Finden Sie schnell sägen zum schneiden für Ihr Unternehmen: 2 Ergebnisse

Sonderanfertigungen ... denn Kunst folgt keiner Norm. Sie finden keinen passenden Rahmen für Ihr persönliches Kunstwerk? Für Einrahmungen Brömel ist das kein Problem: Wir sind bei der Herstellung unserer Rahmen flexibel, in Format wie Stil. Kontaktieren Sie uns telefonisch oder schreiben Sie uns eine Nachricht über das Kontaktformular, um über Ihre speziellen Wünsche zu sprechen. Die Werkstatt Brömel in Lindenkreuz richtet sich ganz nach Ihren Bedürfnissen und verleiht Ihren Schätzen den richtigen Rahmen. Ob für Ihr Zuhause, einen Ausstellungsraum oder sogar das Museum, wir schaffen die passende Lösung für Sie. Fragen Sie nach – und lassen Sie sich vom Brömel-Team aus Lindenkreuz kompetent und individuell beraten! Alles ist möglich!

Ihr Wafer in guten Händen Dieses Verfahren beschreibt die Präzisionsbearbeitung mittels mechanischem Trennschleifen (Sägen / DICING) von Wafern und Substraten aus Keramik, Silizium, Glas, Germanium, Saphir, COB-Leiterplatten oder Metallfolien mit extrem guter Kantenqualität. Wir bieten Ihnen die Nutzenbearbeitung durch vollständiges Durchtrennen des vorab gemounteten (aufgeklebten) Werkstücks auf Trägerfolie, die Herstellung von Gehrungsschnitten, die reine Oberflächenbearbeitung durch Einbringen von Nuten und Kerben, Kreisschnitte zum Verkleinern des Wafers sowie das Trimmen zur Verbesserung der Kantenqualität. Wir bearbeiten Al2O3, AlN, LTCC sowie poly- oder monokristallines Silizium – ebenso Borosilikat, Float- oder Quarzglas jeweils mit oder ohne optischen Vergütungsschichten oder bereits bedruckten oder besputterten Funktionsschichten. Je nach Einbaubedingungen und Anwendungszweck kann sich eine Kombination aus Laser- und Dicing-Bearbeitung als sinnvoll und nützlich erweisen. Geliefert werden können die vereinzelten Wafer und Substrate auf Folie belassen, in 2“ oder 4“ Wafflepacks, bereits gegurtet oder in Transportbehältnissen Ihrer Wahl. Weitere Details finden Sie auf unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Masken, Blenden und Schablonen • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Buntmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Downloads/Datenblaetter/DE/03_LCP_DB_Wafer_Dicing_Grooving_dt.pdf