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Produktverfolgbarkeit durch Scanner & Kamerasysteme für präzise industrielle Markierungen

Produktverfolgbarkeit durch Scanner & Kamerasysteme für präzise industrielle Markierungen

Mit der Produktverfolgbarkeit durch Scanner und Kamerasysteme bietet die Beschriftungstechnik Gärtner GmbH eine zukunftssichere Lösung zur präzisen Überwachung und Sicherstellung von Kennzeichnungsvorgängen. Unsere fortschrittlichen Systeme ermöglichen es, Markierungen und Beschriftungen in Echtzeit per Kamera zu überwachen und deren Lesbarkeit sicherzustellen. Durch die Integration von moderner Bildverarbeitungstechnologie werden Bauteile präzise ausgerichtet, zugeordnet und Informationen wie Arbeitskarten, Produktdaten sowie 1D- und 2D-Codes gescannt und verarbeitet. Unsere Scanner und Kameras werden nahtlos in bestehende Kennzeichnungssysteme integriert und bieten Ihnen eine vollautomatische Lösung zur Steigerung der Effizienz Ihrer Produktion. Eigenschaften und Vorteile: Präzise Überwachung der Kennzeichnung: Die Kamerasysteme überwachen kontinuierlich die Beschriftungen und Markierungen, um deren Lesbarkeit sicherzustellen. Dies gewährleistet eine hohe Produktqualität und minimiert Fehler in der Kennzeichnung. Automatisierte Bildverarbeitung: Dank moderner Bildverarbeitungsalgorithmen werden Bauteile exakt ausgerichtet, sodass die Markierung immer an der richtigen Stelle erfolgt. Diese Technologie optimiert die Effizienz und reduziert manuelle Eingriffe. Vielfältige Datenerfassung: Scanner und Kamerasysteme erfassen und verarbeiten eine Vielzahl von Informationen, einschließlich 1D- und 2D-Codes, Arbeitskarten und Produktinformationen. Dies ermöglicht eine vollständige Nachverfolgbarkeit und Qualitätssicherung. Nahtlose Integration: Unsere Scanner und Kamerasysteme werden vollständig in die Kennzeichnungsanlage sowie die zugehörige Software eingebunden, wodurch eine einfache Implementierung in bestehende Produktionsabläufe gewährleistet ist. Erhöhung der Effizienz: Durch die Automatisierung der Überwachung und Verarbeitung von Kennzeichnungen wird der Produktionsprozess beschleunigt und die Effizienz gesteigert, was zu einer höheren Produktivität führt. Minimierung von Fehlern: Die kontinuierliche Überwachung durch Scanner und Kameras reduziert das Risiko von Fehlmarkierungen und Lesefehlern, was zu einer höheren Genauigkeit in der Kennzeichnung führt. Skalierbarkeit: Die Lösung ist flexibel und kann an verschiedene Produktionsumgebungen und Anforderungen angepasst werden, was eine einfache Skalierung für wachsende Unternehmen ermöglicht. Umfassende Qualitätskontrolle: Durch die automatische Kontrolle der Markierungen in Echtzeit wird die Qualität jedes einzelnen Produkts sichergestellt, was Ausfallzeiten reduziert und die Kundenanforderungen erfüllt. Mit der Integration unserer Scanner und Kamerasysteme in Ihre Produktionslinie erhalten Sie eine leistungsstarke Lösung zur Verbesserung der Produktverfolgbarkeit und zur Sicherstellung der Qualität Ihrer Kennzeichnungen.
KOMPETENZEN HARD- und SOFTWAREENTWICKLUNG

KOMPETENZEN HARD- und SOFTWAREENTWICKLUNG

◦ Analog-und Digital-Schaltungsentwicklung ◦ Schaltreglerdesign bis 48V DC ◦ Mikrocontroller und FPGA Design ◦ Leiterplattendesign ◦ mechanische 3D-Konstruktion rund um die Leiterplatte mit SolidWorks ◦ EMV-gerechtes Design ◦ individuelle LabView-Lösungen ◦ Requirements Engineering ◦ entwicklungsbegleitende EMV-Prüfung in akkreditierten Laboren ◦ Bedienfoliendesign
Festigkeitsprüfung

Festigkeitsprüfung

Matratzen-Alterungsprüfstand (Zacher Components) Schaumstoff-Alterungsprüfstand (IHD) Material-Prüfmaschinen (Hegewald & Peschke) Universal-Möbelprüfstände (Hegewald & Peschke)
Auftragsprogrammierung

Auftragsprogrammierung

Die CARNET-Software ist modular und jederzeit erweiterbar. Wir sorgen dafür, dass sie mit Ihren bestehenden Anwendungen kompatibel und so flexibel ist, dass sie mitwächst, auch wenn sich Ihre Anforderungen ändern. Qualifizierte Projektleiter mit langjähriger Erfahrung in der Software-Entwicklung können den Umfang Ihrer Projekte realistisch einschätzen. Ihr Vorteil: Sicherheit und ein langfristiger Investitionsschutz für Ihr Unternehmen. Sollten Sie doch einmal nicht mehr mit unserer Leistung zufrieden sein, übergeben wir Ihnen nach Beendigung unserer Zusammenarbeit Daten, Inhalte und Quellcode der für Sie entwickelten Software.
Bautenschutzmatten

Bautenschutzmatten

Bautenschutzmatten dienen als Schutz für Abdichtungen bei Terrassen und Balkons Bautenschutzmatte BM3, Dicke 3mm, Breite 1m, Länge 20m, aus Gummigranulat Marke---brand: bau.con Bezeichnung---name: 20m² Bautenschutzmatte BE 1m x 20m 3mm Bauschutzmatte Terrasse Balkon Bild---image: https://www.terrasse-balkon.com/WebRoot/Store25/Shops/78644104/560D/572B/C19E/1EF3/225E/C0A8/2BB9/717A/Be03-bau.con-Bautenschutzmatte-BE3-500_ml.jpg Beschreibung---description: Bautenschutzmatte aus Gummigranulat, Dicke 3mm, Breite 1m, Länge 20m. Schutz von abdichtungen auf Terrasse und Balkon Dicke---hight: 3mm Breite---width: 1m Länge---depth: 20m Farbe---color: meliert EAN---gtin13: 4280001114159 Herstellernummer---mpn: 4280001114159DE Autor---author: Harald Höppner Verfügbarkeit---availability: auf Lager, https://schema.org/InStock Währung---priceCurrency: EUR Preis-verfügbar-bis---priceValidUntil: 2022-10-06 Artikelzustand---itemCondition: neu, new Verlegung: Schutz für Abdichtungen auf Terrassen und Balkons gegen Beschädigung von oben Temperaturbereich: 30°C bis +80°C Brandschutzklasse: B2, DIN 4102 Dichte: 800 kg/m³
Metallografie

Metallografie

Die metallografische Schliffanalyse ist ein bevorzugtes Mittel zur Darstellung der Mikrostruktur von Materialien und -verbunden. Bauteilspezifische Besonderheiten werden erfasst und ermöglichen so eine Bewertung der vorliegenden Gegebenheiten des jeweiligen Untersuchungsobjektes, insbesondere auch in Relation zu Vergleichsobjekten. Die Methode kommt zum Einsatz, um mögliche Ursachen von Ausfällen und Funktionsstörungen zu finden, die sich oft in Details der Mikrostruktur widerspiegeln. Bei derartigen Aufgabenstellungen im Rahmen von Schadensanalysen ist eine vorangestellte Röntgeninspektion sinnvoll, um eine Zielpräparation zu auffälligen Stellen zu ermöglichen. Wir führen Schliffanalysen durch und setzen metallografische Methoden bei Schadensanalysen ein. Angepasst an die vorliegende Aufgabenstellung werden hierfür geeignete Methoden zur metallografischen Präparation eingesetzt. Mit variantenreicher mikroskopischer Abbildung der Mikrostruktur von Objekten wird gezielt der jeweilige Sachverhalt visualisiert. Gerne beraten wir Sie im konkreten Fall bei der Umsetzung Ihrer Aufgabenstellung.
3D-Druck

3D-Druck

Gemeinsam mit unserem weitreichenden Netzwerk an Kooperationspartnern unterstützen wir Sie seit 2022 gern auch im Bereich 3D-Druck. Auf Anfrage und nach Zusendung der benötigten Konstruktionsdaten (CAD-Daten ".stp" o.ä.) sowie der Material- und Mengenangaben, können wir Ihnen Kleinserien- sowie die Prototypenfertigung (Rapid Prototyping) für verschiedene Größen, Materialien und Verfahren anbieten. Im nächsten Schritt erhalten Sie dann unser detailliertes Angebot. Gern bearbeiten wir Ihre Anfragen.
Verformungsmessung

Verformungsmessung

Wir bieten Ihnen Verformungs- und Dehnungsmessungen für die Analyse von Schädigungsmechanismen oder die Ermittlung von Werkstoffkenngrößen sowohl auf der Probenoberfläche als auch im Probeninneren. Messungen können bei uns im Haus oder bei Ihnen vor Ort erfolgen. Leistungsangebot Optische Ermittlung lokaler thermischer Ausdehnungskoeffizienten Mit der optischen Ermittlung der Dehnung direkt auf der Materialoberfläche kann nicht nur der thermische Ausdehnungskoeffizient (CTE - Coefficient of Thermal Expansion) als Kennwert des Materials bestimmt, sondern vor allem vorteilhaft die thermischen Ausdehnung in lokalen Bereichen von Materialverbunden ermittelt werden. Somit können äquivalente Kennwerte für den CTE zur Verfügung gestellt werden, die das reale thermisch bedingte Ausdehnungsverhalten im Material- oder Bauteilverbund widerspiegeln. Insbesondere im Bereich der Mikroelektronik sind diese genaueren Eingangsdaten eine wichtige Basis für Zuverlässigkeitsbewertungen mit FE-Simulation. Thermomechanische Charakterisierung von Materialien und Aufbauten der Mikrotechnik Mikroelektronische Systeme sind in der Praxis ständigen Temperaturwechselbelastungen ausgesetzt, die zu Schädigungen, insbesondere in Interfacebereichen der Materialverbunde, führen. Thermomechanische Untersuchungen im Querschliff des mikroelektronischen Verbundes können Verformungs- und Schädigungsmechanismen aufklären oder auch schon in der Designphase der Mikrosysteme zur Optimierung der Verbindungen (z. B. der Löt- oder Sinterverbindungen) eingesetzt werden. Die thermischen Messungen können im Temperaturbereich von -40°C bis 300°C erfolgen. Verformungsmessungen unter Zug-, Druck oder Biegebelastung Zur Charakterisierung Ihrer Materialen, Materialverbunde und Bauteile können Versuche unter Zug-, Druck- und Biegebelastung durchgeführt werden. Entsprechend Ihrer Anforderungen erfolgt die Ergebnisauswertung auf Basis der microDAC® Software VEDDAC. Verformungs- und Schädigungsanalysen im Innern von Materialien Für eine umfassende zerstörungsfreie Analyse des Materialverhaltens im Innern des Messobjektes (Werkstoff, Bauteil) ermöglicht die Computertomographie (CT) eine vollständige, hochauflösende und dreidimensionale Abbildung des Untersuchungsgegenstandes. Es lassen sich innere Oberflächen inspizieren, beliebige virtuelle Schnitte durch den Prüfling legen, Risse und Porenverteilungen im Gefüge analysieren. Mit dem zusätzlichen Einsatz des microDAC® volume als Verfahren der Digitalen Volumenkorrelation (DVC) ist eine quantitative Analyse von 3d-Verformungen im Objektinneren möglich. Bewegungs- und Verformungsanalysen beim Kunden Entsprechend Ihrer Messaufgabe können wir Bewegungs- und Verformungsanalysen mit unseren microDAC® - Messsystemen bei Ihnen vor Ort durchführen. Dafür passen wir unsere Kamerasysteme an Ihre Aufgabenstellung, das Messobjekt bzw. auch Belastungstechnik an. Es können sowohl Industriekamerasysteme für eine hohe Messwertauflösung als auch Hochgeschwindigkeitskameratechnik für dynamische Prozesse zum Einsatz kommen. Was müssen wir von Ihnen wissen? Was ist die Messaufgabe? Welches Messobjekt (Foto, Zeichnung)? Wie groß ist der Bildausschnitt, der betrachtet werden muss? Wie groß sind die zu erwartenden Verschiebungen bzw. Dehnungen? Wie schnell ist der Bewegungs- oder Verformungsprozess?