Finden Sie schnell platinen bestückungsautomat für Ihr Unternehmen: 364 Ergebnisse

SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

AXON bietet bei der SMD-Bestückung einen modernen Maschinenpark: Jet-Printer-Verfahren (keine Schablonen), Bauteile ab 01005, echtes 3D AOI, Dampfphasen- oder Reflow-Lötung.
Starre Leiterplatten

Starre Leiterplatten

Starre ein- und doppelseitige, Multilayer und HDI-Platine. Wir sind auch bei starren Leiterplatten flexibel. Wir bieten Ihnen die komplette Technologie- und Stückzahl Palette von der einfachen einseitigen Leiterplatte über Multilayer bis zu hochkomplexen HDI Leiterplatte. Ein- und doppelseitige Leiterplatten Der Stellenwert der ein- und doppelseitigen Platine hat sich zwar verschoben - trotzdem spielen sie auch heute noch eine Rolle. Daher bieten wir Ihnen auch hier eine breite Produktpalette. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 2AT • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 1000µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Carbondruck Multilayer Verbindungen über mehrere Lagen sind immer häufiger gefragt. Das liegt an der erhöhten Bauteiledichte und der damit verbundenen Reduzierung der nutzbaren Fläche - sowie an der benötigten gezielten Versorgung der einzelnen Bauteile. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 3AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Kontrollierte Tiefenfräsung • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron HDI Bei Multilayer-Platinen ist die High-Desity-Interconnection-Technik (HDI) inzwischen Standard. Sie sorgt für eine größere Packungsdichte elektronischer Bauteile. Über Micro-Via's lassen sich mit HDI zudem lagenunabhängige Layout-Strukturen realisieren. Weitere Vorteile sind die Entflechtungsmöglichkeiten von kleinsten BGA-Pitches sowie die Veränderungen parasitärer Induktivitäts- und Kapazitätseffekte. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 4AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Kantenmetallisierung • ICT Pluggingmaschine für Durchgangsbohrungen und Sacklöcher • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron
Leiterplattenservice

Leiterplattenservice

Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten. Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung  alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand.
High Current Power Distribution PCB

High Current Power Distribution PCB

Aktuelle Max. Effektivwert: 120A Maximale Temperatursteigerung: ΔT: + 20 K Umgebungstemperatur: bis zu 100°C Neuentwickeltes Gerät: WIRELAID PCB Anzahl der PCBs: 1
Ihre Spezialisten für die SMD-Leiterplattenbestückung

Ihre Spezialisten für die SMD-Leiterplattenbestückung

Wir sind spezialisiert auf die Fertigung von Muster, Prototypen und kleinen bis mittleren Serien. Einfach, schnell und flexibel. Neben unseren Standard Lieferzeiten bieten wir auch unseren Express-Service mit Lieferzeiten im Bereich von 8 Tagen bis zu 24 Stunden an. Strukturierte Prozesse und Automatismen im Bereich Online-Kalkulation sowie der freien Verwendung des eSYS.co Standard-Bauteilelagers mit tagesaktuellem Mengenabgleich für schnelle Lieferzeiten und hohe Produktqualität. Kundenspezifische SMD-Bauteilelager mit Online-Zugang. Ihr beigestelltes oder für Sie beschafftes Material wird auf Wunsch bei uns eingelagert und verwaltet. Hierbei steht Ihr Materialbestand jederzeit Tagesaktuell Online als CSV-Datei zur Verfügung.
Elektronik, Elektrotechnik, Automobilzulieferer

Elektronik, Elektrotechnik, Automobilzulieferer

Für unsere Kunden produzieren wir tiefgezogene Trays in verschiedenen Abmessungen und Stärken angepaßt an das jeweilige Verpackungsgut. Wir können Ihre Trays auch aus ableitfähigem oder leitfähigem Ma
Kunststoffbaugruppen

Kunststoffbaugruppen

Unsere Kunststoffbaugruppen bieten Komplettlösungen für verschiedene Anwendungen. Diese Baugruppen werden mit Präzision und Liebe zum Detail hergestellt, um eine nahtlose Integration und optimale Leistung zu gewährleisten. Durch die Kombination mehrerer Komponenten in einer einzigen Baugruppe bieten wir unseren Kunden eine rationelle Lösung, die die Produktionsprozesse vereinfacht und die Montagezeit verkürzt. Wir sind stolz auf unsere Fähigkeit, kundenspezifische Kunststoffbaugruppen zu liefern, die den besonderen Anforderungen unserer Kunden gerecht werden. Unser Team von qualifizierten Ingenieuren arbeitet eng mit den Kunden zusammen, um Lösungen zu entwickeln, die auf ihre spezifischen Anforderungen abgestimmt sind. Durch den Einsatz fortschrittlicher Fertigungstechniken und Materialien stellen wir sicher, dass unsere Baugruppen höchsten Ansprüchen an Qualität und Haltbarkeit genügen. Ganz gleich, ob Sie komplexe Baugruppen für Hightech-Anwendungen oder einfache Lösungen für den täglichen Gebrauch benötigen, unsere Kunststoffbaugruppen bieten die Vielseitigkeit und Leistung, die Sie für Ihren Erfolg benötigen.
Kunststoff TPE 2-Komponenten-Technik

Kunststoff TPE 2-Komponenten-Technik

Das 2-K Verfahren ermöglicht es, zwei verschiedene Arten oder Farben von Kunststoffen in einem Prozessablauf zu einem komplexen Formteil zu vereinen. Bei einer Serienfertigung von komplizierten Teilen kann hierdurch eine aufwendige Montage entfallen. Es werden Kostenersparnisse erzielt, wodurch sich das hoch entwickelte Spritzgusswerkzeug schnell amortisiert. • PC & ABS-Teile • Mehrkomponenten-Verfahren (hart-weich) • Mehrfarben-Verfahren
HMI - Bediengerät - GOT2000 series

HMI - Bediengerät - GOT2000 series

Die GOT2000-Serie mit intuitiver Bedienung verringert die Entwicklungszeit und trägt zur Verbesserung der Effizienz und Konnektivität mit anderen Automatisierungsprodukten bei. Mitsubishi Electric hat mit der GOT2000-Serie, mit optimierter Bedienung und Überwachung von Geräte- und Anlagenstatus, die Messlatte für Bediengeräte noch höher gelegt. Mit erheblich gesteigerter Leistungsfähigkeit, erweitertem Funktionsumfang, nahtloser Konnektivität zu anderen Automatisierungskomponenten, hochgradig intuitiver, Tablet-ähnlicher Bedienung und hochauflösender Grafik bietet die GOT2000-Serie eine breite Palette von Modellen und Baugrößen, die die Anforderungen der unterschiedlichsten Applikationen erfüllen. Mit ihrem erweiterten Funktionsumfang bieten diese Bediengeräte zusätzliche Fähigkeiten jenseits von Überwachung und Visualisierung, die zur Reduzierung der Ausfallzeiten, zur schnellen Wiederherstellung nach einem Fehler, zur erhöhten Verfügbarkeit und Steigerung der Produktivität beitragen. Zusätzlich können Sie mit der HMI-Software GT SoftGOT2000 alle Merkmale und Funktionen des GOT2000 auf einem PC oder Panel-Computer nutzen. Schutzklasse: bis IP67 Netzwerkkommunikation: Ethernet (TCP/IP), CC-Link (IE), Modbus®, RS232, RS422/485, A bus, Q bus, MELSECNET/10/H Spannungsversorgung: 24 V DC Display Typ: TFT LCD
Leiterplattenkennzeichnung

Leiterplattenkennzeichnung

Anspruchsvolle Kennzeichnung bei Leiterplatten Leiterplatten werden im Produktionsverlauf und Produktlebenszyklus unterschiedlichsten Prozessen unterzogen und die Kennzeichnung einer Leiterplatte kann in verschiedenen Phasen innerhalb dieser Prozesskette erfolgen. Damit ist auch das Spektrum an Möglichkeiten und Anforderungen an die Leiterplattenkennzeichnung sehr groß. Findet die Kennzeichnung der Leiterplatte frühzeitig in der Produktionskette statt, ist meist ein besonders hochwertiges Etikett (z.B. Polyimid oder Acrylat-Folie) erforderlich, damit auch den besonders beanspruchenden Reinigugungs- und Lötvorgängen standgehalten werden kann. Denn hier sind aggressive Chemikalien im Einsatz und es wirken hohe Temperaturen auf die Leiterplatte ein. Zudem muss ein hohes Maß an mechanischer Stabilität erfüllt werden. Hier werden besondere Anforderungen sowohl an das Etikettenmaterial selbst (gegossene Folien sind aufgrund der hohen Dimensionsstabilität bevorzugt), den Kleber (Wärmestandfestigkeit) als auch an die Oberfläche / Bedruckung (mechanisch und thermisch) gestellt. Darüber hinaus findet die Kennzeichnung bzw. das Aufbringen der Label meist automatisiert statt. So muss das Etikett einwandfrei spendbar sein, ergo sich leicht vom Trägermaterial lösen lassen, aber gleichzeitig auch gut, schnell und thermisch stabil auf die Leiterplatte verkleben. Dies ist ein Spagat, der im Verbundaufbau Lintermaterial - Kleber - Etikettenmaterial eine exakte Abstimmung erfordert. Findet die Kennzeichnung der Leiterplatte erst nach der Bestückung und den Lötvorgängen statt, ist meist ein einfaches PET-Material mit einem Standardkleber ausreichend. Eine gute Kennzeichnung der Leiterplatte ist den gesamten Produktionsprozess hindurch erforderlich. Angefangen vom Einlesen der Produkte in Bezug auf den Fertigungsprozess, über das spätere Verbauen in übergeordneten Baugruppen, zur allgemeinen Qualitätssicherung bis hin zur generellen Rückverfolgarbekti der Leiterplatte im Lebenszyklus. Weitere Informationen erhalten Sie auf folgenden Produktseiten: • Applikator - Hover Davis Label Feeder • Applikator - Brady BSP61 • Etikett - Acrylat • Etikett - Polyimid Für eine ausführliche und individuelle Beratung stehen wir Ihnen selbstverständlich auch gerne persönlich zur Verfügung.
Bestückung und Montage von Leiterplatten

Bestückung und Montage von Leiterplatten

Präzise, schnell, flexibel und von garantiert verlässlicher Qualität: So stellen Sie sich die Bestückung Ihrer Platinen vor? Wir auch. Die manuelle und automatisierte Leiterplattenbestückung mit THT und SMD Bauteilen zählt zu unseren Kernkompetenzen – auf
BGA-Bestückung von Leiterplatten

BGA-Bestückung von Leiterplatten

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany
Leiterplattenreinigungsanlage

Leiterplattenreinigungsanlage

Die Leiterplattenreinigungsanlage ist ein entscheidendes Element in der Elektronikfertigung, das sicherstellt, dass alle Leiterplatten frei von Verunreinigungen und Rückständen sind. Bei GCD Electronic GmbH setzen wir modernste Reinigungsanlagen ein, um die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu gewährleisten. Diese Anlagen bieten eine gründliche und effiziente Reinigung, die die Lebensdauer und Leistung der Leiterplatten verbessert. Unsere Kunden profitieren von der hohen Qualität der Reinigung, die durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen erreicht wird. Diese Technologie ist besonders wichtig für die Herstellung von empfindlichen elektronischen Geräten, da sie das Risiko von Fehlfunktionen und Ausfällen minimiert. Durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.
Leiterplatten-Layout

Leiterplatten-Layout

Finke Elektronik setzt beim Leiterplatten-Design nicht einfach die Vorgaben aus der Schaltungsentwicklung um Wir als Entwickler denken schon bei der Konzeption der elektronischen und elektromechanischen Komponenten mit indem wir Ihnen so zeitnah wie möglich eine Bauteil-Datenbank zur Verfügung stellen. Sie profitieren dabei von einer hohen Verfügbarkeit der notwendigen Bauteile, von attraktiven Einkaufspreisen und einer umfassenden Bauteilbibliothek. Finke Elektronik setzt beim Leiterplatten-Design nicht einfach die Vorgaben aus der Schaltungsentwicklung um. Für uns sind auch die Anforderungen der Produktion und der Prüfung wichtig. Unsere Layouter sind erfahren in allen Bereichen der Leiterplattenentwicklung und beherrschen alle gängigen Tools. Vorzugsweise arbeitet unser Team mit den Entwicklungstools EAGLE von CadSoft. Unsere Mitarbeiter sind erfahren in den gängigen Normen der EMV, elektrische Sicherheit und Maschinenrichtlinie. Außerdem erhalten Sie auch anspruchsvolle Fertigungsunterlagen für Zeichnungsteile wie z.B. Gehäuse und Kabel.
Leiterplatten-Layout

Leiterplatten-Layout

Unsere Layouter sind erfahren in allen Bereichen des Printlayouts und arbeiten vorzugsweise mit dem Entwicklungstool EAGLE von CadSoft. Als Kunden erhalten Sie schon bei der Konzeption Ihrer elektronischen oder elektromechanischen Komponenten so zeitnah wie möglich eine Bauteile-Datenbank zur Verfügung gestellt. Sie profitieren dabei von einer hohen Verfügbarkeit der notwendigen Bauteile, von attraktiven Einkaufspreisen und einer umfassenden Bauteilbibliothek. Außerdem erhalten Sie auch anspruchsvolle Fertigungsunterlagen für Zeichnungsteile wie z.B. Gehäuse und Kabel. Unsere Layouter sind erfahren in allen Bereichen des Printlayouts und arbeiten vorzugsweise mit dem Entwicklungstool EAGLE von CadSoft. Sie beherrschen die gängigen Normen der EMV, elektrischen Sicherheit und Maschinenrichtlinien. Spezialisten im Entwicklungs- und Produktionsumfeld sind die Voraussetzung für zielgerichtetes Design. Dank rationeller Fertigung entstehen so kostengünstige Produkte.
Kartenblisterautomaten: BLIENT - KOMPAKT, HOCHEFFIZIENT UND GENAU

Kartenblisterautomaten: BLIENT - KOMPAKT, HOCHEFFIZIENT UND GENAU

Dieses Gerät hat 88 Kanister-Steckplätze. Wenn der Benutzer jedoch mehr Kanister benötigt, kann er b. z. 520 Kanister i. d. Software registrieren. Diese Kanister können bei Bedarf leicht ausgetauscht Diese Kanister können bei Bedarf leicht ausgetauscht werden. Dualer Betrieb Während sich die erste Packung in die Spendeposition bewegt, kann der Anwender weitere Packungen in die Maschine setzen. Dies hilft, Ausfallzeiten zu minimieren.
Baugruppenmontage

Baugruppenmontage

Als Spezialist für Baugruppenmontage bietet Ebert Kunststofftechnik professionelle Vormontagelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen. Wir sind darauf spezialisiert, Kunststoffteile zu montieren, sei es durch präzises Kleben oder Verschrauben. Mit unserer langjährigen Erfahrung und unserem Know-how in der Montagetechnik stellen wir sicher, dass Ihre Baugruppen zuverlässig und effizient zusammengebaut werden. Verlassen Sie sich auf uns für hochwertige Baugruppenmontage, die Ihren Anforderungen entspricht.
Leistungselektronik - digital gesteuert!

Leistungselektronik - digital gesteuert!

Stromversorgung agiert wesentlich intelligenter Lastverhalten kann überwacht und gesteuert werden Optimierung auf einen spezifischen Betriebsbereich, inklusive Diagnosefunktionen Zusatzfunktionen können flexibel programmiert werden (SPS Funktionen) USV Funktionalität ohne zusätzlichen DC/DC-Wandler für Batterieladung
SMD Rework an Flachbaugruppen

SMD Rework an Flachbaugruppen

Das SMD Rework an Flachbaugruppen ist eine spezialisierte Dienstleistung, die sich auf die Bearbeitung und Reparatur von SMD-bestückten Leiterplatten konzentriert. Mit modernsten Reparatur-, Löt- und Entlötsystemen von Marken wie JBC und Weller, sowie der Nutzung von Mikroskopen von Sony und Mantis, bietet diese Dienstleistung eine präzise und effiziente Lösung für die Wiederverwendung und Optimierung von Baugruppen. Besonders bei schwer beschaffbaren Bauteilen ist das SMD Rework eine wertvolle Methode, um bestehende Ressourcen optimal zu nutzen und die Lebensdauer von Baugruppen zu verlängern. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre elektronischen Baugruppen auf den neuesten Stand bringen oder defekte Komponenten ersetzen möchten, ohne die gesamte Baugruppe austauschen zu müssen. Mit einem erfahrenen Team und fortschrittlicher Technologie garantiert das SMD Rework eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit, die den Anforderungen moderner Elektronikproduktion gerecht wird. Die Möglichkeit, Bauteile zur Wiederverwendung abzulöten, bietet zudem eine kosteneffiziente Lösung für die Instandhaltung und Weiterentwicklung von elektronischen Systemen.
Programmierbare Steuerung - MELSEC FX

Programmierbare Steuerung - MELSEC FX

Die SPS-Grundgeräte der MELSEC FX-Familie von Mitsubishi Electric vereinen Netzteil, CPU und digitale E/As in einem kompakten Gerät. Reichhaltige Ausstattung und eine flexible Systemkonfiguration bei kompakten Abmessungen Die SPS-Grundgeräte der MELSEC FX-Familie vereinen Netzteil, CPU und digitale E/As in einem kompakten Gerät. Mit ihren Erweiterungsmöglichkeiten mit digitalen und analogen Ein- und Ausgängen, Positionierung und Netzwerkanbindungen erfüllen sie perfekt die unterschiedlichen Ansprüche einer Vielzahl von Steuerungsaufgaben. Mitsubishi Electric brachte vor über 30 Jahren die erste Kompakt-SPS auf den europäischen Markt. Mit weltweit über 17 Mio. eingesetzten Kompaktsteuerungen ist Mitsubishi Electric Weltmarktführer in diesem Produktbereich. Durch ihre geringen Abmessungen und niedrige Kosten haben Kompaktsteuerungen neue Perspektiven in der Industrieautomation eröffnet. Anwendungen, die vorher undenkbar waren, profitieren nun von den Vorteilen dieser Steuerungen. Die neue FX3G-Serie bietet Leistungsmerkmale, die man bei einer Kompaktsteuerung dieser Klasse nicht erwartet. Sie ist nicht nur rückwärtskompatibel zur FX1N, sondern bietet durch innovative Technologie auch eine einfache Handhabung, eine beeindruckend hohe Verarbeitungsgeschwindigkeit und eine enorme Flexibilität. Die FX3G ist ideal für einfache Anwendungen, bei denen aber trotzdem die Leistung im Vordergrund steht. Anzahl der E/As Adressen: Insgesamt max. 256 Adressen (Summe aus lokalen und über das Netzwerk CC-Link angeschlossenen dezentralen E/As) Programmspeicher: Integriertes EEPROM für 32.000 Schritte, austauschbare EEPROM-Speicherkassette für einfachen Programmaustausch Verarbeitungszeit: 0,21 µs oder 0,42 µs pro Grundanweisung Übertragungsgeschwindigkeit: 100 Mbit/s / 10 Mbit/s Kommunikationsmethode: Voll-Duplex/Halb-Duplex Übertragungsart: Basisband Maximale Segmentlänge: 100 m Umgebungsbedingungen: Umgebungstemperatur: 0-55 °C, relative Luftfeuchtigkeit: 5-95 %
Kartenblisterautomaten: VBM 200 DS - BEFÜLLEN, KONTROLLIEREN UND VERSIEGELN, ALLES VOLLAUTOMATISCH

Kartenblisterautomaten: VBM 200 DS - BEFÜLLEN, KONTROLLIEREN UND VERSIEGELN, ALLES VOLLAUTOMATISCH

Die VBM 200 DS ist die perfekte Wahl, um Blisterkarten in einem automatischen Prozess zu befüllen, zu kontrollieren und zu versiegeln. Komplett automatisierter ununterbrochener Workflow mit automatischer Kartenzufuhr Die Blisterkarten werden mit dem bedruckten Label mit sämtlichen Arzneimittel- und Patienteninformationen verklebt Einsatz von bis zu 200 Kassetten in der Maschine, zusätzlich unbegrenzter Einsatz von schnell austauschbaren Kassetten möglich Enthält manuelles Vorstellmodul Besonders geeignet für Apotheken und Krankenhaus-Apotheken
Schraubautomat

Schraubautomat

Unser Leistungsspektrum erstreckt sich von kleinen Vorrichtungen bis zu komplexen Automatisierungen, vom einfachen Stahlbau bis zur kompletten Fertigungsstraße. Dabei wird von der Konstruktion bis zur Programmierung alles bei uns im Haus erledigt. Werkzeugbau und Schlosserei Gefertigt wird mit modernen CNC-Maschinen. Frästeile bis 1200 x 800 x 600 mm und Drehteile mit Ø 550 mm und bis 3000 mm Länge können auf modernsten CNC-Maschinen im Haus gefertigt werden. Die Schlosserarbeiten werden von qualifizierten Facharbeitern durchgeführt.
Für Prototypen auch von Hand: Platinenbestückung in der Oberflächenmontage (SMT)

Für Prototypen auch von Hand: Platinenbestückung in der Oberflächenmontage (SMT)

Insbesondere bei der Oberflächenmontage elektronischer SMD-Bauelemente können Sie auf unsere jahrelange Erfahrung und unseren Qualitätsanspruch in der Bestückung vertrauen. Ob mittels unserer hochmodernen Bestückungsautomaten oder auch von Hand, bieten wir Ihnen eine zuverlässige Lösung für die Bestückung Ihrer Bauteile. Unsere Bestückungsautomaten ermöglichen eine hohe Produktionsgeschwindigkeit von bis zu 4.000 Bauteilen pro Stunde und können Bauteilgrößen von 0201 bis 50x50 mm verarbeiten. Auch für Prototypen, Null- oder Kleinstserien stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.
Baugruppenmontage, komplette Fertigung von Baugruppen und Komponenten

Baugruppenmontage, komplette Fertigung von Baugruppen und Komponenten

Unsere Leistung als Hersteller von Baugruppen und Komponenten Generalunternehmer in der Komponentenfertigung: wirtschaftliche Teilefertigung, Beschaffung von Handelsware und der nötigen Elektronik, perfekte Montage, Verdrahten sowie Endkontrolle und Logistik aus einer Hand Unterstützung, Mitentwicklung, wertanalytische Untersuchung und die Beratung bereits in der Entwicklungs- und Prototypenphase Sauberraummontage: Konzentration 40 ym-Partikel unter 0.09 %, Laminarflow-Anlagen, Klasse 10 Dank ISO 13485, EN9100, ISO 9001 et ISO 14001 Standard können unsere Leistungen als Generalunternehmer nahtlos in die Produktions- und Logistikprozesse unserer Auftraggeber und Partner integriert werden Vom Prototypen bis zu Serien von 10‘000 Stück, Baugruppen bestehend aus bis zu 200 Einzelteilen
Leiterplatten Kontrolle

Leiterplatten Kontrolle

Bei entsprechenden Stückzahlen oder auf Kundenwunsch werden die Baugruppen mit einem automatischen, optischen Inspektionstest getestet
Multilayer Leiterplatten

Multilayer Leiterplatten

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).
CNC-Lohnfertigung

CNC-Lohnfertigung

Wir sind Spezialisten für CNC-Lohnfertigung. Die BRAUN Feinwerktechnik GmbH fertigt kleine bis mittelgroße Serien hochkomplexer Teile mit hoher Oberflächengüte. CNC-Lohnfertigung
Kautschuk- und Kunststofferzeugnisse

Kautschuk- und Kunststofferzeugnisse

Unser umfangreiches Lieferprogramm bietet Ihnen eine Vielzahl an Produkten, die in verschiedenen Industrien Anwendung finden. Von robusten Gummidichtungen über flexible Kunststoffteile bis hin zu spezialisierten Lösungen – wir garantieren höchste Qualität und Langlebigkeit. Unsere Kautschukprodukte zeichnen sich durch ihre hervorragenden elastischen Eigenschaften aus und sind ideal für Anwendungen in der Automobilindustrie, im Maschinenbau und in der Bauwirtschaft. Die Kunststofferzeugnisse bieten Ihnen eine breite Palette an Einsatzmöglichkeiten, von der Verpackungsindustrie bis hin zu technischen Anwendungen. Mit einem starken Fokus auf Innovation und Kundenzufriedenheit sind wir Ihr zuverlässiger Partner für maßgeschneiderte Lösungen. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und unser Engagement für Qualität. Besuchen Sie unsere Website, um mehr über unser Lieferprogramm zu erfahren und die passenden Produkte für Ihre Bedürfnisse zu finden. Profitieren Sie von unserer Expertise und lassen Sie sich von der Vielfalt und Qualität unserer Kautschuk- und Kunststofferzeugnisse überzeugen. SCHULZ & SCHMITZ – Ihr Partner für erstklassige Import- und Exportlösungen!
Kleinsteuerung - ALPHA2-Serie

Kleinsteuerung - ALPHA2-Serie

Die Alpha schließt die Lücke zwischen Einzelkomponenten, wie z. B. Relais und Zeitschalter, und einer SPS. Sie bietet hohe Funktionalität, Zuverlässigkeit und Flexibilität bei überschaubaren Kosten. Die einfach zu handhabende Einstiegssteuerung für einfache Anwendungen. Die ALPHA2-Steuerung bietet einfache, zuverlässige Steuerungsfunktionen für einen weiten Bereich von Automatisierungsanwendungen. Dazu gehören Beleuchtung, Klimatisierung, Sicherheitssysteme, Temperatur- und Füllstandsregelung. Die Alpha schließt die Lücke zwischen Einzelkomponenten, wie z. B. Relais und Zeitschalter, und einer SPS. Sie bietet hohe Funktionalität, Zuverlässigkeit und Flexibilität bei überschaubaren Kosten. Eine Alpha ist ideal, um in einer bestehenden Anlage Schütze und Relais zu ersetzen, kann aber selbstverständlich auch die Steuerung neuer Anwendungen übernehmen. Bis zu 200 Funktionsblöcke können von einer Alpha 2 (ALPHA XL) in einem Programm bearbeitet werden, und jede einzelne Funktion (Zeitschalter, Zähler, Analogwertverarbeitung, Kalender-/Uhr-Funktion usw.) kann beliebig oft in allen Programmen verwendet werden. Die Geräte der ALPHA-Familie ersetzen eine Vielzahl bisheriger Einzelkomponenten und eröffnen damit neue wirtschaftliche Lösungsmöglichkeiten. -Gewächshäuser und Landwirtschaftsmaschinen -Pumpensteuerungen -Handhabungssysteme -Tor-, Tür- und Rolladensteuerungen -Sonderfahrzeugbau -Heizung, Klima, Lüftung -Beleuchtungstechnik -Alarm- und Sicherheitssysteme -Outdoor- Anwendungen Typ: kompakte,DIN-Schiene Eingang / Ausgang: mit integriertem E/A Netzwerk: für Feldbus,auf Ethernet-Netz
G-Drink & G-Snack Kombi SandenVendo ab 11.290 €

G-Drink & G-Snack Kombi SandenVendo ab 11.290 €

SandenVendo Drink & Snack - Kombination von zwei Automaten mit gemeinsamem Bedienfeld - Vollautomatischer 24/7-eKiosk Breites Produktsortiment für Ihre Kunden Die Master-Slave Kombination bietet Ihnen eine Vielzahl an Möglichkeiten. Passen Sie Ihre Produktpalette dem Bedarf Ihrer Kunden an. Süßigkeiten, Chips, Snacks und Getränke. Eröffnen Sie mit dieser Kombination Ihren eigenen 24/7 eKiosk und füllen Sie Produkte immer dann auf, wenn Sie es müssen. 2 Automaten (G-Drink 9 und G-Snack 10 Outdoor) kombiniert, inklusive umfangreichem Ausstattungspaket. Zusätzlicher Lieferumfang ohne Aufpreis: Befestigungspaket (90 €) Fußblende (65 €) Verstärktes Schloss (90 €) Zusätzliche Schlossabdeckung (90 €) Ab 11.290 €