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Die Dampfphasenlötanlagen sind eine fortschrittliche Technologie, die in der Elektronikfertigung eingesetzt wird, um hochwertige Lötverbindungen zu gewährleisten. Bei GCD Electronic GmbH setzen wir diese Anlagen ein, um die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu maximieren. Die Dampfphasenlötanlagen bieten eine gleichmäßige Wärmeverteilung und präzise Temperaturkontrolle, was zu optimalen Lötverbindungen führt. Unsere Kunden profitieren von der hohen Qualität der Lötverbindungen, die durch den Einsatz von Dampfphasenlötanlagen erreicht wird. Diese Technologie ist besonders geeignet für komplexe Leiterplattenlayouts und empfindliche Bauteile, da sie das Risiko von Überhitzung und Beschädigung minimiert. Durch den Einsatz von Dampfphasenlötanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

An den Enden kompakt verschweißte Abschnitte von verschiedenen Kupferlitzen für Hochvolt-Batterieverbinder, Hochleistungs-Verbinder, für Schaltkontakte und Spezialanwendungen. An den Enden kompakt verschweißte Litzenabschnitte aus Cu-ETP1 und Cu-OF1, in blank, verzinnt, vernickelt und versilbert (auf Anfrage), in hart oder in weich geglüht. Querschnitt von 1 mm² bis 95 mm² (abhängig von der zu schweißenden Fläche). Widerstandsgeschweißte Litzen können in automatisierten Prozessen weiterverarbeitet werden. Die Fertigung von Kleinserien bis hin zur Massenfertigung ist möglich. Widerstandsgeschweißte Litzen von LEONI eignen sich besonders als Hochvolt-Batterieverbinder, Hochleistungs-Verbinder, für Schaltkontakte und Spezialanwendungen.

Auftragschweißen an abrasionsbeanspruchten Teilen, auch wenn Abrasion und geringe Schläge gleichzeitig einwirken, z.B.: Transportrutschen von Kies- und Sandgruben, Mischerflügel, Transportschnecken, Schneiden und Schürfkübeln oder Ladeschaufeln, Brechersterne, Sandaufbereitungsanlagen, Betonpumpen, Baggerkübel.