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SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik, Muster sowie Serie, Multilayer bis 36 Lagen, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Schrägen oder Fasen können problemlos, einseitig, beidseitig, auch innenliegend, eingebracht werden.

Die Nachfrage nach flexiblen Leiterplatten steigt in allen Geschäftsbereichen, wobei die Nachfrage in den Märkten Medizin, Sensorik, Kamera und Funktechnik besonders stark ist. Flexible Schaltungen können überall dort eingesetzt werden, wo der Platz knapp ist! Bei flexiblen Leiterplatten können Sie häufig auf die Verwendung von Steckverbindern und Kabeln verzichten und diese direkt in der Schaltung verbauen lassen. Für dieses Know-how von Leiterplatten haben wir engagierte Partner, die auf diesen Produktionsprozess spezialisiert sind und über die Maschinen verfügen, um den hohen Anforderungen gerecht zu werden. Wir produzieren flexible Schaltungen von Prototypen bis hin zu Großserien.

Funktionssicherheit und Fehlerfreiheit sind in der EMS Leiterplattenbestückung eine zentrale Forderung. Bei AXON Electronics wird deshalb ein breites Spektrum an Inspektions- und Kontrollverfahren angewendet, die von manuellen Prüfungen bis hin zur Röntgeninspektion reichen. Außerdem erstellen wir Prüfberichte und führen Funktionstest durch. Ihr Nutzen aus der vielfältigen Leiterplattentestung bei AXON: Sicherstellung des Erhalts funktionsfähige Platinen Keine eigene Funktionskontrolle notwendig Auf Wunsch Ausstellung eines Prüfberichtes Funktionsprüfungen nach Kundenanweisung Ob die Lotpaste vollständig und fehlerfrei aufgetragen wurde, wird bei AXON im Rahmen der Automatischen Pasten Inspektion (API) überprüft. So können falsch bedruckte Platinen bereits vor der Bestückung aussortiert werden. Vor dem Reflow wird die Leiterplattenbestückung inline durch Automatische Optische Inspektion (AOI) überprüft. Dazu wird ein leistungsstarkes AOI-System eingesetzt, das in der Lage ist Vollständigkeit und Position der Komponenten zu kontrollieren. Die AOI-Inspektion bei AXON bietet Ihnen: Realistische Ergebnisse auch bei wenigen Leiterplatten Sehr hohe Bildauflösung Gutes Softwarekonzept (aussagekräftige Schnellprüfung in wenigen Stunden) Für Boards bis 450 x 550 mm Ergänzend zur automatischen Platinenkontrolle sind bei AXON verschiedene Mikroskope im Einsatz, mit denen Manuelle Optische Inspektion (MOI) durchgeführt werden. Außerdem werden bei AXON halbautomatische Inspektionsverfahren durchgeführt. Röntgeninspektion zum Leiterplatten Test Besonders bei qualitätskritischen Baugruppen und Elektronikkomponenten für die Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie, sind oft aufwändige und detailgenau Testungen und Analysen notwendig. Die Automatische Röntgen Inspektion (AXI) ermöglicht Materialkontrollen, die außerhalb des sichtbaren Bereichs, wie beispielsweise im Inneren eines Chips liegen. Durch eine AXI Inspektion lassen sich etwa Lotbrücken, fehlerhafte Lötstellen, fehlerhafte Aufschmelzungen oder Bruchstellen im Chip nachweisen. Auf Wunsch erstellen wir für Sie einen Prüfbericht der Testung. Prozesse gemäß Qualitätsmanagement organisiert Damit Inspektionen und Qualitätskontrollen zu jedem Zeitpunkt sicher und zuverlässig funktionieren, müssen sämtliche Prozesse lückenlos und einwandfrei durchorganisiert sein. Bei AXON ist deshalb ein Qualitätssicherungssystem im Einsatz, das nach den Normen DIN EN ISO 9001 und der Medizin-Norm DIN EN ISO 13485 zertifiziert ist. Unsere weiteren Leistungen in der Elektronikteilefertigung und Leiterplattenbestückung: Elektronik-Beratung Layoutentwicklung Beschaffung SMD Bestückung THT Bestückung Montage von Baugruppen Leiterplattenreinigung Rework

Wir bieten Lösungen! Die Leiterplatte ist immer das wichtigste und sensibelste Teil ihres Elektronikbedarfs. Aber auch das Teil mit der größten Preisdifferenz zwischen den verschiedenen Anbietern. Dies bedeutet, mit dem richtigen Partner an Ihrer Seite können Sie viel Geld sparen. Die Preise bei heimischen Herstellern liegen beim 2 bis 3fachen der Weltmarktpreise. Viele scheuen trotzdem den Schritt, sei es aus Bequemlichkeit, wegen der Sprachbarriere, der Zeitdifferenz oder der Angst vor möglichen erneuten Einmalkosten und zahlen zu viel. Lassen Sie sich alle diese Hindernisse abnehmen und profitieren sie nur von dem besseren Preis. Egal welche Art von Leiterplatte, von der Doppelseitigen bis hin zum High-End-Multilayer, egal ob starre oder flexible, egal ob klein oder groß, ob Nutzen oder Einzelplatte, egal ob sie 10 oder 10.000 Stück benötigen. Wir finden für Sie den optimalen Hersteller. Natürlich auch in Ihren gewählten Lötstoplack und Bestückungsdruck. Und auch Währungsrisiken brauchen Sie nicht zu kümmern, Sie zahlen bei uns natürlich in Euro und auf Rechnung mit Zahlungsziel. Selbstverständlich zahlen sie auch auf Rechnung mit Zahlungsziel. Bei uns gibt es keine Vorkasse. Unsere jahrzehntelange Erfahrung in Fernost gibt uns die Gewissheit auch für Sie den optimalen Produzenten zu finden. Überzeugt? Melden Sie sich bei uns per Telefon ( 04221 - 6850035) oder mit Hilfe des Kontakformulars!

Unsere Tochtergesellschaft SMWT ist auf den Vertrieb von Leiterplatten spezialisiert. Gerne stellen wir den persönlichen Kontakt her.

Leiterplatte bestückt Layouterstellung zur Layouterstellung benötigen wir von Ihnen folgende Unterlagen: Stücklisten Stromlaufplan Leiterplattenproduktion unsere technischen Möglichkeiten: einlagige, zweilagige, mehrlagige, Aluminium (metal core laminate) CEM1, FR3, FR4 und FR5 Materialstärke 0,55 mm bis 3,2 mm Cu-Schichten 18, 35, 70, 105 und 210 µm Maximales Maß 500 mm x 600 mm Leiterbahnbreite und Isolation 120 µm Minimaler Öffnungsdurchmesser 0,2 mm Oberflächenbehandlung HAL ohne Blei (LF) OSP (organischer Oberflächenschutz) Au (chemisch Nickel oder galvanisch Gold) Ag (chemisch Silber) Sn (chemisch Zinn) Graphit (Karbonpaste) Stopplack grün, schwarz, weiß, blau oder rot Servicedruck weiß, gelb oder schwarz Bearbeitung schneiden, ritzen, fräsen Datenformate Gerber 274X CAM 350 Version 6 und höher EAGLE 3,55 und höher Bohrdaten Sieb und Mayer Excellon

Leiterplatten von Platronic-Deutschlaender GmbH: Seit Jahrzehnten perfekte Qualität und pünktliche Lieferung, vom Muster bis zum Serienauftrag.

Leiterplatten von Platronic-Deutschlaender GmbH: Seit Jahrzehnten perfekte Qualität und pünktliche Lieferung, vom Muster bis zum Serienauftrag.

Alle Leiterplatten sind getestet. Wir liefern auch Kleinmengen & Einzelstücke. Sowie Express-Lieferservice für dringende Fälle!

Muster - Kleinserie - Großserie Alles ist realisierbar… weil das Hauptgeschäftsfeld der components GmbH ist seit vielen Jahren der Handel mit Leiterplatten – egal ob „Standard“-Ausführung oder „High-Tech“-Variante. Als Ihr Vertragspartner garantieren wir Ihnen Flexibilität, Effizienz, Termintreue und hohe Qualität unserer Produkte, die z.B. in Schlüsselbranchen der Wirtschaft eingesetzt werden: Automotive / Industrie / Kommunikationstechnik Profitieren Sie vom Know-How der Firma und der langjährigen erfolgreichen Zusammenarbeit mit Kooperationspartner in Deutschland und Fernost. Testen Sie uns: Sortiment + Komplettservice Alle Kooperationspartner sind zertifiziert nach 9001:2015 / 14001 : 2005 / IATF 16949 und sind UL gelistet.

Design, Konzeption und Produktion - Alles aus einer Hand In Zusammenarbeit mit internationalen Partnern im Bereich Leiterplattenherstellung und Bestückung können wir Ihnen ein vielfältiges Spektrum an Produkten und Möglichkeiten bieten. Im Bereich Leiterplattenproduktion arbeiten wir mit Herstellern in Deutschland, Osteuropa und Fernost zusammen und können somit einen Großteil der Leiterplattentechnologie abdecken. Von Mustern/Prototypen über Kleinserien bis hin zu großen Stückzahlen/Serienfertigung haben wir den entsprechenden Partner in unserem Portfolio und unterbreiten Ihnen gerne entsprechende Angebote.

1-2 lagige Leiterplatten ab 2 Arbeitstagen Multilayer ab 3 AT, Microvia-Technologien ab 8 AT, Flex- und Starrflex Schaltungen ab 8 AT, auch als Multilayer, HDI-Leiterplatten, Impedanzkontrollierte Leiterplatten, Metallkernleiterplatten, Leiterplatten-Oberflächen, Heissluftverzinnumg (HAL), chemisch Nickel/Silber/Gold, Eil-Service-Zuschläge nur auf Leiterplatten.

Unsere HDI-Leiterplatten, oder High-Density Interconnect-Leiterplatten sind Meisterwerke der Technologie. Sie ermöglichen es, in kompakten Elektronikgeräten eine hohe Anzahl von Verbindungen und Komponenten unterzubringen. Das Geheimnis hinter HDI sind extrem feine Leiterbahnen und die Verwendung von Micro-Vias. Dank unserer HDI-Leiterplatten können Elektronikgeräte kompakter und leistungsstärker gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

EINSATZGEBIETE: Automotive Medizin Aviation Consumer Electronics Wearable Technology Basismaterial Aufbau Oberflächenbehandlung Deckschicht

Das ist eine kurze Zusammenfassung unserer Leiterplatten und Bestückungs Beiträge. Entwicklung: Wir entwickeln Schaltungen aus den Bereichen der analogen und digitalen Elektronik. In diesen stehen uns entsprechende Layouttools zur Verfügung. Layoutservice bieten wir mit den Programmen Orcad, Eagle und auch anderen Systemen. Nachfolgend ein Überblick: Verstärker und Netzteile Filter Mikrocontroller Schaltungen Mixed Mode Schaltungen Userinterfaces HF Baugruppen FPGA´s High Speed Bussysteme HF Boards (HF-Technologie) Schaltungsentwicklung für Analog-, Digital- und µP-Technik Layout Erstellung für bedrahtete Bauelemente und SMD Komplettentwicklung von der Idee bis zum fertigen Gerät Fertigung von Prototypen und Kleinserien, bedrahtet und SMD einschließlich Mechanik Muster- und Prüfmittelbau Layouts: Für ihre Produktidee suchen Sie einen fachkundigen Partner für die technische Umsetzung? Sie haben ein zeitkritisches Projekt, das Sie erfolgreich Ihren Kunden vorstellen wollen? Wir bieten Ihnen in beiden Fällen individuelle und fachgerechte Unterstützung an. Wir als Projektpartner oder verlängerte Werkbank – ganz wie es Ihre Situation erfordert – auf höchstem fachgerechtem Qualitätsniveau ! Know-how aus jahrelanger Projekterfahrung unterschiedlichster Komplexitätsgrade.Layoutsysteme: Orcad – CadSoft Eagle und andere ... Längste Produktlebensdauer - durch längere Komponenten Verfügbarkeit. Höchster Nutzen - heutige Komponenten-Techniken bieten die höchste Leistungs- / Kosten-Relation die jemals erreicht wurde. Niedrigste Kosten - neu eingeführte Halbleiterbauteile sind besser und kostengünstiger als vorherige Generationen. Höchste Zuverlässigkeit - durch Reduzierung der Anzahl der Bauteile, Arbeitsspannung und der Leistungsaufnahme moderner Techniken. Kleinste Leistungsaufnahme - heutige Technologie bedeutet: höhere Integration und geringere Leistungsaufnahme. Leiterplatten: Die Leiterplatte mit ihren speziellen Eigenschaften bestimmt den wesentlichen Bestandteil des späteren Produktionsprozesses. Aus diesem Grund wird die Qualität bei B&D electronic print in jedem Prozess garantiert und kontrolliert, vom Material bis zum Endprodukt. Unser Ziel ist, ein Produkt zu liefern „ohne Fehler“. Unsere Leiterplatten werden einer visuellen oder auch elektrischen Prüfung unterzogen bevor sie verpackt und an Sie versendet werden. Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten . Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand. unbestückte Leiterplatte bestückte Leiterplatte

Leiterplatten – Made in Germany Nach Ihren Angaben fertigen wir in unserem Hause: Single-, Bi- und Multilayer, Metallkern- (Aluminium), Flex-, Starrflex und Dünnlaminat-Leiterplatten mit verschiedenen Endoberflächen, Lötstopplacken und Kennzeichendrucken. Die modern eingerichtete Fertigung, unser CAM-System zusammen mit neuesten CNC-gesteuerten Maschinen ermöglichen höchste Präzision. Die Fertigung Ihrer Leiterplatte unterliegt einer umfassenden Qualitätsüberwachung. Alle Arbeitsschritte und -ergebnisse werden protokolliert und archiviert . Wir sind zertifiziert nach DIN EN ISO 9001:2008 und nach UL. Dies sichert Ihnen: • die qualitätsorientierte Gestaltung aller Prozesse • die permanente Kontrolle der Produkte • qualitäts- und termingerechte Zulieferungen • die laufende Qualifizierung unserer Mitarbeiter.

Für jeden Herausforderung die passende Lösung. Da unser Spektrum an Produkten sehr facettenreich ist, arbeiten wir mit den unterschiedlichsten Leiterplattenherstellern weltweit zusammen. Somit können wir auf die Besonderheit jeder einzelnen Leiterplatte schnell reagieren. Ob HAL oder Gold, ob FR4 oder Metallkern, ob 35 µm oder Dickkupfer, ob Strukturen von bis zu 50 µm: Für jeden Schwierigkeitsgrad haben wir einen passenden Hersteller. Zu unseren Vorteilen zählen Beratung, Vorabprüfung der Kundendaten, Abstimmung mit den LP-Herstellern und die Wareneingangskontrolle vor Auslieferung an unsere Kunden. Ausführungen: • einseitig, doppelseitig • Multilayer bis 20 Lagen • starr, flexibel oder starr-flexibel • Leiterbildstrukturen ≥ 50 µ • LP-Dicken ≥ 200 µ • alle bleifreien Oberflächen Basis-Materialien: • FR2, CEM-1, FR4 • Polyimid • Hoch TG-Materialien • HF-Materialien

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Besonders wenn es um die flexible Bestückung von Elektroinstallationen geht und verschiedene Ausführungen erforderlich werden, kommen die Leiterplattenführungen und Phasenschienen zum Einsatz.

gewährleisten zu können, wird die Struktur der Leiterbilder, sowohl der Innenlagen als auch dem gepressten Multilayer, mittels automatisch optischer Inspektion) geprüft und vor der mechanischen Endbearbeitung einer elektrischen Prüfung

Die kostengünstige Sieberstellung für den Lötpastenauftrag bei ZIECO GmbH bietet eine effiziente Lösung für die Herstellung von Sieben, die speziell auf die Anforderungen der Lötpastenaufbringung abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Kosten zu senken und die Effizienz der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Siebe optimal für die Lötpastenaufbringung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster Fotoplotter-Technologie und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Herstellung von Sieben. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Lötpastenaufbringung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Siebe den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die kostengünstige Sieberstellung ist ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.

Schnellübersicht: Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, EMS, Elektronikfertigung, BGA, LGA, QFN, AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Funktionstest Leiterplattenbestückung auf höchstem Niveau – SMD, THT und mehr bei ETR-PS GmbH Als Spezialist im Bereich Electronic Manufacturing Services (EMS) bietet ETR-PS GmbH eine umfassende und präzise Leiterplattenbestückung, die sich sowohl an Prototypen als auch an Serienfertigungen orientiert. Unser Leistungsspektrum deckt SMD-Bestückung, THT-Bestückung und Mischbestückung ab und umfasst Verfahren wie Reflow-, Wellen- und Selektivlöten. Unsere modernen SMD-Bestückungsautomaten garantieren höchste Präzision von kleinsten Bauteilen bis hin zu großen Steckverbindern. Mit Verfahren der 3D-AOI-Inspektion, automatischen Röntgenprüfung (AXI) und Tests wie Flying Probe, In-Circuit-Test (ICT) und Funktionstest stellen wir sicher, dass jede Baugruppe höchsten Qualitätsansprüchen genügt. Ob ein- oder doppelseitige Bestückung, Kleinserien oder High-Volume-Fertigung – bei ETR-PS GmbH setzen wir auf Flexibilität und Effizienz. Dank unseres erfahrenen Teams übernehmen wir auch die Materialbeschaffung, die Entwicklung von kundenspezifischen Layouts und die fertigungsnahe Entwicklungsunterstützung. Ergänzend bieten wir Dienstleistungen wie Schutzlackierung, Verguss elektronischer Baugruppen sowie die Endmontage kompletter Systeme an. Mit mehr als 25 Jahren Erfahrung und einer vollintegrierten Fertigung sind wir Ihr Partner für maßgeschneiderte Lösungen. Vertrauen Sie auf ETR-PS GmbH für eine zuverlässige, präzise und termingerechte Bestückung Ihrer Leiterplatten. Entdecken Sie die Vorteile unserer Made-in-Germany-Qualität und steigern Sie Ihre Produktionseffizienz durch unsere Expertise. Kontaktieren Sie uns noch heute und profitieren Sie von unserem umfassenden Serviceangebot im Bereich der Leiterplattenbestückung!

Starre Leiterplatten sind in vielen verschiedenen Varianten erhältlich. Sie unterscheiden sich durch die Anzahl der Lagen, die verwendeten Basismaterialien, die Konstruktionsverfahren, die Verbindungsarten sowie die Einsatzbereiche. Cicor bietet starre Leiterplatten mit 1–20 Lagen mit klarem Fokus auf die Miniaturisierung in der x-, y- und z-Achse. Cicor verwendet (ultra-)dünne High-End-Basismaterialien mit Ausdehnungskoeffizientwerten von weniger als 8 ppmK-1 in der x- und y-Achse, um die Abweichung des Ausdehnungskoeffizienten zu minimieren. Die Konstruktion der Leiterplatten erfolgt entweder parallel oder sequentiell. Mit modernster Technik werden sowohl Blind Micro Vias als auch Durchgangslöcher mechanisch oder mit einem Laser gebohrt. Anschliessend können die Vias für eine Via-Stacking- oder Staggering- und Via-in-Pad-Konstruktion mit Kupfer gefüllt werden. Die Verwendung dieser hochmodernen Konstruktionsmerkmale maximiert die Gestaltungsfreiheit und ist einer der Schlüsselfaktoren für die Miniaturisierung. Optional bietet Cicor Kupferfüllung für Durchgangsbohrungen. Kupfergefüllte Vias bringen Vorteile für das Wärmemanagement und die Signalintegrität mit sich. Ist dieses Verfahren nicht anwendbar, können Vias mit nichtleitenden Epoxidpasten verschlossen und bei Bedarf überschichtet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle gewöhnlichen Oberflächenveredlungen anwenden. Somit sind die Veredelungen unserer Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Mit hochgenauen Fräs- und Lasermaschinen lassen sich Aussenkonturen mit sehr engen Ausrichtungstoleranzen zu den geätzten Mustern schneiden. Zusätzliche Anforderungen wie: Kantenbeschichtung Nutung Kontrollierte Impedanzen Beschichtete oder nicht beschichtete Aussparungen können auf Wunsch angeboten werden.

Die Prototypen und Kleinserien Fertigung von Metec electronic GmbH bietet eine flexible und kosteneffiziente Lösung für die Entwicklung und Produktion kleiner Stückzahlen. Mit einem Fokus auf Präzision und Effizienz stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Fähigkeit, sowohl manuelle als auch automatische Bestückungstechniken zu verwenden, ermöglicht es Metec, eine breite Palette von Projekten zu realisieren, von kleinen Prototypen bis hin zu größeren Kleinserien. Metec's Prototypen und Kleinserien Fertigung ist darauf ausgelegt, den spezifischen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Mit einem erfahrenen Team und modernster Technologie bietet Metec maßgeschneiderte Lösungen, die den Entwicklungsprozess optimieren und die Markteinführungszeit verkürzen. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die zuverlässige und hochwertige Elektroniklösungen benötigen.

Conmate PCB Leisten sind kompatibel zur Phoenix Combicon Baureihe von 2 - 24 Pole, Rastermaß von 3,50 mm - 7,62 mm, unterschiedlichste Ausführungen PCB Leiterplattenleisten in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm

Die VTS Elektronik GmbH bietet professionelle THT Bestückung (Through-Hole Technology) für elektronische Baugruppen, die sich durch höchste Zuverlässigkeit und Langlebigkeit auszeichnet. Mit über 20 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung setzen wir modernste Technologien und strenge Qualitätskontrollen ein, um sicherzustellen, dass jede bestückte Platine unseren hohen Standards entspricht. Unser erfahrenes Team arbeitet präzise und effizient, um kundenspezifische Anforderungen zu erfüllen, egal ob es sich um Kleinserien oder Großaufträge handelt. Durch die sorgfältige Auswahl der Komponenten und die gewissenhafte Durchführung der Bestückung bieten wir langlebige und stabile Verbindungen, die ideal für Anwendungen mit hohen mechanischen Belastungen sind. Vertrauen Sie auf VTS Elektronik für Ihre THT Bestückung und profitieren Sie von unserer Expertise in der Elektronikfertigung.