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Den hohen Ansprüchen im Bereich Feinwerktechnik begegnen wir mit der hohen Lebensdauer unserer Produkte selbst bei schwierigsten Bedingungen. Höchste Präzision sorgt gleichzeitig für ein perfektes Zus

Die Wertchips / Pfandchips aus Kunststoff können auf einer Seite oder auf beiden Seiten mit ihren individuellen Motiven / Texten heißgeprägt werden. Die Wertmarken sind in diesen Farben erhältlich und können in diesen Farben heißgeprägt werden. Logos sollten als PDF oder als TIF/PNG-Format vorliegen. Die Vorlage senden Sie uns bitte per E-Mail oder mit der Datei-Upload-Möglichkeit im Anfrageformular. Bei Fragen rufen sie uns einfach an. Wir helfen Ihnen gerne! Lieferzeit bei z.B. 1000 Logo - Wertmarken ca. 10 Werktage. Die Frachtkosten betragen 3.99 €. Bezahlung per Rechnung. Um ihr Logo prägen zu können, muss ein Prägestempel angefertigt werden, sofern nicht bereits vorhanden. Dieser Logo-Stempel kostet einmalig 55 €. Der Logostempel kann bei Folgebestellungen immer wieder verwendet werden! Für Logos wie: Pfand, Wertmarke, 1 Bier, 1 Limo, 1 Schnaps, 1 Essen, 1 Getränk fallen keine Stempelkosten an, da diese Stempel bereits vorhanden sind. Alle Preise sind Nettopreise, zzgl. MWST. Gerne schicken wir Ihnen kostenlos Muster Wertmarken zur Ansicht.

Schaumpumpen-Flasche M3 oval PET 100 ml

Verschlusskappe Luer lock positiv Material: ABS Art. Nr.:: 04.26. gelb, 04.34. blau, 04.32. weiß

Zellkautschuk ist eine poröse, geschlossenzellige Gummiqualität die im sogenannten Expansionsverfahren auf der Basis von Natur- und/oder Synthesekautschuken. Zellkautschuk ist in verschiedenen Festigkeiten (nach ASTM) lieferbar. Die Zellen im Inneren des Produkts sind nicht untereinander verbunden - er ist luft- und wasserdicht. Somit benötigt Zellkautschuk (im Gegensatz zu Moosgummi) keine äußere Haut um als Dichtung eingesetzt werden zu können. Anwendung: • Automobil-Industrie • Elektroindustrie • Maschinenbau • Apparatebau und Blechbau • Lüftungs- und Klimatechnik • Hausgeräte- u. Sanitärtechnik • Luft- und Raumfahrttechnik • Schiffbau Eigenschaften: • geschlossenzelliger, weichelastischer Zellgummi • vielseitig verwendbar • alterungsbeständig • sehr gut Ozon- und wetterfest • einsetzbar gegen Wasch- und Sprühmittel Charakteristik: Positiv einsetzbar in vielen Säuren und Laugen in den gebräuchlichen Konzentrationen, Wasser und Dampf bis 100°C, Meerwasser, Kalium- und Natriumverbindungen (z.B. Kochsalzlösung), Alaun wäßrig, Waschmittel, Fotochemikalien, Ammoniak kalt, Acetylen, Alkohole, Glycerin, Bremsflüssigkeiten und Frostschutzmittel auf Glykolbasis, Kohlensäure, Ozon, Silikonöl und -fett, Chlorkalk wäßrig, u.a. Negativ nicht einsetzbar bei Kraftstoffen, Öle, Fette, Testbenzin, Lösungsmittel wie Toluol, Dichlormethan, Trichlorethen, Tetrachlorethen (PER), Nitroverdünnung, konzentrierte Salpeter- und Schwefelsäure Materialqualität: Zellkautschuk EPDM Einlagen: 0 Dicke: 2 bis 50 Länge: 1.600 / 30.000 Breite: 1.000 Oberflächen: glatt Klebebeschichtung: ohne / eins. sk / beids. sk

Adapter Luer positiv für Schlauch Ø außen 3,5 mm Ø innen 4,5 mm Material: s.u. Art. Nr.:: 03.06. transparent, PVC DEHP-frei, 03.13. blau, PA

Gummi Metall Puffer Typ A beidseitiges Aussengewinde gefertigt aus Naturkautschuk NR 55 Shore und ST 37 verzinktem Metall Gummipuffer Form A ist auch in anderen Shore Härte auf Anfrage kurzfristig lieferbar Beschreibung: Typ: Gummi Puffer Typ 1 Form: beidseitiges Aussengewinde Gewinde: von M3 bis M20 Gummi: NR- Naturkautchuk von 30 bis 90 Shore Metall: verzinktem Stahl und auf Anfrage Edehlstahl

RIPA - Kunststoffe neu gedacht Besuchen Sie uns auf: www.ripaplastic.de RIPA bietet bahnbrechende Lösungen im Bereich der Kunststoffverarbeitung. Durch unsere maßgeschneiderten Ansätze optimieren wir Ihre Produktionsprozesse und steigern die Qualität Ihrer Produkte. Lassen Sie uns gemeinsam die Zukunft gestalten. Mit RIPA an Ihrer Seite können Sie Ihre Produktionsprozesse auf ein neues Niveau heben. Als Experten in der Kunststoffverarbeitung kombinieren wir technisches Know-how mit innovativen Ansätzen, um Ihnen überlegene Lösungen zu bieten. Unsere speziell entwickelten Kunststoffcompounds sind darauf ausgerichtet, Ihre spezifischen Bedürfnisse zu erfüllen und die Effizienz Ihrer Produktion zu steigern. Gleichzeitig legen wir Wert auf die Verbesserung der Qualität Ihrer Produkte. Entdecken Sie den Unterschied, den RIPA machen kann, und erfahren Sie, wie wir Ihnen helfen können, Ihre Produktionsziele zu erreichen. Wir sind der richtige Ansprechpartner bei: Additiv und Kombibatches Additive für Kunststoffe Additive für Kunststoffe Compounds Granulat Granulate Granulatoren Kunststoffadditive Kunststoffaufbereitung Kunststoffbearbeitung Kunststoffbindungen Kunststoff-Compounds Kunststoff-Compounds Kunststoffe Kunststoffe, bedruckte Kunststoffe, biologisch abbaubare Kunststoffe, elektrisch leitfähige Kunststoffe, faserverstärkte Kunststoffe, flüssige Kunststoffe, hitzebeständige Kunststoffe, technische Kunststoffe, umweltfreundliche Kunststoff-Granulate Kunststoffverarbeitung Kunststoffverarbeitung Masterbatches PE-Materbatch Polyester Polyethylen (PE) Polyethylen (PE-HD) Polyethylen (PE-LD) Polyethylen-Folien Polyethylen-Regranulate Polyethylen-Schaumstoffe Polymerspezifische Masterbatches Polypropylen ( PP) Polypropylen (PP) Polyvinylchlorid (PVC) Polyvinylchlorid- (PVC-) Compounds Polyvinylchlorid- (PVC-) Folien Polyvinylchlorid- (PVC-) Granulate Polyvinylchlorid- (PVC-) Thermoplaste Thermoplastische Elastomere (TPE) Thermoplastische Elastomere (TPE)-Compounds Thermoplastische Kunststoffe Thermoplastische Polyurethan-Elastomere (TPE-U) PVC, PE, ABS, ASA, PA, PBT, PC, PLA, PMMA, POM, SAN, TPE und TPU

Verschlusskappe für Luer negativ Anschluss Material: PVC DEHP-frei Art. Nr.:: 04.01. blau

Schutzkappe für Luer positiv Material: PE Art. Nr.:: 04.44. weiß, 04.31. natur

Y-Stück für Schlauch 3 x Ø innen 4,5 (4,8) mm Material: PVC DEHP-frei Art. Nr.:: 08.03. transparent

Die hkr GmbH, mit Sitz in Roding, ist ein führender Anbieter im Bereich der Metallbearbeitung und bietet umfassende Lösungen in der Produktion von Dreh-, Fräs- und Schmiedeteilen. Mit über 50 Jahren Erfahrung und modernster Technologie setzt hkr Maßstäbe in Präzision und Qualität und liefert maßgeschneiderte Lösungen für diverse Branchen wie Elektronik, Automobil und Heizungstechnik​ (HKR Roding)​​ (HKR Roding)​. Spezialisierung auf Drehteile aus Kupfer: hkr ist spezialisiert auf die Herstellung von Präzisionsdrehteilen aus Kupfer. Kupfer ist aufgrund seiner ausgezeichneten elektrischen und thermischen Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und guten Bearbeitbarkeit ein bevorzugtes Material für viele industrielle Anwendungen. Diese umfassen oft Bauteile, die in der Elektrotechnik, Telekommunikation, Automobilindustrie und Heizungstechnik benötigt werden.

Verschlusskappe Luer lock positiv Material: PP Art. Nr.:: 04.03. weiß, 04.28. transparent, 04.56. lila

Kunststoffdosen / Glas / Doypacks / Pappwickeldosen / Löffel / Silicagel, Blisterung, Etikettierung (Folie / Papier) – Druck durch ABJ alive oder Kundenbeistellung, Originalitätsverschluss (Sleeven / Papier-Label / Press-Seal / Aufprellverschluss), Faltschachtelverpackung (Papier / Druckkarton / Automatikboden / Stecklaschen) – Druck durch ABJ alive oder Kundenbeistellung, Beipackzettel, Codieren

Y-Stück für Schlauch 3 x Ø außen 4,1 mm Material: ABS Art. Nr.:: 08.18. transparent

doppelschalige Acrylglas-Lichtkuppel lüftbar mit PVC-Lüfterrahmen, geprüft nach DIN EN 1873, milchig oder klar, mit Aufsatzkranz aus GFK (Glasfaserverstärkter Kunststoff) Doppelschalige Acrylglas-Lichtkuppel lüftbar mit PVC-Lüfterrahmen, geprüft nach DIN EN 1873, opal (milchig) oder glasklar. U = 2,6W/m²K, Größe 1000 x 1000 mm an OKD (Öffnung im Dach), Aufsatzkranz aus GFK (Glasfaserverstärkter Kunststoff), U = 1,1 W/m²K, 150 mm hoch, lüftbar mit Spindeltrieb und Handkurbelstange 1500 - 2500 mm ausziehbar. Produktzertifizierung: EN 1873:2014-05 Schneelast: Klasse DL 1900 N Wind- /Soglast: Klasse UL 4000 N

Bei Prototypen und Kleinserien mit geringer Bestückungsdichte ist es häufig wirtschaftlicher eine Handbestückung der maschinellen Bestückung vorzuziehen. Wir sind spezialisiert auf die Handbestückung von Prototypen und Kleinserien. Diese werden von uns mit Hilfe eines modernen Geräteparks in einer ESD gerechten Umgebung nach den Anforderungen des Industriestandards IPC-A-610 gefertigt. Durch unsere Erfahrung, Flexibilität und Zuverlässigkeit können auch innerhalb kürzester Zeit Leiterplatten mit Bauteilen bis zur Baugröße 0402 und Fine-Pitch in gleichbleibend hoher Qualität bestückt werden. Gute Kontakte zu leistungsstarken Partnern ermöglichen uns auch größere Stückzahlen zuverlässig und termingerecht zu fertigen. • SMT und THT Bestückung • Baugröße bis 0402, Fine-Pitch • Losgrößen ab 1 Stück • Einseitige und Doppelseitige Bestückung, auch gemischt (SMT/THT) • Leiterplatten- und Materialbeschaffung • Prüfung und Abgleich der bestückten Baugruppen • Qualitätssicherung durch optische Inspektionssysteme

Über 60 Jahre Entwicklungserfahrung machen uns zu einem der führenden Spezialisten in der Leiterplattenherstellung. Mit unserem umfassenden und praxiserprobten Wissen sind auch die Produktrange und die Fertigungstechnologien gewachsen, ob Leiterplatten (PCB), auch in Sonderformaten und Übergrößen, Leiterplatten aus Sondersubstraten, oder flexible Leiterplatten (Flex-PCB), profitieren Sie von unseren zukunftsweisenden Entwicklungen. Leiterplatten (PCB) - Formate/ Abmessungen: max. Breite ca. 1200 mm max. Länge ca. 3000 mm Auf Wunsch Leiterplatten in Sonderformaten und Sonderanfertigungen (Beispiel: Leiterplattenband, ca. 20 m lang), Leiterplatten in Sonderausführungen auch für kleine und mittlere Serien / Stückzahlen. Leiterplatten (PCB) - Ausführungen: Standard Leiterplatten (PCB), 1-seitig und 2-seitig: Geäzte, einseitige Leiterplatten, auf Wunsch auch als Dickkupfer-Leiterplatte mit einer Cu-Dicke bis 400µ Zweiseitige Leiterplatten, durchkontaktiert Ausführungen / Verarbeitungen: von "flexibel" bis "starr"/ "mechanisch stabil" Lötoberflächen: Alle gewünschten Lötoberflächen, galvanisch oder chemisch aufgebracht In allen Materialstärken von 50µ bis zu einigen mm starkem Material Unterschiedliche Abdeckungen, angepasst an die Anforderungen: flexibel, starr, glashart oder abziehbar Herstellung von Flex-Schaltungen z.B. Kapton oder PEN Handbestückung und Montage von Baugruppen OSP-Finish als Dienstleistung organic surface protection Schaumstoffumschäumung von Leiterplatten oder Baugruppen Leiterplatten für HF-Anwendungen: Fertigung von Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen.

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

Hochfrequenzleiterplatten werden in drahtlosen Netzwerken und für die Satelliten-Kommunikationen verwendet. Für Sonderleiterplatten kann auch ein spezifisches Material, wie z.B. Rogers verwendet werden.

Platinenbestückung für Prototypen, Kleinserien oder im 3-Schichtbetrieb High-Volume: Qualität in Technik und Personal - Garantiert. Wir verarbeiten kleinste Bauteile (01005), Finepitch, komplexe Multilayer, Flexstrip, Al-Leiterplatten für LED, Mikro-BGAs (QFP 55x55) und und und… Kleine Besonderheit: Bestückungsgrößen für Platinen bis 550x400mm. Sollten Reparaturen oder Prototypen notwendig sein, laden wir Sie gerne zur Nutzung unseres Reworks- und Prototypingbereichs ein: BGA-Rework Einrichtung, Dispenser, Handbestückung usw. Unser Einkauf Elektronik beschafft weltweit Bauteile und arbeitet bei abgekündigten Bauteilen oder unsicheren Bezugsquellen mit Prüfhäusern zusammen, um die Echtheit von Bauteilen sicherstellen. Unsere Stärken - Ihre Vorteile: IPC-zertifiziertes Personal Gewährleistung jeder Auftragsgröße Schnelle Produktwechsel Geringe Rüst- und Einmalkosten Traceability Prototyping Tempern und Langzeitlagerung elektronischer Bauteile

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.

Die grundlegende Eigenschaft dieser Leiterplatten besteht in der mechanischen Befestigung der verschiedenen elektronischen Komponenten. Nur durch diese exakte Fixierung auf der Leiterplatte kann es im Anschluss zu einer verlässlichen elektrischen Verbindung dieser Bauteile kommen. Auf das Basismaterial, das so genannte isolierende Substrat, ist eine dünne Schicht aus elektrisch leitendem Kupfer aufgebracht, aus welchem die Leiterbahnen heraus geätzt werden. Auf Grund der besonders guten Kriechstromfestigkeit werden heutzutage in aller Regel als Basismaterial so genannte Glasfasermatten verwendet, die zunächst ausgiebig in Epoxidharz getränkt werden. Früher kamen stattdessen noch in Phenolharz getränkte Papierfasern zum Einsatz. Das Problem bei diesen Papierfasern bestand in der alltäglichen Anwendung zum Schluss darin, dass die Wasseraufnahme durch die Papierfasern zu hoch war und die Funktion der Leiterplatten dadurch wesentlich beeinträchtigt wurde. Dieses Problem haben moderne Leiterplatten nicht mehr. Wir fertigen Leiterplatten in Industriequalität von einlagig bis 28 Lagen, und zwar sowohl in Standardausführung als auch (fast) jede denkbare Spezialausführung (blind vias, buried vias, Microvias, unterschiedliche Materialstärken, HAL, chemisch  Zinn, chemisch Gold, galvanisch vergoldete Stecker, etc.) Sie können bei uns Musterplatinen, Kleinserien und - dank unserer Partner in Fernost - auch Großserien zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen beziehen. Selbstverständlich können Sie auch unseren Express-Service nutzen.

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.

Schablonendrucker S1 Technische Daten: Schablonengröße: max. 395 x 280 mm variables Schnellspannsystem – 2 seitig Schablonenlänge und -breite variabel Schablonen mit oder ohne Perforation Leiterplatte: max. 300 x 250 mm Druckfläche: max. 300 x 240 mm Rakel: manuell – Metallrakel Bedruckung: ein- bzw. zweiseitige Leiterplatten Höhenverstellungt (Z-Achse): 0 – 22 mm Tisch - X, Y / Theta Justierung: +/- 10 mm / +/- 2° Einstellgenauigkeit: +/- 0,01 mm Maße und Gewichte: 530 x 370 x 130 mm / ca. 20 kg Einsatzbereich: prototypen, Kleinserien Schablonendruck von Kleber, Lotpaste bzw. von anderen Medien auf beliebigen Substraten minimales Pad-Rastermaß 0,5mm Fixing of the PCB: Montage der Schablone mit Perforation Druckergebnisse von µBGA und 0201

Die clevere Lösung für Ihre Leiterplatten Serien mit 1-10 Lagen. Profitieren Sie von günstigen Preisen mit möglichem Nachbestellungsdiscount sowie erweiterten technischen Optionen. Sparen Sie zusätzlich durch unsere SPAR-OPTION (optional längere Produktionszeit).

KlROL ISO F Rotorlack ist ein Isolationslack der Isolationsklasse F. Seine ausgezeichnete Haftung auf Buntmetallen und Kunststoffen wie die thermische Stabilität machen ihn zum Rotorlack. Als lösbare Sicherung, zum Schutz vor Eingriffen Fremder, als Abdeckung elektrisch leitender Teile, zum Schutz vor Korrosion und Beeinflussung durch Berührung.

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