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Präzise, schnell, flexibel und von garantiert verlässlicher Qualität: So stellen Sie sich die Bestückung Ihrer Platinen vor? Wir auch. Die manuelle und automatisierte Leiterplattenbestückung mit THT und SMD Bauteilen zählt zu unseren Kernkompetenzen – auf

SMT-THT Leiterplattenbestückung inkl Test und Prüffeld (ICT, FKT, Flying Probe) Montage, Service, Reparatur, Fertigungsnahe Entwicklungsunterstützung ISO13485, IATF16949 Grundig GBS bietet das Know-how von über 60 Jahren Elektronikfertigung im EMS bereich an. Dabei handelt es sich um die reine SMT-THT Leiterplattenbestückung, aber auch Prüfung, Montage kompletter Elektroniksysteme. Selbstverständlich unterstützen wir Sie ebenfalls gern in der gesamten Materialwirtschaft.

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.

AXON bietet bei der SMD-Bestückung einen modernen Maschinenpark: Jet-Printer-Verfahren (keine Schablonen), Bauteile ab 01005, echtes 3D AOI, Dampfphasen- oder Reflow-Lötung.

Der UV-Laser ist ein Universalwerkzeug in der Materialbearbeitung. Der exakt fokussierte Laserstrahl ermöglicht feinste saubere Konturen in den verschiedensten Materialien und Leiterplattentypen • Multilayer • flexible Leiterplatten • starr-flexible Leiterplatten • dünne starre Substrate • Nutzentrennen von Stegen • Keramiken • LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) • HF-Materialien • Verbundmaterialien Vorzüge des Laserschneidens Saubere Schnittkanten, ohne Grat- und Staubbildung Schneiden von extrem feinen Konturen und praktisch radienfreie Innenkanten Geringer thermischer Einfluss, d.h. keine Delaminierung Schneiden von unterschiedlichen Materialstärken und -kombinationen in einem Arbeitsgang Vereinzeln bestückter Leiterplatten Kein Materialverzug durch kontaktfreie Materialbearbeitung Keine Spannvorrichtung oder Schutzabdeckung notwendig Hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Schnittkanten durch automatische Registrierung Maximale Platinenauslastung, weil kein Raum für Schnittkanäle freigehalten werden muss Der fokussierte Laserstrahl durchtrennt alle Schichten zuverlässig in einem oder mehreren Durchgängen und lässt sich auf definierte Tiefenlagen einstellen. Er eignet sich z.B. zum Trennen starrer und flexibler Leiterplattenkomponenten bei Multilayern oder zum Folienschneiden bei dünnen und empfindlichen Materialien. Der UV-Laser kann selbst die empfindlichen LTCC-Bauteile in einem Arbeitsgang strukturieren, gravieren und schneiden. Ein Vakuumtisch hält die zu bearbeitenden Materialien schonend und ohne Spannwerkzeug. Aufgrund der kontaktfreien Materialbearbeitung entsteht auch bei dünnen Materialien kein Verzug, wie es beispielsweise beim Fräsen oder Stanzen droht. Der verwendete UV-Laser verdampft das getroffene Material, so dass sich kein Grat bildet. Die minimale Wärmeeinflusszone verhindert eine Delaminierung der Materialverbunde. Durch eine Vision-Option zur Antastung von Passermarken und Online-Entzerrung können Verzüge aus vorherigen Bearbeitungsschritten kompensiert und die Schnittkonturen im Layout exakt positioniert werden. Die Ergebnisse des Laserschneidens sind präzise, nahezu radienfreie Konturen. Die Schnittkanten sind glatt und senkrecht. Der Prozess gewährleistet ein Maximum an Maßhaltigkeit, Kantenqualität und Durchsatz. Dabei schneidet der Laser auch komplexe Konturen ohne Masken oder besondere Werkzeuge.

Wir bieten Ihnen unseren bewährten Rund-Um-Service: Design | Entwicklung | Layout | Materialdisposition | Fertigung | Test | Montage von Endgeräten | Lager- und Lieferlogistik | Reparaturservice. Stets flexibel, präzise, termingerecht und kostengünstig in der Produktion, bei höchstem Qualitätsstandard. Unsere Stärken liegen in kleinen und mittleren Serien. Selbstverständlich liefern wir auch Muster in Serienqualität und bieten Großserienfertigung an. Entwicklung, Elektronikdesign: Hardwaredesign durchgängig in 3D Softwareentwicklung für MCU-Systeme 8-32 Bit Standard-Feldbusse: CANopen,Modbus-RTU/TCP, Profibus, Profinet, Geräteintegrierter Webserver Leiterplatten-Layout Materialbeschaffung: Weltweites Sourcing mit langjährigen Lieferanten Bauteilevorzugskatalog & -evaluation, Lieferantenprüfung Supply Chain Management, Obsolescence-Management Elektronik-Produktion: SMD- und THT-Fertigung modernste Bestückungslinien, Bauteilgröße bis 01005 3-Zonen-Reflowofen, Wellenlöten bleifrei und bleihaltig Lager- und Lieferlogistik: Lagersystem mit Anbindung der Produktionslinie Verpackungsstandard mit ESD-Schutz umweltverträgliche Verpackungskonzepte Maßgeschneiderte Sonderlösungen Versand- und Logistikkonzepte bis zum Endkunden Warenidentifikation (Traceability) Test / Qualitätskontrolle: AOI oder/und Sichtkontrolle mittels Mikroskop Funktionstests und Sicherheitprüfung nach Kundenvorgabe Endgerätemontage: Gerätedesign nach Vorgaben des Kunden Endmontage, Gerätetest, Labelung und Verpackung After Sales Service: Reparaturservice, Analyse & Erkennung von Fehlern Redesign, Produktoptimierung und Weiterentwicklung

Sondergrößen auch mit ESD-Schutz lieferbar, antistatischer oder elektrisch leitfähiger Noppenschaum. Auch als 1-teilige Verpackung oder mit weißer Wellpappe oder grauem Schaum lieferbar

Auf Wunsch können wir unser komplettes Flaschensortiment aus Rezyklat fertigen. Durch den Einsatz von Rezyklaten sowie die permanente Analyse und Suche nach effizienten Mitteln und Wegen stellen wir sicher, dass die uns zur Verfügung stehenden Ressourcen verantwortungsvoll eingesetzt und möglichst geschont werden. So stellen wir die Weichen für ein ökologisches und nachhaltiges Wirtschaften unserer Unternehmen. Produkt: Flaschen

Auch bei der Materialauswahl können Sie auf uns zählen. Wir beraten Sie gerne, wenn es darum geht, für Ihr Produkt den passenden Werkstoff zu finden. Sprechen Sie uns ganz unverbindlich an. Durch unseren umfangreichen Maschinenpark garantieren wir eine zügige und flexible Abwicklung unserer Kundenaufträge. Die Fertigung auf modernsten CNC gesteuerten Maschinen gewährleistet zudem ein Höchstmaß an Maßhaltigkeit, Reproduzierbarkeit und Präzision in allen Dimensionen. Durch unsere qualifizierten Mitarbeiter profitieren Sie nicht nur von kurzen Reaktionszeiten und hoher Termintreue, unsere Mitarbeiter sorgen auch für erstklassige Qualität. Nicht nur bei Musterteilen oder Prototypen, sondern auch in Serie.

Wir sind spezialisiert auf die Anfertigung von Nutenverschlusskeilen aus Tafelmaterial und stranggezogenen Profilen. Mittels spezieller Vorrichtungen und innovativer Nutenkeilfräsmaschinen fertigen wir Ausführungen in rechteckiger, halbrunder, trapezialer und doppeltrapezialer Form. Je nach Kundenanwendung können diese auch mit Luftschlitzen und Einzelanschrägungen versehen werden. Unser Leistungsspektrum umfasst Nutenkeile aus duroplastischen Kunststoffen in elektroisolierender sowie in magnetischer Ausführung. Neben der Erfüllung von Großserien sind wir Ihr professioneller Partner für Reparaturaufträge und Schnellschüsse. Eine Vielzahl namhafter Bedarfsträger von Nutenkeilen zählt zum Kreise unserer zufriedenen Kunden.

Im Gegensatz zu Faltschachteln werden Zuschnitte bzw. Stanzverpackungen nicht geklebt. Stanzverpackungen werden mit Hilfe eines Stanzwerkzeuges aus leistungsfähigen Flachbettstanzen verarbeitet, als Ausgangsmaterialen werden Karton- und Wellpappbogen eingesetzt. Zur Kategorie der Zuschnitte bzw. Stanzverpackungen gehören Faltschachteln, Klappdeckschachteln, Stülpdeckelschachteln und POS-Displays. Für alle Produktgruppen können und werden spezielle Stanzwerkzeuge eingesetzt, die individuelle Verpackungslösungen und unendliche Gestaltungsmöglichkeiten bieten. Darüber hinaus sind Stanzverpackungen sehr platzsparend, einfach transportierbar und gewährleisten als optimaler Werbeträger durch Ihre hochwertige Verarbeitung und Konstruktion jederzeit perfekten Produktschutz. Leupold als Ihr Verpackungsprofi mit langjähriger Expertise auf dem Gebiet der Stanzwerkzeuge und Zuschnitte berät Sie gerne und findet gemeinsam mit Ihnen die perfekte Lösung für Ihre Herausforderungen.

Durch die Investition in einen dritten 3D-Drucker erweitert Hombach sein Prototyping Angebot um „neue Dimensionen“ und Möglichkeiten. Unser Firmenslogan „We perform different“ ist für Hombach auch Motto im Bereich 3D-Druck. Durch die Wahl der FDM-Technologie können wir auf bekannte und bewährte technisch hochwertige thermoplastische Werkstoffe zugreifen, die unseren Kunden seit Jahrzehnten durch das Thermoformen oder im Twin-Sheet-Formen bekannt sind. Darüber hinaus sind die Bauteile so 100% recyclingfähig und auch während der Herstellung entstehen keine weiteren Abfallstoffe oder es werden keine Chemikalien verwendet, die entsorgt werden müssen. Der beheizte Bauraum und das maximale Druckvolumen von 700mm x 500mm x 400mm ermöglichen höchste Qualität auch für große Bauteile. Durch die hohe Präzision sind auch zusammengesetzte Bauteile für noch größere Geometrien problemlos möglich. Die hohe Materialvielfalt ermöglicht dabei nicht nur Ansichts- oder Prüfmuster, sondern erlaubt die Herstellung von Funktionsbauteilen, aber auch Kleinserien. Dies gelingt insbesondere auch durch unseren Fokus auf technische Kunststoffe. ABS, ABS-PC, PC, sowie faserverstärkte Werkstoffe, aber auch flexible Materialien wie TPU und PP gehören zu unserem Standardportfolio. Darüber hinaus sind speziell brandgeschützte Materialien ebenso unsere Spezialität (z. B. zertifiziert nach UL 94 V-0 oder der EN45545), wie die Integration von anderen Werkstoffen (z. B. Inserts aus Metall). Die von Hombach vor mehr als 30 Jahren entwickelte europäische Twin-Sheet Technologie eröffnet vielen Branchen auch heute noch bis dato unbekannte Möglichkeiten. Durch den großvolumigen 3D-Druck sind wir nun in der Lage ohne Werkzeuge Twin-Sheet Prototypen aus serienidentischem Material herzustellen, so dass sich unsere Kunden von Gewicht, Steifigkeit, Funktion und Präzision (vor der Investition in Werkzeuge) ein umfassendes Bild machen können und die Bauteile auch unter Serienbedingungen testen können. Das breite Wertschöpfungsspektrum von Hombach holt unsere Kunden bereits in der Design- und Entwicklungsphase ab und bietet alle erforderlichen Zwischenschritte mit Lackierung, Baugruppenmontage inkl. Fremdkomponenten ALLES AUS EINER HAND.

Hochwertige Foto-Box mit einzigartiger Wellenoptik Die stabilen Faltschachteln sind einfach zusammen zu stecken und eignen sich optimal als Geschenkverpackung für Fotos, Karten oder Bilder. Durch das Wellendesign erscheint die Foto-Box besonders edel und hochwertig. Einzigartige Optik durch Sinuswellen-Struktur Praktisches Verschließen und Öffnen durch 2 Einstecklaschen Flache Anlieferung spart Lagerplatz In verschiedenen Farben lieferbar In jeder individuellen Größe ab 1 Stück lieferbar

- nach Maß - konfigurierbar - Auswahl Größe, Farbe, Design - Mit Deckel oder ohne Deckel - Mit Henkel oder ohne Henkel - Filigrane Ausschnitte, Stanzungen oder Schriftzüge möglich - Personalisierbar Gravur: Logo, Schriftzug, Text - Veredelung Hochglanz: Logo, Schriftzug, Text - Mit Inlay - Sonderprojekte auf Anfrage - Alternativ als Schubkasten, Schuber, Stehsammler - Anwendung: Weihnachten, Ostern, Jubiläum, Firmenfeier, Fest, Hochzeit, Geburtstag, Mitarbeiter, Kunden

Schrumpfverpackung ist geeignet als Verkaufsverpackung oder auch als Schutzverpackung wie z.B bei Katalogen

Papierkordeltaschen Weihnachten aus Kraftpapier in 2 Größen, ab 200 Stück, sofort ab Lager Weihnachtliche Papiertaschen aus braun geripptem Krafptpapier mit gedrehten Papierkordeln in natur. In 2 Größen erhältlich, ab 200 Stück, sofort lieferbar.

Gerne beraten wir Sie bei der Lackauswahl zum Schutz ihrer Baugruppe vor Umgebungseinflüßen. Die Lackierung, ob computergesteuert oder manuell, wird anschließend einer optischen Kontrolle unterzogen. Zum Aufbringen des Schutzlacks verfügen wir über computergesteuerte Anlagen, die den Lack gezielt auftragen. So sind partielle Auslassungen, z.B. für Stecker, und erhöhte Lackstärken möglich. In speziellen Fällen können wir ihre Elektronik auch durch manuelle Lackierung schützen.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

Zylinderflasche Yocon, 500 ml: Durchmesser: 69 mm / Höhe: 168 mm (Flasche) oder 1000 ml: Durchmesser: 87 mm / Höhe: 205 mm (Flasche) Inhalt: 500 ml Durchmesser: 69 mm Höhe: 168 mm (Flasche)

Flaschen und Dosen aus PE, PET oder PP, als Standardvarianten und Sonderformen, breite Farbpalette und Ausführungen. Rundflaschen, Flachflaschen, Triggerflaschen, Grifflaschen, Kanister usw. Link: https://www.lindner-kunststoffprodukte.de/produkte/

UN-PET-Flasche MATEO (1000 ml) für Gefahrgut

Zylinderflasche für Gefahrgut Ontra, 1000 ml / Durchmesser: 80 mm / Höhe: 266 mm (Flasche) Gewicht: 65g, 28/3mm, weiß, HDPE, Blindensymbol, zusammen mit geprüft. Verschluss 8028KHDE03 UN-zugel. Gefahrgutverpackung nach BAM Y1.9 Inhalt: 1000 ml Durchmesser: 80 mm Höhe: 266 mm (Flasche)