen IATF 16949 und TISAX: Erfüllung höchster Qualitäts- und Sicherheitsstandards Ihre Vorteile auf einen Blick • Höchste Qualität: Modernste Maschinen, strenge Qualitätskontrollen und erfahrene Fachkräfte garantieren Ihnen ein Qualitätsniveau, das höchsten Anforderungen entspricht. • Flexibilität und Effizienz: Durch unser breites Dienstleistungsspektrum und den Einsatz modernster Technologien können wir flexibel auf Ihre individuellen Anforderungen eingehen. • Zertifizierungen nach IATF 16949 und TISAX: Unsere hohen Standards in der Qualität und Sicherheit bieten Ihnen absolute Verlässlichkeit und Transparenz. • Komplettservice aus einer Hand: Von der Entwicklung und Bestückung über den Verguss bis zur Endmontage begleiten wir Sie im gesamten Prozess. Vertrauen Sie auf unsere Kompetenz in der Elektronikfertigung, um Ihre Produkte mit höchster Präzision und Zuverlässigkeit auf den Markt zu bringen!

Wir sind auf die Entwicklung und Fertigung von Elektronischen Baugruppen spezialisiert. Wir bieten Leiterplattenbestückung / EMS Dienstleistungen vom Prototypen bis hin zur Serie an.

Die revolutionäre Fertigungstechnologie. Bei der additiven Fertigung (engl. additive manufacturing), die umgangssprachlich auch als 3D-Druck bezeichnet wird, handelt es sich um den Oberbegriff, der eine Vielzahl unterschiedlicher 3D-Druck Verfahren beinhaltet. Gemeinsamkeit aller Verfahren ist der Bauteilaufbau in Schichten. Durch die rasante Entwicklung dieser Fertigungstechnologie eignet sich die additive Fertigung mittlerweile auch für die Herstellung von Endprodukten. Im Vergleich zu bekannten Fertigungsverfahren eröffnen sich insbesondere neue Konstruktionsfreiheiten, die beispielsweise in der Optimierung hinsichtlich Leichtbau, Funktionsintegration oder Variantenfertigung eingesetzt werden können. Vorteile im Überblick: • Variantenfertigung Gibt es dieses Bauteil auch in einer anderen Größe? Variantenfertigung ist dank der additiven Fertigung kein Problem mehr. Wo früher neue Werkzeuge erstellt oder Programme geändert werden mussten, reicht heute die Anpassung des 3D-CAD Modells. • Funktionsintegration Alle Bauteile erfüllen eine Funktion. Dank der additiven Fertigung lassen sich viele Funktionen direkt in das Teil integrieren. So können z. B. Fluidkanäle, Rastfunktionen oder diverse Bewegungsabläufe ohne Mehrkosten umgesetzt werden. • Konsolidierung von Baugruppen Komplexe Anlagen bestehen aus vielen Bauteilen – durch die additive Fertigung besteht die Möglichkeit mehrere Bauteile in einem Teil zusammenzuführen. Dies senkt die Kosten entlang der gesamten Prozesskette. • Grenzenlose Formenfreiheit & komplexe Strukturen Hinterschnitte, Kurvenbohrungen, Freiformflächen. Die additive Fertigung eröffnet völlig neue Gestaltungsmöglichkeiten. Dadurch können Produkte hinsichtlich dem Design und der Funktionalität optimal gestaltet werden. • Schnelligkeit durch werkzeuglose Herstellung Die Serienproduktion kann sofort beginnen. Eine zeitaufwendige Werkzeugherstellung und Werkzeugerprobung entfällt, somit werden Produkteinführungszeiten erheblich verkürzt.

Diese Art von Akku wurde besonders für hohe Entladeströme entwickelt. Ströme von 15-30C sind hierbei realisierbar. Wobei 1C für die Nennkapazität des Akkus steht. Also zum Beispiel bedeutet 10C bei einer Nennkapazität von 2000mA, dass hier Entladeströme von 20A fließen können. Während der Entwicklung wurde darauf geachtet, hierbei einen möglichst geringen Innenwiderstand zu erreichen. Bitte beachten Sie, dass bei zusätzlicher Schutzschaltung sich die Gesamtlänge des Akkus um ca. 2mm erhöht. Durch Zusammenarbeit mit einem akreditierten Labor vor Ort können die Zellen nach IEC62133 und IEC 62133-CB zertifiziert werden.

Kettenbauteile der Güteklasse 8 umfassen Rundstahlketten, Aufhängeringe, Lasthaken, Sicherheitshaken, Giessereihaken, Verbindungsglieder, Textilkuppler und Verkürzungsklauen. Diese Bauteile bieten eine hohe Tragfähigkeit und sind in verschiedenen Abmessungen erhältlich, um den Anforderungen unterschiedlicher Hebeanwendungen gerecht zu werden.

Vom Einzelstück über Baugruppen und einbaufertigen Serienteilen bis hin zu Spezialanfertigungen. Die Herstellung von Maschinenbaukomponenten und die Fertigung als Systemlieferant sind unsere besonderen Stärken.

Entwicklung und Herstellung von induktiven Bauelementen. Blinzinger Elektronik - Ihr Spezialist für die Entwicklung und Herstellung von induktiven Bauelementen.

Sensorelektronik - verschiedene Komponenten KEYFACT: • Messgenauigkeit bis zu 0,001 % v.E. • Messgeschwindigkeiten bis zu 14,4 kHz • 2/4/6-Leitertechnik für höchste Präzision • Schutzart bis IP67 • PROFINET, PROFIBUS, EtherCAT oder EtherNet/IP • Kraft-, Drehmoment-, Weg-, Drehwinkel- und Temperatursensoren anschließbar BENEFITS: • Höchste Genauigkeit und Messgeschwindigkeit • Lösungen für Labor, mobilen und industriellen Einsatz mit AC- oder DC-Versorgung • Ein- oder Mehrkanallösungen • Skalierbar auf diverse physikalische Größen • burster TEDS • Digitalanzeiger, Verstärker- und Transmittermodule burster Messverstärker, Feldbus-Controller, Sensormaster, Mobile Geräte und vieles mehr Messgenauigkeit: bis zu 0,001 % v.E. Messgeschwindigkeiten: bis zu 14,4 kHz Leitertechnik für höchste Präzision: 2/4/6 Schutzart: bis IP67 Schnittstellen: PROFINET, PROFIBUS, EtherCAT oder EtherNet/IP

Die Optiken von Daheng Optics sind speziell für Terahertz Anwendungen konzipiert worden und bieten hohe Transmissions- oder Reflexionswerte in diesem speziellen Wellenlängenbereich. Folgende Optiken sind erhältlich: HDPE Linsen Bestehen aus High Density Polyethylen Durchmesser von 25,4 bis 76,2mm Brennweite von 25 bis 400mm Auch als Sonderanfertigung erhältlich TPX Linsen und Fenster Bestehen aus TPX (Polymethylpenten) Transparent im optischen als auch im Terahertz Wellenlängenbereich Durchmesser von 25,4 bis 50,8mm Brennweite von 25 bis 100mm Halbkugel-Linse aus reinem Silizium Duchmesser: 10mm Höhe: 4,45mm Parabolspiegel Durchmesser: 2" Brennweite: 2 oder 4"

BOQA® Befestigungselemente ... sind grundsätzlich aus Edelstahl gefertigt. Passungskorrosion wird so verhindert und das Lösen der Welle-/Nabenverbindung im Reparaturfall ist auch noch nach längerer Betriebsdauer problemlos möglich; Instandsetzungszeiten verringern sich sind selbstzentrierend und zeichnen sich durch einen präzisen Rundlauf von 1/100 mm aus, Vibrationen werden auf ein absolutes Minimum reduziert, Unwuchten verhindert und die Antriebskomponenten werden geschont werden standardmäßig mit angepaßten Sechskant-Befestigungsmuttern mit Feingewinde geliefert (Muttern aus St. vz.; auf Wunsch können auch die Muttern gegen Aufpreis aus Edelstahl geliefert werden), Sondermuttern sind ebenfalls lieferbar sind bereits ab Wellen-ø von 1,5 mm erhältlich. Selbstverständlich auch für weitere Wellen-ø (z. Zt. bis max. 60 mm) verfügbar sind selbstverständlich auch für Wellen-ø in gängigen Zollmaßen lieferbar sind außergewöhnlich kompakt und erlauben die Befestigung von Naben (Zahnriemenscheiben, Zahnrädern, Kettenrädern, etc.) mit verhältnismäßig kleinem Außen-ø (Kopfkreisdurchmesser) auf relativ „dicken“ Wellen gibt es auch mit integriertem Gegenlagerzapfen am Gewindeteil (wahlweise mit oder ohne aufgepresstem Nadellager-Innenring) für die Gegenlagerung bei kleinen Wellendurchmessern zur Reduzierung der Biegebelastung der Welle beim Spannen des Zahnriemens und Vemeidung von Ausfallzeiten durch Materialermüdung gibt es auch mit integriertem Innensechskant (Zusatz „-ISK“ in der Bestellnummer) im Gewindeteil oder im Gegenlagerzapfen zum Gegenhalten mit einem Innensechskantschlüssel beim Festziehen der Befestigungsmutter gibt es auch ohne Gewindeteil zum Einsatz in Sonderbaugruppen (Näheres auf Anfrage) gibt es auch mit Innengewinde zum Einsatz in Sonderbaugruppen (Näheres auf Anfrage) Neben den klassischen Vorteilen, die kraftschlüssige Wellen-/Nabenverbindungen per se auszeichnen, wie: einfache Montage spielfreie Welle-/Nabenverbindung Unempfindlichkeit gegen extreme Lastwechselbeanspruchungen keine Vorbereitungsarbeiten an Welle (Nuten fräsen) und Nabe (Nuten räumen) erforderlich beliebige Positionierbarkeit auf der Welle, sowohl axial, als auch radial bieten die BOQA® Befestigungselemente weitere - im Laufe der Zeit auch gemeinsam mit den Anwendern entwickelte - zusätzliche Vorteile: BOQA® Befestigungselemente, auch bekannt unter Begriffen wie „Klemmhülsen“ oder „Spannhülsen“ - wurden von Georg F. Boda entwickelt und im Jahr 1993 auf den Markt gebracht. Den Anlaß für die von Georg F. Boda in dieser Richtung angestellten Überlegungen bildeten häufige Ausfälle an hochpreisigen Antriebslösungen wegen gelöster Welle-/Nabenverbindungen an Ketten- bzw. Zahnriemenkomponenten. Die Entwicklungen im Bereich Lineartechnik mit immer leistungsfähigeren Schrittmotoren - hohe Anfahrwerte, Reversivbetrieb etc. - verstärkten die Problematik darüber hinaus zusätzlich. Es galt, den gestiegenen und rapide weiter wachsenden Anforderungen moderner Antriebstechnik zu entsprechen und zukunftsweisende, sichere, zuverlässige und einfach anwendbare Antriebslösungen entgegenzustellen. BOQA® Befestigungselemente entsprechen den Anforderungen nach Zuverlässigkeit, Langlebigkeit durch kraftschlüssige Befestigung Präzision (spanend hergestellt, Rundlauftoleranz = 0,01 mm) einfachster Handhabung, keine Sonderwerkzeuge erforderlich größtmögliche Varianzbandbreite, extrem vielseitige Möglichkeiten BOQA® Befestigungselemente sind Stand heute fester Bestandteil antriebstechnischer Komponenten, die höchsten Ansprüchen genügen. BOQA® Befestigungselemente werden von bodaTec® GmbH - der Firma des Entwicklers - laufend weiter entwickelt. Der Input aus dem umfangreichen Netzwerk, bestehend aus den Fachhandelspartnern einerseits und einem hochkarätigen - auch internationalen - Anwenderkreis andererseits, ist steter Ansporn, das Anwendungsspektrum des BOQA® Befestigungselements weiter auszubauen, den sich rapide verändernden, technischen Anforderungen laufend anzupassen und an neuen Lösungsvarianten zu arbeiten.

Mit selbstklebender Folie erweiterte Schaumstoffe können verschiedene Teile einer Verpackung oder Verpackungseinlage langfristig miteinander verbinden. Durch diese Möglichkeit kann die Fertigung Ihrer idealen Verpackungslösung noch flexibler gestaltet werden.