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Flexible Leiterplatten sind ideal für kompakte, raum- und gewichtsminimierende Aufbauten. Erfahren Sie mehr über Materialien, Layoutrichtlinien und Verarbeitungsrichtlinien für Flexible Leiterplatten bei CONTAG. Kontaktieren Sie das CONTAG-Team für weitere Informationen.

Profitieren Sie von unserem einzigartigem Netzwerk und unserer Erfahrung um das Thema Leiterplatten. Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Die VTS Elektronik GmbH ist Ihr Experte für SMT Bestückung (Surface-Mount Technology) und bietet Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Elektronikfertigung. Mit unserer hochmodernen Produktionsausstattung und einem erfahrenen Team realisieren wir auch anspruchsvollste Projekte mit höchster Präzision. Unsere SMT Bestückung ermöglicht kompakte und leichte Baugruppen, die sowohl in der Massenproduktion als auch in speziellen Anwendungen überzeugen. Dank automatisierter Bestückungsprozesse und strenger Qualitätskontrollen garantieren wir eine gleichbleibend hohe Qualität und Zuverlässigkeit. Von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion – wir setzen Ihre Anforderungen effizient und termingerecht um. VTS Elektronik steht für herausragende SMT Bestückung, die Ihre Elektronikprodukte auf das nächste Level hebt.

Dickkupfer bis 400µm auf Innen- und Außenlagen möglich. Massive Cu-Inlays, Stromschienen. Kombination mit HDI, IMS und starrflexiblen LP. Individuelle Kundenlösungen - wir beraten Sie gerne.

Eine wirtschaftliche und preiswürdige Fertigung Der Blick für die gesamte Prozesskette, von der Entwicklung bis zum Versand Hochmoderne Fertigungsanlagen und besonderes technologisches Know-how Kundennähe für individuelle Services und kurze Reaktionszeiten Zusätzliche Services rund um die Leiterplattenbestückung Traceability (Rückverfolgbarkeit) gemäß Medizintechnik-Norm weltweite Bauteilbeschaffung PCN- / Obsoleszenz-Management Supply Chain Management Schutzlackierung, mehrere automatisierte Lackierverfahren Vergießen von Baugruppen Modulbau, Komplettgerätebau von elektrischen und mechatronischen Geräten

Hybrid oder Teflon Platinen Verbunden mit dicken Kupfer- oder Aluminiumpaletten Erfahrung mit vorher gebundenen, nachher gebundenen und Münzdesigns Verbindung mit Klebstoffen oder mit Hochtemperaturlot CNC-Fräsen im Haus und ausgelagert Verwendet in Leistungsverstärkern oder RF-Modulen

Baugruppen, die im Freien eingesetzt werden, müssen unbedingt vor Feuchtigkeit geschützt werden. Leiterplatten lackieren und vergießen Baugruppen, die im Freien eingesetzt werden, müssen unbedingt vor Feuchtigkeit geschützt werden. Auf Wunsch unterstützen wir Sie, indem wir Ihre Leiterplatten lackieren oder vergießen – professionell und nach Ihren Anforderungen. Sensible Bauteile werden durch diese Maßnahme vor Erschütterungen geschützt. Schalter, Stecker usw. werden ausgespart. Ihre auf diese Weise geschützten Platinen danken es Ihnen mit einer langen und sorglosen Lebensdauer. Warum sollten Leiterplatten lackiert werden? Die elektrische Leitfähigkeit von Leiterplatten, die nicht durch Lackieren oder Vergießen behandelt wurden, nimmt im Laufe der Zeit ab. Verantwortlich hierfür sind diverse Umwelteinflüsse: Oxidation ebenso wie Kondensation der Luftfeuchtigkeit beeinflussen die metallischen Komponenten. Elektrostatisch aufgeladene Baugruppen ziehen überdies Staubpartikel an, die sich auf der Oberfläche absetzen. Hier kommt es auf vorbeugende Maßnahmen an: Wir beschichten Ihre Leiterplatten mit einem speziellen Schutzlack, der wirksam vor Korrosion schützt und somit die elektrischen Kennwerte langfristig auf einem hohen Niveau hält. Automatisierte Inhouse-Leiterplattenlackierung Sauter Elektronik ist Ihr kompetenter EMS-Dienstleister für Leiterplattenlackierung und Elektronikfertigung. Wir verfügen in unserem Betrieb über professionelle Lackieranlagen, die uns ermöglichen, Leiterplatten inhouse zu lackieren. Sämtliche Arbeitsschritte sind hierbei automatisiert und intelligent miteinander verknüpft. Das bedeutet für Sie, dass Sie von einer schnellen und kostengünstigen Serienfertigung Ihrer Baugruppen profitieren können. Stellen Sie jetzt eine Anfrage für PCB Lackierung (auch PCB Coating) und schützen Sie Ihre Leiterplatten vor Einflüssen von außen.

PRO DESIGN CAD-LAYOUT ist qualifizierter Partner für wirtschaftliche Muster, Kleinserien- und Großserienfertigung sowie Spezialreihen für spezifische Anwendungsfälle. Qualitätssicherung durch präzise Eingangskontrollen, Sichtprüfungen zwischen den einzelnen Fertigungsabschnitten, Funktionstest der einzelner Baugruppen und Echtzeitprüfungen gewährleisten einen reibungslosen Ablauf. Kostengünstiges automatisches Bestückungsverfahren.

für Prototyping, kleine und mittlere Stückzahlen, sowie Testing und Prüfverfahren High Mix - Low Volume Strategie Kostenoptimierung durch modernste SMD Bestückung (BGA, µBGA) permanente Qualitätssicherung durch fortschrittliche Prüfverfahren schnelle Lieferung bei Materialverfügbarkeit lückenlose Traceability Seit über 20 Jahren ist die HEYFRA AG der Experte bei der Bestückung von Leiterplatten. Was damals als junge Firma begann, ist heute ein globales Unternehmen der EMS-Dienstleistungsbranche mit Kunden auf der ganzen Welt. Unser Unternehmen mag gewachsen sein, aber eines ist immer gleich geblieben: der beste Service für unsere Kunden mit einer individuellen & persönlichen Betreuung. Dank jahrelanger Erfahrung und ständiger Weiterentwicklung können wir unseren Kunden eine Service-Struktur anbieten, die von Anfang an Ihre individuellen Wünsche in den Mittelpunkt rückt. Gleichzeitig können wir mit unserer hochmodernen Bestückungsverfahren Ihre Kosten so gering wie möglich halten. Unsere Testverfahren und Leistungen: Boundary Scan Funktionstest Klima-Test Temperatur-Test Leiterplattenbestückung für kleine und mittlere Stückzahlen Prototyping Der HEYFRA-Service: Leiterplattenbestückung und Baugruppenmontage nach Ihren Wünschen Ihre Vorteile mit HEYFRA: Über 20 Jahre Erfahrung persönliche & individuelle Beratung permanente & umfangreiche Test- und Prüfverfahren schnelle Lieferung bei Materialverfügbarkeit etablierter EMS-Dienstleister mit viel Erfahrung Produktion elektronischer Baugruppen und Systeme Montage und Verpackung von elektronischen Geräten und Systemen Der beste Service für unsere Kunden: Bei uns stehen Sie und Ihre Wünsche im Vordergrund. Deshalb bedeutet Service bei uns auch eine rund um die Uhr Betreuung und das von Anfang an. Jeder Auftrag beginnt bei uns mit einer strategischen Qualitätsberatung. In dieser Phase stimmen wir die Materialbeschaffung mit Ihnen ab, welche wir gerne für Sie übernehmen. Außerdem beraten wir Sie zu einer möglichen Lagerproduktion bei der Leiterplattenbestückung, damit Sie vollkommen flexibel auf den Bedarf Ihrer Kunden reagieren können. Bei Fragen und Wünschen steht Ihnen jederzeit ein persönlicher Ansprechpartner zur Verfügung, welcher Sie zu den nächsten Schritten berät und über den aktuellen Status Ihres Auftrages informiert. Stellen Sie jetzt Ihre Angebotsanfrage oder rufen Sie uns einfach an. Leiterplattenbestückung im SMT- (für SMD Bauteile) und THT-Verfahren Entsprechend Ihren Bedürfnissen setzen wir neben der konventionellen Leiterplattenbestückung (für THT-Bauteile) auch die SMT-Bestückung ein.

Die Montage und Bestückung von Leiterplatten mit konventionellen Bauteilen erfolgt durch geschultes Personal an ESD-gesicherten Arbeitsplätzen. Unsere automatische Lötanlange garantiert optimale Lötergebnisse für Ihr Produkt. Sorgfältige Reinigung und optische Kontrolle der Platinen ergänzen den Herstellungsprozess.

Leiterplattenbestückung SMD Unser Leistungsspektrum für Ihre Produktion: Moderne In-Line-Fertigung Bestückung aller gängigen SMD-Bauteilformen 6-Kopf-Hochleistungs-Bestückungsautomat Bestückung unterschiedlichster Losgrößen Leiterplattenbestückung THT (konventionell) Ihre Vorteile auf einen Blick: Moderne Handbestückungsplätze Bestückung aller gängigen THT-Bauteilformen Minimiertes Risiko hinsichtlich Fehlbestückungen dank vorkonfektionierter und kommissionierte Bauteile Zwischenkontrollen (optisch) der bestückten Leiterplatten

Leiterplattenbestückung Gerätebau Ein Teilbereich unserer Fertigungskompetenz ist die Bestückung von Leiterplatten. Hier besitzen wir fachspezifisches Know-How sowie moderne Anlagen für eine qualitativ hochwertige Produktion im Bereich der SMD-Technology. Wir sind in der Lage Kleinserien nach aktuellsten Standards zu fertigen. Selbstverständlich durchläuft jede Baugruppe unseren Prüfprozess, um eine einwandfreie Funktion sicherzustellen.

EMS-Dienstleistungen auf höchstem Niveau. dikon ist als EMS-Dienstleister mit seiner umfangreichen Erfahrung in den Bereichen Elektronik und IT mehr als Auftragsfertiger: dikon ist Fertiger und Berater in einem. Unser Unternehmen erfüllt bei der Leiterplattenbestückung im Standard die Anforderungen der IPC-A-610 Klasse 2. Auf Wunsch fertigen wir auch Medizinprodukte nach IPC-A-610 Klasse 3. Arbeitsvorbereitung: Kostenorientierte Beratung bzgl. des Materialeinsatzes Komplette Materialbeschaffung Optimierung von Fertigungsabläufen gemeinsam mit unseren Kunden Kostengünstige Musterfertigung Beschaffung der Lötpasten-Schablonen Bestückungstechniken: Leiterplattenbestückung (SMD-Bestückung) mit Inline- und Stand-Alone-Automaten Konventionelle Leiterplattenbestückung (THT-Leiterplattenbestückung) Verarbeitung aller SMD-Bauformen, incl. Fine-Pitch- und BGA-Bauelementen Doppelseitige SMD-Bestückung Verarbeitung von RoHS- und bleihaltigem Lot SMD-Druck durch Lötpastendrucker Prozessoptimierung: Verringerung des Produktionsausfall-Risikos durch Einsatz von mehreren Bestückungsautomaten gleichen Typs schnelle Umrüstung der Bestückungsautomaten Auslegung der Produktion auf Flexibilität Zusatzprozesse: Programmierung von Halbleitern (Chip-)On-Board-Programmierung Lackieren, Vergießen, Verkleben Einbau in Geräte, Gehäuse etc. Endverpackung Sonderlabel Nutzen Sie unsere Beratungs- und Entwicklungskompetenz

Automatisch oder manuell Günstige Bauteilbeschaffung Verarbeitung Beistellware Serienfertigung Testing

in Deutschland (Berlin) mit modernster Technologie für Komplexe Bestückungslösungen für jede Anforderung. Ihr Vorteil mit uns zu arbeiten ist vor allem unser Team das mit große Leidenschaft, entwickeln, analysieren und testen bis wir die optimale Lösung für unsere Kunden gefunden haben. Wir Bestücken Doppelseitige Leiterplatten Sowohl In SMD als auch In THT.

Ein Bestückungsautomat ist immer für Prototypen bzw. Eilfertigung reserviert. Dienstleistungen: - Erstellen der Fertigungsunterlagen - Materialbeschaffung - Automatische und manuelle Bestückung - Löten im Dampfphasenlötanlage - Funktionstest - Verpackung und Lieferung Besonderheiten: - Trainer für IPC J-STD-001, IPC-A-610 und IPC 7711/7721 - „State of the Art“ Baugruppen - Dampfphasenlötanlage mit Vakuummodul - BGA-Bestückung - Bestückung von starr-flexiblen, flexiblen, Keramik und IMS-Leiterplatten Zusätzliche Erfahrungen, von denen Sie profitieren: - Eigener Testmittelbau für Funktionstest - Röntgeninspektion - Reparaturstation zum Austausch defekter Bauteile höherer Komplexität - Programmierung von EPROMs, PROMs, FPGAs,PICs,…. - Montage von Kühlkörpern und Gehäusen - Oberflächenbeschichtung, wie Lackieren und Vergießen - ESD-gerechte Verpackung - Weltweiter Versand

Ein wesentlicher Bestandteil von uns als EMS Dienstleister ist die Leiterplattenbestückung mittels SMT (Surface Mount Technology) oder THT (Through Hole Technoloy). Umgesetzt werden diese zwei Varianten mit Bestückungs-Vollautomaten oder mit Handbestückung.

Neben der automatischen SMD- und Mischbestückung bieten wir die konventionelle Handbestückung für Klein- und Mittelserien an. Ihre Leiterplatten werden einer sorgfältigen Sichtkontrolle, mit optischem Scanner, anschließend einem elektrischen Test nach Ihren Vorgaben unterzogen. Damit garantiert die Tannhäuser-Elektronik GmbH ein hohes Qualitätsniveau der Produkte. Unsere Leistungen: Musterbau Materialbeschaffung Leiterplattenbestückung in SMD und THT (SEHO-Lötwelle bleifrei, SEHO-Lötwelle verbleit, SMD- Bestückungsautomat, ERSA-Reflowofen) Waschen, Versiegeln und Lackieren Baugruppen- und Gerätemontage Funktionstest Fehlerdiagnose und Fehlerbeseitigung

Unser engagiertes Team aus hochqualifizierten Experten steht Ihnen zur Seite, um Ihre Visionen in der Welt der Elektronik zum Leben zu erwecken. Wir sind Ihr verlässlicher Partner im Bereich EMS-Dienstleistungen. Mit unserer langjährigen Erfahrung und umfassenden Kompetenz sind wir Ihre erste Wahl, wenn es darum geht, Elektronikbauteile gemäß Ihren präzisen Anforderungen und Bedürfnissen herzustellen. Unser Leistungsspektrum beinhaltet die erstklassige Bestückung von Leiterplatten in vielfältigen Abmessungen. Dabei setzen wir modernste, teil- oder vollautomatisierte Fertigungsprozesse ein. Dies gewährleistet Ihnen herausragende Qualität und absolute Präzision in sämtlichen Phasen der Produktion. Dank hochmoderner Fertigungsanlagen können Sie sich auf eine zuverlässige und effiziente Herstellung verlassen.

SMD und THT Bestückung von PCB's - Halbautomatische Bestückung ab Stückzahl 1 0402 bis QFN - Automatische SMD Bestückung für Null- und Kleinserien - AOI - Bauteilbeschaffung und Lagerung - Vergießen von Baugruppen Auf Wunsch ist eine Montage der Baugruppen in Gehäuse möglich.

Prototypen, Muster-Reihen, kleine und mittlere Serien

Leiterplattenbestückung mit SMD und THT Bauteilen maschinell oder in qualifizierter Handarbeit. Wir finden immer die beste Lösung für Sie! Eilaufträge möglich! Auch über Wochenenden!

40 Jahre Erfahrung hat die Haberer Electronic in der Elektronik Dienstleistung. Wir stehen unseren Partnern und Kunden als familiengeführtes Unternehmen mit folgendem Dienstleistungsangebot zur Seite. Bestückung von Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Kleinserien, Prototypen, OEM-Fertigung, 0-Serien Fertigung, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Handarbeitsplätze, Handlöten, Lötarbeiten, Testen von Leiterplatten, Reparaturen von Leiterplatten, Platinenbestückung, EMS-Dienstleister, Leiterplatten Kleinserien,

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).

Wir bieten Bestückungslinien für SMD inkl. BGAs und bedrahtete Bauteile an. Wir begleiten Sie von der Entwicklung der Prototypen über die Serienfertigung bis zum Funktionstest und den Versand an den Endkunden. Der Bau der Prototypen findet in Dänemark statt und wird anschließend am eigenen Produktionsstandort in Thailand in Serie gefertigt. Auf Kundenwunsch ist zusätzlich eine Baugruppenfertigung möglich. Ultraschallverschweißen, automatisiertes Verkleben und Lackieren, mechanische Montage von Gehäusen, Kühlkörpern und Kabelbäumen

Die Bestückung der Leiterplatten in SMD-Technik erfolgt mit modernster Technologie (Automaten, Reflowanlage oder Doppelwelle). Der Einsatz und die Erprobung neuster Technologien ist bei uns Standard. Mischbestückung und konventionelle Bestückung erfolgen über Lasertische und sind ein Teil der kundenspezifischen Produktions-abläufe. Bestückte Leiterplatten und die Lötqualitäten werden laufend überwacht und analysiert. Musterleiterplatten und Kleinserien gehören ebenso zu unserer Produktionspalette wie Großserien.

Wir verwirklichen Ihre Idee und stellen für Sie das Endprodukt her. Von der Konstruktion und Entwicklung der Hard-, Firm- und Software sowie die Durchführung aller Fertigungsprozesse. Wir fertigen für Sie jede Baugruppe – auch im Eilservice Wir fertigen jegliche Baugruppen auf einem höchst anspruchsvollen Niveau unter Berücksichtigung der damit einhergehenden notwendigen Sensibilität. Unser Service für Sie: ► Fertigung von Klein- bis Großserien Folgende Sondertechnologien können wir anbieten: ► Innenlagen-Bestückung (vergrabene Bauteile) ► Body-on-Body ► Sonderformaten-Bestückung

Wir bestücken Ihre Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen in SMT (Surface Mount Technology), im konventionellen Wellenlötprozess oder in einer Kombination beider Verfahren. Alle Lötverfahren können sowohl mit bleifreien als auch bleihaltigen Loten durchgeführt werden. Gerne übernehmen wir für Sie die komplette Materialbeschaffung. Unser Know-How - 24 Stunden Bestückungsservice - Stücklistenaufbereitung und Dokumentationsservice - Kosteneffektive Materialbeschaffung durch Einkaufssynergien in der ERNI Firmengruppe - SMD Bestückung von Fine-Pitch Bauteilen (µBGA, QFN, QFP, Bauform 0201, ERNI Microspeed Steckverbinder...) - Handling von feuchteempfindlichen Bauteilen (Moisture Sensitive Level ≥ 3) - Automatische Optische Inspektion (AOI) von SMD Baugruppen - THT Bestückung (Wellenlöten) - Bleifreie und bleihaltige Lötprozesse - Fertigung und Prüfung der Baugruppen gemäß IPC-A610 Klasse 2 - Prototypen, kleine und mittlere Serien bis ca. 1000 Baugruppen pro Fertigungslos Ausstattung SMD Bestückung - 2 SMD-Bestückungslinien - Schablonendrucker mit integrierter automatischer Lötpasteninspektion - Pick- & Place Automaten mit einer Bestückungskapazität von bis zu 30.000 Bauteilen / Stunde - Konvektionslötanlagen mit Stickstoffatmosphäre - Automatisches Optisches Inspektionsgerät (AOI) - Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm - Maximale Bauteilhöhe: 25 mm Ausstattung THT Bestückung - Prototypenfertigung - 2 THT-Bestückungslinien - Bleifreie Wellenlötanlage mit Stickstoffatmosphäre - Bleihaltige Wellenlötanlage mit Stickstoffatmosphäre - Automatisierte Bestücktische - Maximale Leiterplattengröße: 480 x 280 mm - Maximale Bauteilhöhe: 95 mm