Finden Sie schnell pcb-entwicklung für Ihr Unternehmen: 34 Ergebnisse

Eine einfache Idee, oder ein Problem ohne Lösungansatz, ganz egal wie sich Ihr Anliegen gestaltet, wir helfen Ihnen in allen Schritten des Entwicklungsprozesses. In unseren Fachteams entwickeln wir in enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden das passende Konzept für die Umsetzung Ihrer neuen Produktidee, Test- und Prüfanforderung, oder eines erforderlichen Service- und Reparaturplans. Sie können bei uns aus dem gesamten Entwicklungsspektrum schöpfen: • Hardwareentwicklung: Wir entwickeln Ihnen die gesamte Hardware für Ihr Produkt. Wir beraten Sie bei der technischen Produktrealisierung, unter der Berücksichtigung geltender Normen und Anforderungen an ihr Produkt. • Firmwareentwicklung: Wir entwickeln für Sie eine maßgeschneiderte Firmware auf Mikrokontrollerbasis für ihre Anforderung, ergänzt um anwendungsorientierte Programme und integrierte Schnittstellen. • Mechanische Konstruktion: Wir entwickeln für Sie komplexe elektromechanische Systeme, die auf Blechbiegekonstruktionen basieren und mit unserem Elektronik Know How eine perfekte Einheit bilden.

Unser Team ist auf die Entwicklung und Fertigung elektronischer Geräte, Baugruppen und Printplatten spezialisiert. Wir stellen unseren Kunden unser "know how" und unsere langjährige Erfahrung zur Verfügung, um mit ihnen gemeinsam optimale technische Lösungen zu planen und kostengünstig zu realisieren. Unser serienmäßiges Produktionsprogramm umfasst: Mess- und Steuergeräte für den Bereich Umspannwerke, Kraftwerke, Industrie, Bahn und Heizungs-, Lüftungs- und Klimatechnik. Weitere Produkte und Relais-Datenblätter finden Sie hier Darüber hinaus bieten wir kundenspezifische Entwicklungen vom Einzelgerät bis zum anschlussfertigen Steuerschrank auf Basis von Mikrocontrollern, Analog- und Digitaltechnik, Speicherprogrammierbaren Steuerungen (SPS). Wir übernehmen für Sie die Erstellung von Printplatten, die Produktion von Klein- und Mittelserien sowie Lohnfertigungen (bestücken, löten, verdrahten, testen) in THT- und SMD-Technik.

Profitieren Sie von unserer Erfahrung in vielen Projekten. • Konzeption • Layouterstellung • Realisierung • Aufbau • Inbetriebnahme • Prototyp bis Serienfertigung • Reverse-Engineering • Reproduktion Wir bieten Ihnen speziell auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Lösungen. Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Produktentwicklung mit Können und klaren Zielen Wenn es um die Entwicklung elektronischer Baugruppen und Geräte geht, sind Sie bei DIGITRONIC an der richtigen Adresse. Hierzu steht Ihnen ein kreatives Team mit langjähriger Erfahrung und großem Fachwissen zur Verfügung. Wir bieten Ihnen alles von der Idee bis zum serienreifen Produkt, begleitende Kalkulation sowie eine vollständige Dokumentation. Als Ergebnis erhalten Sie ein fertigungsoptimiertes Baugruppendesign. Des Weiteren übernehmen wir externe Produktzertifizierungen für Sie und betreuen das Produkt über den gesamten Lebenszyklus. Aktivitäten • Entwicklung elektronischer Baugruppen und Geräte von der Idee bis zum serienreifen Produkt • klassische Entwicklungstätigkeiten wie Schaltungsentwurf, Layouterstellung, Konstruktion und Softwareerstellung • qualitätssichernde Maßnahmen wie Pflichten-/Lastenheft, Projektplanung und begleitende Kalkulation • Normenstudium • Betreuung durch externe Produktzertifizierungen (CE, EMV, UL etc.) • vollständige Dokumentation Wir liefern Ihnen damit die Ergebnisse zum vereinbarten Termin und sorgen für eine Kostentransparenz über den gesamten Projektverlauf. Serienbetreuung Bereits in der Entwicklungsphase werden Prüf- und Service-Konzepte berücksichtigt. Serienanläufe neuer Produkte werden dabei durch den Entwickler persönlich in unserer Fertigung betreut. Die so gewonnenen Erfahrungen und die Kenntnisse unserer Fertigungsmöglichkeiten führen zu prozess- und kostenoptimierten Lösungen. Auch nach Abschluss der Entwicklung stehen Ihnen unsere Ingenieure für Produktoptimierungen natürlich jederzeit zur Verfügung.

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.

Wirtschaftliche Platinenbestückung , SMD-Bestückung , Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Wirtschaftliche Platinenbestückung Die Anforderungen an die Assion Electronic GmbH als EMS-Dienstleister wachsen seit Jahren stetig. Der Herausforderung, die diese Tatsache mit sich bringt, begegnen wir mit leidenschaftlicher Qualitätspolitik und modernster technischer Ausstattung. Erst im Oktober 2013 haben wir uns mit einer neuen SMT-Bestückungslinie und der fachgerechten Modernisierung unserer ESD- Schutzausstattung für die Zukunft weiter aufgerüstet. Ihre Produkte sind für uns der Mittelpunkt unseres Schaffens! Das bedeutet für uns, dass Prototypen, Kleinserien und kurzfristige Termindienste die gleiche Sorgfalt zuteil wird, wie einer Serienfertigung. Auch die Fertigung von bereits bei uns im Hause getesteten Halbfertigerzeugnissen bzw. Modulen die bei Ihnen nur noch ins Endprodukt eingebaut werden stellt nur eine der vielen Möglichkeiten dar, die wir Ihnen bieten. Überzeugen Sie sich selbst! Diese Flexibilität sowie ein profundes Maß an logistischem Know-How, das wir unseren Kunden auf Wunsch anbieten, schafft gemäß unserem Motto "Kompliziertes machen wir einfacher" ein angenehmes Kunden/Lieferantenklima. Schnelle und exakte Bearbeitung hochpoliger Bauteile Große Bestückungsgeschwindigkeiten Hohe Bestückungsgenauigkeit Elektronischer Test und Dokumentation Materialbeschaffung Entwicklung- und Layoutservice Höchste Wirtschaftlichkeit Zügige Abwicklung Transparente Produktionsabläufe für unsere Kunden SMD-Bestückung Die Baugruppenbestückung mittels SMD-Technik (Surface Mounted Devices) stellt einen wesentlichen Baustein unseres Geschäftsmodells dar. Unsere hochmoderne SIPLACE-Fertigungslinie, mit einer Bestückungsleistung von bis zu 15.000 Bauteilen/Stunde, bietet stets die Möglichkeit der Freisetzung von Kapazitätsreserven, falls Sie als Kunde einmal einen Auftrag kurzfristig platzieren müssen oder die ursprünglich Losgröße nach oben korrigiert werden soll. Die SMD-Bestückungsautomaten zentrieren berührungslos alle Bauteile von 01005 bis 200 x 125 mm², hochpolige Finepitch-Bauteile, BGA´s oder Flip-Chip, µBGA´s usw. Bei einer Platzierungsgenauigkeit von ±52,5µm pro 3 Sigma werden alle gängigen Bauteilteile bestückt. Mit einem IPC-Wert von 13000 (C&P12) lassen sich schnell und wirtschaftlich SMD-Baugruppen herstellen. Unterschiedliche Feeder / Stangenmagazinen und mehreren Trace ermöglichen bestens den Einsatz der Automaten für High-Volume und High-Mix Bestückung. Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Die landläufig als "konventionell" bekannte, bedrahtete Bestückung (THT) bildet heutzutage häufig eine Ergänzung zur automatischen SMD-Bestückung, ist aber speziell bei älteren oder kleineren Baugruppen immer noch in Ihrer Ursprungsform anzutreffen. Unsere konventionelle Bestückung erfolgt auf halbautomatischen, programmgesteuerten Bestückungsautomaten. Für eine professionelle und fachgerechte Verarbeitung sorgt bei Assion Electronic GmbH ein Top ausgebildetes Team mit Jahrzehnte langer Erfahrung, ganz egal ob es sich um eine Rein- oder Mischbestückung handelt. Dies ermöglicht eine besonders schnelle Reaktionszeit bei dringenden Reparatur- oder Termingeschäften. Hand in Hand mit unseren Kunden bemühen wir uns stets um eine technisch markt- & zeitgerechte Gestaltung Ihrer Baugruppen, um einen entsprechenden Erfolg Ihres Produktes zu supporten. Gerne steht Ihnen, in diesem Zusammenhang, unser kompetentes Entwickler- und Produktionsteam bei Redesignes von älteren THT-Baugruppen zur Seite, falls dies einmal nötig werden sollte. Sprechen Sie uns einfach an! Die QS-Überwachung und die Dokumentation sind bei Assion Electronic von Anfang an in den Fertigungsprozess eingebunden. Dies gilt ganz besonders bei Produkten mit Anwendung im Ex-schutz-Bereich. Hierfür sind wir nach IECEx-Scheme 94/9/EG zertifiziert. Die Bestückung von Platinen, ob einseitig, doppelseitig oder Mischbestückung, Verdrahtungsarbeiten oder die Herstellung von Kabelbäumen wird allen Anforderungen des Marktes gerecht. Zum Leistungsspektrum gehören die Herstellung kompletter Geräte, die Komplettierung und Fertigmontage der bestückten Platinen sowie Materialbeschaffung und Disposition.

Heutzutage sind Leiterplatten aus elektronischen Geräten nicht mehr wegzudenken und werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Unsere FR4 - Leiterplatten aus Glasfasergewebe werden nach dem umweltfreundlichen HASL-Verfahren (Hot Air Solder Leveling) hergestellt. Bei diesem Verfahren wird auf den Zusatz von Blei zum Zinn für die Oberfläche der Leiterplatte vollständig verzichtet, zum Wohle der Natur und des Klimaschutzes. Dieses Herstellungsverfahren ist für alle Standard-SMD-Bauteile geeignet und bietet sehr gute Reflow-Eigenschaften. Für anspruchsvollere Anwendungen bieten wir FR4-KB-6160A Leiterplatten an. Diese sind zusätzlich durch chemische Prozesse gehärtet, um sie widerstandsfähiger zu machen. Eine Eigenschaft, die für besonders beanspruchte Leiterplatten oder für mehrschichtige Layouts unverzichtbar ist. Selbstverständlich sind die Leiterplatten gemäß IPC-Vorgaben getestet. In Zusammenarbeit mit unseren erfahrenen Ingenieuren in Übersee entwickeln wir kundenspezifische Lösungen für die gewünschten elektronischen Schaltungen. Unterstützte Designs sind GERBER, Altium Designer und PADS. Sprechen Sie uns gerne an, wir designen gemeinsam mit Ihnen Ihre individuelle Lösung.

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Im Mittelpunkt stehen die Entwicklung von kundenindividuellen und ganzheitliche Systemlösungen in enger Verflechtung von Hard- und Software bis zur Serienfertigung. Hund entwickelt, konstruiert und fertigt elektronische Baugruppen, hochwertige Geräte und Systeme - sowohl im Kundenauftrag als auch für eigene Produkte aus dem Bereich Umweltmesstechnik, Mikroskopie und Medizintechnik. Dazu stehen uns moderne Layout- und Entwicklungstools, SMD- Bestückungsautomaten, Reflow-, Selektiv-und Wellenlötanlagen sowie Bestückungs- und Montageplätze zur Verfügung.

Platinenbestückung für Prototypen, Kleinserien oder im 3-Schichtbetrieb High-Volume: Qualität in Technik und Personal - Garantiert. Wir verarbeiten kleinste Bauteile (01005), Finepitch, komplexe Multilayer, Flexstrip, Al-Leiterplatten für LED, Mikro-BGAs (QFP 55x55) und und und… Kleine Besonderheit: Bestückungsgrößen für Platinen bis 550x400mm. Sollten Reparaturen oder Prototypen notwendig sein, laden wir Sie gerne zur Nutzung unseres Reworks- und Prototypingbereichs ein: BGA-Rework Einrichtung, Dispenser, Handbestückung usw. Unser Einkauf Elektronik beschafft weltweit Bauteile und arbeitet bei abgekündigten Bauteilen oder unsicheren Bezugsquellen mit Prüfhäusern zusammen, um die Echtheit von Bauteilen sicherstellen. Unsere Stärken - Ihre Vorteile: IPC-zertifiziertes Personal Gewährleistung jeder Auftragsgröße Schnelle Produktwechsel Geringe Rüst- und Einmalkosten Traceability Prototyping Tempern und Langzeitlagerung elektronischer Bauteile

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Nach der SMD- und/oder THT-Bestückung montieren wir Ihre Leiterplatten und andere elektronische und mechanische Komponenten zu Baugruppen bzw. zu fertigen Geräten. Gemäß Ihren Anforderungen und Vorgaben werden die Komponenten gewaschen, vergossen und miteinander verpresst. Auch Artikel ohne elektronische Komponenten werden von uns bearbeitet und montiert. Nach der Montage werden die Waren einer optischen Inspektion unterzogen und gemäß den Prüfanweisungen Funktions- und/oder Hochspannungstests durchgeführt. Auf Wunsch werden die Geräte anschließend versandfertig verpackt und direkt zu Ihren Kunden versandt.

Die Notwendigkeit, über mehrere verschiedene Funktionen in ein und demselben elektronischen Gerät zu verfügen, setzt die Integration von „mehr Elektronik" auf den Leiterplatten voraus. Dieser Trend hat die Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente beschleunigt und die Entwicklung der Multilayer-Leiterplatten gefördert. Eine größere Anzahl von Kupferschichten ermöglicht die Realisierung von mehr Durchkontaktierungen, die ihrerseits in Verbindung mit einer komplexeren Elektronik zusätzliche Funktionen ermöglichen.

Prototypenbau ist ein entscheidender Schritt im Entwicklungsprozess, der es Unternehmen ermöglicht, ihre Ideen in greifbare Produkte umzusetzen. Bei Protoland bieten wir umfassende Dienstleistungen im Bereich Prototypenbau an, die sowohl generative als auch subtraktive Verfahren umfassen. Unsere Expertise in der Verwendung von Materialien wie Fast Carbon, Kunststoffen und Metallen gewährleistet, dass wir Prototypen mit höchster Präzision und Qualität liefern können. Unsere Kunden profitieren von unserer langjährigen Erfahrung und unserem Engagement, innovative Lösungen zu entwickeln, die den spezifischen Anforderungen ihrer Projekte entsprechen. Unsere Prototypenbau-Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, den gesamten Entwicklungsprozess zu unterstützen, von der Konzeption bis zur Fertigstellung. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um sicherzustellen, dass jeder Prototyp genau ihren Spezifikationen entspricht. Durch den Einsatz modernster Technologien und Materialien können wir Prototypen in kürzester Zeit und zu wettbewerbsfähigen Preisen liefern. Unser Ziel ist es, unseren Kunden zu helfen, ihre Ideen schnell und effizient auf den Markt zu bringen, indem wir ihnen die Werkzeuge und das Know-how zur Verfügung stellen, die sie benötigen, um erfolgreich zu sein.

Der Maschinenpark wird laufend, den technischen Anforderungen entsprechend, erweitert und auf den neuesten Stand gebracht um auch in Zukunft unseren Kunden das gewohnte Qualitätsniveau auf höchster Ebene zu garantieren. Das Unternehmen erweiterte die SMD-Abteilung von einer auf zwei SMD-Linien. Zur Zeit kann auf dem Maschinenpark ein Bauteilespektrum von der Grösse 0201 über alle gängigen Bauformen bis hin zu µBGA’s und Fine Pitch 0.3mm bestückt werden.

kombiniert mit mechanischer Fertigung Auf einer umbauten Fläche von 1.000 qm werden folgende Leistungen angeboten: • Bestückung und Test von Leiterplatten mit bedrahteten, SMD und gemischten Bauelementen (incl. kostengünstiger Beschaffung der Komponenten) • Komplettfertigung von Geräten • Konstruktion und Bau von Montagevorrichtungen • Herstellung feinmechanischer Teile Besondere Stärken von MTL sind: • die Verbindung von Elektronik und Mechanik auf und um die elektronische Leiterplatte • hohe Flexibilität bei mittleren und kleinen Serien • optimal abgestimmte Fertigungsmittel zur kostengünstigen Produktion • Fertigung nach ISO 9002-9004 (0-Fehler-Philosophie aus der Automobilindustrie)

Bei uns werden Kunststoffverpackungen nicht nur hergestellt, sondern auch entsprechend den Wünschen und Vorgaben unserer Kunden angepasst und entwickelt. In Zusammenarbeit mit uns haben Sie die Möglichkeit, eine innovative und funktionale Form nach Ihren Vorstellungen und Wünschen umzusetzen. Diese Form sowie die zu ihrer Herstellung benötigten Werkzeuge bleiben auf Wunsch Ihnen und Ihren Produkten vorbehalten. Durch Computer-Aided-Design (CAD) veranschaulichen wir Konstruktionszeichnungen in Form von 3-D-Bildern.

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

Die konventionelle Leiterplattenbestückung, auch THT-Bestückung (engl. THT = Through Hole Technology) erfolgt im Gegensatz zur SMD Bestückung in Handbestückung gemäß Ihren Anforderungen. Neben der Wellenlötung wird abhängig von Ihrem Produkt eine automatische Selektivlötung oder eine Handlötung von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Abhängig vom Zielpreis und Umfang der konventionellen Bestückung wird die Fertigung in Hahnenbach, oder an unserem Standort in Lipova, Rumänien durchgeführt. Wir decken sämtliche Prozesse der Elektronikfertigung ab, so auch die SMD Bestückung oder Kabelkonfektionierungen und Elektromontagen. Sollte es in Ihrer Entwicklung zu einem Fehler gekommen sein, bieten wir auch SMD und BGA Rework an, unabhängig davon, ob wir die Baugruppe bestückt haben, oder ein andere Bestücker die Elektronikfertigung bzw. die SMD Bestückung durchgeführt hat. Wie funktioniert die konventionelle Leiterplattenbestückung? Bedrahtete Bauteile, auch THT-Bauteile (engl. THT=Through Hole Technology) sind Bauteile die im Gegensatz zu oberflächenmontierten Bauteilen (eng. SMD=Surface Mounted Device), durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt werden und anschließend durch verschiedene Lötverfahren mit der Leiterbahn der Platine verbunden werden. Obwohl die SMD-Technik seit den 1980er Jahren die teurere THT-Leiterplattenbestückung zu großen Teilen verdrängt hat, gibt es in der Leistungselektronik (z.B. Hochspannungswiderstände, Relais), bei Bauteilen mit hoher mechanischer Belastung (z.B. Steckverbinder, Schalter) bzw. großen Bauteilen (z.B. Kondensatoren, Leistungsspulen) immer noch viele Baugruppen bei denen auf bedrahtete Bauteile nicht verzichtet werden kann. Nachdem die Bestückung manuell erfolgt ist, gibt es grundsätzlich drei verschiedene Lötverfahren mit dem das Bauteil verlötet wird: Wellenlötung Bei dem Wellenlöten oder Schwallöten werden die Bauteile in unserem Haus in drei Stufen verlötet. Zuerst wird über einen Schaumfluxer Flussmittel auf die Leiterplattenunterseite gebracht und die Platine so gleichmäßig benetzt. Das Flussmittel wird anschließend über eine Vorheizstrecke aktiviert und auf Löttemperatur gebracht. Im konventionellen Lötvorgang wird die Baugruppe über eine turbulente Lötwelle gefahren. Das Lot zieht sich an den Pins der Komponenten in die Durchkontaktierungen und sorgt nach der Abkühlung für eine permanente Verbindung. Anschließend wird die Leiterplatte abgekühlt und in einer Waschanlage von Flussmittelresten gereinigt. Handlötung Immer dann, wenn eine Wellenlötung nicht möglich ist, weil etwa SMD-Bauteile auf der Lötseite bestückt werden müssen, wird auf eine Handlötung zurück gegriffen. Die Handlötung wird von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Selektivlöten Die Selektivlötung erlaubt in der Serienfertigung eine konventionelle THT Lötung von Bauteilen, die aufgrund von SMD-Bauteilen auf der Lötseite nicht wellengelötet werden können. Auf die halbautomatische oder automatische Selektivlötung wird immer dann zurückgegriffen, wenn eine genau definierte Zinnmenge aufgebracht werden muss, oder eine besondere Flussmittelfreiheit der Leiterplatte gewährleistet werden muss. Diese Anforderung wird oft von Automobilkunden an uns gestellt.

Wir unterstützen Sie bei der Entwicklung Ihrer elektronischen Baugruppen. Von der Spezifikation bis hin zur Fertigung können wir Sie bei jedem Schritt begleiten. Ihr Projekt profitiert direkt von unseren Erfahrungen in der Fertigung und der EMV Bewertung.

Unsere Entwicklungsplanung bietet Ihnen eine umfassende Betreuung von der ersten Idee bis zur Serienreife. Wir begleiten Sie durch alle Phasen der Produktentwicklung und sorgen dafür, dass Ihre Visionen Wirklichkeit werden. Mit unserer langjährigen Erfahrung und unserem technischen Know-how stellen wir sicher, dass Ihre Projekte effizient und erfolgreich umgesetzt werden. Unser Team aus erfahrenen Ingenieuren und Designern arbeitet eng mit Ihnen zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die Ihren spezifischen Anforderungen entsprechen. Von der Konzeptentwicklung über die Prototypenherstellung bis hin zur Serienproduktion – wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns gemeinsam Ihre Ideen verwirklichen.

Wir erstellen für unsere Kunden maßgeschneiderte Individualsoftware. Nicht immer kann Standardsoftware individuellen Anforderungen optimal abdecken. Dann braucht es Software, die individuell auf den jeweiligen Anwendungsfall zugeschnitten ist. Als IT-Dienstleister und Softwareentwickler mit über 20 Jahren branchenübergreifenden Erfahrung ist die vacos GmbH ihr zuverlässiger Partner. Unsere Kunden profitieren von unserer langjährigen Erfahrung bei der agilen Softwareprogrammierung. Wir begleiten unsere Kunden durch die Phasen der Softwareentwicklung und stimmen jeden Schritt individuell mit Ihnen ab – von der Anforderungsanalyse über das Projektmanagement und Programmierung bis hin zu Wartung, Pflege und Support. Unser Erfahrungsspektrum bei vacos reicht vom Mikrocontroller bis zur Desktop-Anwendung sowie von Echtzeitanwendungen bis zu Datenbanken und Serverlösungen mit modernen und bewährten Technologien z.B. Java, C#. Am Ende steht eine maßgeschneiderte Software, mit der Sie alle Potenziale Ihres Unternehmens zum strategischen Vorteil nutzen können. Die vacos GmbH steht für IT-Kompetenz mit einer Vielzahl zufriedener Kunden, die uns bereits über viele Jahre hinweg begleiten. Dienstleitungen im Bereich der Softwareentwicklung: - Individualsoftware - Softwaresysteme - Softwaremodule / Erweiterungen bestehender Software - Webanwendungen / Desktopanwendungen - (B2B-) Onlineshop - (Mobile) App-Entwicklung - Produkt Konfigurator (Vertrieb)

Viele unserer Entwicklungsarbeiten werden in enger Zusammenarbeit mit Universitäten durchgeführt. Mit unserem weltweiten Ingenieurs- und Spezialisten-Netzwerk sowie den Ingenieuren am Standort der ETS Products Inc, welches sich aus verschiedensten Fachrichtungen zusammensetzt, finden wir die Lösung und technische Umsetzung für Ihre Ideen aus den Bereichen LED-Technik, Elektronik, Kunststoffbau und Metallbau. Viele unserer Entwicklungsarbeiten werden in enger Zusammenarbeit mit Universitäten durchgeführt. Unser Labor ist für die verschiedensten Aufgaben und Überprüfung der Ergebnisse bestens ausgerüstet. Sie haben Ideen für Produkte und suchen einen Partner, der sie von der ersten Skizze bis zum Produkt begleitet? - Dann sprechen Sie uns gerne an!

Seit 2010 hat sich der globale Absatz von Carbon von 51 auf 128 Tausend Tonnen mehr als verdoppelt. Eine weitere Steigerung des Absatzes auf knapp 200 Tausend Tonnen ist aufgrund des rapiden Anwachsens des Materialeinsatzes in den Bereichen Fahrzeugbau, Luftfahrt und Militärtechnik bis zum Jahr 2022 zu erwarten. Besonderes interessant sieht ZEISBERG der Entwicklung im Bereich der Bauindustrie entgegen, auf welchen derzeit mit 0,4 Milliarden US-Dollar lediglich 2 % des Umsatzes am weltweiten Carbon-Markt erzielt werden. Eigenentwicklungen zeigen ein enormes Einsparpotential von Beton- und Transportkosten durch Carbon im Bauwesen auf. Aktuelle Zukunftsprognosen und Statistiken beinhalten das hohe Entwicklungspotential des Carbon-Einsatzes in Gebäuden nicht oder nur zum geringen Teil. Neue Fertigungsverfahren und Technologien zur Kostensenkung in der Produktion lassen erwarten, dass das exponentielle Wachstum im Carbon-Markt nochmals ansteigen kann. ZEISBERG entwickelt selbst Verfahren um den Werkstoff zugänglicher zu machen. Die Innovation im Hightech-Sektor der Carbon-Industrie besteht zunehmend darin Kosten zu senken. Produkte zur Steigerung der Lebensqualität sind Symbole für den immer weiter steigenden Willen zum Einsatz des Hightech-Werkstoffes Carbon und faserverstärkten Kunststoffen im Allgemeinen. Industriell stellen die Luftfahrt, die Energieversorgung und zunehmend die Automobilindustrie die Hauptabnehmer an Kohlefasern dar. Längst werden Produkte von Beginn des Entwicklungsprozesses an mit Carbon als Werkstoff erster Wahl entworfen und dimensioniert. Wachstumsraten im zweistelligen Prozentbereich Der jährliche Verbrauch an kohlenstoff-faserverstärktem Kunststoff hat sich in den letzten 20 Jahren nahezu verfünffacht. Im Zeitraum von 2010 bis 2015 ist ein jährliches Wachstum (CARG) von 12,3 % zu verzeichnen gewesen. Für die weitere Entwicklung ist von einer jährlichen Wachstumsrate (AGR) von 10-13 % auszugehen. Im Jahr 2022 könnte damit bereits ein Bedarf von 199 Tausend Tonnen an Carbon je Jahr erreicht werden. Der immer weiter steigende Anteil von Carbon in Fahrzeugen, Flugzeugen, Gebäuden und Apparaten der Rüstungsindustrie wird den Verbrauch zunehmend steigern. Der am stärksten wachsende Abnehmer ist dabei die Automobilindustrie, welche Carbon aufgrund der stetig fallenden und historisch niedrigsten Kosten pro Kilogramm einsetzt. Finden Sie den Einstieg in den stetig wachsenden Markt der Faserverbund-Werkstoffe. ZEISBERG ist mit 10 Jahren Erfahrung in der Carbon-Bauteileentwicklung, Fertigung und der Materialbereitstellung bereit mit Ihnen gemeinsam die Zukunft zu gestalten.

Entwicklung von Verpackungen, VERPACKUNGSENTWICKLUNG VERPACKUNGEN INKLUSIVE VORFREUDE. Full Service von der Idee bis zur Herstellung: Wir entwickeln Ihre Verpackungen individuell aus Papier, Wellpappe und Vollpappe - oder wir finden eine ganz neue Lösung! Von praktisch bis Premium, vom Transport bis zur Präsentation: Mit Konzepten von Zapke für Ihre Versand- und Verkaufsverpackungen kommt Ihr Produkt gut an - und die Vorfreude aufs Auspacken steigt! Ebenso unterstützen wir Sie bei der Display-Entwicklung und der Wareninszenierung am POS!

Rapid Prototyping ist eine unserer Kernkompetenzen bei Daiker Industry. Diese Dienstleistung ermöglicht es uns, schnell und effizient Prototypen zu erstellen, die unseren Kunden helfen, ihre Ideen zu testen und zu verfeinern, bevor sie in die Massenproduktion gehen. Mit modernster Technologie und einem erfahrenen Team sind wir in der Lage, Prototypen zu erstellen, die sowohl funktional als auch ästhetisch ansprechend sind. Unser Rapid Prototyping-Prozess ist darauf ausgelegt, die Entwicklungszeit zu verkürzen und die Markteinführungszeit zu beschleunigen, was unseren Kunden einen entscheidenden Wettbewerbsvorteil verschafft. Wir bieten Rapid Prototyping-Dienstleistungen für eine Vielzahl von Branchen an, darunter Automobil, Konsumgüter und Medizintechnik. Unser Ziel ist es, unseren Kunden zu helfen, ihre Produkte schneller und effizienter auf den Markt zu bringen, indem wir ihnen die Möglichkeit geben, ihre Designs in einem frühen Stadium zu testen und zu optimieren. Vertrauen Sie auf Daiker Industry, um Ihre Prototyping-Anforderungen zu erfüllen und Ihre Projekte auf die nächste Stufe zu heben.

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

Nach der Elektronikentwicklung wird häufig ein Prototyp der zuvor entwickelten Elektronik benötigt. Neben der SMD- und THT-Bestückung von kleinen und mittleren Serien bieten wir zusätzlich die Bestückung von Prototypen an. Wir fertigen bereits ab Stückzahl 1 auf unseren SMD-Bestückautomaten, wodurch Qualitätsunterschiede vom Prototyp zum Serienprodukt ausgeschlossen werden. Wie auch bei der Serienfertigung werden die Prototypen einer optischen Inspektion unterzogen und nach Ihren Anforderungen auch elektronisch geprüft.