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Thermoforming Verpackungen aus ESD-Folie für elektroniche Komponenten wie z. B. Platinen und Halbleitern. Vakuumtiefziehteile in ESD-gerechter Ausführung für elektronische Bauteile. Individuelle Lösungen u. a. für die Automobil-, Pharma- und Elektronikbranche. Schicken Sie uns einfach die CAD-Daten Ihres Produktes, den Einsatzzweck und die gewünschte Packdichte und Sie erhalten Ihre individuelle Lösung.

TFO-B-SI thermisch leitfähige Folie aus einem elektrisch isolierenden Trägerfilm mit wärmeleitenden Silikonbeschichtungen auf beiden Seiten zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine gute Leitfähigkeit. Unter Druck stellt sich ein geringer thermischer Gesamtwiderstand ein. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Der Trägerfilm sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Sehr guter thermischer Kontakt • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Hohe mechanische Stabilität durch Trägerfilm • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

Verteilerblöcke SAE, Reduzierplatten, Messblöcke, Anschlussplatten, Reihenanschlussplattgen, Umlenkplatte Sehr geehrte Damen und Herren, die Lehmann Hydraulik GmbH ist Experte in der Entwicklung und dem Vertrieb von hydraulischen Systemen. Mit unseren Produkten und Dienstleistungen sind wir seit 24 Jahren erfolgreich im Geschäft. Unser Unternehmen steht nicht nur für unbedingte fachliche Kompetenz, sondern auch für Enthusiasmus und Flexibilität. Es ist uns ein ehrliches Anliegen, auf all Ihre Wünsche einzugehen. Die Lehmann Hydraulik GmbH hat sich auf den Bau von Hydrauliksysteme, Steuerblöcke und Hydraulische Prüfstände spezialisiert. Unsere Hydrauliklösungen kommen in den unterschiedlichsten Branchen zum Einsatz. Auch wenn Ihre Anfrage besonders komplex oder ungewöhnlich sein sollte, wir sind in der Lage, ein maßgeschneidertes, sachverständiges Angebot für Sie auszuarbeiten.

Dort, wo vor allem mechanischer Schutz vor Berührung, gute Isolation und einfache Montagemöglichkeiten gefragt sind, bietet sich die Montage von Kunststoffgehäusen mittels Ultraschall-Schweißen an. Die Elektronik ist gegen Manipulation geschützt und wird ohne Chemie umweltfreundlich verpackt.

MultiPack OcéTonerPearlsCartridge P2, 4 x 500gr, magenta für CW650, (6874B003) 29800272 , 1070088886 Technische Daten: Für Océ Großformatdrucker ColorWave 650 Beschaffenheit: original Farbe: magenta Füllmenge: 4x 500g

AC-Servo Modul Bosch SM 1.5/3-TC1 Hersteller Bosch Typ SM 1.5/3-TC1 Hersteller: Bosch Typ: SM 1.5/3TC1 ---------------------------------------------------------

Das elektropneumatisch angetriebene und flexible Crimpmodul wurde für die Verarbeitung von losen, gedrehten Kontakten und zur Integration in Vollautomaten konzipiert. Im Bereich von 0,08 bis 2,5 mm² (AWG 28 – 14) können Leiter und Kontakte standardmäßig mit einer 4/8-indent Crimpform entsprechend MIL 22520 vercrimpt werden. Optional besteht die Möglichkeit, andere Crimpformen zu realisieren. Die Crimptiefeneinstellung erfolgt motorisch, 50 verschiedene Programme können abgespeichert werden. Mittels passender Werkzeuge ist die Maschine einfach und schnell auf unterschiedliche Kontakte umrüstbar. Alle Werkzeuge sind schnell wechselbar. Optionen: Crimpkraftüberwachung Andere Crimpformen: 4-indent, B-Crimp Crimpbereich: 0,08 – 2,5 mm² (AWG 28 – 14) 4 – 6 mm² (AWG 12 – 10) Crimpform: 4/8-indent / B-Crimp Einführlänge: 16 mm (0.63 in.) Taktzeit: 1,5 s Anschluss: 100 – 240/50 – 60/205 V/Hz/VA Druckluftanschluss: 6,0 bar (87.02 psi) Abmessungen (B x T x H): 260 x 460 x 510 mm (10.2 x 18.1 x 20 in.) Gewicht: 30 kg (66.14 lbs)

Bohrlehre DrillJig VB Bohrer ø 30 mm 9131494 Bohrlehre DrillJig VB, Bohrer ø 30 mm• Für die präzise Montage von Verbindungsbeschlägen bei Einzel- oder Sonderanfertigungen• Präzise, ausrissfreie, winklige Bohrungen• Hartmetallbestückte Bohrer• Kein ”Weglaufen” des Bohrers bei angeschnittenen Bohrungen• System 32: Bohrungen ø 5 mm, Abstand 32 mm, 37 mm Abstand zur Vorderkante• Zum Nachrüsten von Konstruktionsböden• Handbohrmaschine oder Akkuschrauber erforderlich• Für Holzdicken 16 und 19 mm• Folgende Beschläge können verarbeitet werden: - Exzenter-Verbindungsbeschläge VB 18 / 19 / 20 / 21 / 35 / 35M / 36 / 36M - Verbindungsbeschlag VB 135 - Tablarverbinder VB 54 – 16 / 19 / 23 E ToolexSet besteht aus: • 1 Stück Bohrkörper VB• 1 Stück Bohrkörper Dübel• 1 Stück Bohrer ø 10 mm montiert• 1 Stück Bohrer ø 20 mm montiert, für VB 35 / 35M / 36 / 36M undVB 135 oder 1 Bohrer ø 30 mm montiert, für VB 18 / 19 / 20 / 21• 1 Stück Sechskantmitnehmer Artikelnummer: E9131494 Gewicht: 1.148 kg

Im industriellen Bereich der Temperaturmessung sind Platin-Temperatursensoren weit verbreitet. Das nichtlineare Verhalten der Pt-Sensoren wird durch das intelligente B+B Temperatur-Sensormodul bereinigt und in Form von I²C oder Spannung ausgegeben. Mit Hilfe dieses Thermoelemente-Moduls ist es mit einfachen Mitteln möglich, eine Temperaturmessung über einen weiten Messbereich mit einem Mikrocontroller zu realisieren. Das B+B Temperatur-Modul mit I²C übernimmt dabei sowohl die Messung der Thermospannung als auch die Bestimmung der Temperatur an der Ausgleichsstelle. Ein hoch auflösender, 14 Bit A/D-Umsetzer ist ebenfalls schon im ASIC integriert und beide Messwerte werden digital an der I2C-Schnittstelle bereitgestellt.

TAD-I-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Aufgrund des acetatischen Aushärtens bei Raumfeuchte ist er lösungsmittelfrei. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 220°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Hohe Dauerklebekraft • Härtet bei Raumtemperatur (RTV kondensationsvernetzend) • Sehr schnell berührungstrocken • Geringe lineare Schrumpfung • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 220°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

TCP-C-SI ist eine thermisch leitfähige Silikonkappe zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen für eine gleichzeitig sichere elektrische Rundumisolierung. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine gute Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an die Kontaktoberflächen an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr guter thermischer Kontakt • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

Toner B1 für OCE 7050/7055/7056, Diazit 3601/3602/3610/3620,2 Flaschen a 400g/Pack

Océ TonerPearls Yellow ColorWave 500, (9787B001) 1070038731

Kopierpapier Premium 80g, 999998, DIN A3, A-Ware, weiße CIE164, 500 Blatt/Pack, (VE = Karton mit 2500 Blatt)

TPC-S-AL ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Die Phase Change Beschichtung benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treiben die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Dadurch dass die Materialien einen positiven Temperaturkoeffizienten aufweisen, wird die Benetzung der Kontaktflächen verbessert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Austrocknung, Migration noch Auslaufen. Die Verstärkung sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Maximaler thermischer Kontakt • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen durch thixotropische Eigenschaft • Prozesssicher gleichmäßige Dicke • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste

TAD-G-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger, flüssiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur über 100°C zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit aus. Er kann bis 260°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,38 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 260°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

TAD-P-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Aufgrund des acetatischen Aushärtens bei Raumfeuchte ist er lösungsmittelfrei. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 220°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 2,3 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Härtet bei Raumtemperatur (RTV kondensationsvernetzend) • Sehr schnell berührungstrocken • Geringe lineare Schrumpfung • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 220°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig