Finden Sie schnell schniede für Ihr Unternehmen: 23 Ergebnisse

Ihr Wafer in guten Händen Dieses Verfahren beschreibt die Präzisionsbearbeitung mittels mechanischem Trennschleifen (Sägen / DICING) von Wafern und Substraten aus Keramik, Silizium, Glas, Germanium, Saphir, COB-Leiterplatten oder Metallfolien mit extrem guter Kantenqualität. Wir bieten Ihnen die Nutzenbearbeitung durch vollständiges Durchtrennen des vorab gemounteten (aufgeklebten) Werkstücks auf Trägerfolie, die Herstellung von Gehrungsschnitten, die reine Oberflächenbearbeitung durch Einbringen von Nuten und Kerben, Kreisschnitte zum Verkleinern des Wafers sowie das Trimmen zur Verbesserung der Kantenqualität. Wir bearbeiten Al2O3, AlN, LTCC sowie poly- oder monokristallines Silizium – ebenso Borosilikat, Float- oder Quarzglas jeweils mit oder ohne optischen Vergütungsschichten oder bereits bedruckten oder besputterten Funktionsschichten. Je nach Einbaubedingungen und Anwendungszweck kann sich eine Kombination aus Laser- und Dicing-Bearbeitung als sinnvoll und nützlich erweisen. Geliefert werden können die vereinzelten Wafer und Substrate auf Folie belassen, in 2“ oder 4“ Wafflepacks, bereits gegurtet oder in Transportbehältnissen Ihrer Wahl. Weitere Details finden Sie auf unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Masken, Blenden und Schablonen • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Buntmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Downloads/Datenblaetter/DE/03_LCP_DB_Wafer_Dicing_Grooving_dt.pdf

Es stehen 2 SATO Brennschneidanlagen zur Verfügung 8.000 Tonnen Baustahlbleche und Brammen auf Lager. Mit zwei Brennschneidanlagen bieten wir unseren Kunden kürzeste Lieferzeiten für Materialdicken von 10 bis 300 mm. Alle Brennteile werden verputzt und entgratet, auf Ebenheit geprüft und bei Bedarf gerichtet. Das spart Aufmaß und Kosten bei der Weiterverarbeitung. Das anschließende Spannungsarmglühen und Sandstrahlen übernehmen wir für Sie gerne inklusive.

Zellstoffwatte, grau, hellgrau, Medizin und Krankenpflege, Planliegend, 1-lagig Zur schnellen Aufnahme von verschütteten Flüssigkeiten oder kleineren Schmutzmengen eignen sich Formatzuschnitte. Sie bestehen aus einer Lage saugfähiger Zellstoffwatte. Artikelnummer: 015 180 EAN: 4029068015180

Zum 2D/3D-Laserschneiden steht eine hochmoderne Laserschneidanlage in unserem Haus.

Ab März 2018 bieten wir unseren Kunden neue Möglichkeiten: Laserschneiden und -schweißen aller Metalle: Edelstahl, Stahl, Messing-, Bronze-, Kupfer- u. Aluminiumlegierung Mit der Investition in die TruLaser Cell 3000 von Trumpf ist es uns nun möglich, Laserplatinen für die Prototypen- und Kleinserienfertigung präzise, effizient und flexibel herzustellen. Weiter wird es auch möglich sein, Teile durch Laserschweißen ohne Zusatzstoff zu verbinden. Durch eine adaptierbare Bearbeitungsoptik kann der Bearbeitungsbereich präzise fokussiert werden. Dies ermöglicht die genaue Positionierung des Schweißbereiches oder dient zur Positionierung, um zum Beispiel Änderungen, Ergänzungen oder Variantenherstellung an schon bestehenden Teilen/Platinen oder Kleinstmengen ergänzen oder ändern zu können. Platinen können nun schon bei der Produktentwicklung kurzfristig in verschiedenen Varianten und ohne Werkzeugkosten hergestellt werden. Prototypenteile und Vorserienteile bestehen durch den Einsatz der TruLaser Cell 3000 bereits aus Serienmaterial und die Kleinserienfertigung wird rentabler. Dank des Feststofflasers können alle Metalle, also neben Edelstahl und Stahl auch Messing-, Bronze-, Kupfer- und Aluminiumlegierung bei einer Bearbeitungsfläche von 600 mal 800 Millimeter – in Abhängigkeit von der Bauteilkonstruktion und dem gewählten Material – in Materialdicken von 0,05 bis 3,00 Millimeter bearbeitet werden. Beim Schweißen wird aufgrund der sehr schnellen Bearbeitungstakte kaum Wärme in den Rest des Bauteils eingebracht und so nicht nur schnell sondern auch besonders verzugsarm und sauber geschweißt. Das Verbinden von Bauteilen durch Laserschweißen anstatt zum Beispiel Verpressen oder Widerstandsschweißen ist so besonders bei kritischen Platzverhältnissen von Vorteil bzw. prozesssicher herstellbar.

Die Software zum schneiden von Behälterböden. Zusammen mit SoMaRo ist es uns gelungen ein pragmatisches Anlagenkonzept mit intuitiver Software zum erzeugen von Roboterprogrammen zu bauen. Das Programm wurde mit dem Ziel entwickelt, basierend auf parametrischen Eingaben schnell und einfach Maschinenprogramme ohne tiefgreifende Programmierkenntnisse zu erstellen. Dem Programm stehen verschiedene Bearbeitungsmöglichkeiten zur Verfügung, diese wurden auf die Möglichkeiten der Roboter von UniversalRobot® zugeschnitten. Sie ist angepasst auf die Nutzung einfacher Schneidtechnik, zum einen das autogene Brennschneiden und zum anderen das Plasmaschneiden mit einfachen Inverter- Plasmaanlagen, wie z.B. der PowerMax- Gerätetechnik der Firma Hypertherm® und Kjellberg® Funktionsumfang Offlineprogrammierung zum schneiden von Behälterböden Simulationsumgebung und Parametrische Modelle Lieferumfang Software und Dongle Installations- und Bedienungsanleitung

Messvorrichtung für die Ermittlung der Schnittkraft von Schneidklingen ▪ Messprinzip: Kraftmesssensor in Schnittrichtung verfahrbar mit Servogetriebemotor ▪ Manuell bedienbar unter individuellen Versuchsbedingungen ▪ Automatische Wasserbenetzung und Einzug des Schnittmaterials aus Vorratskassette ▪ Schnellwechselvorrichtung für verschiedene Klingentypen ▪ Vergleichsmessung von Schnitt zu Schnitt, Kraft-Weg-Diagramm ▪ Sonderausführung auch als kleines Tischgerät mit manueller Bedienung und Momentanwert-Kraftanzeige (ohne Datenarchivierung) Made in: Germany

Extrem harter und ausdauernder Fräser für Schlüsseldienste und Sicherheitstechnik. Universeller, extrem harter Frässtift zum Einsatz an gehärteten Materialien, wie Schließzylindern, Schlössern, etc. Fräserkörper aus Vollhartmetall, beschichtet mit Aluminium-Titan-Nitrit oder Titan-Nitrit. Speziell entwickelt für Schlüssel- und Sicherheitsdienste. Hohe Standzeiten durch spezialbeschichtete Schneiden. Form in optimierter Walzenrund-Geometrie. Schaftdurchmesser 3,2 und 6,0 mm

InnoWAmess bietet erstklassige Laserbearbeitungsdienste, darunter Lasergravur, Lasermarkierung und Laserschneiden, um präzise Schnitte, Markierungen und Gravuren. Unsere Dienstleistungen ermöglichen die Bearbeitung von Oberflächen mit höchster Präzision und Qualität. Unsere Dienstleistungen umfassen: Lasergravur für dauerhafte und präzise Gravuren auf unterschiedlichsten Materialien. Lasermarkierung für klare und präzise Kennzeichnungen auf verschiedenen Oberflächen. Laserschneiden für präzise und saubere Schnitte in unterschiedlichste Materialien. Einsatz modernster Lasertechnologie für höchste Präzision und Qualität. Vertrauen Sie auf die Laserbearbeitungsdienste von InnoWAmess, um hochpräzise und qualitativ hochwertige Gravuren, Markierungen und Schnitte auf einer Vielzahl von Materialien zu erhalten. Unsere Expertise in der Laserbearbeitung ermöglicht die Erzeugung von präzisen und qualitativ hochwertigen Oberflächen für unterschiedlichste Anwendungen und Bedürfnisse.

Edelstahl, Hochwertig, direkt vom Hersteller, Nachhaltig, Geschirrspülgeeignet Die "Junglepicknick" Safe aus gebürstetem Edelstahl mit Bambusdeckel, Dichtungsring und 2 stylischen Verschlüssen. Der Korpus ist Spülmaschinen geeignet und der Deckel erhält sicheren Halt durch 2 Edelstahlverschlüsse. Durch den passenden Dichtungsring im Deckel wird die Lunchbox auslaufsicher. Jede Box ist einzeln in einem attraktiven Kraftkarton mit Sichtfenster verpackt. Gern veredeln wir Ihre Boxen mit einer individuellen Lasergravur ! Ein weiterer Highlight unserer Lunchboxen sind Trennstege aus Bambus! Größe: 185x110x54 Lieferzeit: 2-3 Werktage* Lieferzeit mit Veredelung: 3 - 4 Wochen*, ab 100 Stück Veredelungsarten: Lasergravur, Branding, Konfektionierung

Zellstoffwatte, grau, hellgrau, Medizin und Krankenpflege, Planliegend, 1-lagig Zur schnellen Aufnahme von verschütteten Flüssigkeiten oder kleineren Schmutzmengen eignen sich Formatzuschnitte. Sie bestehen aus einer Lage saugfähiger Zellstoffwatte. Artikelnummer: 015 210 EAN: 4029068015210

Zellstoffwatte, grau, hellgrau, Medizin und Krankenpflege, Planliegend, 1-lagig Zur schnellen Aufnahme von verschütteten Flüssigkeiten oder kleineren Schmutzmengen eignen sich Formatzuschnitte. Sie bestehen aus einer Lage saugfähiger Zellstoffwatte. Artikelnummer: 015 159 EAN: 4029068015159

Das Licht beherrschen und auf den Punkt bringen Unsere Kompetenzen aus über 30 Jahren Arbeitserfahrung schätzen überwiegend Kunden aus den Bereichen Hybrid- und Elektronikfertigung (EMS), feinmechanischem Geräte- und Apparaturenbau, der Medizin- sowie Luft- und Raumfahrttechnik. Laserstrahlschmelzschneiden Das durch den fokussierten Laserstrahl nicht vollständig sublimierte und nur aufgeschmolzene Material wird durch ein inertes Schneidgas aus dem Schnittspalt getrieben. Der Laserschneidprozess wird durch das Prozessgas nicht zusätzlich gefördert (endotherme Reaktion), sondern schirmt den Bearbeitungspunkt vor einer Oxidation ab. Dadurch ist die Vorschubgeschwindigkeit vergleichsweise geringer, aber die thermische Belastung des Werkstücks ebenso. Dadurch können Metalle nahezu verzugs- und spannungsfrei getrennt werden und die Schnittkante ist eher glatt, weist keine Oxidationsreste (Zunder) auf und kann mit wenig oder gar mit keinerlei Nachbearbeitung als optisch anspruchsvolle Kante gelten. Laserstrahlbrennschneiden Das durch den fokussierten Laserstrahl nicht vollständig sublimierte und nur aufgeschmolzene Material wird durch ein reaktionsfreudiges Schneidgas (meist Sauerstoff) aus dem Schnittspalt getrieben. Der Laserschneidprozess wird durch das Prozessgas zusätzlich gefördert (exotherme Reaktion), da er zusätzliche Energie frei setzt. Dadurch ist die Vorschubgeschwindigkeit vergleichsweise groß, aber die thermische Belastung des Werkstücks ebenso. Es besteht die Gefahr des Materialabbrandes oder des Materialverzugs und es ist ein zusätzlicher Nachbearbeitungsaufwand zur Entfernung der Oxidationsreste (Zunder) nötig. Laserstrahlsublimationsschneiden Das Laserstrahlsublimationsschneiden wird bei dünnen und empfindlichen Materialien angewandt. Das Verfahren ermöglicht komplizierte Konturen, eine hohe Genauigkeit und hochwertige Schnittkanten mit sehr geringem Grat und geringer Rautiefe. Der Laserstrahl allein verdampft das Material, d.h. es findet ein direkter Übergang vom festen in den gasförmigen Zustand statt, und erzeugt so durch schichtweisen Abtrag einen feinen Schnittspalt. Es findet eine quasi kalte Bearbeitung statt, da der Materialabtrag ohne bzw. mit extrem geringer Wärmeleitung innerhalb des Werkstücks erfolgt. Weitere Details finden Sie in unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Masken, Blenden und Schablonen • Folien, Lehren, Bänder • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile • Leadframes & Stanzplatinen Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Eisenmetalle • Buntmetalle • Schwermetalle • Leichtmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/04_LCP_DB_Laserfeinschneiden_dt.pdf

Industrielle Bauteilkennzeichnung Markieren/ Abtragen Beim Lasermarkieren entsteht eine kontrastreiche Beschriftung nicht durch eine Wechselwirkung mit dem Grundmaterial des Bauteils, sondern ausschließlich durch den Abtrag einer Beschichtung oder eines Deckmaterials. Voraussetzung dafür ist, dass eine homogene Schichtdicke vorliegt, ein hoher farblicher Kontrast von Träger- und Schichtmaterial vorhanden ist und die Deckschicht ein gutes Absorptionsvermögen für die Laserstrahlung bietet. Hier kommen Anwendungen wie die Erzeugung von Tag-Nacht-Designs durch das partielle Entfernen einer undurchlässigen Deckschicht auf einem transparenten Grundmaterial, die Herstellung von Typschildern und Gerätefrontbelenden durch Abtrag der Farb- oder Eloxalschicht auf dem Edelstahl- oder Aluminiummaterial oder auch die Bearbeitung von speziellen mehrschichtigen, selbstklebenden Laseretiketten zum Einsatz. Laserbeschriften / Tiefengravur 
Bei der Laserbeschriftung / Tiefengravur findet ein Volumenabtrag des Materials statt, welcher typischerweise bis zu mehreren Zehntel Millimetern tief sein kann. Kennzeichnungen dieser Art dienen überwiegend der flexiblen Erzeugung einer fälschungssicheren und unter Verschleiß- und Korrosionsbeanspruchung dauerhaften direkten Bauteilidentifizierung. 
Anlassbeschriftung/ Verfärben Dieses Verfahren erzeugt Beschriftungen ohne Materialabtrag und ohne Materialaufwurf bei allen Metallen, die unter Wärme und Sauerstoffeinwirkung ihre Farbe verändern. Aufgrund von Oxidationsprozessen finden nur oberflächliche Gefügeveränderungen (Farbumschlag) statt, die bis etwa 200 °C sehr kontrastreich und gut lesbar sind. Vorteile des Verfahrens liegen u.a. darin, dass bereits endbearbeitete Oberflächen beschriftet oder besondere Sterilisationsvoraussetzungen in der Medizintechnik realisiert werden können. Karbonisieren/ Aufschäumen Das Ergebnis der Laserkennzeichnung von Kunststoffen ist sehr stark von den Eigenschaften und möglichen Additiven des Polymers abhängig. Der Energieeintrag mittels Laserstrahl kann einerseits zu einer Karbonisierung (thermochemische Reaktion), d. h. zu einem dunklen Farbumschlag, andererseits zu einem Aufschäumen (Bildung von kleinsten Gasbläschen, die bei der Abkühlung dauerhaft eingeschlossen werden), d.h. zu einer hellen Markierung, führen. Weitere Details finden Sie auf unserem Datenblatt. Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Eisenmetalle • Buntmetalle • Schwermetalle • Leichtmetalle Anwendungsbeispiele • Leadframes & Stanzplatinen • Rotor-/Statorpakete • Rahmen, Käfige, Aufnahmen • Rohre, Kapillare, Nadeln • Medizintechnik PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/07_LCP_DB_Laserbeschriftung_dt.pdf

Zusammenbringen was zusammen gehört … Das Laserschweißen wird vor allem zum Fügen von Bauteilen eingesetzt, die mit hoher Schweißgeschwindigkeit, schmaler und schlanker Schweißnahtform und mit geringem thermischem Verzug gefügt werden müssen. Die hohen Schweißgeschwindigkeiten, eine vorzügliche Automatisierbarkeit und die Möglichkeit der Online-Qualitätsbeobachtung während des Prozesses machen das Laserfeinschweißen zu einem idealen Fügeverfahren für die industrielle Fertigung. Das Anwendungsspektrum reicht vom Feinstschweißen porenfreier Nähte in der Medizintechnik über das Präzisions-Punktschweißen bis hin zum Laserlöten in der Elektrotechnik. Oft machen die Vorzüge der Lasertechnologie aber auch neue und effizientere Produktionsverfahren erst möglich: So werden Verfahren wie Elektronenstrahlschweißen durch Laserstrahlschweißen beim Verkappen von Sensoren ersetzt. Wir verbinden für Sie u. a. Edelstähle von 50 µm bis 500 µm im Überlapp und bis 2,0 mm heftend im Stoß oder als Kehlnaht. Dabei können Folien entweder übereinander verschweißt (Überlappstoß) oder auch dünne Folien auf deutlich dickere Festkörper (Plattieren) aufgeschweißt werden. Besondere Anwendungsgebiete sind hierfür die Elektronik- und Sensorfertigung, Halbleitertechnologie, feinmechanische Bauteile und optische Gehäuse sowie Baugruppen aus der Medizintechnik. Um Schillers Weisheit „Drum prüfe, wer sich ewig bindet” Rechnung zu tragen, bieten wir eine umfangreiche Qualitätssicherung, insbesondere metallografische Auswertungen der Schweißnähte an. Weitere Details finden Sie in unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Leadframes & Stanzplatinen • Kontakte & Stromführungen • Rahmen, Käfige, Aufnahmen • Rotor-/Statorpakete • Rohre, Kapillare, Nadeln Verfügbare Materialien • Eisenmetalle • Buntmetalle • Leichtmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/05_LCP_DB_Laserfeinschweissen_dt.pdff

Perfekte Oberflächen, saubere Kanten Das Gleitschleifen (auch Trowalisieren) als mechanisches Bearbeitungsverfahren bietet durch die Auswahl geeigneter Schleifkörper (Compound-Wasser-Mischung oder Trockengranulate) und vielfältiger Maschinenparameter beste Möglichkeiten, unterschiedliche Werkstücke und Materialien zu entgraten, zu schleifen, Kanten zu verrunden, zu reinigen und auf Hochglanz zu polieren. Als weiteres Entgrat- und Oberflächenbearbeitungsverfahren bieten wir zudem das Bürsten- und Bandschleifen für dünne Folien und großdimensionierte Teile an. Anwendungsbeispiele • Folien, Lehren, Bänder • Kontakte & Stromführungen • Rotor-/Statorpakete • Rohre, Kapillare, Nadeln • Federn Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Eisenmetalle • Buntmetalle • Schwermetalle

Die Kunst etwas gerade zu biegen. Wir bieten sowohl Schwenk- als auch Gesenkbiegen als Umformverfahren für die Herstellung von Präzisionsbauteilen wie Abschirmungen, Gehäuse, Federn, Kontaktbrücken, Leadframes und vieles mehr an. Theoretische Abwicklungen lassen sich selbst unter Berücksichtigung der Walzrichtung und Textur, Härte und Federeigenschaft oder des E-Moduls des Materials berechnen, aber erst die Erfahrung macht den Unterschied. Weitere Details finden Sie auf unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Leadframes & Stanzplatinen • Kontakte & Stromführungen • Rotor-/Statorpakete • Rahmen, Käfige, Aufnahmen • Federn Verfügbare Materialien • Eisenmetalle • Buntmetalle • Leichtmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/09_LCP_DB_Praezisionsbiegen_dt.pdf

Unsere mechanische Bearbeitung ist auf Einzelteile und Kleinserien ausgelegt. Wir fertigen für Sie unkompliziert und kurzfristig Musterteile oder Prototypen und können Ihnen Laserteile inkl. Gewinde, Senkungen oder gefrästen Taschen anbieten. Zudem profitieren unser Vorrichtungsbau und die Technologieentwicklung von eigenen Fertigungskapazitäten. Lassen auch Sie sich helfen. Weitere Details finden Sie auf unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Rahmen, Käfige, Aufnahmen • Rotor-/Statorpakete • Gehäuse, Deckel, Kappen • Uhrenbauteile, Spielzeugbauteile • Designartikel & Schmuckartikel Verfügbare Materialien • Eisenmetalle • Buntmetalle • Schwermetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/08_LCP_DB_Mechanik_dt.pdf

Erzeugung funktionaler Oberflächenstrukturen Unter dem Begriff des Laserstrukturierens wird sowohl der partielle und präzise oberflächliche Werkstoffabtrag als auch das großflächige Laserpolieren, Laserreinigen oder Laserhonen subsumiert. Mit unseren unterschiedlichen Laserquellen und -anlagen mit Pulslängen im Piko- und Femtosekundenbereich (UKP-Laser) und Wellenlängen von 1.030nm (IR), 515nm (Grün) und 355nm (UV) ergeben sich aufgrund der vielfältigen Bearbeitungsparameter enorme Möglichkeiten bei der Laserstrukturierung . Beispielsweise lassen sich Dünnfilmschichten abtragen ohne das Trägersubstrat, wie z.B. Glas, zu beschädigen, definierte Rauheitswerte partiell in Keramiken und Metallen herstellen oder Reinigungs- und Poliervorgänge an abgetragenen Siliziumflächen vornehmen, um leicht anhaftende Schmelzrückstände zu entfernen. Eine laterale Strukturauflösung bis zu 5µm und eine Tiefenauflösung bis unter 1µm sind möglich. Weiterhin stehen uns für das Strukturieren verschiedene Scanneroptiken zur Remotebearbeitung sowie Festoptiken mit Gasunterstützung speziell für Schneid- und Bohranwendungen zur Verfügung. Zudem ist auch eine Rohrbearbeitung bei max. Durchmesser von bis zu 90mm und einer max. Länge von 300mm durchführbar. Um höchste Präzision gewährleisten zu können, sind automatische Bilderkennung und -verarbeitung von Positionsmerkmalen, wie auch die sensorische Messung der abgetragenen Höhe in derselben Aufspannung möglich. Alle Details finden Sie in unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Masken, Blenden und Schablonen • Folien, Lehren, Bänder • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile • Rotor-/Statorpakete Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Eisenmetalle • Buntmetalle • Schwermetalle • Leichtmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/06_LCP_DB_Laserstrukturieren_dt.pdf

Kleinste Bohrungen, enorme Wirkung Laut DIN Definition handelt es sich immer um eine Bohrung oder ein Bohrloch, wenn der Lochdurchmesser kleiner als die Materialstärke ist. Je nach Anwendung werden Sack- oder Durchgangslöcher im Einschussverfahren, durch Percussionsbohren oder mit Hilfe von speziellen Optiken im Trepanierverfahren oder ganz einfach durch Schneiden des Umfangs hergestellt. Das Wendel- oder Helixbohren unterscheidet sich insofern vom Trepanierbohren, dass der Werkstoff schichtweise abgetragen wird und somit keine kombinierte Bohr- und Schneidetechnik vorliegt. Von der Vorstellung eines vollständig zylindrischen Loches, wie es bei der mechanischen Bearbeitung hergestellt wird, muss man sich typischerweise verabschieden. Je nachdem welche Anforderungen an ein Bohrloch gestellt werden, sind bei der Herstellung mittels Laserbearbeitung immer Vorgaben hinsichtlich der zulässigen Differenz der Lochdurchmesser auf der Lasereintritts- und Laseraustrittsseite aufgrund der vorhandenen Konizität anzugeben. Zum Beispiel kann die Konizität einer Bohrung mit Hilfe einer Trepanieroptik am Ultrakurzpulslaser von 11° bis zu einer negativen Konizität variiert werden. Ebenfalls sind Angaben zu zulässigen Formabweichungen vom Idealkreis nötig, da sich gerade beim Einzelschuss- und Percussionsbohren die Energieverteilung im Fokuspunkt als formgebend für das Loch darstellt. Typische Anwendungen sind das Bohren von Einspritzdüsen, das Erzeugen von Durchkontaktierungen (Microvias) in Keramik, Glas oder Siliziumwafern als Schaltungsträger und die Herstellung von Sieben und Filtern. Anwendungsbeispiele • Masken, Blenden und Schablonen • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile • Mikrofluidik Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Buntmetalle • Schwermetalle • Leichtmetalle

Wir erzeugen Sollbruchstellen (Nutzentrennung). Insbesondere beim Einsatz hart-spröder Materialien bei der Herstellung von Schaltungsträgern in der Hybridelektronik hat sich die Fertigung in sog. Nutzen-Anordnung, d. h. die Anordnung von mehreren Einzelschaltungen auf einem Rohsubstrat zur gemeinsamen Fertigung als Batch bewährt. Dazu werden auf dem Nutzensubstrat Laserritzlinien (Scribelinien) eingebracht, die als enge Aneinanderreihung von Sacklöchern das Grundmaterial definiert schädigen und so nach dem Fertigungsdurchlauf die mechanische Trennung des Nutzens in die Einzelbauelemente ermöglichen. Bei der perlenkettenartigen Aneinanderreihung von Sacklöchern kann sowohl die Einschusstiefe als auch der Abstand bzw. die Überlappung der einzelnen Sacklöcher bestimmt werden. Bei starker Überlappung spricht man von der Herstellung eines Kerbgrabens, der wiederum starke Ähnlichkeit mit den beim Stanzen von ungebrannten Keramiksubstraten (Grünzustand) eingebrachten Kerbgräben hat. Diese Bearbeitungstechnologie ermöglicht die effizientere Fertigung von Einzelteilen durch eine Nutzen-Anordnung nicht nur bei Keramikmaterialien, sondern ebenfalls bei Gläsern, Silizium und sogar einigen Metallen. Für weitere Details siehe Datenblatt Nutzensubstrate oder Designrichtlinien für laserbearbeitete Kermiksubstrate. Anwendungsbeispiele • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium

Wir bieten Ihnen individuelle Rohrkonstruktionen nach Ihren Wünschen in Klein- oder Großserien. Wir bearbeiten Rohr- und Profilzuschnitte aus runden, eckigen und quadratischen Rohren. Außerdem können wir Stahlträger, Rohrrahmen oder Rohrkonstruktionen bearbeiten. Durch Rohrlaserschneiden entstehen völlig neue Möglichkeiten in der Materialbearbeitung, gern besprechen wir mit Ihnen Ihre Konstruktionswünsche. Ihre Vorteile sind eine hohe Fertigungs- und Winkelgenauigkeit ohne Nachbearbeitung, da durch das Rohrlaserschneiden ein gratarmer und spanfreier Schnitt entsteht. Die Verarbeitung von Rohr und Profilen sind in den verschiedensten Wandstärken möglich. Wir verarbeiten Rohre und Profile aus Stahl, Edelstahl und Aluminium mit Ihren gewünschten Konturen und Maßen. Man erzielt eine optimale Materialausnutzung ohne hohe Werkzeugkosten.

Wir stellen Ihnen unsere umfangreiche Mess- und Prüftechnik zur Verfügung um auch ohne eigene Bearbeitung Ihre Bauteile zu prüfen, zu messen und für Sie zu qualifizieren. Dazu gehört u.a.: • Rauheits- und Welligkeitsmessung 2D und 3D nach EN ISO 4287/ 4288 • Ebenheitsmessung nach DIN 50441 • Topografiedarstellung und -messung • 3D-Koordinatenmesstechnik mit max. Volumen von 1000 x 650 x 300 m³ • Digitale Lichtmikroskopie bis 500 x Vergrößerung • Anfertigung von Schliffbildern (inkl. Probenkörper einbetten, anschleifen u. Anätzen) Weitere Details finden Sie in auf unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Masken, Blenden und Schablonen • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Kontakte & Stromführungen • Rotor-/Statorpakete • Bauteilkennzeichnung Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Eisenmetalle • Buntmetalle • Schwermetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/11_LCP_DB_Auftragsmessen_dt.pdf