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Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.

ENTWICKLUNG, Hardware (digital-analog), Software, Firmware, Gerätedesign unter Berücksichtigung Design for Manufacturing, Testability and Cost. Produktion von Flachbaugruppen und kompletten Geräten.

Sensortechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Teilmontage sowie Modulherstellungen. Geräteendtest, vbe Elektronik alles aus einer Hand.

Herstellung von Offshore-Geräten, Flachbaugruppen sowie Modulen und kompletten Geräten gemäß IPC-JSTD001 Kl.3. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.