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SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Für Anwender, die bereits auf den Marktführer Altium vertrauen, und den Altium PCB Designer als Vollversion nutzen, bieten wir mit dem SOLIDWORKS PCB Connector die gleiche Integration ins MCAD, die Sie auch mit SOLIDWORKS PCB erreichen. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Connector Wartungspreis: € 1.130,00

Nach der SMD- und/oder THT-Bestückung montieren wir Ihre Leiterplatten und andere elektronische und mechanische Komponenten zu Baugruppen bzw. zu fertigen Geräten. Gemäß Ihren Anforderungen und Vorgaben werden die Komponenten gewaschen, vergossen und miteinander verpresst. Auch Artikel ohne elektronische Komponenten werden von uns bearbeitet und montiert. Nach der Montage werden die Waren einer optischen Inspektion unterzogen und gemäß den Prüfanweisungen Funktions- und/oder Hochspannungstests durchgeführt. Auf Wunsch werden die Geräte anschließend versandfertig verpackt und direkt zu Ihren Kunden versandt.

Leiterplattentechnik für die Zukunft Standard Technologien • Einseitige Leiterplatten bis 50 Lagen • Dicke bis 6,0 mm, im Verbund bis 10 mm • Hochfrequenzanwendungen • Impedanzprüfung • Halogenfreie Leiterplatten • Alle Lötstoplackfarben möglich • Alle gängigen Sonderdrucke und Endoberflächen • RoHS-Konformität, UL-Listing • Sondertechnologien, z.B. Sonderlagenaufbauten, Cavities, Copper Inlays, etc. Advanced Technology Einpresstechnik, Dickkupfer & Backplanes Insulated Metallic Substrates (IMS) Flexible und starrflexible Leiterplatten High Density Interconnection (HDI) Eildienst Bereits im Jahre 1985 wurde im Hause MOS der Eildienst ins Leben gerufen. Eildienstfertigungen für Prototypen, aber auch Notfallproduktionen größerer Mengen direkt ans Band gehören längst zum Tagesgeschäft - selbstverständlich in Serienqualität. Unsere zahlreichen Referenzen bspw. aus der Automobilindustrie bestätigen eine absolut zuverlässige und hochprofessionelle Abwicklung, gestützt von unserem äußerst flexiblen Team aus rund sechzig, meist langjährigen Mitarbeitern. „Der Eildienst fängt beim Angebot an!“ • Produktion ab einem Arbeitstag • bei HDI und Starrflex Lieferzeit nach Absprache • Produktion in Serienqualität • gleiche Prozesse und Maschinen • gleiche Datenbearbeitung und Archivierung • Übertragbarkeit auf Serie • Keine Einschränkung bei LP-Ausführung • Unsere große Stärke: Notfallproduktion auch für größere Serien • Flexibilität ist für uns selbstverständlich - für wichtige Aufträge auch am Wochenende... Qualität Der hohe Qualitätsstandard unserer Produkte ist ein fester Bestandteil unserer Unternehmensphilosophie. In unseren hochmodern ausgestatteten Fertigungshallen stellen wir für Sie Leiterplatten mit einem Höchstmaß an Qualität und Wirtschaftlichkeit her. Bereits seit Beginn der Unternehmensgründung war und ist unser Ziel, die Fertigung auf technologisch höchstem Stand zu halten. Ständige Neuinvestitionen und Produktverbesserungen sind ein wesentlicher Teil unseres Erfolges - auch hier gilt unser Leitsatz: Leiterplattentechnik für die Zukunft. Alleinstellungsmerkmale Bereits im Jahre 1985 wurde im Hause MOS der Eildienst ins Leben gerufen. Eildienstfertigungen für Prototypen, aber auch Notfallproduktionen größerer Mengen direkt ans Band gehören längst zum Tagesgeschäft - selbstverständlich in Serienqualität. Unsere zahlreichen Referenzen bspw. aus der Automobilindustrie bestätigen eine absolut zuverlässige und hochprofessionelle Abwicklung, gestützt von unserem äußerst flexiblen Team aus rund sechzig, meist langjährigen Mitarbeitern. Aufgrund unserer Erfahrung und Kompetenz als Leiterplattenspezialist sind wir dazu in der Lage, auch komplexe Produkte problemlos bei unseren Vertragspartnern in Fernost zu fertigen. Die Kenntnis der Fertigungsanlagen und Prozesse ermöglicht uns bei kritischen Produkten bereits in der Musterphase gemeinsam mit unseren Partnern Lösungsvorschläge für eine kostenoptimierte Serienfertigung zu erarbeiten.

40 Jahre Erfahrung hat die Haberer Electronic in der Elektronik Dienstleistung. Wir stehen unseren Partnern und Kunden als familiengeführtes Unternehmen mit folgendem Dienstleistungsangebot zur Seite. Bestückung von Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Kleinserien, Prototypen, OEM-Fertigung, 0-Serien Fertigung, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Handarbeitsplätze, Handlöten, Lötarbeiten, Testen von Leiterplatten, Reparaturen von Leiterplatten, Platinenbestückung, EMS-Dienstleister, Leiterplatten Kleinserien,

Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.

Wir dichten Ihre Gehäuse, Schaltschränke oder Leuchteinheiten, tragen Klebstoffe auf oder vergießen elektronische Bauteile. Neben den bewährten leistungsfähigen 2-Komponenten-PUR-Dichtungen (FIPFG) decken wir mit der Applikation homogener 1-Komponenten-Dichtungen weitere wichtige Einsatzbereiche für unsere Kunden ab. Zum Beispiel dann, wenn Ihre Anwendung eine höhere Temperatur- und/oder Chemikalienresistenz verlangt oder weniger kompressibel sein darf, als eine geschäumte Dichtung. Auch bei elektrisch leitenden Dichtungen kommen unsere einkomponentigen, elastischen Lösungen zum Einsatz. Silikone, Polyurethane oder MS-Polymere dosieren wir in flüssiger, nicht ausreagierter Form direkt auf Ihr Bauteil auf. Konturgetreu auf kleinsten Geometrien, extrem haftstark und haltbar. Perfekt Dichten – direkt am Bauteil Dichten, Kleben, Vergießen. Absolut konturgetreu und direkt auf Ihr Bauteil. Dies ermöglichen wir unseren Kunden in Serie dank modernster Dosieranlagen. Mit unseren Drei- und Sechsachsrobotern gehört unser Maschinenpark europaweit zu den modernsten und größten in diesem Dienstleistungsbereich. Wir dichten Ihre Gehäuse, Schaltschränke oder Leuchteinheiten, tragen Klebstoffe auf oder vergießen elektronische Bauteile. Dichten Frei appliziert und perfekt dosiert Unsere frei auftragenden Dichtungen sind präzise abgestimmt auf Ihre Vorgaben und die technischen Spezifikationen Ihrer Anwendung. So bieten wir Ihnen z.B. auch 1-komponentige EMV-Dichtungen (EMV=elektromagnetische Verträglichkeit, englisch EMC), wenn Sie magnetisch oder elektrisch induzierte Funktionsstörungen auf Ihr Bauteil bzw. Ihre Elektronik verhindern möchten. Dabei handelt es sich im Allgemeinen um mit leitfähigen Partikeln hoch gefüllte Dichtungssysteme. Eine Applikation ist dabei sowohl als kompakte 1K-Dichtung, aber auch als Kombination aus zwei 1K-Dichtungen möglich. Bei letzterem wird eine weichere, nichtleitende Silikonraupe (Kern) mit der leitenden Variante (Hülle) zeitgleich appliziert. Vorteile für unsere Kunden: eine deutliche Kosteneinsparung sowie höhere Kompressibilität durch den weicheren Kern bei gleichzeitig vergleichbaren Leitfähigkeitswerten. Kleben Die Suche nach der Verbindung, die ewig hält Sicherlich ist das Kleben der wohl älteste Fügeprozess in der Geschichte der Menschheit, aber dennoch fordert er uns - bei aller Erfahrung - täglich neu heraus. Denn für eine nachhaltige Haftung ist die Auswahl des richtigen Klebstoffsystems entscheidend. So ist innerhalb des abzustimmenden Fertigungsprozesses – wie auch beim Schweißen und Löten – eine Bewertung der Qualität der Haftung (Adhäsion) des Klebstoffs zu den zu verbindenden Fügepartnern nicht zerstörungsfrei zu ermitteln. Technische Spezifikation und der Grad der Adhäsion sind vorab zu definieren und freizugeben. Gemeinsam mit Ihnen finden wir das passende Produkt aus unseren ein- und zweikomponentigen Lösungen. Vergießen Noch dichter als dicht Extremere Beanspruchungen oder bauteiltechnische Eigenschaften können mehr erfordern, als nur eine in ein Gehäuse integrierte perfekte Dichtung. In diesen Fällen vergießen wir das gesamte Bauteil. Kann ein Verguss nicht durch das Bauteil selbst am „Wegfließen“ gehindert werden, so kann z.B. die Dam-and-Fill-Methode angewendet werden. Aber auch von Seiten der Chemie gibt es hier noch einige Tricks, die - in Kombination mit der freien Programmierbarkeit der Dosieranlagen – vieles ermöglicht. Sowohl 1- als auch 2-komponentig – und dichter geht es dann wirklich nicht mehr. Eine Versiegelung des Bauteils kann darüber hinaus auch das Know-how unserer Kunden sicher verbergen. Wobei semitransparente Versiegelungen das Innenleben „verstecken“, für optische Signale aber durchlässig bleiben. Denkbar ist ein Verguss auch als Vibrationsschutz oder optische bzw. haptische Aufwertung des Bauteils. Kunden nutzen zunehmend Outsourcing Für die Applikation unserer FIPG-Systeme vertrauen uns unsere Kunden ihre Werkstücke an. Darum gehören zu unserer Dienstleistung selbstverständlich der sorgsame Umgang mit den Bauteilen, eine genaue Kontrolle, die geeignete Zwischenlagerung sowie der punktgenaue, professionelle Versand der Fertigteile. Aufgrund unserer Erfahrung als Europas größter Dienstleister für frei aufgetragene Flüssigdichtungssysteme, Kleberapplikationen und Vergusstechnik und unserer umfangreichen Lager- und Logistikkapazitäten nutzen immer mehr Serienfertiger unsere Dienstleistung. Auch dann, wenn die hohe Stückzahl eher die Investition in eine eigene Anlage erwarten ließe. Nutzen auch Sie das Modell des Outsourcings und bleiben Sie flexibel. Bezeichnung: MS Anzahl Komponenten: 1 Vernetzung*: RTV-System Dichtungsgeometrie D/mm: minimal 0.8 Temperaturbeständigkeit: -40 bis +90, kurzzeitig 200°C Resistenzen: Gut-Sehr gut Adhäsion: Sehr gut, auch als Klebstoff einsetzbar Viskosität: Mittelviskos, standfest Härte Shore A: 40-60 Stauchhärte (25% Kompression): - Zugfestigkeit N/mm2: 1,9 - 3,3 Reißdehnung in %: 310-650% Dichte g/cm3: 1-1,6 UV-, Ozon-stabil: ja Flammschutz, UL 94: - Lebensmittelzugelassen: - EMV**: - Wasseraufnahme: - Sonstiges: Silikon-, isocyanat-, halogen-, lösungsmittelfrei

Wir und unser Partner sind ein Dienstleistungsunternehmen, das auf die Mikroverbindungs-Technik spezialisiert ist. Wir betreuen und unterstützen Sie von der Projektierung bis zur Serienproduktion. Wir stellen sämtliche Dienste für ein wirtschaftliches Outsourcing für Modul- und Hybridtechnik zur Verfügung. Der Schlüsselbereich ist Bonden auf PCB (FR2, FR4), auf Folie sowie auf Keramik. Unsere Stärke liegt bei kleinen bis mittleren Stückzahlen. Die Vorteile, technisch kleinste Abmessungen zu realisieren und neben der Raum- einsparung durch kürzere Leitungslängen zusätzlich Spielraum für höhere Übertragungs- frequenzen zu erreichen, eröffnet innovativen Produkten neue Möglichkeiten. Der Einsatz dieser Technologien ist für Low Cost Produkte genauso interessant wie für absolute High Tech Anwendungen. Wir sind Ihr Spezialist für Bond-Technologie und Zulieferer von Komponenten. Das alles ist ein komplettes Spektrum rund um die Leiterplatte und müsste Sie davon überzeugen das wir Ihr richtiger Ansprechpartner bei Bestellungen Ihrer Baugruppen sind. Fragen Sie uns an und überzeugen sich selbst von unseren Stärken rund um die Leiterplatte!

Wir bieten folgendes Produktspektrum: Leiterplatten mit festen starren Bereichen und Flex-Bereiche mit reduzierter Lagenanzahl Materialkombination Polyimid & FR4 oder FR4 & Dünnlaminat Rigid-Flex Leiterplatten, die starre Leiterplatten ohne den Einsatz von Kabeln oder Anschlüssen verbinden, um eine verbesserte Signalübertragung zu erzielen mit SMD-Bestückung und Unterfüllung alle gängigen Oberflächen

Bei uns finden Sie die optimale elektronische Fertigung für Ihr Unternehmen. Wir produzieren ausschließlich nach ESD-Richtlinien und stellen so eine qualitativ hochwertige Fertigung sicher. Bei uns profitieren Sie nicht nur von einem geschulten und verlässlichen Team, sondern auch von professioneller Produktion und Qualitätskontrolle. Ob SMD-Bestückungen oder unsere konventionellen, bedrahteten Leiterplattenbestückungen, ob Groß-, Null-, Sonder- oder Kleinserienbestückung, wir führen mit allen unseren Fertigungen eine automatisierte optische Inspektion (AOI) durch und können auf Ihren Wunsch die einzelnen Teile auch noch einmal einer Röntgenkontrolle unterziehen. Außerdem nutzen wir elektronische Tests und Funktionsprüfungen zur Qualitätsüberprüfung. Durch unsere langjährige Erfahrung haben wir uns auf die Verwendung unterschiedlicher Lötverfahren spezialisiert. Dazu gehören Reflowlöten, Wellenlöten für konventionell bestückte Leiterplatten und Selektivlöten für Leiterplatten aus Mischbestückung (SMD, THT). Mit TECHLAY ELECTRONICS AG bekommen Sie eine Vielzahl von Leistungen aus einer Hand: wir übernehmen alles von der Bauteilvorbereitung, der Entwicklung und dem Layout bis hin zum Materialmanagement und der Beschaffung. Auf Wunsch übernehmen wir gerne auch die Montage und dem Komplettbau mechanischer und elektronischer Module und Komponenten.

Die Notwendigkeit, über mehrere verschiedene Funktionen in ein und demselben elektronischen Gerät zu verfügen, setzt die Integration von „mehr Elektronik" auf den Leiterplatten voraus. Dieser Trend hat die Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente beschleunigt und die Entwicklung der Multilayer-Leiterplatten gefördert. Eine größere Anzahl von Kupferschichten ermöglicht die Realisierung von mehr Durchkontaktierungen, die ihrerseits in Verbindung mit einer komplexeren Elektronik zusätzliche Funktionen ermöglichen.

Starre ein- und doppelseitige, Multilayer und HDI-Platine. Wir sind auch bei starren Leiterplatten flexibel. Wir bieten Ihnen die komplette Technologie- und Stückzahl Palette von der einfachen einseitigen Leiterplatte über Multilayer bis zu hochkomplexen HDI Leiterplatte. Ein- und doppelseitige Leiterplatten Der Stellenwert der ein- und doppelseitigen Platine hat sich zwar verschoben - trotzdem spielen sie auch heute noch eine Rolle. Daher bieten wir Ihnen auch hier eine breite Produktpalette. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 2AT • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 1000µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Carbondruck Multilayer Verbindungen über mehrere Lagen sind immer häufiger gefragt. Das liegt an der erhöhten Bauteiledichte und der damit verbundenen Reduzierung der nutzbaren Fläche - sowie an der benötigten gezielten Versorgung der einzelnen Bauteile. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 3AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Kontrollierte Tiefenfräsung • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron HDI Bei Multilayer-Platinen ist die High-Desity-Interconnection-Technik (HDI) inzwischen Standard. Sie sorgt für eine größere Packungsdichte elektronischer Bauteile. Über Micro-Via's lassen sich mit HDI zudem lagenunabhängige Layout-Strukturen realisieren. Weitere Vorteile sind die Entflechtungsmöglichkeiten von kleinsten BGA-Pitches sowie die Veränderungen parasitärer Induktivitäts- und Kapazitätseffekte. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 4AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Kantenmetallisierung • ICT Pluggingmaschine für Durchgangsbohrungen und Sacklöcher • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron

EINSATZGEBIETE: Automotive Medizin Aviation Consumer Electronics Wearable Technology Basismaterial Aufbau Oberflächenbehandlung Deckschicht

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

Die Produktpalette umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten, Multilayer bis zu 24 Lagen sowie starre und flexible Leiterplatten. Auf Wunsch unserer Kunden verwenden wir spezielle Materialien für die Produktion, wie Alu- und Cu-Kern, Teflon, Hochfrequenz-Rogers, usw. Leiterplatten Typen einseitige und doppelseitige Leiterplatten Multilayer Flex Teflon Hochfrequenz Metallkern Alukern … Anzahl der Layer bis zu 24 Lagen Basismaterialien FR4, FR4 halogenfrei, CEM1, CEM3, P96 Hochfrequenz-Leiterplatten Hoch-Tg Materialien PTFE, Rogers, Arlon, Nelco, Polyimide Max. Leiterplattengröße 610 x 535 mm (535 x 810 mm) Leiterplattenstärke 0,20 mm – 5,0 mm 50 µm Polyimid (Flex) Innenlagenstärke 0,10 mm – 3,20 mm Min. Leiterbahnbreite und min. Leiterbahnabstand 50 μm Kupferfolienstärke Außenlagen: 18 μm – 105 μm, 210 μm, 400 μm Innenlagen: 12 μm – 105 μm Bohr-Durchmesser 0,15 mm – 6,40 mm (Enddurchmesser 0,10 mm – 6,35 mm) lasergebohrte Sacklöcher möglich Press-fit with back drilling Ansenken Metallization Aspect Ratio 10 : 1 Blind VIAS Aspect Ratio 1 : 1 Lötstopplack grün – seidenmatt oder glänzend schwarz – matt oder glänzend weiß, blau, rot, gelb Bestückungsdruck weiß, grün, gelb, schwarz, rot, blau Abziehbare Lötstoppmaske Peters blau Vias / Füller Plugging Type IIIa Via plugging einseitig Plugging Type VII Filled & Capped Vias Carbon Druck Endoberfläche HAL bleifrei HAL PbSn chemisch NiAu ( ENIG) chemisch Ag chemisch Sn Hartgold Toleranzen

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Der Schutz gegen Luftfeuchtigkeit, Kondensation oder gegen Verunreinigung durch Staub sind wichtige Argumente für eine Schutzbeschichtung. So werden Leiterbahnen und Lötstellen besser gegen Korrision geschützt. Bei Bedarf bieten wir Ihnen eine Schutzlackierung bestückter Leiterplatten an. Selektives Conformal Coating bieten wir Ihnen als Standardprozess. Beschichtete Leiterplatten mit und ohne UV-Licht. Die Beschichtung ist unter dem UV-Licht sichtbar. Um Baugruppen resistent gegen Betauung oder Spritzwasser zu machen, haben wir ausserdem Erfahrung mit Silikon- oder Dickschicht-Lacken, die auch partiell aufgetragen werden können. Ein besonderer Schutz wird durch den Verguss der Bauteile und Baugruppen erzielt. Vergossen wird bei Placetec mit 1- oder 2-komponentigen Materialien im Gehäuse oder direkt auf der Leiterplatte mit Silikonbrücken und speziellen Formen. Dispenseeinheit für Kleber oder Paste. Selektives Conformal Coating. Verguss der Bauteile und Baugruppen. Wir haben den passenden Schutz für Ihre Leiterplatten

Die qualitativ hochstehenden Leiterplatten von lecotronic ag finden in der CH-Industrie von der Haustechnik über die Kommunikationstechnik bis zur Medizinaltechnik Anwendung und zufriedene Kunden. Von der einfachen, einseitigen Leiterplatte bis zum anspruchsvollen Multilayer mit speziell veredelten Oberflächen, ob starr, starr-flex oder flexibel - lecotronic ag ist ihr verlässlicher Ansprechpartner. Wir begleiten Sie vom Layout bis zur Produktion. Auf Wunsch können wir Ihre Platinen bei fehlenden Unterlagen auch digitalisieren, so dass Sie wieder im Besitz von aktuellen Daten sind.

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar

Werkstoffe: EPDM - Etylen-Propylen-Dien-Kautschuk, CR - Chloropren, NR - Naturkautschuk, NBR - Acrylnitril-Butadien-Kautschuk, PE - Polyethylen, PU - Polyurethan Ausführung Stanzteile Streifen Platten Rollenware Blockware mit und ohne Klebeflächen in unterschiedlichen Dichten und Stärken

Das Siebdruckverfahren ermöglicht das Bedrucken von vielen Kunststoffarten. Wir haben uns vorwiegend auf transparente Kunststoffe spezialisiert. Ebene Platten können bedruckt und eventuell in einem späteren Verfahren umgeformt werden. Auf unserem modernen Halbautomaten können wir Größen von bis zu 1500 x 1000 mm bedrucken, welche sich besonders für große Serien anbieten. Auf unserem großen Siebdrucktisch können wir Ihnen Bauteile bis zu 3000 x 1500 mm bedrucken. Der Siebdruckbereich befindet sich in einer separaten Halle, um höchste Sauberkeit zu gewährleisten. Hierzu bieten wir Ihnen zusätzlich unser spezielles Fachwissen, Genauigkeit und Präzision an.

thermisch leitfähige Folie aus einem elektrisch isolierenden Polyimid Trägerfilm mit wärmeleitenden Silikonbeschichtungen auf beiden Seiten zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe Leitfähigkeit. Unter Druck stellt sich ein sehr geringer thermischer Gesamtwiderstand ein. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Der Trägerfilm sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Sehr guter thermischer Kontakt • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Hohe mechanische Stabilität durch Trägerfilm • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

Zellkautschuk ist eine poröse, geschlossenzellige Gummiqualität die im sogenannten Expansionsverfahren auf der Basis von Natur- und/oder Synthesekautschuken. Zellkautschuk ist in verschiedenen Festigkeiten (nach ASTM) lieferbar. Die Zellen im Inneren des Produkts sind nicht untereinander verbunden - er ist luft- und wasserdicht. Somit benötigt Zellkautschuk (im Gegensatz zu Moosgummi) keine äußere Haut um als Dichtung eingesetzt werden zu können. Anwendung: • Automobil-Industrie • Elektroindustrie • Maschinenbau • Apparatebau und Blechbau • Lüftungs- und Klimatechnik • Hausgeräte- u. Sanitärtechnik • Luft- und Raumfahrttechnik • Schiffbau Eigenschaften: • geschlossenzelliger, weichelastischer Zellgummi • vielseitig verwendbar • alterungsbeständig • sehr gut Ozon- und wetterfest • einsetzbar gegen Wasch- und Sprühmittel Charakteristik: Positiv einsetzbar in vielen Säuren und Laugen in den gebräuchlichen Konzentrationen, Wasser und Dampf bis 100°C, Meerwasser, Kalium- und Natriumverbindungen (z.B. Kochsalzlösung), Alaun wäßrig, Waschmittel, Fotochemikalien, Ammoniak kalt, Acetylen, Alkohole, Glycerin, Bremsflüssigkeiten und Frostschutzmittel auf Glykolbasis, Kohlensäure, Ozon, Silikonöl und -fett, Chlorkalk wäßrig, u.a. Negativ nicht einsetzbar bei Kraftstoffen, Öle, Fette, Testbenzin, Lösungsmittel wie Toluol, Dichlormethan, Trichlorethen, Tetrachlorethen (PER), Nitroverdünnung, konzentrierte Salpeter- und Schwefelsäure Materialqualität: Zellkautschuk EPDM Einlagen: 0 Dicke: 2 bis 50 Länge: 1.600 / 30.000 Breite: 1.000 Oberflächen: glatt Klebebeschichtung: ohne / eins. sk / beids. sk

PTFE-Stützringe verhindern, dass der O-Ring bei hohen Drücken in den Dichtspalt hinein extrudiert und dort zerstört wird. Aus den genannten Werkstoffen fertigt HEUTE+COMP. Dichtelemente und Stützringe für O-Ringe nach Ihren Vorgaben. Reines PTFE ist wegen seines materialbedingten Kaltflusses und wegen des hohen Abriebes für Dichtaufgaben nur bedingt anzuwenden. Daher sind eine Vielzahl von PTFE-Compounds entwickelt worden, um alle einfließenden Parameter berücksichtigen zu können. • Temperatur • Medieneinfluß • Drücke • Dichtspalte • Montagemöglichkeiten Und zusätzlich bei dynamischen Anwendungen • Material und Oberfläche der Gleitpartners • Geschwindigkeit Auch die Art der Verarbeitung der Werkstoffe hat Einfluß auf die Eigenschaften. So kann z.B. ein glasgefülltes Material durch eine spezielle Wärmebehandlung gasdicht werden. Deshalb ist unser Team gerne schon in der frühen Entwicklungs-Phase für Sie beratend tätig, um aus der Vielzahl der Möglichkeiten die in Frage kommenden Materialien zu finden.

BDC Fachwerk-Lichtplatte 16 mm "Super Strong" Hohlkammerplatte aus Polycarbonat 10 Jahre Werksgarantie auf Hagelschlag bis 40 mm Korngröße Hohe Lichtdurchlässigkeit durch den 32 mm Kammerabstand Stabil und biegesteif für große Stützweiten Brandklasse B2 nach DIN 4102 Beidseitiger UV-Schutz Absolut bruch- und schlagfest Problemloses Be- und Verarbeiten In Glasklar und Opal-Weiß erhältlich

Die EPDM Dachfolie hat eine Dicke von 1,30 mm und ist damit dicker, stabiler und widerstandsfähiger wie die meisten anderen Dachfolien. Sie ist wasserdicht, UV-Beständig, Flugfeuerbeständig, recycleba Einsatzbereich EPDM-Dachfolien werden zumeist für Flachdächer genutzt. Besonderheit Unsere Dachfolie stammt aus europäischer Produktion und hat somit keinen Zusatz von Talg. Hierdurch müssen Sie die EPDM-Folie größtenteils nur einseitig verleimen. Inhalt Im Sparpaket ist zuerst die Dachfolie enthalten. Diese wird in einem Stück geliefert, vereinfacht also auch die Montage. Außerdem sind die passende Menge an Boden- und Kontaktkleber im Paket enthalten. Optional sind die Winkelprofile für die Seiten, sowie eine Walze zu bestellen. Garantie Auf diese EPDM Dachfolie gewährt der Hersteller 15 Jahre Garantie.

Additive sind spezielle Substanzen, die Kunststoffen hinzugefügt werden, um deren Eigenschaften zu verbessern oder zu verändern. Diese Substanzen können die Festigkeit, Flexibilität, Beständigkeit gegen UV-Strahlung, Flammwidrigkeit und viele andere Eigenschaften von Kunststoffen verbessern. Additive sind in einer Vielzahl von Anwendungen unverzichtbar, von der Automobilindustrie bis hin zur Verpackungsindustrie, wo sie dazu beitragen, die Leistung und Langlebigkeit der Produkte zu erhöhen. In der Bauindustrie werden Additive häufig verwendet, um die Haltbarkeit und Beständigkeit von Baumaterialien zu verbessern. Darüber hinaus sind Additive in der Elektronikindustrie beliebt, wo sie die elektrische Leitfähigkeit und Wärmebeständigkeit von Komponenten verbessern. Die Vielseitigkeit und Leistungsfähigkeit von Additiven machen sie zu einem unverzichtbaren Bestandteil moderner Kunststoffanwendungen, die auf Zuverlässigkeit und Effizienz angewiesen sind.

Den hohen Ansprüchen im Bereich Feinwerktechnik begegnen wir mit der hohen Lebensdauer unserer Produkte selbst bei schwierigsten Bedingungen. Höchste Präzision sorgt gleichzeitig für ein perfektes Zus

– Schalldichte Einwurföffnung für minimalen Geräuschpegel und einfache Zuführung mit mehreren alternativen Zufuhroptionen VESPA 35/50/15 VGA Schneidmühle für Kunststoffe 15 KW, 150-250 kg/h. Einwurföffnung mm: 520×380 Rotor Durchmesser mm: 350 Durchsatzleistung kg/h: 150-250 Rotor Messer Anzahl/mm: 6 x 250 Stator Messer Anzahl/mm: 4 x 250 Motor KW: 15,0 Abmessung mm: 1180x880x1970 Gewicht kg: 1150 Optionen: Mit Materialfördergebläse 4,0 kW und Big Bag-Füllstation. Zusätzlich gegen Aufpreis kann eine Schallisolierung geliefert werden. VESPA Schneidmühlen für Kunststoffe – Schalldichte Einwurföffnung für minimalen Geräuschpegel und einfache Zuführung mit mehreren alternativen Zufuhroptionen – Horizontal oder diagonal abgeteiltes Gehäuse mit robuster Stahlschweißkonstruktion – Der Schneidrotor dreht sich in einem äußerst robusten Rollenlager, das im Lagergehäuse außerhalb der Schneidkammer angeordnet ist. – Einfacher Zugang zu den Messern. Messer aus hochwertigem Werkzeugstahl mit Präzisionsbearbeitung und Oberflächenbeschaffenheit – Gute Zugänglichkeit für Reinigung und Wartung – Elektrische Ausrüstung mit SCHNEIDER ELECTRIC-Elementen und erforderlichen Sicherheitsvorrichtungen – CE Konform