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Unser Team ist auf die Entwicklung und Fertigung elektronischer Geräte, Baugruppen und Printplatten spezialisiert. Wir stellen unseren Kunden unser "know how" und unsere langjährige Erfahrung zur Verfügung, um mit ihnen gemeinsam optimale technische Lösungen zu planen und kostengünstig zu realisieren. Unser serienmäßiges Produktionsprogramm umfasst: Mess- und Steuergeräte für den Bereich Umspannwerke, Kraftwerke, Industrie, Bahn und Heizungs-, Lüftungs- und Klimatechnik. Weitere Produkte und Relais-Datenblätter finden Sie hier Darüber hinaus bieten wir kundenspezifische Entwicklungen vom Einzelgerät bis zum anschlussfertigen Steuerschrank auf Basis von Mikrocontrollern, Analog- und Digitaltechnik, Speicherprogrammierbaren Steuerungen (SPS). Wir übernehmen für Sie die Erstellung von Printplatten, die Produktion von Klein- und Mittelserien sowie Lohnfertigungen (bestücken, löten, verdrahten, testen) in THT- und SMD-Technik.

Vom Konzept bis zum Serienprodukt bieten wir ihnen Unterstützung bei der Entwicklung ihrer Produkte. Auch nach der Entwicklung können wir Sie bei der Erstellung von Prüfadaptern für die Serienfertigung unterstützen. Profitieren Sie von unserer Erfahrung in den Bereichen: - Leiterplattenentwicklung - Leiterplattenfertigung - Gehäuseintegration - Serienüberführung - Mechatronik - Prüfadapterbau Gerne erstellen wir ihnen ein individuelles Angebot für ihren konkreten Anwendungsfall.

Die Produktpalette umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten, Multilayer bis zu 24 Lagen sowie starre und flexible Leiterplatten. Auf Wunsch unserer Kunden verwenden wir spezielle Materialien für die Produktion, wie Alu- und Cu-Kern, Teflon, Hochfrequenz-Rogers, usw. Leiterplatten Typen einseitige und doppelseitige Leiterplatten Multilayer Flex Teflon Hochfrequenz Metallkern Alukern … Anzahl der Layer bis zu 24 Lagen Basismaterialien FR4, FR4 halogenfrei, CEM1, CEM3, P96 Hochfrequenz-Leiterplatten Hoch-Tg Materialien PTFE, Rogers, Arlon, Nelco, Polyimide Max. Leiterplattengröße 610 x 535 mm (535 x 810 mm) Leiterplattenstärke 0,20 mm – 5,0 mm 50 µm Polyimid (Flex) Innenlagenstärke 0,10 mm – 3,20 mm Min. Leiterbahnbreite und min. Leiterbahnabstand 50 μm Kupferfolienstärke Außenlagen: 18 μm – 105 μm, 210 μm, 400 μm Innenlagen: 12 μm – 105 μm Bohr-Durchmesser 0,15 mm – 6,40 mm (Enddurchmesser 0,10 mm – 6,35 mm) lasergebohrte Sacklöcher möglich Press-fit with back drilling Ansenken Metallization Aspect Ratio 10 : 1 Blind VIAS Aspect Ratio 1 : 1 Lötstopplack grün – seidenmatt oder glänzend schwarz – matt oder glänzend weiß, blau, rot, gelb Bestückungsdruck weiß, grün, gelb, schwarz, rot, blau Abziehbare Lötstoppmaske Peters blau Vias / Füller Plugging Type IIIa Via plugging einseitig Plugging Type VII Filled & Capped Vias Carbon Druck Endoberfläche HAL bleifrei HAL PbSn chemisch NiAu ( ENIG) chemisch Ag chemisch Sn Hartgold Toleranzen

Ein wichtiger Schwerpunkt unserer Tätigkeit ist die Entwicklung nachhaltiger Konzepte für Kunststoff-Abfälle. Unsere Geschäftspartnerinnen und Geschäftspartner stammen aus unterschiedlichen Branchen und Unternehmensgrößen, vom mittelgroßen Betrieb bis zum international tätigen Konzern. Dementsprechend einzigartig sind auch ihre Bedürfnisse. Wir erarbeiten daher bedarfsgerechte Lösungen für individuelle Anliegen rund um den Ankauf, die Verwertung und das Recycling von Abfällen aus Kunststoff. Lesen Sie hier eine Auslese an erfolgreich umgesetzten Projekten. Wir freuen uns, wenn auch Sie Interesse an einer Zusammenarbeit haben!

Unsere langjährigen geschulten Mitarbeiter bürgen für Qualität und kurze Entwicklungszeiten.

Neben kundenspezifischen piezoelektrischen Sensoren und hochwertigen Standardsensoren bietet Piezocryst auch Entwicklungsdienstleistungen im Bereich piezoelektrischer Messtechnik an. Typischerweise werden im Rahmen längerfristiger Kooperationen spezielle Sensorkonzepte entwickelt und verglichen, die Lebensdauer getestet, optimiert und im Hinblick auf eine industrielle Massenfertigung – auch für automotive Stückzahlen – ausgelegt. Expert Info: Die Arbeiten umfassen beispielsweise: • Den Vergleich unterschiedlicher piezoelektrischer Materialien sowie metallischer Werkstoffe hinsichtlich ihrer Eignung für spezielle messtechnische Anforderungen • Den Vergleich unterschiedlicher Sensorkonzepte im Hinblick auf technische Anforderungsprofile und kommerzielle Aspekte • Die Analyse existierender Sensorkonzepte auf mögliche Schwachstellen und darauf aufbauend die Entwicklung verbesserter Designs • Die Entwicklung von massenfertigungstauglichen Sensorkonzepten (technologisch und kommerziell) und Auswahl geeigneter Fertigungstechnologien • Die Bestimmung und Bewertung von wichtigen Sensoreigenschaften (Temperatur- und Lastfestigkeit, Beschleunigungsempfindlichkeit, Eigenfrequenz, Lastwechsel, Verformungsempfindlichkeit, Querkraftempfindlichkeit, thermodynamisches Verhalten etc.) auf Laborsystemen, Test- und Feldinstallationen • Die Applikationsunterstützung, also die Analyse und die Bewertung möglicher Einbausituationen, die Analyse von möglichen Differenzen zu Referenzsystemen, Bewertung von Kundenrückmeldungen • Die Kalibrierung und Erprobung von Sensoren auf den Piezocryst-Testeinrichtungen, inklusive beschleunigter Lebensdauertests im Hinblick auf Temperatur, Beschleunigungen, Drücke, Kräfte etc. • Den Aufbau spezifischer Prüfsysteme für beschleunigte Lebensdauertests • Die Fehleranalyse und -behebung während des Fertigungshochlaufs, insbesondere durch die Verknüpfung von Prozess- und Material-Know-how • Die Risikoanalyse von Material- und Konstruktionsänderungen • Das Design und die Konstruktion von Sensor-Prototypen Jetzt Partner werden.

Eine wirkungsvolle Analyse beginnt bio-individuell. Die Vitalfeldmessung misst das biologische System Mensch in seiner Individualität und erkennt mögliche Belastungen und Energiedefizite. Beeinflussen/Unterstützen Sie den Gesundungsprozess positiv und nachhaltig. Basierend auf den Gesetzen der Physik sind die Systeme zur Gesundheitsvorsorge und zur Unterstützung der Gesundheit und des Wohlbefindens ausgerichtet und gegenwärtig schulmedizinisch nicht anerkannt.

Hardwareentwicklung auf verschiedenen Mikrocontrollerfamilien, Digital- und Analogtechnik, Sensorik, Touch Lösungen. Sowie alle Arten von Schnittstellen und Kommunikationstechnologien wie CAN, RS485, Ethernet und Funkstandards wie 6LowPAN, Zigbee, BT, RFID, ... CAD-Design Die Schaltungseingabe erfolgt mittels eines modernen CAD Systems. PCB Routing von einfachen Prints bis komplexen Multilayer, HDI Designs mit µ-Vias und Highspeed Signalen, inklusive 3D Modellierung von Baugruppen und EMV Simulation. Embedded Software Im Embedded Softwarebereich bieten wir umfangreiches Know-How auf den gängigen ARM® Cortex-M Prozessorfamilien z.B. von ATMEL, NXP und STM. Prototyping & Produktion Neben der reinen Elektronikentwicklung übernehmen wir auch das Prototyping, die Bauteilbeschaffung und Kleinserienproduktion bis hin zum Industriedesign von komplexen Geräten.

SMD und THT Bestückung von PCB's - Halbautomatische Bestückung ab Stückzahl 1 0402 bis QFN - Automatische SMD Bestückung für Null- und Kleinserien - AOI - Bauteilbeschaffung und Lagerung - Vergießen von Baugruppen Auf Wunsch ist eine Montage der Baugruppen in Gehäuse möglich.