Finden Sie schnell pcb-entwicklung für Ihr Unternehmen: 5 Ergebnisse

Die Herstellung und Evaluierung von Kernkomponenten für Brennstoffzellen und Elektrolysezellen gehören zum Hauptkompetenzfeld unseres Institutes. Für die Herstellung unserer leistungsstarken CCMs und GDEs nutzen wir unser patentiertes Siebdruckverfahren. Dabei gehen wir direkt auf die Anforderungen unserer Kunden ein.

Entwicklung von Elektronik und Software für Anwendungen aus der Industrie, Medizintechnik, Mobilität und Home ist die Kernkompetenz der pironex GmbH. Es geht um die Anforderung, die Digitalisierung sowie Vernetzung in der Systeme voranzutreiben. Innovative Produktentwicklungen im IoT Umfeld werden durch die pironex Entwicklungsabteilungen durchgeführt. Die Arbeitsgruppen Elektronikentwicklung, Gehäuseentwicklung und Softwareentwicklung arbeiten unmittelbar und in enger Abstimmung zusammen, um das Ziel einer innovativen Produktentwicklung effektiv und kostengünstig zu erreichen. www.pironex.de Die Softwarebausteine der Produktentwicklung umfassen embedded Software für eingebettete Geräte, Backend und Frontend Architekturen sowie native Apps für Android und iOS.

Leiterplattenbestückung Gerätebau Ein Teilbereich unserer Fertigungskompetenz ist die Bestückung von Leiterplatten. Hier besitzen wir fachspezifisches Know-How sowie moderne Anlagen für eine qualitativ hochwertige Produktion im Bereich der SMD-Technology. Wir sind in der Lage Kleinserien nach aktuellsten Standards zu fertigen. Selbstverständlich durchläuft jede Baugruppe unseren Prüfprozess, um eine einwandfreie Funktion sicherzustellen.

Material- und Bauteilprüfung Rheologische Prüfungen Engineering Entwicklung elektronischer Systeme Produktentwicklung Anlagen- und Automatisierungstechnik Additive Manufacturing Rotomolding Prozess-Datenerfassung Materialcharakterisierung Prozess-Simulation Kleinst-Rotationsanlage Beratungsleistung go-inno Forschungsprojekte Produkte

Lötpastendruck mittels Jet-Printer MY600 oder DEK-Schablonendruckmaschine Bestückung von Musterlosgrößen mit SMD-Technologie Klein- und Mittelserienbestückung mit zwei MYDATA Bestückungsautomaten Bestückung aller Bauteile von 0201 bis 55mm x 55mm Bestückung von Sonderbauteilen BGA-Bestückung Kleben von Bauteilen vollklimatisierte SMD-Bestückung