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Die Leiterplattenbestückung war eines der 4 Geschäftsfelder von Herrn Richter bei der Gründung seines Unternehmens 1975. Heute ist es das wichtigste Geschäftsfeld Damit auf diese Leiterplatte morgen noch in THT-Technik bestückt werden kann Mögen viele der heutigen bestückten Leiterplatten - insbesondere dank der Entwicklung in der SMD-Bestückung - etwas anders aussehen als früher, so ist die Leiterplattenbestückung doch im Grunde eine nahezu zeitlose Disziplin: die Leiterplatte oder "gedruckte Schaltung" trägt eine Reihe elektronischer Bauelemente mechanisch und stellt gleichzeitig mit Ihren Kupferbahnen die elektrischen Verbindungen der Schaltung her. Diese sehr rationelle Technik hat dazu geführt, dass die Leiterplattenbestückung nach vielen Jahrzehnten keineswegs eine altmodische Technik ist: Sie hat sich stets mit den Bauelementen weiterentwickelt. Die Anforderungen an eine qualitativ hochwertige Leiterplattenbestückung sind im Grunde unverändert: Gutes und produktionsgerechtes Layout und richtig ausgewählte Bauelemente sind Voraussetzung, genügen aber allein noch nicht. Erst richtig miteinander verbunden entsteht eine funktionsfähige und vor allem langlebige Baugruppe. Heute wie vor Jahrzehnten kommt es darauf an, saubere Lötstellen zu erzeugen und dabei die Bauteile  nur so schonend wie nötig mechanisch und thermisch zu belasten. War es früher vor allem das Fingerspitzengefühl der Löterin beim Handbestücken und Handlöten, so ist es auch heute das "Fingerspitzengefühl" des Operators bei der maschinellen Lötung und Bestückung. Wobei Handbestückung und Handlötung immer noch in Teilbereichen Ihre Berechtigung haben. Und es noch wichtiger als früher ist, dass dieses Know-How erhalten bleibt und von älteren Mitarbeitern auf die jüngeren weitergegeben wird. Modernes Equipment und Know-How im Zusammenspiel und verantwortungsvoller Umgang mit Materialien und Prozessen führen erst  zu einer qualitativ  anspruchsvollen Leiterplattenbestückung, im Hause Richter ab 1 Stück. Eine unserer neuesten Errungenschaften ist ein Lotpastendrucker im Jet Verfahren, der ähnlich einem Ink-Jet genau dosierte Pastentropfen druckt: Er bedarf keiner Schablone mehr, und erlaubt für jedes Bauteil eine individuell dosierbare Pasten menge. Die Schablonenbeschaffung entfällt, auch anspruchsvolle und ausgefallene Karten können sofort mit Paste bedruckt werden, mit hoher Präzision und Flexibilität. Zu dieser neuen, einzigartigen Technologie haben wir 3 Videos für Sie bereitgestellt. Möchten Sie wissen, was wir so im Einzelnen können? Unser Leistungsspektrum finden Sie hier!

Präzise SMD-Bestückung für Ihre Leiterplatten bei Baudisch Electronic Ermöglichen Sie mit unserer SMD-Technologie eine dichte, präzise und kosteneffiziente Bestückung Ihrer Leiterplatten. Ideal für Prototypen sowie Klein- und Großserienfertigung. Unsere modernen SMD-Produktionslinien gewährleisten kurze Rüstzeiten und höchste Flexibilität, um schnell auf Kundenanforderungen zu reagieren. Selbst kleinste Bauteile und ungewöhnliche Bauformen werden präzise verarbeitet. Sauberer Lötpastendruck, automatische Kontrollen und vollständige Traceability sorgen für höchste Qualitätsstandards. Vorteile unserer SMD-Bestückung im Überblick: Flexibilität für kurzfristige Ergänzungen und Auftragsänderungen. Profitable Lösungen für Prototypen und Kleinserien durch minimierte Stillstandszeiten. Zuverlässige Lieferzeiten dank optimierter Prozesse und interner Schnittstellen. Materialbeschaffung von bewährten ISO9001-zertifizierten Lieferanten. Umfassende Beratung durch unsere Experten für Elektronikfertigung. Erfahren Sie mehr über unsere SMD-Technologie und fordern Sie jetzt Ihr individuelles Angebot an!

Bei der THT-Bestückung, auch konventionelle Leiterplattenbestückung genannt, erfolgt die Bestückung im Gegensatz zur SMD-Bestückung nicht maschinell sondern per Hand, gemäß den Anforderungen unserer Kunden. Die bestückten Leiterplatten werden anschließend mittels Wellenlötung in Vollstickstoffatmosphäre gelötet. In Anbhängikeit von Ihrem Produkt wird neben der Wellenlötung eine Handlötung von unseren geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der THT-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Durchgesteckt oder aufgesetzt – Leiterplattenbestückung nach THT- oder SMD-Technologie. Die meisten elektrotechnischen bzw. elektronischen Geräte, die wir im Auftrag unserer Kunden anfertigen, benötigen Leiterplatten mit den entsprechenden Komponenten. Damit wir mit größtmöglicher Flexibilität auf Ihre Anforderungen und Wünsche eingehen können, werden die Leiterplatten bis zu einer Größe von 300 mm x 300 mm von uns selbst bestückt. Je nach Anforderung übernehmen wir entweder im Rahmen der integrierten Produktentwicklung alle Arbeiten vom Platinenlayout bis zur komplett bestückten Leiterplatte oder wir richten uns nach Ihren Vorgaben hinsichtlich Schaltplan und Platinenlayout.

Flexibilität, Qualität und Termintreue sind unser oberstes Gebot. Von der Materialbeschaffung, Konfektionierung und Montage, bis hin zur abschließenden Qualitäts- bzw. Funktionskontrolle sind wir ein kompetenter und zuverlässiger Ansprechpartner. Unser Ziel ist nicht der kurzfristige, flüchtige Erfolg, sondern eine dauerhaft gute Zusammenarbeit mit Ihnen. Zu unseren Dienstleistungsangeboten gehören u.a. die Entwicklung und Herstellung neuer Leuchtentypen für Groß- und Kleinserien. Hierzu gehört auch die Übernahme bestehender Werkzeuge sowie die Produktion und Montage der daraus entstehenden Leuchten. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung seit 1983.

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Board Handling Schablonendrucker Lotpasteninspektion Klebe-Dispenser High Speed und Fine Pitch Bestückungsautomaten Reflow-Lötofen unter Stickstoff AOI (automatische optische Inspektion, Inline, als auch Offline)

Bei Hekatron profitieren Sie von einem umfassenden Produktionsportfolio in der Leiterplattenbestückung – ob SMD, THT, THR oder Mischbestückung. Wir bieten Ihnen alle gängigen Lötverfahren, angefangen von Reflowlöten (Konvektion oder Dampfphase) über Wellenlötung und Selektivlötung bis hin zu Laser- oder Roboterlötung. Gerne übernehmen wir auch die Reinigung und Beschichtung Ihrer High-End-Produkte. Was immer Sie im Bereich der Bestückung und Baugruppenfertigung benötigen, wir setzen uns dafür ein, dass Sie es bekommen. Mit mehr als fünf Jahrzenten Erfahrung und State-of-the-Art Technik sorgen wir dafür, dass Sie sich entspannt zurücklehnen können. Stress können Sie sich genauso sparen wie Investitionen in eigene Produktionsanlagen oder den Aufbau von Know-how. Legen Sie Ihre Ideen in unsere Hände. Wir machen garantiert das Beste daraus.

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Thermoform-Verpackungen für spannungsfreien Schutz ,einen sicheren Transport und effiziente Prozesse. Individuell für Ihr Bauteil. Wir freuen uns auf Ihre Anfrage.

Die sicherste Technik zur Ausbringung von Granulate im Kartoffelanbau. Der LEHNER AgroDos® Die sicherste Technik zur Ausbringung von Goldor Bait im Kartoffelanbau. Die Vorteile des LEHNER AgroDos®: Agrodos2 schraeg 8873-N Sehr genaue Mengenausbringung im mg-Bereich durch Zellenradschleuse Geschwindigkeitsabhängige Dosierung über 7-polige Signalsteckdose oder Radsensor (Zubehör) Reversierende Zellenradschleuse beim Abschalten oder Ausheben des Streuers verhindert Nachtropfen des Granulats Vorgewendemanager (Zwangsabschaltung) einfache Montage auf 4-kant Rohr 12 Volt Antrieb Zugelassen für Goldor Bait beim Julius-Kühn-Institut elektrisches Abdrehen und Restentleerung serienmäßig Eine Fishtail-Schar je Schlauchabgang zur Bandablage des Granulats serienmäßig. Eine Montage der Schar 7 cm über dem Boden ergibt eine Ablagebreite des Granulats von 12-15 cm. Behältervolumen wahlweise mit 12ltr, 22ltr oder 70ltr. Streuer kann auch im Handmodus gefahren werden.

Die Verpackungsverordnung war die Herausforderung. Die biBox-Systeme® unsere Antwort: Die biBox-Systeme® sind echte Mehrweg-Transportverpackungen. Robust, sicher und flexibel. Die biBox-Systeme® eignen sich fast für alle Abmessungen und Gewichte. Mehrere Systemvarianten erlauben Ihnen genau den richtigen Behältertyp für Ihre Anwendung. Palettenböden aus Holz bieten Ihnen eine hohe Transportsicherheit und lange Lebensdauer. biBox® Mehrwegsysteme sind der Beweis dafür, dass wirtschaftlich sinnvolle Projekte auch großen ökologischen Nutzen zeigen können. Der passend ausgesuchte und eigens entwickelte Mehrwegbehälter spart große Mengen an Verpackungsmüll und schützt die beförderten Güter oft besser als beliebige Füllstoffe. biBox-Modulsystem®: Die modulare Bauweise macht sie flexibel und nahezu unbegrenzt haltbar. In weniger als ca. einer Minute haben Sie die biBox® komplett zerlegt. Beschädigte Modulteile reparieren wir kostengünstig oder ersetzen sie durch neue. Material: 12 mm, 15 mm oder 18 mm wasserfest verleimtes Sperrholz. Metallteile verzinkt. Wollen Sie mehr über biBox® wissen? Welches Behältersystem für Sie das Richtige ist? Wie Sie die biBox® für Ihre spezifischen Anforderungen am kostengünstigsten einsetzen? Lassen Sie sich auf der Grundlage Ihrer eigenen Daten Ihr maßgeschneidertes biBox®-Konzept erstellen. Zerlegt sind biBOX und quickBOX sehr platzsparend - im Lager ebenso wie als Leerfracht. Echt durchdacht: der Aufbau geht einfach, blitzschnell und ohne Werkzeug. Zudem spart Mehrweg bares Geld und ist auch noch ökologisch sinnvoll. In der Summe bedeutet das für Sie: • optimaler Nässe- und Stoßschutz durch abgestimmte Außen- und Innenverpackung, • aus Sperrholz • individuelle Fertigung, modulare Bauweise, • für Lager und Versand, • Bevorratung und Just-in-time-Lieferung möglich, • umweltfreundlich durch Mehrwegeinsatz • Aufwertung des Markenimages, • hoher Diebstahlschutz, • patentierter Schnellverschluss Ein Video zu diesem Thema finden Sie unter http://vertrieb.bropack.de/2-messeinfo/10-produktvideos

Flachformhubtische mit elektrohydraulischem Antrieb bis zu einer Tragfähigkeit von 2.000 kg zum ergonomischen Be- und Entladen von Lasten, geeignet für Paletten und Behälter bis zu 2.000 kg. Praktische Lösung für ergonomisches Be- und Entladen von Behältern oder Paletten. Geeignet für Paletten und Behälter bis zu 2.000 kg. Elektrohydraulischer Antrieb – auf Wunsch auch hydropneumatischer Antrieb. Wartungs- und störungsarmer Betrieb durch hochwertige und robuste Bauelemente. Drehplattform als Zubehör erhältlich. Sonderausführungen möglich. Behälteranschläge nach Kundenangaben möglich. Größere Abmessungen auf Anfrage. Anschlusswerte: 400 V/50 Hz, 16 A, 5-pol. Lackierung: RAL 7035. Anwendungsfelder: Montagearbeitsplätze Versand und Wareneingang Ausgleich von Höhenunterschieden Produkthighlights: umlaufende Sicherheitskontaktleiste niedrige Bauweise Wartungsstützen U- und E-Form zur Beladung mit dem Handhubwagen Aggregat außerhalb FFT 1/80/135: FFT 1/100/135 Plattform 1.350 x 800 mm: Plattform 1.359 x 1.000 mm

Plattformwagen für den Transport von schweren Lasten. Niedrige Höhe. Individuell anpassbar. Plattformwagen JPW > Für Traglasten bis zu 25 t > Besonders niederige Einbauhöhe > Verschiedene Ausstattungen und Abmessungen auf Anfrage Typ: Transport Struktur: Plattform

Mit dem ECO-Rohrstecksystem zur schlanken Produktion. Das ECO-Rohrstecksystem unterstützt Sie bei der Umsetzung einer schlanken und effizienten Produktion. Mit wenigen Handgriffen könne Sie auf Veränderungen reagieren und so schnell und einfach Ihre Produktionsprozesse anpassen. ECO-Rohre - Nutzen in Kürze, Effizienz auf ganzer Linie - Reduzierung von Lagerbeständen - schnell und einfach die eigene Produktion gestalten - kein Produktionsstillstand durch schnelles Umrüsten an der Linie - Vermeidung von Fehlern (Poka-Yoke Vorrichtungen) durch Farbvielfalt der Komponenten - hoher Schutz vor elektrostatischer Entladung durch ESD-Varianten - Verschwendung vermeiden - maximale Umsetzung von Lean Production

AUER Druckstrahlkabine mit seitlicher Schienenbrücke und zusätzlicher Fronttür für komfortable Beladung.

Alles nur nie von der Rolle sein Unser Rollenpaternoster TeboMat ist Ihnen im Baumarkt oder Möbelhaus sicher schon einmal aufgefallen, setzen doch die meisten Filialen weltweit auf unsere Lösung. Der TeboMat lagert, wie kein anderer, Teppichboden-, PVC-, Teichfolien-, Stoffrollen und sonstige Rollenware. Der Vorteil: auf kleinster Fläche wird die Raumhöhe maximal ausgenutzt und die Anlage bietet höchsten Bedienkomfort. Denn wenn dem Kunden die gewünschte Ware präsentiert wurde, lässt sie sich einfach abrollen, messen, entsprechend schneiden und verpacken. Maximale Flexibilität bieten unsere Paternoster TeboMat, denn sie basieren auf dem Baukastenprinzip. Sie wählen die Breite, wir passen die Höhe dem Raum entsprechend an. Ihren Wünschen sind in der Regel keine Grenzen gesetzt, ohne dass wir dabei die strengen Sicherheitsbestimmungen außer Acht lassen – die werden selbstverständlich weltweit eingehalten. Die Vorteile im Überblick: Lagern nach dem Paternosterprinzip Zur Lagerung von Teppichboden-, PVC-, Teichfolien- und Stoffrollen etc. Gegebener Raum wird optimal genutzt Gebaut nach Kundenvorgaben

Eine zusätzliche Lackierung der elektronischen Baugruppen erhöht den Feuchtigkeitsschutz und verbessert damit die Isolation – ob offene Baugruppe oder in Gehäuse montiert. Vorzugsweise verarbeiten wir UL-approbierte lötfähige Schutzlacke von Peters.

Das LogTag Produktportfolio ist im Markt für sein außerordentliches Preis-/Leistungsverhältnis bekannt und wird nun durch den neuen Datenlogger UTREL-16 für sehr niedrige Temperaturen bis zu -90 °C erweitert. Dieser ist für den Transport und die Lagerüberwachung von Produkten bei extrem niedrigen Temperaturen, wie sie beim Einsatz von Trockeneis entstehen, konzipiert. Speziell für die Temperaturaufzeichnung unter dem Gefrierpunkt entwickelt, hat der UTREL-16 auch bei Tieftemperaturen eine hohe Genauigkeit und Ausfallsicherheit. Ideal auch zur Überwachung von RNA-Impfstoffen beim Transport und bei der Lagerung. Der LogTag® Datenlogger UTREL-16 mit externem Fühler ist ideal geeignet für alle Anwendungen, bei denen ein Logger mehrfach wiederverwendet werden kann und ein Display benötigt wird. Sein Temperaturmessbereich von -90 °C bis +40 °C und seine Aufzeichnungsleistung bis 16.129 Messwerte sind selbst für Langstreckentransporte ausgezeichnet geeignet. Er zeichnet sich durch sein robustes und langlebiges Polycarbongehäuse aus und kann direkt in einen USB-Port eines PCs eingesteckt werden. Es ist keine spezielle Hardware oder Software nötig, um die aufgezeichneten Daten abzurufen und am Zielort einfach und unkompliziert einen detaillierten PDF-Report zu erstellen. Zusätzlich können die Daten optional mit der kostenlosen LogTag®Analyzer Software zur detaillierteren Analyse heruntergeladen werden.

Robuste Maschinenleuchten setzen Maßstäbe für die effiziente Beleuchtung industrieller Anlagen. Sie verfügen über LED-Technologie, blendfreie Beleuchtung, verschiedene Steuerungsmöglichkeiten, Reihenschaltung und M12-Kabel. Finden Sie im umfassenden Produktprogramm von Phoenix Contact die passende LED-Maschinenleuchte mit unterschiedlichen Schutzarten.

Die Doppelmembranpumpe 2" PVDF explosionsgeschützt ist für die Großindustrie und Anlagenbeschickung sowie für große Fördermengen und höhere Viskositäten geeignet. * typische Anwendungen: Filterpresse, Tankreinigungssystem, Pigmentfarbstoffe und Harze * integrierter Schalldämpfer bis zur Modellgröße DMP 1" * hochbeständige TFM (PTFE) Membranen (modifiziertes PTFE) Eigenschaften & Vorteile * hohe hydraulische Leistung * wartungsoptimierte Konstruktion und einfache Installation * selbstansaugend (auch in trockenem Zustand) * absolut ölfrei * blockadefreier Betrieb * Pumpen explosionsgeschützt nach ATEX-Richtlinie (Ex-Schutz) Lutz Pumpen | Jesco Double diaphragm pumpl 2" non-metallic explosion-proof 5251-110

Wir bearbeiten Ihnen viele verschiedene Kunststoffe auf unserer CNC-Maschine. Hier ein paar Beispiele: • Dibond • Acryl • Gravoply • Resopal • Forex • POM (Polyoxymethylen) • ABS (Acrylnitril-Butadien-Styrol) und viele weitere Frästeile. Sollten Sie einen anderen Kunststoff zur Bearbeitung wünschen, bringen oder schicken Sie uns Ihr Material zu und wir testen sehr gern, ob eine Bearbeitung möglich ist.

Leiterplatten werden auch als Platinen bezeichnet. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen, an Einzelkarten oder im Nutzen, als THT-, Misch-, oder SMD-Bestückung. Platinenbestückung im Nutzen kann technische Gründe haben, wenn die Einzelkarten sehr klein sind. Dann fasst man mehrere Platinen zusammen und erhält so eine größere Einheit, die sich besser oder überhaupt erst auf den Druck- und Bestückungsmaschinen einrichten lässt. Bei Stückzahlen ab 20-50 Stück hat die Platinenbestückung im Nutzen meist wirtschaftliche Vorteile: Für einige der Arbeitsgänge bei der Platinenbestückung ist es egal, ob man eine einzelne Platine oder gleich mehrere Platinen im Nutzen bearbeitet. So verursacht ein 10-facher Nutzen bei der Platinenbestückung eben bei gewissen Arbeitsgängen die gleichen Kosten einer Einzelplatine und somit nur ein Zehntel der Kosten je Platine. Nutzengestaltung erfolgt bei rechteckigen Platinen bevorzugt im Ritznutzen. Bei nicht rechteckigen Platinen versucht man durch eine Kombination von Ritzen und Fräsen oft,  eine wirtschaftliche Platinenbestückung zu erreichen. Ist dies nicht möglich, bleibt der Fräsnutzen, bei dem die Platinen durch Stege miteinander verbunden sind. Diese Nutzen sind aber etwas weniger stabil und haben dadurch gewisse Nachteile bei der Leiterplattenbestückung. Die Nutzen werden vor der Auslieferung in der Regel mit einem Nutzentrenner getrennt. Ritznutzen lassen sich sehr sauber trennen, Stegnutzen hingegen erfordern für saubere Kanten oft Nacharbeit. Nutzenoptimierung ist einer der wichtigsten Kostengesichtspunkte vor allem bei der SMD-Bestückung. Wir beraten Sie individuell, Sie dürfen sich gern schon an uns wenden, ehe das Layout fertig ist. So können manchmal Hinweise von uns, die die Platinen leichter, sicherer oder kostengünstiger produzierbar oder bestückbar machen, noch berücksichtigt werden. Wenn Sie uns die Platinen Beschaffung überlassen, kümmern wir uns natürlich um den optimalen Nutzen. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen. Oft ist zunächst die einseitige Bestückung kostengünstiger. Betrachtet  man jedoch die Kosten des Endproduktes, so könnte eine kleinere Platine zu einer Verkleinerung des Gehäuses, des gesamten Produktes führen. Und je nach Umständen sind die bei einer einseitigen Platinenbestückung gesparten Kosten am Schluss unerheblich im Verhältnis zu den Mehrkosten eines deutlich größeren Endproduktes. Schließlich ist auch die zweiseitige SMD-Bestückung mit modernen Lötanlagen heute längst kein Hexenwerk mehr. Es kommt auf den Einzelfall an. Wir beraten Sie gern, auch über die eigentliche Platinenbestückung hinaus. Je früher Sie uns im Rahmen neuer Projekte fragen, umso besser. Ganz besonders bei der SMD-Bestückung.

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - weitere Dienstleistungen: Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest, Lackieren (von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen), Vergießen (von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten), Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien, 01005, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.

Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

SMD-Bestückung, IPC-JSTD001 Kl. 2+3, SMD, µBGA, QFN, POP-Technik, AOI, Traceability, X-Ray, 0,3 Pitch, 01005, Bestückung in Cavaties. starre-flexible und starr-flex-Schaltungen.