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Namics bietet eine grosse Bandbreite unterschiedlicher Kleber und Vergussmassen wie: • FlipChip Underfill • Chip-on-Film Underfill • Board Level Underfill • Dam-and-Fill Vergussmasse • Die Attach Kleber • Non-conductive underfill paste

Alpha bietet ein vollständiges Sortiment technologisch ausgereifter Lotpasten für einen hohen Durchsatz und maximalen Yield im Pastendruck und für den Auftrag mittels Jetter. Das Angebot umfasst Pasten in unterschiedlicher Formulierung, wie z.B. bleifreie, halogenfreie no-clean Pasten für Fine-Pitch-Schablonen, solche für Niedrigtemperaturanwendungen und vieles mehr. Alphas Lotpasten sind in vielen Legierungen erhältlich, inklusive low-Ag SACX Plus® für excellente Lötergebnisse mit ca. 30% geringeren Kosten als SAC305. Alle Pasten sind hervorragend geeignet für die gängigen SMD-Prozesse, abgestimmt auf die kundenspezifischen Produktionsbedingungen und konform mit sämtlichen Umweltschutzbestimmungen.