Finden Sie schnell platinen bestückungsautomat für Ihr Unternehmen: 283 Ergebnisse

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

6 Mydata Bestückungsautomaten, mit einer Kapazität von bis zu 800 verschiedenen Bauteilen 1 MY300-17 SMD Linienfertigung - bis zu 24.000 Bauteile die Stunde 1 MY300-13 SMD Linienfertigung bis zu 24.000 Bauteile die Stunde- 1 MY12 - bis zu 21.000 Bauteile die Stunde 2 MY9 - jeweils bis zu 21.000 Bauteile die Stunde 1 TP9 - jeweils bis zu 5.000 Bauteile die Stunde 3 Asscon Dampfphasenlöstanlage 1 AOI-System von Göpel Electronic 1 DEK Schablonendrucker 2 Metz Schablonendrucker 3 Stereo Inspektionsmikroskop von Vision Engineering mit bis zu 40x Vergrößerung

Verarbeitung aller radialer und axialer Bauteile Bauteilevorbereitung Wellenlötanlage bis 330 x 600 mm nutzbare Größe Rückstandsarme Flußmittel Handlöten Endmontage Fertigung nach "IPC-A610"

für Prototyping, kleine und mittlere Stückzahlen, sowie Testing und Prüfverfahren High Mix - Low Volume Strategie Kostenoptimierung durch modernste SMD Bestückung (BGA, µBGA) permanente Qualitätssicherung durch fortschrittliche Prüfverfahren schnelle Lieferung bei Materialverfügbarkeit lückenlose Traceability Seit über 20 Jahren ist die HEYFRA AG der Experte bei der Bestückung von Leiterplatten. Was damals als junge Firma begann, ist heute ein globales Unternehmen der EMS-Dienstleistungsbranche mit Kunden auf der ganzen Welt. Unser Unternehmen mag gewachsen sein, aber eines ist immer gleich geblieben: der beste Service für unsere Kunden mit einer individuellen & persönlichen Betreuung. Dank jahrelanger Erfahrung und ständiger Weiterentwicklung können wir unseren Kunden eine Service-Struktur anbieten, die von Anfang an Ihre individuellen Wünsche in den Mittelpunkt rückt. Gleichzeitig können wir mit unserer hochmodernen Bestückungsverfahren Ihre Kosten so gering wie möglich halten. Unsere Testverfahren und Leistungen: Boundary Scan Funktionstest Klima-Test Temperatur-Test Leiterplattenbestückung für kleine und mittlere Stückzahlen Prototyping Der HEYFRA-Service: Leiterplattenbestückung und Baugruppenmontage nach Ihren Wünschen Ihre Vorteile mit HEYFRA: Über 20 Jahre Erfahrung persönliche & individuelle Beratung permanente & umfangreiche Test- und Prüfverfahren schnelle Lieferung bei Materialverfügbarkeit etablierter EMS-Dienstleister mit viel Erfahrung Produktion elektronischer Baugruppen und Systeme Montage und Verpackung von elektronischen Geräten und Systemen Der beste Service für unsere Kunden: Bei uns stehen Sie und Ihre Wünsche im Vordergrund. Deshalb bedeutet Service bei uns auch eine rund um die Uhr Betreuung und das von Anfang an. Jeder Auftrag beginnt bei uns mit einer strategischen Qualitätsberatung. In dieser Phase stimmen wir die Materialbeschaffung mit Ihnen ab, welche wir gerne für Sie übernehmen. Außerdem beraten wir Sie zu einer möglichen Lagerproduktion bei der Leiterplattenbestückung, damit Sie vollkommen flexibel auf den Bedarf Ihrer Kunden reagieren können. Bei Fragen und Wünschen steht Ihnen jederzeit ein persönlicher Ansprechpartner zur Verfügung, welcher Sie zu den nächsten Schritten berät und über den aktuellen Status Ihres Auftrages informiert. Stellen Sie jetzt Ihre Angebotsanfrage oder rufen Sie uns einfach an. Leiterplattenbestückung im SMT- (für SMD Bauteile) und THT-Verfahren Entsprechend Ihren Bedürfnissen setzen wir neben der konventionellen Leiterplattenbestückung (für THT-Bauteile) auch die SMT-Bestückung ein.

Bei uns finden Sie die optimale elektronische Fertigung für Ihr Unternehmen. Wir produzieren ausschließlich nach ESD-Richtlinien und stellen so eine qualitativ hochwertige Fertigung sicher. Bei uns profitieren Sie nicht nur von einem geschulten und verlässlichen Team, sondern auch von professioneller Produktion und Qualitätskontrolle. Ob SMD-Bestückungen oder unsere konventionellen, bedrahteten Leiterplattenbestückungen, ob Groß-, Null-, Sonder- oder Kleinserienbestückung, wir führen mit allen unseren Fertigungen eine automatisierte optische Inspektion (AOI) durch und können auf Ihren Wunsch die einzelnen Teile auch noch einmal einer Röntgenkontrolle unterziehen. Außerdem nutzen wir elektronische Tests und Funktionsprüfungen zur Qualitätsüberprüfung. Durch unsere langjährige Erfahrung haben wir uns auf die Verwendung unterschiedlicher Lötverfahren spezialisiert. Dazu gehören Reflowlöten, Wellenlöten für konventionell bestückte Leiterplatten und Selektivlöten für Leiterplatten aus Mischbestückung (SMD, THT). Mit TECHLAY ELECTRONICS AG bekommen Sie eine Vielzahl von Leistungen aus einer Hand: wir übernehmen alles von der Bauteilvorbereitung, der Entwicklung und dem Layout bis hin zum Materialmanagement und der Beschaffung. Auf Wunsch übernehmen wir gerne auch die Montage und dem Komplettbau mechanischer und elektronischer Module und Komponenten.

Leiterplattenbestückung SMD Unser Leistungsspektrum für Ihre Produktion: Moderne In-Line-Fertigung Bestückung aller gängigen SMD-Bauteilformen 6-Kopf-Hochleistungs-Bestückungsautomat Bestückung unterschiedlichster Losgrößen Leiterplattenbestückung THT (konventionell) Ihre Vorteile auf einen Blick: Moderne Handbestückungsplätze Bestückung aller gängigen THT-Bauteilformen Minimiertes Risiko hinsichtlich Fehlbestückungen dank vorkonfektionierter und kommissionierte Bauteile Zwischenkontrollen (optisch) der bestückten Leiterplatten

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

Die ESD Electronic Service & Design GmbH ist ein Full-Service-Fertigungsdienstleister für elektronische Komponenten (Electronic Manufacturing Services/EMS) mit Fertigung in Deutschland. Die Kernkompetenz unseres Unternehmens liegt im Bereich der Leiterplattenbestückung. Durch unsere modernen Fertigungsmethoden sind wir in der Lage, auch den höchsten Kundenansprüchen gerecht zu werden. Die ESD Electronic Service & Design GmbH bedient im Rahmen der Leiterplattenbestückung beide klassischen Arbeitsverfahren, sowohl die SMT- (Surface Mounted Technology) als auch die THT-Technik (Through-Hole-Technology). Bei der Leiterplattenbestückung hat die ESD Electronic Service & Design GmbH die Möglichkeit, konform der RoHS (2011/65/EU) bleifrei zu fertigen, den Lötprozess auf Wunsch aber auch auf „bleihaltig“ umzustellen. Ein moderner Maschinenpark sowie hochqualifiziertes Personal legen bei dem Unternehmen mit Sitz in Bad Sassendorf den Grundstein für ein hohes Maß an Qualität und Liefertreue zu einem fairen Preis. Die Kombination aus hochmodernen Fertigungsanlagen und einem ausgesprochen hohen technischen Know-how macht die ESD GmbH zu einem führenden Anbieter der Leiterplattenbestückung mit Produktion in Deutschland. Seien Sie versichert, mit uns haben Sie eine exzellente Wahl getroffen – wir garantieren Ihnen bei all unseren Leistungen höchstes Niveau und Qualität. Alle Bestückungen in der SMT-Technik werden in unserem Hause vollautomatisch durchgeführt. So können wir zeitnah und in professioneller Qualität Ihren Prototyp in Serienqualität fertigen. Im Zusammenspiel von modernstem Equipment, dem Wissen und der langjährigen Erfahrung unserer Mitarbeiter realisieren wir auch die anspruchsvollsten Bestückungsprojekte. Unsere Mitarbeiter verfügen über das nötige Fachwissen, um beste Voraussetzungen für den Erfolg Ihres Projektes zu schaffen. Sie setzen bei uns nicht nur auf Qualität, sondern zusätzlich auf ein Unternehmen, das über die notwendige Logistik und technische Infrastruktur verfügt, um zeitnahe und termingerechte Lieferungen zu ermöglichen.

Ein Bestückungsautomat ist immer für Prototypen bzw. Eilfertigung reserviert. Dienstleistungen: - Erstellen der Fertigungsunterlagen - Materialbeschaffung - Automatische und manuelle Bestückung - Löten im Dampfphasenlötanlage - Funktionstest - Verpackung und Lieferung Besonderheiten: - Trainer für IPC J-STD-001, IPC-A-610 und IPC 7711/7721 - „State of the Art“ Baugruppen - Dampfphasenlötanlage mit Vakuummodul - BGA-Bestückung - Bestückung von starr-flexiblen, flexiblen, Keramik und IMS-Leiterplatten Zusätzliche Erfahrungen, von denen Sie profitieren: - Eigener Testmittelbau für Funktionstest - Röntgeninspektion - Reparaturstation zum Austausch defekter Bauteile höherer Komplexität - Programmierung von EPROMs, PROMs, FPGAs,PICs,…. - Montage von Kühlkörpern und Gehäusen - Oberflächenbeschichtung, wie Lackieren und Vergießen - ESD-gerechte Verpackung - Weltweiter Versand

Ein wesentlicher Bestandteil von uns als EMS Dienstleister ist die Leiterplattenbestückung mittels SMT (Surface Mount Technology) oder THT (Through Hole Technoloy). Umgesetzt werden diese zwei Varianten mit Bestückungs-Vollautomaten oder mit Handbestückung.

Qualitätscheck und modernste Technologien gewährleisten wir präzise und effiziente Leiterplattenbestückung für unsere Kunden. Unser erfahrenes Team bietet maßgeschneiderte Lösungen für jede Anforderung im Bereich der Elektronikfertigung. Mit uns setzen Sie auf Zuverlässigkeit, Präzision und Innovation.

SMD Bestückung sind wir Profis Sie suchen nach einem SMD Bestücker , welcher Sie bei Ihren anstehenden Bestückungen von Prototypen oder Kleinserien berät? Unsere weitreichende Dienstleistung bei hohem Kosten- und Qualitätsbewusstsein sind bei uns für Ihre SMD Bestückung , oder THT Bestückung stets die Grundlage. Wir beraten Sie bei SMD Bestückung, sowie bei THT Bestückung Entwicklung, Layout (PCB Layout oder PCB-Design) bis zur Software Ihrer Leiterplatten Fertigung von Prototyp Leiterplatten, Klein- und Serie Leiterplatten Ihrer Leiterplattenbestückung, SMD Bestückung bis Bauteilgrösse 0201 und THT Bestückung Gehäuse, und Frontplattenbedruckung Gerätemontage und mechanische Bearbeitung Iher kompletten Fertigungseinheit Sonderkabelbäume und Adapterbau COB Bonden Beschaffung und Logistik Bei der SMD Bestückung werden die Leiterplatten in der Regel im Schablonendruck mit einer  Lotpaste bedruckt. Danach werden Bauteile vom Bestückungsautomaten von Rollen oder auch Verpackungseinheiten bestückt (pick and place Verfahren) . Wenn die Bestückung einer Seite erfolgt ist werden die Leiterplatten im Reflow Verfahren gelötet. Bei einer Mischbestückungen ( SMD-Bestückung  und THT-Bestückung auf der gleichen Leiterplatte), raten wir die SMD Bestückung auf einer Lage und die THT Bestückung (konventionelle bedrahtete Bauteile) auf der anderen Seite vorzusehen. Die Kombination der SMD Bestückung mit dem Reflow-Verfahren ist heute die gängigste Methode bei der Leiterkartenbestückung. Außer einer bleifreien Lötung im Rahmen der RoHS-konformen Fertigung ist auch eine klassische Fertigung bleihaltig  jederzeit möglich. Durch die Miniaturisierung der Bauteile hat die SMD-Bestückung in den letzten Jahrzehnten einen sehr großen Stellenwert erhalten. SMD Bestückungen erfordern ein sorgfältiges Arbeiten, sowie eine gründliche Prüfung, z.B. mittels AOI Prüfung der Leiterplatten und eine erhöhte Sauberkeit. In extremen Fällen können Bauteile vor dem Reflow-Verfahren geklebt werden. Wir bestücken seit kurzem auch kleinste Bauteile bis herunter zur Bauform 0201 im Rahmen Ihrer SMD Bestückung Unser weitreichendes Leistungsspektrum erlaubt es uns, Ihnen von Ihrer Idee bis zum fertigen elektronischen Gerät alles aus einer Hand zu liefern und Sie dabei zu unterstützen. Dies schafft Ihnen den Vorteil der kurzen Wege und spart Ihnen Zeit und Geld. Ausschnitte aus unserer Leiterplatten-Kleinserienbestückung Wir die Firma B&D electronic print Limited & Co. KG sind Ihr Ansprechpartner für Elektronik und elektronische Bauelemente, sowie elektronische Bauteile in Prototypen, sowie Kleinserien. Leiterplatte mit AOI getestet SMD bestueckte Leiterplatte SMD bestueckte Leiterplatte SMD Bestückungsautomat mittlere Serien bis zu einer Größe von 500 x 360 mm Einkopf-Placer- Automat für Muster Maschinelle Bestückung führen wir im Haus unseres Partners mit unserem Bestückungssystemen durch. z. Zt. haben wir zwei SMD Bestückungsautomat - Prototypen  vollautomatische Bestückungssysteme und können bis zu Bauteilegröße 0201, sowie BGA und Finepitch maschinell bestücken. Individuell entscheiden wir, ob  ein Auftrag schneller mit der Handbestückung oder mit der Maschine gelöst werden kann. Kleinere Serien können mit dem in der Maschine vorhandenen Lotpastendispenser kostengünstig gefertigt werden. Ab entsprechenden

Iftest verfügt über modernste und hochautomatisierte PCB Fertigungstechnologien für die Produktion von PCB Assemblies und kompletter elektronischer Flachbaugruppen. Zwei SMT-Linien mit Lotpastendrucker, Bestückungsautomaten und Reflow-Öfen sowie zwei Wellenlötanlagen stehen zur Verfügung. Dabei können sowohl RoHS-konforme wie bleihaltige Prozesse gefahren werden. Nach der SMT-Bestückung erfolgt eine hundertprozentige optische Kontrolle mittels eines Automatischen Optischen Inspektionssystems (AOI-Systems) der neusten Generation. Prozesssicherheit und -harmonisierung Iftest investiert kontinuierlich in neue Anlagen und Fertigungsprozesse, um die Prozesssicherheit sowie den Durchsatz zu erhöhen. Dabei wird grossen Wert auf die Harmonisierung der Bestückungsprozesse an beiden Standorten gelegt.

Einseitige Leiterplatten werden von unseren Kunden nach wie vor nachgefragt. Wir produzieren diese Platinen für industrielle Anwendungen, Beleuchtungsindustrien und viele weitere. Gerade im Consumer-Bereich sind preiswerte einseitige Leiterplatten ebenso unverzichtbar wie doppelseitige Leiterplatten. Doppelseitige Leiterplatten sind nach wie vor ein Produkt mit hoher Nachfrage bei unseren Kunden. Wir produzieren diese Platinen z.B. für industrielle Steuerungen und die Beleuchtungsindustrien. Gerade im Consumer-Bereich sind preiswerte doppelseitige Leiterplatten unverzichtbar.

Wir bauen auf den konsequenten Einsatz neuester Produktionstechniken und verfügen über langjährige Erfahrung in der Elektronikproduktion. Wir unterstützen Sie bereits ab der Entwicklungsphase, über die Herstellung von Musterserien bis hin zu kleinen, mittleren und Großserien, zuverlässig und effizient. Auf modernsten ASM - Siplace Bestückautomaten, Inline-Siebdruckanlagen von Ekra und DEK, sowie SMT Reflowöfen ist es uns möglich sämtliche Basismaterialien, Flexleiterplatten, IMS-Metallkernleiterplatten und sogar auf Glas zu bestücken. Um Fehler im Pastendruck zu verifizieren und somit ein wesentliches Qualitätsmerkmal sicherzustellen, setzen wir 3D-Pasteninspektionssysteme aus dem Hause Koh Young ein. Durch das große Bauelementespektrum unserer Anlagen können hochwertige Bauteile von 01005-Chips bis hin zu Komponenten mit Abmessungen von bis zu 45x98 mm verarbeitet werden. µBGAs und BGAs können auf höchstpräzisen Pick and Place sowie Collect and Place Kombinationen, selbstverständlich ROHS – Konform und unter Stickstoffatmosphäre, in der Vakuum-Dampfphase oder konventionell bleihaltig gefertigt werden. Einseitige und doppelseitige Anwendungen in Reflow.- oder Klebetechnik, auch als Mischbestückung, ist selbstverständlich Standard für uns. Es ist uns ein grosses Anliegen, bereits während des NPI – Prozess die maschinelle Bestückung auf modernsten Fertigungslinien wirtschaftlich zu gestalten. Außergewöhnlich großformatige Leiterplatten können dank Long-Board Option als Standardprozess abgebildet werden. Serienaufträge in kleinen, mittleren und auch großen Losgrößen werden ebenfalls prozessoptimiert gestaltet und sichern Ihnen und uns ein durchgängig hohes Qualitätsniveau. Eine maßgeschneiderte Erstellung von produktspezifischen Lötprofilen ist hierbei ebenso selbstverständlich wie die kontinuierliche Überwachung sämtlicher Prozessparameter.

Unsere Stärken liegen hierbei in der Flexibilität unserer Fertigung, der Qualität der Fertigerzeugnisse und der außerordentlich schnellen und termingerechten Lieferung. Ob einlagige, mehrlagige (Multilayer), starre oder flexible Platine – wir verarbeiten nahezu jede Art von Leiterkarte. Wir fertigen ausschließlich nach den Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen, der IPC-A-610 Klasse 2/3, und gewährleisten unseren Kunden hierdurch den höchsten Qualitätsstandard. Unser Technologiespektrum im Bereich Leiterplattenbestückung: SMD-Bestückung, THT-Bestückung und Mischbestückung Verarbeitung von Bauteilen ab Bauform 0402 , Fine Pitch, QFN Verarbeitung von einlagigen. mehrlagigen (Multilayer), flexiblen und starrflex Leiterplatten Einseitige und beidseitige Bestückung Fertigung nach IPC 610A Klasse 2/3 Diverse Klebetechniken für beidseitige Mischbestückung Programmierung von Mikroprozessoren Wellen-, Reflow-, Selektiv- und Handlöten AOI- und Flying-Probe Test RoHS konforme und bleihaltige Fertigungsverfahren Bauteilbeschaffung und Lagerkonzepte Just in Time Lieferung

Die Firma TH electronic bietet Ihnen ein umfangreiches Dienstleistungsportfolio rund um das Thema Baugruppenmontage an. Durch die Fertigung in Deutschland können wir von der Kleinserie bis hin zur Großserie alle Losgrößen realisieren. Selbstverständlich übernehmen wir für Sie die komplette Herstellung der gewünschten Produkte. Von der Materialbeschaffung über die Montage bis hin zur Prüfung kümmern wir uns um sämtliche Arbeitsschritte.

Die SMD-Bestückung ist ein Teilbereich der Leiterplattenbestückung. Dabei werden die SMD (Surface-mounted devices; deutsch: oberflächenmontierte Bauteile) direkt auf der Leiterplattenoberfläche platziert und gelötet. Dafür nutzen wir 2 SMD-Bestückungslinien, jeweils bestehend aus: Lötpasten-Drucker SMD-Bestückungsautomat Reflow-Löt-Ofen Automatische Optische Inspektion (AOI)

Lötpastendruck mittels Jet-Printer MY600 oder DEK-Schablonendruckmaschine Bestückung von Musterlosgrößen mit SMD-Technologie Klein- und Mittelserienbestückung mit zwei MYDATA Bestückungsautomaten Bestückung aller Bauteile von 0201 bis 55mm x 55mm Bestückung von Sonderbauteilen BGA-Bestückung Kleben von Bauteilen vollklimatisierte SMD-Bestückung

Mit modernen Bestückautomaten übernehmen wir für Sie die Fertigung Ihrer Prototypen sowie Kleinst- und Kleinserien. Dabei steht für uns die Qualität sowie die Erfüllung individueller Kundenwünsche stets im Vordergrund. Durch moderne Dispenser sowie Halbautomaten können wir Ihnen zudem eine ebenfalls qualitativ hochwertige, schnelle und flexible Handbestückung Ihrer Platinen anbieten. Dabei können wir bereits SMD-Komponenten ab einer Bauform von 0201 bestücken. Anschließend werden Ihre Leiterplatten in unserem Reflow-Ofen verlötet. Dabei wird die bestückte Leiterplatte schonend auf die notwendige Temperatur erhitzt, wodurch das Flussmittel verdampft und das Lot schmelzen kann. Durch die gleichmäßige Erhitzung von Platine und Komponenten werden alle Bauteile präzise verlötet. Auf Wunsch können wir im Anschluss Ihre Leiterplatten mit modernen Methoden reinigen, um diese von Flussmittelüberresten zu säubern. Sowie die Platinen nach von Ihnen vorgegeben Prüfprotokollen messen. Abschließend wird bei jeder Platine eine 100% Sichtkontrolle durchgeführt. Gerne bieten wir Ihnen auch einen 24h-Express-Service an. Die Lieferzeit hängt dabei von Art und Umfang der Bestückung, sowie der Bauteilverfügbarkeit beziehungsweise einer Beistellung der Bauteile Ihrerseits ab. Fragen Sie einfach bei uns nach!

Durch den Einsatz von High-End Bestückungslinien, sind wir in der Lage, sämtliche Produkte zu verarbeiten und bieten Ihnen höchste Qualität zu attraktiven Preisen. Vom Prototyp bis zur Grosserie fertigen wir als SMD-Bestückung-Dienstleister für unsere Kunden auf top modernen und äusserst flexiblen Anlagen mit hightech Equipment. Profitieren Sie von der Fertigung vor Ort, durch attraktive Lieferzeiten und der Ausführung durch Fachpersonal mit langjähriger Erfahrung. Leistungsmerkmale der SMD-Bestückung Inline Lotpastendrucker mit 2D Inspektion SMD-Elektronik-Bestückung auf zwei autonomen Fertigungslinien mit Gesamtkapazität von ca. 55'000 Bauteilen pro Stunde gemäss IEC. Verarbeitung des gesamten Bauteilespektrums von Bauform 01005 über Sonderbauteile wie Stecker und kundenspezifischer Bauteile, bis zu komplexen uBGA's und QFN's Sauerstoff- und Oxidationsfreie Dampfphasen Lötung Rückverfolgbarkeit (Traceability) der gesamten Fertigung Trockenschränke für die Zwischenlagerung der Produkte Die SMD-Bestückungs-Dienstleistungen für Elektronik-Produkte führen wir stets termingerecht durch und liefern besonders schnell an Kunden aus der Schweiz, aber auch an Kunden auf internationaler Ebene.

Unsere modernen SMD-Fertigungslinien mit hoher Konfigurationsflexibilität gewährleisten absolute Präzision bei der SMD-Bestückung. Nass-/ Trocken-/ Vakuum-Reinigung inline und 2D-Inspektion aktive Feederintelligenz optische Bauteilevermessung aller zu verarbeitenden SMDs ohne Zeitverlust Bauformen von 01005 bis Fine Pitch QFP 50 mm x 50 mm plus Sonderbauformen große Feederkapazität mit bis zu 198 Feeder 8-mm-Spuren plus Flächenmagazine feststehende Leiterplatte CAD-Datenübernahme bleifrei Lötprofilerstellung durch ERSA-Autoprofiler Durch unsere flexiblen SMD-Fertigungslinien sind wir in der Lage sowohl Aufträge mit hohen als auch mit kleineren Stückzahlen umzusetzen.

Starre Leiterplatten sind in vielen verschiedenen Varianten erhältlich. Sie unterscheiden sich durch die Anzahl der Lagen, die verwendeten Basismaterialien, die Konstruktionsverfahren, die Verbindungsarten sowie die Einsatzbereiche. Cicor bietet starre Leiterplatten mit 1–20 Lagen mit klarem Fokus auf die Miniaturisierung in der x-, y- und z-Achse. Cicor verwendet (ultra-)dünne High-End-Basismaterialien mit Ausdehnungskoeffizientwerten von weniger als 8 ppmK-1 in der x- und y-Achse, um die Abweichung des Ausdehnungskoeffizienten zu minimieren. Die Konstruktion der Leiterplatten erfolgt entweder parallel oder sequentiell. Mit modernster Technik werden sowohl Blind Micro Vias als auch Durchgangslöcher mechanisch oder mit einem Laser gebohrt. Anschliessend können die Vias für eine Via-Stacking- oder Staggering- und Via-in-Pad-Konstruktion mit Kupfer gefüllt werden. Die Verwendung dieser hochmodernen Konstruktionsmerkmale maximiert die Gestaltungsfreiheit und ist einer der Schlüsselfaktoren für die Miniaturisierung. Optional bietet Cicor Kupferfüllung für Durchgangsbohrungen. Kupfergefüllte Vias bringen Vorteile für das Wärmemanagement und die Signalintegrität mit sich. Ist dieses Verfahren nicht anwendbar, können Vias mit nichtleitenden Epoxidpasten verschlossen und bei Bedarf überschichtet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle gewöhnlichen Oberflächenveredlungen anwenden. Somit sind die Veredelungen unserer Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Mit hochgenauen Fräs- und Lasermaschinen lassen sich Aussenkonturen mit sehr engen Ausrichtungstoleranzen zu den geätzten Mustern schneiden. Zusätzliche Anforderungen wie: Kantenbeschichtung Nutung Kontrollierte Impedanzen Beschichtete oder nicht beschichtete Aussparungen können auf Wunsch angeboten werden.

Von Idee bis verkaufsfertig: Wir bieten Lohnfertigung, SMD/THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage. Full-Service für Leiterplatten mit Konzepten, Entwicklung, Materialmanagement, Tests, Montage, SMD-Bestückung, Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Unsere umfassenden Dienstleistungen rund um Leiterplatten bieten einen Full-Service von der Konzeptentwicklung bis zur verkaufsfertigen Verpackung des Endgeräts. Hierzu zählen: - Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften - Entwicklung von Hard- und Software - Materialmanagement und Logistik - Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen - Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs, auch auf Metallsubstraten - Endmontage und Verpackung vollständiger elektronischer Geräte und Systeme - Verguss von Baugruppen - Entwicklung und Fertigung von produktspezifischen Prüfgeräten - In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI - Vertriebslogistik - After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie haben die Wahl, ob Sie das gesamte Paket oder einzelne Komponenten benötigen. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister – wir passen uns Ihren Anforderungen an.

AXON bietet bei der SMD-Bestückung einen modernen Maschinenpark: Jet-Printer-Verfahren (keine Schablonen), Bauteile ab 01005, echtes 3D AOI, Dampfphasen- oder Reflow-Lötung.

Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten. Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung  alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand.

Wir sind spezialisiert auf die Fertigung von Muster, Prototypen und kleinen bis mittleren Serien. Einfach, schnell und flexibel. Neben unseren Standard Lieferzeiten bieten wir auch unseren Express-Service mit Lieferzeiten im Bereich von 8 Tagen bis zu 24 Stunden an. Strukturierte Prozesse und Automatismen im Bereich Online-Kalkulation sowie der freien Verwendung des eSYS.co Standard-Bauteilelagers mit tagesaktuellem Mengenabgleich für schnelle Lieferzeiten und hohe Produktqualität. Kundenspezifische SMD-Bauteilelager mit Online-Zugang. Ihr beigestelltes oder für Sie beschafftes Material wird auf Wunsch bei uns eingelagert und verwaltet. Hierbei steht Ihr Materialbestand jederzeit Tagesaktuell Online als CSV-Datei zur Verfügung.

Für unsere Kunden produzieren wir tiefgezogene Trays in verschiedenen Abmessungen und Stärken angepaßt an das jeweilige Verpackungsgut. Wir können Ihre Trays auch aus ableitfähigem oder leitfähigem Ma

Unsere Kunststoffbaugruppen bieten Komplettlösungen für verschiedene Anwendungen. Diese Baugruppen werden mit Präzision und Liebe zum Detail hergestellt, um eine nahtlose Integration und optimale Leistung zu gewährleisten. Durch die Kombination mehrerer Komponenten in einer einzigen Baugruppe bieten wir unseren Kunden eine rationelle Lösung, die die Produktionsprozesse vereinfacht und die Montagezeit verkürzt. Wir sind stolz auf unsere Fähigkeit, kundenspezifische Kunststoffbaugruppen zu liefern, die den besonderen Anforderungen unserer Kunden gerecht werden. Unser Team von qualifizierten Ingenieuren arbeitet eng mit den Kunden zusammen, um Lösungen zu entwickeln, die auf ihre spezifischen Anforderungen abgestimmt sind. Durch den Einsatz fortschrittlicher Fertigungstechniken und Materialien stellen wir sicher, dass unsere Baugruppen höchsten Ansprüchen an Qualität und Haltbarkeit genügen. Ganz gleich, ob Sie komplexe Baugruppen für Hightech-Anwendungen oder einfache Lösungen für den täglichen Gebrauch benötigen, unsere Kunststoffbaugruppen bieten die Vielseitigkeit und Leistung, die Sie für Ihren Erfolg benötigen.

Anspruchsvolle Kennzeichnung bei Leiterplatten Leiterplatten werden im Produktionsverlauf und Produktlebenszyklus unterschiedlichsten Prozessen unterzogen und die Kennzeichnung einer Leiterplatte kann in verschiedenen Phasen innerhalb dieser Prozesskette erfolgen. Damit ist auch das Spektrum an Möglichkeiten und Anforderungen an die Leiterplattenkennzeichnung sehr groß. Findet die Kennzeichnung der Leiterplatte frühzeitig in der Produktionskette statt, ist meist ein besonders hochwertiges Etikett (z.B. Polyimid oder Acrylat-Folie) erforderlich, damit auch den besonders beanspruchenden Reinigugungs- und Lötvorgängen standgehalten werden kann. Denn hier sind aggressive Chemikalien im Einsatz und es wirken hohe Temperaturen auf die Leiterplatte ein. Zudem muss ein hohes Maß an mechanischer Stabilität erfüllt werden. Hier werden besondere Anforderungen sowohl an das Etikettenmaterial selbst (gegossene Folien sind aufgrund der hohen Dimensionsstabilität bevorzugt), den Kleber (Wärmestandfestigkeit) als auch an die Oberfläche / Bedruckung (mechanisch und thermisch) gestellt. Darüber hinaus findet die Kennzeichnung bzw. das Aufbringen der Label meist automatisiert statt. So muss das Etikett einwandfrei spendbar sein, ergo sich leicht vom Trägermaterial lösen lassen, aber gleichzeitig auch gut, schnell und thermisch stabil auf die Leiterplatte verkleben. Dies ist ein Spagat, der im Verbundaufbau Lintermaterial - Kleber - Etikettenmaterial eine exakte Abstimmung erfordert. Findet die Kennzeichnung der Leiterplatte erst nach der Bestückung und den Lötvorgängen statt, ist meist ein einfaches PET-Material mit einem Standardkleber ausreichend. Eine gute Kennzeichnung der Leiterplatte ist den gesamten Produktionsprozess hindurch erforderlich. Angefangen vom Einlesen der Produkte in Bezug auf den Fertigungsprozess, über das spätere Verbauen in übergeordneten Baugruppen, zur allgemeinen Qualitätssicherung bis hin zur generellen Rückverfolgarbekti der Leiterplatte im Lebenszyklus. Weitere Informationen erhalten Sie auf folgenden Produktseiten: • Applikator - Hover Davis Label Feeder • Applikator - Brady BSP61 • Etikett - Acrylat • Etikett - Polyimid Für eine ausführliche und individuelle Beratung stehen wir Ihnen selbstverständlich auch gerne persönlich zur Verfügung.