Finden Sie schnell platinen bestückungsautomat für Ihr Unternehmen: 118 Ergebnisse

Die Leiterplattenbestückung war eines der 4 Geschäftsfelder von Herrn Richter bei der Gründung seines Unternehmens 1975. Heute ist es das wichtigste Geschäftsfeld Damit auf diese Leiterplatte morgen noch in THT-Technik bestückt werden kann Mögen viele der heutigen bestückten Leiterplatten - insbesondere dank der Entwicklung in der SMD-Bestückung - etwas anders aussehen als früher, so ist die Leiterplattenbestückung doch im Grunde eine nahezu zeitlose Disziplin: die Leiterplatte oder "gedruckte Schaltung" trägt eine Reihe elektronischer Bauelemente mechanisch und stellt gleichzeitig mit Ihren Kupferbahnen die elektrischen Verbindungen der Schaltung her. Diese sehr rationelle Technik hat dazu geführt, dass die Leiterplattenbestückung nach vielen Jahrzehnten keineswegs eine altmodische Technik ist: Sie hat sich stets mit den Bauelementen weiterentwickelt. Die Anforderungen an eine qualitativ hochwertige Leiterplattenbestückung sind im Grunde unverändert: Gutes und produktionsgerechtes Layout und richtig ausgewählte Bauelemente sind Voraussetzung, genügen aber allein noch nicht. Erst richtig miteinander verbunden entsteht eine funktionsfähige und vor allem langlebige Baugruppe. Heute wie vor Jahrzehnten kommt es darauf an, saubere Lötstellen zu erzeugen und dabei die Bauteile  nur so schonend wie nötig mechanisch und thermisch zu belasten. War es früher vor allem das Fingerspitzengefühl der Löterin beim Handbestücken und Handlöten, so ist es auch heute das "Fingerspitzengefühl" des Operators bei der maschinellen Lötung und Bestückung. Wobei Handbestückung und Handlötung immer noch in Teilbereichen Ihre Berechtigung haben. Und es noch wichtiger als früher ist, dass dieses Know-How erhalten bleibt und von älteren Mitarbeitern auf die jüngeren weitergegeben wird. Modernes Equipment und Know-How im Zusammenspiel und verantwortungsvoller Umgang mit Materialien und Prozessen führen erst  zu einer qualitativ  anspruchsvollen Leiterplattenbestückung, im Hause Richter ab 1 Stück. Eine unserer neuesten Errungenschaften ist ein Lotpastendrucker im Jet Verfahren, der ähnlich einem Ink-Jet genau dosierte Pastentropfen druckt: Er bedarf keiner Schablone mehr, und erlaubt für jedes Bauteil eine individuell dosierbare Pasten menge. Die Schablonenbeschaffung entfällt, auch anspruchsvolle und ausgefallene Karten können sofort mit Paste bedruckt werden, mit hoher Präzision und Flexibilität. Zu dieser neuen, einzigartigen Technologie haben wir 3 Videos für Sie bereitgestellt. Möchten Sie wissen, was wir so im Einzelnen können? Unser Leistungsspektrum finden Sie hier!

Die SMD-Bestückung von EKS GmbH ist eine zentrale Dienstleistung im Rahmen unseres Electronic Manufacturing Service (EMS). Wir sind spezialisiert auf die präzise und effiziente Bestückung von Leiterplatten mit Surface Mount Devices (SMD) aller Art, von winzigen Bauelementen der Größe 0201 bis hin zu großen Steckverbindern. Unsere hochmoderne Fertigungslinie für SMD-Bestückung ist darauf ausgelegt, auch komplexe Baugruppen in höchster Qualität und Geschwindigkeit zu fertigen. Mit einem breiten Spektrum an automatisierten Prozessen gewährleisten wir eine zuverlässige und präzise Platzierung der Bauteile auf den Leiterplatten. Unser erfahrenes Team von Fachkräften sorgt dafür, dass alle Bestückungsaufträge den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Wir setzen auf modernste Technologie, einschließlich automatischer Lötpastendruckkontrolle und Inline-Dampfphasenlötanlagen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe perfekt gefertigt wird. Mit unserer SMD-Bestückung bieten wir unseren Kunden die Möglichkeit, ihre Elektronikprodukte schnell und kosteneffizient herzustellen, egal ob es sich um Prototypen, Kleinserien oder große Produktionsläufe handelt. Verlassen Sie sich auf die Expertise und das Engagement von EKS GmbH, um Ihre SMD-Bestückungsanforderungen mit höchster Präzision und Qualität zu erfüllen. Die THT-Bestückung (Through-Hole-Technology) von EKS GmbH ist ein wesentlicher Baustein unseres umfassenden Dienstleistungsangebots im Bereich des Electronic Manufacturing Service (EMS). Wir bieten unseren Kunden die Möglichkeit, traditionelle Bestückungsmethoden für Leiterplatten mit THT-Bauelementen in höchster Qualität und Präzision durchzuführen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen zur Verfügung, um THT-Bauelemente gemäß Ihren Anforderungen und Spezifikationen zu bestücken. Je nach Bedarf können wir klassische Löttechniken wie Wellenlöten, Selektivlöten oder Handlöten anwenden, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Wir verfügen über vollautomatische Vorbereitungsprozesse für axiale und radiale THT-Bauelemente sowie über hochwertig ausgestattete Handlötplätze für manuelle Bestückungsaufgaben. Unsere modernen Lötanlagen, einschließlich Wellenlötanlagen mit bleifreiem Lot und verschiedene Tauchlötbäder, gewährleisten eine zuverlässige und qualitativ hochwertige Lötung der Bauteile. Mit unserer THT-Bestückung bieten wir unseren Kunden die Flexibilität und Zuverlässigkeit, die sie benötigen, um ihre Elektronikprodukte erfolgreich herzustellen. Verlassen Sie sich auf die Expertise und das Engagement von EKS GmbH, um Ihre THT-Bestückungsanforderungen mit höchster Präzision und Qualität zu erfüllen.

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Hochfrequenzleiterplatten, Rogers, Arlon, Megtron, Bestückung von Hochfrequenzleiterplatten, BGA, µBGA, QFN, LGA, 3D-AOI, X-Ray, IPC JSTD001 Kl. 3, UL.

Bei Hekatron profitieren Sie von einem umfassenden Produktionsportfolio in der Leiterplattenbestückung – ob SMD, THT, THR oder Mischbestückung. Wir bieten Ihnen alle gängigen Lötverfahren, angefangen von Reflowlöten (Konvektion oder Dampfphase) über Wellenlötung und Selektivlötung bis hin zu Laser- oder Roboterlötung. Gerne übernehmen wir auch die Reinigung und Beschichtung Ihrer High-End-Produkte. Was immer Sie im Bereich der Bestückung und Baugruppenfertigung benötigen, wir setzen uns dafür ein, dass Sie es bekommen. Mit mehr als fünf Jahrzenten Erfahrung und State-of-the-Art Technik sorgen wir dafür, dass Sie sich entspannt zurücklehnen können. Stress können Sie sich genauso sparen wie Investitionen in eigene Produktionsanlagen oder den Aufbau von Know-how. Legen Sie Ihre Ideen in unsere Hände. Wir machen garantiert das Beste daraus.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere Serienproduktion von Leiterplatten bietet Ihnen die Möglichkeit, qualitativ hochwertige und zuverlässige Leiterplatten in großen Stückzahlen herzustellen. Leiterplatten, auch bekannt als PCBs (Printed Circuit Boards), sind unverzichtbare Bauelemente in der Elektronikindustrie und werden in einer Vielzahl von Geräten eingesetzt, angefangen bei Computern und Smartphones bis hin zu Haushaltsgeräten und industriellen Steuerungssystemen. Unser engagiertes Team aus erfahrenen Ingenieuren unterstützt Sie bei der Umsetzung Ihrer Designspezifikationen und bietet Ihnen umfassende Design- und Engineering-Dienstleistungen. Wir verwenden nur hochwertige Materialien, angefangen bei den standardmäßigen FR-4 Leiterplatten bis hin zu spezialisierten Materialien wie flexible Leiterplatten (Flex PCBs) oder hochfrequente Materialien. Dadurch gewährleisten wir die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit Ihrer Leiterplatten, die den technischen Anforderungen Ihres Produkts entsprechen. Unser automatisierter Fertigungsprozess kombiniert modernste Maschinen und Technologien, um eine präzise Platzierung von Komponenten, Lötverbindungen und Leiterbahnen sicherzustellen. Jede Leiterplatte durchläuft strenge Qualitätskontrollen, einschließlich elektrischer Tests, Funktionstests und Inspektionen, um eine einwandfreie Leistung und Zuverlässigkeit sicherzustellen. Wir sind bestrebt, Ihre Anforderungen in Bezug auf Stückzahlen und Lieferzeiten zu erfüllen, sei es für kleine Prototypenchargen oder umfangreiche Serienproduktionen. Wir verstehen, dass jedes Projekt einzigartig ist. Daher stehen Ihnen unsere Fachexperten zur Verfügung, um Ihre individuellen Anforderungen zu besprechen und Ihnen detaillierte Informationen sowie ein maßgeschneidertes Angebot zu unterbreiten. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Unsere Leiterplatten-Assemblage bietet eine hochwertige Lösung für die Montage elektronischer Bauteile auf Leiterplatten. Mit unserer umfassenden Expertise und modernster Technologie stellen wir sicher, dass Ihre Leiterplatten präzise und effizient assembliert werden, um höchste Leistungsstandards zu erfüllen. Unser erfahrenes Team übernimmt den gesamten Assemblierungsprozess, angefangen von der Bestückung mit elektronischen Bauteilen bis hin zur Endmontage. Wir arbeiten mit einer Vielzahl von Bauteilen und Komponenten, einschließlich SMD- (Surface Mount Device) und Through-Hole-Komponenten, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Durch unsere präzisen Montageverfahren und unsere strenge Qualitätskontrolle gewährleisten wir eine zuverlässige und fehlerfreie Funktionalität Ihrer Leiterplatten. Wir verwenden fortschrittliche Techniken und Ausrüstung, um eine gleichbleibend hohe Qualität und Effizienz in der Fertigung sicherzustellen. Unser Ziel ist es, Ihnen eine maßgeschneiderte Lösung anzubieten, die Ihren Anforderungen entspricht und gleichzeitig höchste Qualitäts- und Leistungsstandards erfüllt. Mit unserer Leiterplatten-Assemblage können Sie sich auf eine zuverlässige und effiziente Fertigung verlassen, die Ihre Produktentwicklung unterstützt und Ihren Erfolg auf dem Markt fördert.

Von der Platinenbestückung bis zur Vergusslösung sind wir Ihr Entwicklungs- und Fertigungspartner. Wir bieten Ihnen modernste Technologien bei: THT- / SMD-Bestückung, Schablonendruck, Pin-in-Paste, Reflow, Wellen- und Handlöten, Inline-Programmierung, Test und Prüfung. We offer you the most modern technology: THT- / SMD placement, stencil printing, pin in paste, reflow, wave and manual soldering, inline programming, testing and inspection. H: Herkunftsland

Entwicklung und Herstellung von elektronischen Platinen Entwicklung und Herstellung von elektronischen Zugangskontrollkarte für Anwendungen wie Intercom und Hausautomation.

Montage und Entwicklung Wir montieren und bestücken elektronische Baugruppen und Geräte nach Kundenvorgaben oder kundenspezifischen Entwicklungen. Leiterplattenbestückung von Klein- und Sonderserien auf eigener Lötanlage. Bau und Entwicklung von Prüf- und Testgeräten sowie Kabelkonfektion.

Leiterplatten werden heute mit modernen Flying Probe Testystemen auf einwandfreie Funktion geprüft. Solche Testsysteme sind hochkomplex und erfordern sehr schnelle elektronische Steuerungen sowie empfindliche Messsysteme. Die Testsysteme sind teure Investitionen und sind daher oft im Dreischichtbetrieb rund um die Uhr im Einsatz. Die Elektronik muss entsprechend robust sein und höchsten Qualitätsstandards genügen.

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

Die automatische Bestückung von Metec electronic GmbH bietet eine effiziente und präzise Lösung für die Serienfertigung elektronischer Baugruppen. Mit modernster Technologie und einem erfahrenen Team stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Fähigkeit, bis zu 80.000 Bauteile pro Tag zu bestücken, macht Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die eine hohe Produktionskapazität benötigen. Metec's automatische Bestückung ist darauf ausgelegt, den spezifischen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Mit einem Fokus auf Präzision und Effizienz bietet Metec maßgeschneiderte Lösungen, die den Produktionsprozess optimieren und die Kosten senken. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die zuverlässige und hochwertige Elektroniklösungen benötigen.

Gerne beraten wir Sie bei der Lackauswahl zum Schutz ihrer Baugruppe vor Umgebungseinflüßen. Die Lackierung, ob computergesteuert oder manuell, wird anschließend einer optischen Kontrolle unterzogen. Zum Aufbringen des Schutzlacks verfügen wir über computergesteuerte Anlagen, die den Lack gezielt auftragen. So sind partielle Auslassungen, z.B. für Stecker, und erhöhte Lackstärken möglich. In speziellen Fällen können wir ihre Elektronik auch durch manuelle Lackierung schützen.

Unsere Kernkompetenz ist die Leiterplattenbestückung. Neben der vollautomatischen SMD-Bestückung auf modernsten Fertigungslinien mit Hochgeschwindigkeitsbestückern bieten wir ergänzend konventionelle Bestückungslösungen im THT-Verfahren (Through Hole Technology). Komponenten in allen gängigen Bauformen können verarbeitet werden. Bleifreies Wellen- und Reflowlöten erfolgt gemäß RoHS-Standard.

In unserem Geschäftsbereich wabe arbeiten bieten wir Ihnen Beschäftigung auf sozialversicherungspflichtigen Arbeitsplätzen sowie in einer Werkstatt für Menschen mit einer ..mehr als Beschäftigung Das Unternehmen wabe Elektronik und Montageservice Erlangen GmbH ist ein wirtschaftlich tätiges Unternehmen des ersten Arbeitsmarktes. Wir fertigen für mittelständische Unternehmen Leiterplatten für Industrie- und Kältetechnik sowie für Medizintechnikprodukte. Zudem bieten wir Kunden Flyer und Broschüren im Digitaldruck an. Ein Teil unserer angestellten Produktionsmitarbeiter ist nach dem neunten Sozialgesetzbuch als psychisch erkrankt eingestuft und auf einem Inklusionsarbeitsplatz tätig. Beide Unternehmen, wabe Industrieservice gGmbH und wabe Elektronik und Montageservice Erlangen GmbH sind durch ein unabhängiges Institut nach ISO 9001:2015 zertifiziert und arbeiten nach höchsten Qualitätsstandards für Ihre Produkte. Unser Leistungsspektrum finden Sie auf unserer Unternehmenswebseite unter wabe-arbeiten.de oder klicken sie direkt auf den Button, um direkt zu unseren Angeboten zu kommen.

SMD Bestückung Automation ohne Flexibilitätsverlust Die SMD Bestückung ist heutzutage die überlegene Technologie in der Bestückung von Leiterplatten. Wir bestücken Bauteile ab Bauform 0402 sowie alle gängigen IC Footprints – und das mit den höchsten Qualitätsansprüchen. Ganz gleich, ob es sich hierbei um Muster, kleine Serien oder aber mittlere Industrie-Serien handelt – unsere Kompetenz bei der Leiterplattenbestückung wird Sie überzeugen. Aufgrund unseres Know-Hows richten wir uns stets nach den jeweiligen Kundenbedürfnissen aus und sind so in der Lage, selbst große Leiterplatten mit der vertrauten Qualität bestücken zu können. Ihre Leiterplatten werden von uns mit Reflow- oder Dampfphasen-Verfahren gelötet.

Leistungsspektrum Unsere mehr als 50-jährige Erfahrung in der Fertigung von elektronischen Baugruppen stellen wir auch Ihnen gerne zur Verfügung. Von reiner Lohnbestückung mit beigestelltem Material bis zum Komplettservice (incl. Materialbeschaffung) sind wir ein zuverlässiger Partner! Nennen Sie uns Ihren Leistungswunsch und lernen uns als kompetenten, flexiblen Lieferanten kennen! Unser Komplettservice für Sie: Schaltungsentwurf Entflechtung von der einseitigen Leiterplatte bis zum Multilayer technische Dokumentation Unterstützung bei der Vorbereitung von EMV-Prüfungen Baugruppen-Preisoptimierung unter Aspekten der Bauteilverfügbarkeit sowie der optimalen Fertigung Bauteilebeschaffung auch von Allocation-Bauteilen mit langjährigen und zuverlässigen Partnern. Leiterplattenbestückung SMD und konventionell vom Prototypen bis zur Serie in gleichbleibender, professioneller Qualität Komplettgerätefertigung elektrische Funktionsprüfungen

Die VTS Elektronik GmbH ist Ihr Experte für SMT Bestückung (Surface-Mount Technology) und bietet Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Elektronikfertigung. Mit unserer hochmodernen Produktionsausstattung und einem erfahrenen Team realisieren wir auch anspruchsvollste Projekte mit höchster Präzision. Unsere SMT Bestückung ermöglicht kompakte und leichte Baugruppen, die sowohl in der Massenproduktion als auch in speziellen Anwendungen überzeugen. Dank automatisierter Bestückungsprozesse und strenger Qualitätskontrollen garantieren wir eine gleichbleibend hohe Qualität und Zuverlässigkeit. Von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion – wir setzen Ihre Anforderungen effizient und termingerecht um. VTS Elektronik steht für herausragende SMT Bestückung, die Ihre Elektronikprodukte auf das nächste Level hebt.

Wir bestücken Klein- und Großserien bis Bauform 01005 auch kurzfristig und nach höchsten Qualitätsstandards. Wir produzieren auf mehreren Fertigungsreihen Elektronikgeräte und bestücken Leiterplatten bis Bauform 01005 auf mehreren modernen Siplace SX1/2 Reihen. Durch unsere selbst entwickelten Unterstützungssysteme erreichen wir höchste Fertigungsqualität zu attraktiven Konditionen. Vom Prototypen bis zur Serienfertgung haben Sie bei uns einen festen Ansprechpartner, der Ihnen mit Rat und Tat zur Seite steht.

Service für Memory Card Programmierung, Bauteil-Programmierung, Test und Markierung, Lean-Scanning/3D-Koplanaritätsprüfung, Dry-Bake/Dry-Pack, Tape & Reel, Media-Transfer von/auf Tube, Tray, Tape. Der Einsatz modernster Programmier-Systeme von führenden Herstellern gewährleistet die Behandlung der Bauteile auf höchstem, technischen Niveau und garantiert absolut fehlerfreie Komponenten. Stets aktuelle Programmieralgorithmen mit Versionskontrolle der verwendeten Algorithmen nach Musterfreigabe sowie Bauteil-Markierung (Laser/Label), Lean-Scanning / 3D-Koplanaritätsprüfung stehen für absolute Qualität.

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Durch Zusammenarbeit mit zertifizierten Herstellern in Deutschland und Europa haben wir Zugriff auf Lieferanten aus dem asiatischen Raum. Kontinuität in der Lieferqualität mit festen Vertragspartnern sichert eine gleichbleibend hohe Qualität und Verfügbarkeit der Leiterplatten. Zu besten Preisen liefern wir standardmäßig Muster in 5 AT und Serien innerhalb von 15 AT – Schnellservice natürlich auch innerhalb kürzerer Fristen. Unsere EMS-Leistungen: Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die Bereitstellung des Quellcodes. Eine unserer Spezialitäten sind hochkomplexe Multilayer. Wir liefern Leiterplatten: • Musterleiterlatten • beliebige Losgrößen • alle gängigen Materialien • Multilayer • Flex- und Starflexleiterplatten

Die Leiterplattenreinigungsanlage ist ein entscheidendes Element in der Elektronikfertigung, das sicherstellt, dass alle Leiterplatten frei von Verunreinigungen und Rückständen sind. Bei GCD Electronic GmbH setzen wir modernste Reinigungsanlagen ein, um die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu gewährleisten. Diese Anlagen bieten eine gründliche und effiziente Reinigung, die die Lebensdauer und Leistung der Leiterplatten verbessert. Unsere Kunden profitieren von der hohen Qualität der Reinigung, die durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen erreicht wird. Diese Technologie ist besonders wichtig für die Herstellung von empfindlichen elektronischen Geräten, da sie das Risiko von Fehlfunktionen und Ausfällen minimiert. Durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

Der PRINCIPAL-P, ein Hochleistungs-Portal-Palettierer, kombiniert die hohe Geschwindigkeit des PRINCIPAL-H mit einem Greifer, der auf den jeweiligen Anwendungsfall abgestimmt ist, wie z.B. kombinierte Greifer für das Palettieren von Säcken und Kartons. Der große Vorteil des PRINCIPAL-P ist, dass er Säcke nicht schiebt, sondern legt und dadurch überlappend Palettieren kann. Weiters werden die Säcke von allen vier Seiten gepresst, um ein sauberes Lagenbild zu erhalten. Kartons werden ebenfalls gehoben, gelegt und die Lage wird anschließend in Form gebracht. Beim Anordnen der Säcke oder Kartons wird darauf geachtet, dass die Säcke oder Kartons in die gewünschte Position, z.B. Barcodes von der Außenseite ablesbar, gebracht werden. Zusätzlich kann ein Roboter für mögliche Depalettierungsarbeiten installiert werden. Weitere Optionen ermöglichen es den PRINCIPAL-P optimal an Kundenanforderungen anzupassen. STATEC BINDER principal-P Leistung: bis zu 1100 Einheiten pro Stunde Stückgewicht: 10 - 50kg Stückdimension: Breite 330-580 mm, Länge 500 – 1000 mm, Höhe 80 – 200 mm Palettendimension: Breite 800 – 1200mm, Länge 1000 – 1500 mm Palettenhöhe: max. 2400 mm Palettengewicht: max. 1500 kg Lagenanzahl: max. 20 Druckluft: 6 bar (min. 5 bar) Druckluftbedarf: ~ 12 Nm³ Elektrischer Anschluss: länderspezifisch 3x 380-480 VAC, 50/60 Hz, PE Elektrische Leistung: ~ 26 KW

Die GOT2000-Serie mit intuitiver Bedienung verringert die Entwicklungszeit und trägt zur Verbesserung der Effizienz und Konnektivität mit anderen Automatisierungsprodukten bei. Mitsubishi Electric hat mit der GOT2000-Serie, mit optimierter Bedienung und Überwachung von Geräte- und Anlagenstatus, die Messlatte für Bediengeräte noch höher gelegt. Mit erheblich gesteigerter Leistungsfähigkeit, erweitertem Funktionsumfang, nahtloser Konnektivität zu anderen Automatisierungskomponenten, hochgradig intuitiver, Tablet-ähnlicher Bedienung und hochauflösender Grafik bietet die GOT2000-Serie eine breite Palette von Modellen und Baugrößen, die die Anforderungen der unterschiedlichsten Applikationen erfüllen. Mit ihrem erweiterten Funktionsumfang bieten diese Bediengeräte zusätzliche Fähigkeiten jenseits von Überwachung und Visualisierung, die zur Reduzierung der Ausfallzeiten, zur schnellen Wiederherstellung nach einem Fehler, zur erhöhten Verfügbarkeit und Steigerung der Produktivität beitragen. Zusätzlich können Sie mit der HMI-Software GT SoftGOT2000 alle Merkmale und Funktionen des GOT2000 auf einem PC oder Panel-Computer nutzen. Schutzklasse: bis IP67 Netzwerkkommunikation: Ethernet (TCP/IP), CC-Link (IE), Modbus®, RS232, RS422/485, A bus, Q bus, MELSECNET/10/H Spannungsversorgung: 24 V DC Display Typ: TFT LCD

Es kann die gesamte Bandbreite der Elektronik gefertigt werden, von der bedrahteten Technik über SMD-Technik, Mischbestückung bis hin zur Hochleistungselektronik Wir verfügen über eine langjährige Erfahrung in der SMD-Technik, diese wurde bei uns bereits im Jahre 1986 eingeführt. Sämtliche Produkte erhalten einen Funktionstest mit Datenaufzeichnung und sind über einen Barcode eindeutig identifizierbar. Für die SMD-Fertigung stehen vier Automaten und für die THT-Fertigung zwei Automaten zur Verfügung. Die Fertigung nach IPC-A-610 und die Zertifizierung nach ISO9001:2008 sorgen für eine gleichbleibend hohe Qualität. Auch kundenspezifische Sonderanfertigungen und Einzelstücke gehören zum Produktspektrum. Wir arbeiten mit Bestückungsautomaten für bedrahtete und SMD-Bauteile sowie IC's, Klimaschränke für RUN-IN und BURN-IN mit Computerüberwachung, Kabelkonfektion, Reflowlöten, Dampfphasenlöten, Wellenlöten, Funktions- und Incircuittest, optische Inspektion, EMV-Meßplatz.

Mit unseren hochmodernen Bestückautomaten sind wir bestens aufgestellt, um Ihre Produkte vom Prototypen bis zur highvolum Serie in höchster Qualität zu fertigen.   Die konkreten Leistungen im Überblick:   • Unsere Fertigungslinie kann Leiterplatten mit einer Maximalgröße von 680 x 400 mm verarbeiten – und das bei einer Leiterplattenstärke von bis zu 5 mm.   • Der Pastendruck wird dabei mittels einer 2D Pasteninspektion überwacht.   • Die Bestückautomaten können Bauteilgrößen von 01005 bis 80 x 80 mm mit einer Geschwindigkeit von bis zu 36.000 Bt./h bestücken.   • Der abschließende Reflowofen kann unter Sauerstoff und Stickstoffatmosphäre löten.   • Mit unserer Dampfphase haben wir zusätzlich eine Alternative um thermisch anspruchsvollere Baugruppen perfekt zu löten.   • BGAs, QFNs, LGAs, und viele weitere Bauformen werden von uns täglich in großen Stückzahlen in einem normgerechten Prozess verarbeitet.

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.