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Die clevere Lösung für Ihre Leiterplatten Serien mit 1-10 Lagen. Profitieren Sie von günstigen Preisen mit möglichem Nachbestellungsdiscount sowie erweiterten technischen Optionen. Sparen Sie zusätzlich durch unsere SPAR-OPTION (optional längere Produktionszeit).

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.

Adapter Luer positiv für Schlauch Ø außen 3,5 mm Ø innen 4,5 mm Material: s.u. Art. Nr.:: 03.06. transparent, PVC DEHP-frei, 03.13. blau, PA

Schaumpumpen-Flasche M3 oval PET 100 ml

Die hkr GmbH, mit Sitz in Roding, ist ein führender Anbieter im Bereich der Metallbearbeitung und bietet umfassende Lösungen in der Produktion von Dreh-, Fräs- und Schmiedeteilen. Mit über 50 Jahren Erfahrung und modernster Technologie setzt hkr Maßstäbe in Präzision und Qualität und liefert maßgeschneiderte Lösungen für diverse Branchen wie Elektronik, Automobil und Heizungstechnik​ (HKR Roding)​​ (HKR Roding)​. Spezialisierung auf Drehteile aus Kupfer: hkr ist spezialisiert auf die Herstellung von Präzisionsdrehteilen aus Kupfer. Kupfer ist aufgrund seiner ausgezeichneten elektrischen und thermischen Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und guten Bearbeitbarkeit ein bevorzugtes Material für viele industrielle Anwendungen. Diese umfassen oft Bauteile, die in der Elektrotechnik, Telekommunikation, Automobilindustrie und Heizungstechnik benötigt werden.

Die HPX Serie von Schnellkupplungen von Stäubli wurde entworfen, um besonders zuverlässige Verbindungen auch unter den anspruchsvollsten Bedingungen zu ermöglichen. Sie sind speziell für den Gebrauch in hydraulischen Hochdruckanwendungen konzipiert und halten selbst extremen Belastungen stand. Ein ausgereiftes Schraubverriegelungssystem mit einem Verzahnungsmechanismus garantiert höchste Verbindungssicherheit – selbst bei Druckspitzen und Vibrationen - und kann durch die Verwendung farbiger Aluminiumkappen schnell und einfach identifiziert werden. Falls gewünscht, kann ein Handrad für vereinfachtes Handling der Stecknippel ergänzt werden. Die Produktpalette bietet Nennweiten von 8 mm bis 33 mm an, wobei die Kupplungen einem maximalen Druck von bis zu 500 bar standhalten. Sie eignen sich für den Transport verschiedenster Medien, darunter Öl, Glykolwasser und feuerresistente Hydraulikflüssigkeiten, die mit Normen wie NSA307110 übereinstimmen. Der vorherrschende Werkstoff ist ein verschleißfester Edelstahl, ergänzt durch Schutzkappen aus Chloropren. Stäubli's Hydraulik-Schnellkupplungen überzeugen durch die hochentwickelte Technik und ihre herausragende Leistungsfähigkeit. Sie sorgen für optimale Durchflussmengen, sind umweltfreundlich und helfen unfreiwillige Verunreinigungen zu vermeiden. Hergestellt aus hochwertigen Materialien mit passenden Dichtungen und Verschlussmechanismen, sind die Kupplungen extrem zuverlässig und robust und decken ein breites Druckspektrum ab. Diese Kupplungen finden Einsatz in diversen Industriebereichen wie den Walzwerken in der Stahlindustrie, im Straßenbau, für Belastungstests, auf Startplattformen in der Luft- und Raumfahrt, in Gießwerkzeugen für die Automobilindustrie, für verschiedene Maschinenbauanwendungen und in weiteren Branchen, wo Hochdruckumformen oder Wasserstrahlschneiden erforderlich sind.

doppelschalige Acrylglas-Lichtkuppel lüftbar mit PVC-Lüfterrahmen, geprüft nach DIN EN 1873, milchig oder klar, mit Aufsatzkranz aus GFK (Glasfaserverstärkter Kunststoff) Doppelschalige Acrylglas-Lichtkuppel lüftbar mit PVC-Lüfterrahmen, geprüft nach DIN EN 1873, opal (milchig) oder glasklar. U = 2,6W/m²K, Größe 1000 x 1000 mm an OKD (Öffnung im Dach), Aufsatzkranz aus GFK (Glasfaserverstärkter Kunststoff), U = 1,1 W/m²K, 150 mm hoch, lüftbar mit Spindeltrieb und Handkurbelstange 1500 - 2500 mm ausziehbar. Produktzertifizierung: EN 1873:2014-05 Schneelast: Klasse DL 1900 N Wind- /Soglast: Klasse UL 4000 N

Kunststoffdosen / Glas / Doypacks / Pappwickeldosen / Löffel / Silicagel, Blisterung, Etikettierung (Folie / Papier) – Druck durch ABJ alive oder Kundenbeistellung, Originalitätsverschluss (Sleeven / Papier-Label / Press-Seal / Aufprellverschluss), Faltschachtelverpackung (Papier / Druckkarton / Automatikboden / Stecklaschen) – Druck durch ABJ alive oder Kundenbeistellung, Beipackzettel, Codieren

Die bodentiefen Dachfenster schaffen ein unvergleichlichen Ausblick für Groß und Klein - verwandeln Sie jetzt Räume mit dem VELUX Lichtband in echte Wohnträume. Bei Bestellung des Fensterpakets Lichtlösung mit der VELUX Paketbestellnummer sichern Sie sich zudem einen attraktiven Preisvorteil im Vergleich zum Kauf der Einzelprodukte. 15% sparen mit staatlicher Förderung! Wer alte Dachfenster erneuert, kann von mind. 15% staatlicher Förderung profitieren und somit viel Geld sparen. Gefördert werden neben Dachfenstern unter anderem auch Rollläden und VELUX Smart Home Lösungen. Und dabei erhalten Sie die Förderung sowohl auf die Kosten der Produkte als auch auf die Handwerkerleistung. Mit dem VELUX Fördergeld-Check können Sie in wenigen Schritten ermitteln, ob Ihr Projekt förderfähig ist. Energiesparen mit VELUX Produkten Mit den richtigen VELUX Produkten können Sie nachhaltig Energie in Ihrem Zuhause sparen, sei es mit solaren Energiegewinnen durch Dachfenster oder eine verbesserte Wärmedämmung mit der richtigen Verglasung und dem passenden Zubehör. Fensteraustausch leicht gemacht Der Austausch Ihres vorhandenen Dachfensters durch ein neues, energieeffizienteres VELUX Dachfenster ist einfacher, als Sie denken. Ein Dachfenstertausch ist bei fast allen Fenstertypen ohne großen Aufwand möglich - unabhängig von geplanten Sanierungsarbeiten am Dach. Baugleiche Fenster sind in der Regel innerhalb von wenigen Stunden ausgetauscht, auch Fenster von anderen Herstellern lassen Sie ohne Probleme durch VELUX Produkte ersetzen. Meist ist mit dem Fenstertausch auch eine Vergrößerung der Fensterfläche sinnvoll. Faustformel zur Tageslicht-Norm DIN EN 17037 Studien belegen, dass sich Tageslicht positiv auf Wohlbefinden, Leistungsfähigkeit, Stimmung und Gesundheit auswirkt. Daher ist es wichtig, die bestmögliche Tageslichtqualität in Innenräumen sicherzustellen. Um dies zu gewährleisten, wurde 2019 eine europaweit geltende Tageslicht-Norm entwickelt, die weit über die Forderungen der Musterbauordnung hinausgeht. Um es für die Praxis einfach zu machen, lässt sich folgende Faustregel anwenden: in den meisten Fällen führt eine Fensterfläche von 20 bis 25 % der Raumgrundfläche zur Erfüllung der Tageslicht-Norm Mehr Licht, Luft und Leben unterm Dach - mit VELUX Lichtlösungen Für mehr Licht, Luft und Ausblick bietet VELUX individuelle Kombinationen, die die Lebensqualität in Dachwohnräumen erheblich steigern. Je besser die Tageslicht- und Luftsituation in Ihrem neuen Zuhause ist, desto wohler und gesünder fühlen Sie sich dort. VELUX Lichtlösungen wirken wie zusammengehörige, große Dachfenster und bieten so für jede Anforderung und jeden Einsatzzweck eine passende Kombination.

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SPC® Verschleißschutzsysteme dienen zur Minderung des mechanischen Verschleißes an Laufrädern, Spurkränzen und Schienen von jeglichen schienengebundenen Krananlagen. Aufgrund des stetig steigenden Umschlages und zunehmend wachsenden Herausforderungen an die Krananlagen leiden die genannten Teile und Ermüdungsverschleiß und müssen in gewissen Intervallen teuer instandgesetzt werden. SPC® Beschichtungen reduzieren den Verschleiß an Laufrädern, Spurkränzen und Schienen dieser Geräte um bis zu 80% und können somit eine Verlängerung der operativen Lebensdauer um das 3-5 fache erzielen. Überzeugen auch Sie sich von den Vorteilen der SPC® Systeme!

Gummi Metall Puffer Typ A beidseitiges Aussengewinde gefertigt aus Naturkautschuk NR 55 Shore und ST 37 verzinktem Metall Gummipuffer Form A ist auch in anderen Shore Härte auf Anfrage kurzfristig lieferbar Beschreibung: Typ: Gummi Puffer Typ 1 Form: beidseitiges Aussengewinde Gewinde: von M3 bis M20 Gummi: NR- Naturkautchuk von 30 bis 90 Shore Metall: verzinktem Stahl und auf Anfrage Edehlstahl

Die Wertchips / Pfandchips aus Kunststoff können auf einer Seite oder auf beiden Seiten mit ihren individuellen Motiven / Texten heißgeprägt werden. Die Wertmarken sind in diesen Farben erhältlich und können in diesen Farben heißgeprägt werden. Logos sollten als PDF oder als TIF/PNG-Format vorliegen. Die Vorlage senden Sie uns bitte per E-Mail oder mit der Datei-Upload-Möglichkeit im Anfrageformular. Bei Fragen rufen sie uns einfach an. Wir helfen Ihnen gerne! Lieferzeit bei z.B. 1000 Logo - Wertmarken ca. 10 Werktage. Die Frachtkosten betragen 3.99 €. Bezahlung per Rechnung. Um ihr Logo prägen zu können, muss ein Prägestempel angefertigt werden, sofern nicht bereits vorhanden. Dieser Logo-Stempel kostet einmalig 55 €. Der Logostempel kann bei Folgebestellungen immer wieder verwendet werden! Für Logos wie: Pfand, Wertmarke, 1 Bier, 1 Limo, 1 Schnaps, 1 Essen, 1 Getränk fallen keine Stempelkosten an, da diese Stempel bereits vorhanden sind. Alle Preise sind Nettopreise, zzgl. MWST. Gerne schicken wir Ihnen kostenlos Muster Wertmarken zur Ansicht.

Prototypenwerkzeuge: Wir fertigen kostengünstig, schnell und flexibel Prototypen- und Vorserienwerkzeuge in Aluminium und Stahl. Sie geben uns Ihre Zeichnungen und wir erarbeiten in Absprache mit Ihnen Lösungsvorschläge, die genau auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt sind. Serienwerkzeuge: Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung beim Erstellen von Spritzgusswerkzeugen aus dem Bereich der Automobil-, Elektro-, Spielwaren- und Kosmetikindustrie sowie der Medizintechnik. Wir bieten kompetente Lösungen für: 2-Komponentenwerkzeuge Drehspindelwerkzeuge Backenwerkzeuge 3-Plattenwerkzeug Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung mit: 2-Komponentenwerkzeuge Drehspindelwerkzeuge Backenwerkzeuge 3-Plattenwerkzeug

3M Police-Gaps 953-10 / 15m (9×3)

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

Verschlusskappe Luer lock positiv Material: PP Art. Nr.:: 04.03. weiß, 04.28. transparent, 04.56. lila

Verschlusskappe für Luer negativ Anschluss Material: PVC DEHP-frei Art. Nr.:: 04.01. blau

Verschlusskappe Luer lock positiv Material: ABS Art. Nr.:: 04.26. gelb, 04.34. blau, 04.32. weiß

Y-Stück für Schlauch 3 x Ø innen 4,5 (4,8) mm Material: PVC DEHP-frei Art. Nr.:: 08.03. transparent

Y-Stück für Schlauch 3 x Ø außen 4,1 mm Material: ABS Art. Nr.:: 08.18. transparent