Finden Sie schnell pcb bestückung für Ihr Unternehmen: 15 Ergebnisse

Im Mittelpunkt stehen die Entwicklung von kundenindividuellen und ganzheitliche Systemlösungen in enger Verflechtung von Hard- und Software bis zur Serienfertigung. Hund entwickelt, konstruiert und fertigt elektronische Baugruppen, hochwertige Geräte und Systeme - sowohl im Kundenauftrag als auch für eigene Produkte aus dem Bereich Umweltmesstechnik, Mikroskopie und Medizintechnik. Dazu stehen uns moderne Layout- und Entwicklungstools, SMD- Bestückungsautomaten, Reflow-, Selektiv-und Wellenlötanlagen sowie Bestückungs- und Montageplätze zur Verfügung.

Wir bestücken ein- und doppelseitige Leiterplatten in axialer / radialer- und SMD-Technik. Wellenlöten ist bis zu einer Leiterplattenbreite von 350mm und Dampfphasenlöten bis zu einer Leiterplattenbreite von 400mm möglich. Für die manuelle Leiterplattenbestückung stehen statiksichere Bestückungstische mit optischer Positionierhilfe zur Verfügung. Die automatisierte SMD- Bestückung erfolgt auf einem modernen DIMA-Bestückungsautomaten. Unsere hohe Flexibilität ermöglicht eine rationelle Serienfertigung sowie die Musterbestückung ab Losgröße 1

Wir beschaffen für Sie die Leiterplatte ebenfalls mit. Hier legen wir das Hauptaugenmerk auf eine Top-Qualität. Entsprechend der verwendeten Technologien wählen wir den optimalen Hersteller für ihre Leiterplatte aus. Ein weiteres Augenmerk liegt auf der Optimierung des Produktionsnutzens. Für die Fertigung der Leiterplatte sowie für die Bestückung und alle weiteren Prozesse sind viele grundlegende Parameter zu beachten. Die Beschaffung erfolgt je nach Ihren Anforderungen aus Deutschland, der Europäischen Union sowie aus Asien über unsere Europäischen Partner.

HIK Leitersatzfertigung bietet fortschrittliche Lösungen, die durch digitalisierte Teilprozesse eine höhere Kosteneffizienz ermöglichen. Unsere Produkte sind speziell darauf ausgelegt, die Produktionsprozesse unserer Kunden zu optimieren und gleichzeitig die Qualität zu gewährleisten. Mit HIK Leitersatzfertigung können Unternehmen ihre Fertigungsprozesse beschleunigen und gleichzeitig die Betriebskosten senken. Unsere Leitersatzfertigungslösungen sind das Ergebnis intensiver Forschung und Entwicklung. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um sicherzustellen, dass unsere Lösungen perfekt auf ihre Bedürfnisse abgestimmt sind. Mit HIK Leitersatzfertigung profitieren Sie von einer zuverlässigen und effizienten Produktion, die den höchsten Standards entspricht.

Das SMD Rework an Flachbaugruppen ist eine spezialisierte Dienstleistung, die sich auf die Bearbeitung und Reparatur von SMD-bestückten Leiterplatten konzentriert. Mit modernsten Reparatur-, Löt- und Entlötsystemen von Marken wie JBC und Weller, sowie der Nutzung von Mikroskopen von Sony und Mantis, bietet diese Dienstleistung eine präzise und effiziente Lösung für die Wiederverwendung und Optimierung von Baugruppen. Besonders bei schwer beschaffbaren Bauteilen ist das SMD Rework eine wertvolle Methode, um bestehende Ressourcen optimal zu nutzen und die Lebensdauer von Baugruppen zu verlängern. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre elektronischen Baugruppen auf den neuesten Stand bringen oder defekte Komponenten ersetzen möchten, ohne die gesamte Baugruppe austauschen zu müssen. Mit einem erfahrenen Team und fortschrittlicher Technologie garantiert das SMD Rework eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit, die den Anforderungen moderner Elektronikproduktion gerecht wird. Die Möglichkeit, Bauteile zur Wiederverwendung abzulöten, bietet zudem eine kosteneffiziente Lösung für die Instandhaltung und Weiterentwicklung von elektronischen Systemen.

Unsere Leiterplatten-Assemblage bietet eine hochwertige Lösung für die Montage elektronischer Bauteile auf Leiterplatten. Mit unserer umfassenden Expertise und modernster Technologie stellen wir sicher, dass Ihre Leiterplatten präzise und effizient assembliert werden, um höchste Leistungsstandards zu erfüllen. Unser erfahrenes Team übernimmt den gesamten Assemblierungsprozess, angefangen von der Bestückung mit elektronischen Bauteilen bis hin zur Endmontage. Wir arbeiten mit einer Vielzahl von Bauteilen und Komponenten, einschließlich SMD- (Surface Mount Device) und Through-Hole-Komponenten, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Durch unsere präzisen Montageverfahren und unsere strenge Qualitätskontrolle gewährleisten wir eine zuverlässige und fehlerfreie Funktionalität Ihrer Leiterplatten. Wir verwenden fortschrittliche Techniken und Ausrüstung, um eine gleichbleibend hohe Qualität und Effizienz in der Fertigung sicherzustellen. Unser Ziel ist es, Ihnen eine maßgeschneiderte Lösung anzubieten, die Ihren Anforderungen entspricht und gleichzeitig höchste Qualitäts- und Leistungsstandards erfüllt. Mit unserer Leiterplatten-Assemblage können Sie sich auf eine zuverlässige und effiziente Fertigung verlassen, die Ihre Produktentwicklung unterstützt und Ihren Erfolg auf dem Markt fördert.

Kunststoffteile vom deutschen Hersteller - kostengünstig, schnell, flexibel und in sehr guter Qualität. Zusätzlich manueller Prototypenbau von Kunststoffteilen, Rapid Prototyping, Reverse Engineering. Der Kunststoffteile werden vom deutschen Hersteller mittels Kunststoff-Spritzgussverfahren in Deutschland gefertigt. Die dafür benötigten Werkzeuge können in kurzer Zeit- in eiligen Fällen innerhalb von 8 Wochen - kostengünstig beschafft werden. Prototypenbau von Kunsstoffteilen (Rapid Prototyping, manuelle Fertigung aus Modell-Bauwerkstoffen sowie Fräsmuster und Drehmuster) Für die Erstellung eines Angebotes benötigen wir die folgenden Informationen: 3D-Datensatz in STEP oder SAT Technische Zeichnung Oberflächenangaben nach VDI 3400 Rohstoff / Kunststoff und Farbe (RAL) SOP (Datum Produktionsbeginn) Geschätzte Jahresmengen Geplante Einzelabnahmen Geplante Gesamtlaufzeit des Artikels Ggf. ist auch ist die Übernahme existierender Werkzeuge bzw. die laufende Wartung von Werkzeugen beim Hersteller möglich. Schussgewichte von 0,001 g bis 600 g sind technisch realisierbar Verarbeitung alle gängigen Thermoplaste inkl.Hochleistungskunststoffe wie PPS Hybrid - Insert Moulding (Metall mit Kunststoff), 1K oder 2K (zwei Kunstoffarten) Auch bedruckte Kunststoffteile mit folgenden Verfahren sind möglich: Siebdruck Tampondruck Offsetdruck Heißprägedruck Etikettierung Folgende Oberflächenveredelungen werden angeboten: Einzel- und Serienlackierung Galvanisches Verchromen (galvanofähige Kunststoffe) Metallisierung Pulverbeschichtung Strahlverfahren (durch das Strahlen mit verschiedenen Medien können ganz spezielle Oberflächen erreicht werden, von Seidenmatt bis Matt-poliert)

Einsatzbereich: Pharmaprodukte, Kosmetik- und Nahrungsergänzungsmittel, Bedienungsanleitungen Der Einbruchfalz bezeichnet die einfachste Falzart und gehört zur Familie der Parallelfalze, genauso wie der Altarfalz, der Leporellofalz und der Wickelfalz. Beim Einbruchfalz wird der Papierbogen einmal (meistens mittig) gefalzt, entweder im Hoch- oder Querformat. Bei Flyern zum Beispiel liegt der Unterschied zwischen Standard-Flyern und Falzflyern in der Verarbeitung. Standard-Flyer sind entweder ein- oder zweiseitig bedruckt, bei Falzflyern liegt ein weiterer Schritt dazwischen: das Falzen. Dadurch bedingt ist ein weiteres Unterscheidungsmerkmal die Seitenanzahl. Standard-Flyer haben einen Umfang von 2 Seiten, Falzflyer bestehen beim Einbruchfalz aus 4 Seiten. Weitere bekannte Beispiele für den Einbruchfalz sind Zeitschriften, Zeitungen, Faltblätter, aber auch verschiedene Arten von Packungsbeilagen. Dabei können verschiedenste Papiersorten und Grammaturen eingesetzt werden. Auch der Farbgebung (Farbigkeit), der Druckauflage und dem Druckformat sind nahezu keine Grenzen gesetzt. Der Einbruchfalz oder auch einfache Parallelfalz resultiert im Umfeld der pharmazeutischen Falzungen aus Formatbeschränkungen der Falzmaschinen unserer Kunden. Diese Falzmaschinen sind im Regelfall fest in die Abfüllanlagen integriert und in den zu bestückenden Formaten eingeschränkt. Aus diesem Grund werden größere Beipackzettel im Einbruchfalz oder Parallelmittenfalz gefalzt, um mit den daraus entstehenden Halbfabrikaten (vorgefalzte Packungsbeilagen) die Magazine der kundenseitigen Falzanlagen zu bestücken. Eine klassische Variante vom Einbruchfalz ist in diesem Zusammenhang der Parallelfalz, wobei das offene Format der Packungsbeilage, meist in der Höhe, halbiert wird. So können umfangreiche Beipackzettel z.B. im Format 210 x 420 mm auf herkömmlichen Abfüllanlagen im DIN-A4-Format (210 x 297 mm) verarbeitet werden. Beim Anlegen von Druckdaten für ein Druckprodukt im Einbruchfalz muss beachtet werden, dass Doppelseiten angelegt werden müssen, wobei die Außen- und die Innenseiten jeweils zusammenstehen (Seiten 4/1 und 2/3). Ebenfalls muss beim offenen Endformat ein Beschnittrand von 3 mm an allen äußeren Seiten angelegt werden. Zu weiteren Fragen bezüglich des Anlegens der Druckdaten, zu Nachfragen bezüglich der möglichen Papierarten oder zu Informationen zur Bestellung können Sie unsere Ansprechpartner kontaktieren. Diese helfen Ihnen gerne weiter.

Der PCB-Design-Service von CAE Automation GmbH bietet professionelle Lösungen für die Erstellung von Leiterplatten-Layouts. Mit modernsten Layout-Tools wie Mentor Graphics Xpedition und Altium Designer sowie der Rückkopplung zur eigenen Fertigung wird Ihr Design von Beginn an für einen optimalen Fertigungsprozess ausgelegt. Die Spezialisten von CAE Automation GmbH verfügen über mehr als 25 Jahre Erfahrung im Layout von Leiterplatten und garantieren eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit. Der Service umfasst die Schaltplanreinzeichnung, das Highspeed-Design, die Impedanzkontrolle und das High Voltage Design.

Die Leiterplattenbeschaffung von CAE Automation GmbH stellt sicher, dass Ihre Leiterplatten in höchster Qualität und zu attraktiven Preisen beschafft werden. Durch die Auswahl des optimalen Herstellers und die Berücksichtigung grundlegender Parameter wird die Produktion und Bestückung Ihrer Leiterplatten optimiert. Die Beschaffung erfolgt je nach Ihren Anforderungen aus Deutschland, der Europäischen Union sowie aus Asien über europäische Partner. Dabei liegt der Schwerpunkt auf Qualität, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten den höchsten Standards entsprechen. Verschiedene Technologien und Oberflächen stehen zur Verfügung, um Ihre spezifischen Anforderungen zu erfüllen.

Die fertigungsoptimierten Layouts von ZIECO GmbH bieten eine spezialisierte Lösung für die Entwicklung von elektronischen Schaltungen, die speziell auf die Anforderungen der Produktion abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Effizienz und Leistung der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Layouts optimal für die Fertigung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster CAD/CAM-Systeme und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Entwicklung von fertigungsoptimierten Layouts. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Fertigung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Layouts den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die fertigungsoptimierten Layouts sind ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.

Die Erstellung kundenspezifischer Layouts und Musterplatinen ist ein zentraler Bestandteil des Produktentwicklungsprozesses bei ZIECO GmbH. Diese Dienstleistung umfasst die Entwicklung von Layouts, die speziell auf die Bedürfnisse und Anforderungen der Kunden zugeschnitten sind. Dabei werden sowohl EMV-optimierte als auch fertigungsoptimierte Layouts angeboten, um die Effizienz und Leistung der elektronischen Schaltungen zu maximieren. Durch den Einsatz moderner CAD/CAM-Systeme wie Protel, Target, Eagle und Router Solution können verschiedene Datenformate eingelesen und weiterverarbeitet werden, was eine hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit gewährleistet. Diese Dienstleistung ist besonders wertvoll für Unternehmen, die innovative und maßgeschneiderte Lösungen für ihre elektronischen Produkte suchen. Die Möglichkeit, Musterplatinen zu erstellen, bietet den Kunden die Gelegenheit, ihre Designs zu testen und zu optimieren, bevor sie in die Massenproduktion gehen. Mit einem Fokus auf Qualität und Präzision stellt ZIECO sicher, dass jedes Layout den höchsten Standards entspricht und die Erwartungen der Kunden übertrifft.

Die Mydata TP9 ist eine hochpräzise und flexible SMT-Bestückungsmaschine, die speziell für die Produktion kleiner bis mittelgroßer Serien entwickelt wurde. Diese Bestückungsmaschine bietet fortschrittliche Funktionen, die es ermöglichen, eine Vielzahl von Komponenten mit höchster Genauigkeit auf Leiterplatten zu platzieren. Durch ihre innovative Technologie ist die Mydata TP9 in der Lage, unterschiedlichste Bauteile, von kleinsten Chips bis hin zu großen, schwereren Komponenten, effizient und präzise zu verarbeiten. Mit einer beeindruckenden Bestückungsgeschwindigkeit und einem modularen Design eignet sich die Mydata TP9 ideal für Unternehmen, die eine flexible und kostengünstige Lösung für die SMT-Bestückung suchen. Dank ihrer intuitiven Bedienung und der fortschrittlichen Software lässt sich die Maschine schnell auf neue Produktionsanforderungen anpassen, was die Umrüstung auf unterschiedliche Projekte erleichtert. Die Mydata TP9 ist mit einer Vielzahl von intelligenten Feeder-Systemen ausgestattet, die einen schnellen und reibungslosen Wechsel zwischen unterschiedlichen Komponenten ermöglichen. Dadurch werden Ausfallzeiten minimiert und die Effizienz im Fertigungsprozess maximiert. Das robuste Design der Maschine gewährleistet eine lange Lebensdauer und eine zuverlässige Leistung, selbst bei anspruchsvollen Produktionsumgebungen. Egal, ob es um die Produktion von Prototypen, Kleinserien oder eine skalierbare Massenproduktion geht – die Mydata TP9 bietet höchste Flexibilität und Präzision, um den Anforderungen der modernen Elektronikfertigung gerecht zu werden. Die Maschine ist in der Lage, verschiedene Bestückungsmuster zu verarbeiten und dabei die Produktionsqualität zu maximieren. Zudem ermöglicht das integrierte Kamerasystem eine kontinuierliche Überwachung und Feinjustierung des Bestückungsprozesses. Durch den Einsatz der Mydata TP9 profitieren Unternehmen von einer deutlichen Reduzierung der Produktionskosten, da der Materialeinsatz und die Durchlaufzeiten optimiert werden. Die Maschine ist einfach zu warten und bietet umfangreiche Diagnosefunktionen, die potenzielle Probleme frühzeitig erkennen und beheben können. Vorteile: Hohe Präzision und Bestückungsgeschwindigkeit Flexibilität für verschiedene Bauteile und Projekte Modulares Design für einfache Anpassung Intelligentes Feeder-System für schnelle Bauteilwechsel Robustes Design für anspruchsvolle Produktionsumgebungen Geringe Wartungskosten und lange Lebensdauer

Die kostengünstige Sieberstellung für den Lötpastenauftrag bei ZIECO GmbH bietet eine effiziente Lösung für die Herstellung von Sieben, die speziell auf die Anforderungen der Lötpastenaufbringung abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Kosten zu senken und die Effizienz der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Siebe optimal für die Lötpastenaufbringung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster Fotoplotter-Technologie und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Herstellung von Sieben. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Lötpastenaufbringung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Siebe den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die kostengünstige Sieberstellung ist ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.

Einsatzbereich: Pharmaprodukte, Kosmetik- und Nahrungsergänzungsmittel, Bedienungsanleitungen Der Altarfalz verdankt seinen Namen der Ähnlichkeit mit einem dreiteiligen Altar in einer Kirche, wobei die eigentliche Faltung an das Schließen eines (klappbaren) Fensterladens erinnert. Die beiden äußeren Seiten werden dabei jeweils in die Mitte gefaltet, ohne dass dort eine Überlappung stattfindet (zusätzlich kann mittig eine weitere Falzung erfolgen). Dadurch entstand auch der Begriff „Fensterfalz“. Druckprodukte in dieser Falztechnik können sowohl im Hoch- als auch im Querformat realisiert werden. Der Altarfalz oder auch Fensterfalz findet im klassischen Beipackzetteldruck nur selten Anwendung. Bei dieser speziellen Falzart steht nicht das Ziel der Kleinfalzung auf das gewünschte Endformat im Vordergrund, sondern die Vorteile, die sich für den Endkunden aus der späteren Nutzung ergeben. Der Nutzen aus der Altarfalzung ergibt sich aus dem Aufbau. Ein Altarfalz besteht in der Regel aus 8 Seiten, die sich aus den Falzungen von außen nach innen ergeben, wobei die Laufrichtung der Falzlinien parallel zueinander angeordnet ist. Daraus entsteht ein sogenannter Fenster-Effekt. Der Endkunde hat also auf den ersten Blick das Fenster vor Augen – im Regelfall das zentrale Gestaltungselement – und öffnet dann die Fenstertüren, um das Innere erblicken zu können. Auf diese Weise werden oft komplexe Anwendungen oder Sachverhalte bildlich dargestellt. Ein weiterer Vorteil besteht in der Übersichtlichkeit des im Altarfalz gefertigten Endproduktes. Im Gegensatz zum 3-Bruch-Falz (8 Seiten) besteht ebenfalls die Möglichkeit, den Altarfalz als 6-Seiter (2-Bruch-Falz) anzulegen. Dabei wird der 3-Bruch-Falz als geschlossen und der 2-Bruch-Falz als offen bezeichnet. Aufbau Altarfalz 8-seitig Wie bereits geschildert, besteht der klassische Altarfalz aus acht Seiten oder, um es mit den Worten der Pharmadrucker zu sagen, aus vier Panels. Wenn Sie also eine Packungsbeilage im Altarfalz drucken möchten, entspricht das Format offen in der Breite dem Vierfachen vom Endformat, z.B. 100 x 210 mm Endformat = 400 x 210 mm offenes Format, sprich je 100 mm pro Panel. Beim Anlegen von Druckdaten eines Produktes im Altarfalz müssen einige Dinge beachtet werden. So muss ein Beschnittrand von 3 mm an den äußeren Seiten angelegt werden, wodurch sich das Gesamtformat um 6 mm jeweils in der Breite und in der Höhe vergrößert. Schriften und Bilder sollten mindestens 3 mm von der Beschnittkante entfernt liegen. Dies gilt nicht für Bilder und Objekte, die sich über den Falz hinaus erstrecken. Und um sogenannte weiße Blitzer (weiße Linien am Rand des Druckproduktes) zu vermeiden, sollten Hintergrundelemente (Bilder oder Flächen) bis in den Beschnittrand hinein gezogen werden. Wenn Sie weitere Fragen bezüglich des Anlegens der Druckdaten haben bzw. weitere Informationen benötigen, sprechen Sie uns bitte an. Unsere kompetenten Mitarbeiter und unsere aufgeführten Ansprechpartner helfen Ihnen gerne weiter.