Finden Sie schnell pc platte für Ihr Unternehmen: 262 Ergebnisse

Großflächiger Unterstützungsabstandhalter aus Kunststoff, für die obere Bewehrung. Punktuelle Kontaktfläche zur Schalung. Für leichte Bewehrung Kennzeichnung: Diskus 16 Höhe: 16cm

Wie man auch die schwierigsten Oberflächen zuverlässig verklebt Die Oberflächeneigenschaften von Werkstoffen sind oftmals mitentscheidend für ihre Einsatzmöglichkeiten und Anwendungsgebiete. Zum Bedrucken, Verkleben und Beschichten ist eine ausreichend hohe Oberflächenenergie Grundlage für eine gute Benetzung und eine daraus resultierende gute Haftung. Liegen Werkstoffe mit geringer Oberflächenenergie vor, so bedarf es einer sogenannten Oberflächenvorbehandlung wie z. B. einer Oberflächensilikatisierung. Bei dieser Oberflächensilikatisierung wird durch Einspeisung einer siliziumorganischen Verbindung (Silan) in eine Flamme - die sogenannte Flammenpyrolyse - eine dünne, jedoch sehr dichte, feuchtestabile und fest haftende Silikatschicht mit gleichzeitiger hoher Oberflächenenergie auf der Fügeteiloberfläche erzeugt. Durch die nur geringe Einwirkzeit der Flamme bleibt die Oberflächentemperatur des Werkstücks dabei sehr niedrig. Dadurch ist dieses Verfahren sogar für sehr dünnwandige Kunststoffe oder sensible Werkstoffe geeignet. Die Silikatschicht selbst haftet praktisch auf allen Oberflächen und bildet eine nanoporöse Oberflächenstruktur, die einerseits eine bessere mechanische Verankerung der nachfolgend aufgebrachten Polymere ermöglicht und andererseits für eine optimale chemische Anbindung organischer Komponenten an die Silikatschicht sorgt. Produkte: Elektrisch leitfähige Klebstoffe, Thermisch leitfähige Klebstoffe, Epoxidharze, UV-härtende Klebstoffe, Gapfiller, Hochtemperaturklebstoffe, Oberflächenvorbehandlung

Wir fertigen für Sie qualitativ hochwertige Frontplatten und Gehäuseteile schon ab ein Stück. Sparen Sie kostbare Zeit im Ablauf und Produktion mit nur einem Ansprechpartner.

Leiterplattentechnik für die Zukunft Standard Technologien • Einseitige Leiterplatten bis 50 Lagen • Dicke bis 6,0 mm, im Verbund bis 10 mm • Hochfrequenzanwendungen • Impedanzprüfung • Halogenfreie Leiterplatten • Alle Lötstoplackfarben möglich • Alle gängigen Sonderdrucke und Endoberflächen • RoHS-Konformität, UL-Listing • Sondertechnologien, z.B. Sonderlagenaufbauten, Cavities, Copper Inlays, etc. Advanced Technology Einpresstechnik, Dickkupfer & Backplanes Insulated Metallic Substrates (IMS) Flexible und starrflexible Leiterplatten High Density Interconnection (HDI) Eildienst Bereits im Jahre 1985 wurde im Hause MOS der Eildienst ins Leben gerufen. Eildienstfertigungen für Prototypen, aber auch Notfallproduktionen größerer Mengen direkt ans Band gehören längst zum Tagesgeschäft - selbstverständlich in Serienqualität. Unsere zahlreichen Referenzen bspw. aus der Automobilindustrie bestätigen eine absolut zuverlässige und hochprofessionelle Abwicklung, gestützt von unserem äußerst flexiblen Team aus rund sechzig, meist langjährigen Mitarbeitern. „Der Eildienst fängt beim Angebot an!“ • Produktion ab einem Arbeitstag • bei HDI und Starrflex Lieferzeit nach Absprache • Produktion in Serienqualität • gleiche Prozesse und Maschinen • gleiche Datenbearbeitung und Archivierung • Übertragbarkeit auf Serie • Keine Einschränkung bei LP-Ausführung • Unsere große Stärke: Notfallproduktion auch für größere Serien • Flexibilität ist für uns selbstverständlich - für wichtige Aufträge auch am Wochenende... Qualität Der hohe Qualitätsstandard unserer Produkte ist ein fester Bestandteil unserer Unternehmensphilosophie. In unseren hochmodern ausgestatteten Fertigungshallen stellen wir für Sie Leiterplatten mit einem Höchstmaß an Qualität und Wirtschaftlichkeit her. Bereits seit Beginn der Unternehmensgründung war und ist unser Ziel, die Fertigung auf technologisch höchstem Stand zu halten. Ständige Neuinvestitionen und Produktverbesserungen sind ein wesentlicher Teil unseres Erfolges - auch hier gilt unser Leitsatz: Leiterplattentechnik für die Zukunft. Alleinstellungsmerkmale Bereits im Jahre 1985 wurde im Hause MOS der Eildienst ins Leben gerufen. Eildienstfertigungen für Prototypen, aber auch Notfallproduktionen größerer Mengen direkt ans Band gehören längst zum Tagesgeschäft - selbstverständlich in Serienqualität. Unsere zahlreichen Referenzen bspw. aus der Automobilindustrie bestätigen eine absolut zuverlässige und hochprofessionelle Abwicklung, gestützt von unserem äußerst flexiblen Team aus rund sechzig, meist langjährigen Mitarbeitern. Aufgrund unserer Erfahrung und Kompetenz als Leiterplattenspezialist sind wir dazu in der Lage, auch komplexe Produkte problemlos bei unseren Vertragspartnern in Fernost zu fertigen. Die Kenntnis der Fertigungsanlagen und Prozesse ermöglicht uns bei kritischen Produkten bereits in der Musterphase gemeinsam mit unseren Partnern Lösungsvorschläge für eine kostenoptimierte Serienfertigung zu erarbeiten.

Einsatzhärtung von 62+HRC für hohe abrasive Verschleißbeständigkeit Präzisionsgeschliffene Oberflächen und engste Maßtoleranzen Speziell entwickelte Düsen bewirken optimale Entlüftung bei langer Einsatzdauer Sprühadapter und Vorrichtungen für alle „In-Kammer“ Sprühsysteme lieferbar Sonderausführungen in Werkzeugstahl (76+HRC) für extreme Anforderungen

Durch speziell geprägte Folien können Metalloptik Effekte, wie zum Beispiel gebürstetes Edelstahl oder eloxiertes Aluminium erzielt werden. Als besondere Design Variante und für einen hochwertigen und edlen Look, können Folientastaturen durch speziell geprägte Folien einen Metalloptik Effekt bekommen. Wir beraten Sie ausführlich bei der Auswahl der passenden Werkstoffe und Materialien und bieten Optionen zur Kostenreduzierung. Auf Wunsch unterstützen wir Sie bereits in der Konstruktionsphase und begleiten Sie bis zur Serienlieferung und darüber hinaus.

Sie haben innovative Ideen für neue Produkte im Bereich Elektronik und suchen einen Partner, der diese Ideen konkret umsetzt? Wir von ANDUS beraten und unterstützen Sie rund um die Leiterplatte: ▲ Leiterplattendesign ▲ Bau von Prototypen ▲ Bestückung der elektronischen Baugruppe ▲ Thermische Simulation ▲ Überführung in die Serienfertigung Wir helfen Ihnen auch gerne hinsichtlich möglicher Schwachstellen und kritischer Details bei der Hardware-Entwicklung.

Für jeden Herausforderung die passende Lösung. Da unser Spektrum an Produkten sehr facettenreich ist, arbeiten wir mit den unterschiedlichsten Leiterplattenherstellern weltweit zusammen. Somit können wir auf die Besonderheit jeder einzelnen Leiterplatte schnell reagieren. Ob HAL oder Gold, ob FR4 oder Metallkern, ob 35 µm oder Dickkupfer, ob Strukturen von bis zu 50 µm: Für jeden Schwierigkeitsgrad haben wir einen passenden Hersteller. Zu unseren Vorteilen zählen Beratung, Vorabprüfung der Kundendaten, Abstimmung mit den LP-Herstellern und die Wareneingangskontrolle vor Auslieferung an unsere Kunden. Ausführungen: • einseitig, doppelseitig • Multilayer bis 20 Lagen • starr, flexibel oder starr-flexibel • Leiterbildstrukturen ≥ 50 µ • LP-Dicken ≥ 200 µ • alle bleifreien Oberflächen Basis-Materialien: • FR2, CEM-1, FR4 • Polyimid • Hoch TG-Materialien • HF-Materialien

Leiterplatten – Made in Germany Nach Ihren Angaben fertigen wir in unserem Hause: Single-, Bi- und Multilayer, Metallkern- (Aluminium), Flex-, Starrflex und Dünnlaminat-Leiterplatten mit verschiedenen Endoberflächen, Lötstopplacken und Kennzeichendrucken. Die modern eingerichtete Fertigung, unser CAM-System zusammen mit neuesten CNC-gesteuerten Maschinen ermöglichen höchste Präzision. Die Fertigung Ihrer Leiterplatte unterliegt einer umfassenden Qualitätsüberwachung. Alle Arbeitsschritte und -ergebnisse werden protokolliert und archiviert . Wir sind zertifiziert nach DIN EN ISO 9001:2008 und nach UL. Dies sichert Ihnen: • die qualitätsorientierte Gestaltung aller Prozesse • die permanente Kontrolle der Produkte • qualitäts- und termingerechte Zulieferungen • die laufende Qualifizierung unserer Mitarbeiter.

Zahlteller als Materialmix aus Holz und Echtglas inklusive Motiveinleger aus Karton mit individuellem 4-fbg. Offsetdruck. Außenmaß: ca. 168 mm Durchmesser IHR EYE-CATCHER AN JEDER KASSE! Darf es eine nachhaltige Lösung sein? Dann ist unser Klassiker unter den Zahltellern genau der Richtige. Die Basis bildet eine rutschfeste Hybrid-Lösung aus FSC-zertifiziertem Holz und Echtglas. Mit dem wechselbaren Motiveinleger aus Karton, bedruckt in Ihrem individuellen Design, zieht der Zahlteller die Aufmerksamkeit der Konsumenten auf sich!

Effiziente Wärmeabfuhr mit IMS-Leiterplatten Der Markt für IMS-Leiterplatten wächst kontinuierlich. Hohe Verlustleistungen bei Bauelementen erfordern entsprechende Technologien bei der Wärmeabfuhr. Hier kommen IMS-Leiterplatten zum Einsatz, um die entstandene Wärme schnell von der Leiterplattenoberfläche abzuführen. Die IMS-Technologie ist weit verbreitet im Bereich der LED-Anwendungen. Während man Low Power LEDs überwiegend noch auf Epoxydmaterialien bestückt, benötigen die High Power LEDs zur Wärmeabfuhr zwingend IMS-Substrate, um die Funktionalität der Baugruppe auf Dauer zu gewährleisten. Aber auch in vielen anderen Bereichen der Elektronik finden IMS-Leiterplatten immer mehr Anwendung. Wir bieten im Hause MECO drei unterschiedliche Technologien an. Die kostengünstigste Variante ist eindeutig die klassische einseitige Leiterplatte. Nachstehende Materialien sind handelsüblich verfügbar. Aluminiumdicke 1,00 / 1,50 / 2,00 / 2,50 / 3,00 mm Kupferdicke 18 / 35 / 70 / 105 µm Dielektrikum 75 µm / 100 µm Wärmeleitwert WmK >1,0 / 2,0 und 3,0 Außerdem gibt es die Möglichkeit, doppelseitige oder Mehrlagenschaltungen nachträglich auf einen Aluminiumkern zu verpressen. Hierbei ist zu beachten, dass mit einem handelsüblichen FR4 Prepreg der Wärmeleitwert deutlich sinkt. Mit speziellen wärmeleitfähigen Prepregs können hier annähernd die Werte der einseitigen Variante erreicht werden. Die Variante drei stellt den Aufbau mit einem innenliegenden Aluminiumkern dar. Üblicherweise werden die Materialien mit normalen FR4 Prepregs verpresst. Die Wärme über den innenliegenden Kern abzuführen, ist technologisch eindeutig die schlechteste Lösung. Als Alternative stehen hier zu den Varianten zwei und drei auch Kupferkerne zur Verfügung. Dies hat zum Vorteil, dass man über die Lagen auch den Metallträger elektrisch zuverlässig anbinden kann. Endoberflächen für IMS-Leiterplatten Für IMS-Leiterplatten bieten wir Ihnen zwei bevorzugte Endoberflächen an. Für die meisten Anwendungen ist unsere Standard HAL-Bleifrei-Endoberfläche die geeignete Beschichtung. Als zusätzliche Endoberfläche bieten wir Ihnen unsere bewährte chem. Nickel/Gold-Endoberfläche an. Eine detaillierte und aussagekräftige Tabelle der Vor- und Nachteile der jeweiligen Endoberfläche finden Sie im Produktbereich Multilayer . Dort nehmen wir u.a. Bezug auf Bonden, Einpresstechnik, Lagerfähigkeit. Lötstopplacke und Zusatzdrucke Hersteller Farbe Verfahren Lötstopplackmaske Sun Chemicals grün Gießvorhang Peters weiß Gießvorhang Abdecklacke Peters Blau-grün Siebdruck Peters Grün Siebdruck Peters Blau Siebdruck Kennzeichnungsdruck Peters

Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Werden Leiterplatten großen mechanischen Belastungen ausgesetzt oder muß die Temperatur von Leistungsbauteilen oder LEDs abgeführt werden, ist die Aluminium – Leiterplatte eine sehr gute Alternative zur Standardleiterplatte. Das Aluminium führt die entstehende Wärme von den Bauteilen ab und verteilt diese gleichmäßig über die gesamte Leiterplatte. Zwischen dem Aluminium und der Kupferleitschicht befindet sich eine Isolierschicht. Die Hitzeableitung durch das Aluminium ermöglicht in der LED – Technik und bei Hochleistungsbauteilen eine höhere Packungsdichte. Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0 mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Die Isolierung zwischen Kupfer und Aluminium beträgt 100 µm. Es gibt eine Vielzahl von technologischen Kombinationen. Die einfachste Ausführung ist die einseitige Aluminium Leiterplatte. Auf den Aluminiumträger wird mittels eines Prepregs die Kupferfolie auflaminiert. Das weitere Herstellverfahren entspricht dem einer einseitigen FR 4 Leiterplatte. Bei doppelseitigen Aluminiumkernleiterplatten muß der Aluminiumkern gegen das Kupfer der Durchkontaktierung isoliert werden. Es wird die Lochung im Aluminium größer gebohrt als der eigentliche Lochdurchmesser der Durchkontaktierung. Beim Verpressen des Aluminiumkerns mit Prepreg und Kupfer geht der Harzüberschuss in die Lochung. Nach dem Verpressen wird das Loch für die Durchkontaktierung kleiner aufgebohrt. Die weiteren Arbeitsschritte entsprechen dem der durchkontaktierten Leiterplatte. Beim Erstellen der Layout Unterlagen sind diese Besonderheiten von Bohrabständen und Bohrdurchmesser zu berücksichtigen. Nach gleichem Prinzip können auch Multilayer mit Aluminiumkernen gefertigt werden.

Frontplatten werden aus Platten bis zu einer Größe von 3000 x 1500 mm gefräst und können mit verschiedenen Beschriftungsmöglichkeiten (Gravur, Druck oder Laser) beschriftet werden. Üblicherweise werden Frontplatten aus Aluminium, Edelstahl oder Kunststoff gefertigt.

MEISER Blechprofilroste sind eine Alternative zu MEISER Gitterrosten, vor allem wenn große Spannweiten zu überbrücken sind oder eine geschlossene Oberfläche verlangt wird.

1-2 lagige Leiterplatten ab 2 Arbeitstagen Multilayer ab 3 AT, Microvia-Technologien ab 8 AT, Flex- und Starrflex Schaltungen ab 8 AT, auch als Multilayer, HDI-Leiterplatten, Impedanzkontrollierte Leiterplatten, Metallkernleiterplatten, Leiterplatten-Oberflächen, Heissluftverzinnumg (HAL), chemisch Nickel/Silber/Gold, Eil-Service-Zuschläge nur auf Leiterplatten.

Vorrichtungen für das Handling und Vereinzeln von bestückten Leiterplatten sowie Lötrahmen, Lötmasken und Gießvorrichtungen. Durch die Anforderungen unserer Kunden haben wir uns ein großes Know-how im Vorrichtungs- und Greiferbau Lötrahmen- und Lötmaskenbau Nutzen- und Warenträgerbau für Leiterplatten erworben. Namhafte Hersteller setzen unsere Betriebsmittel und Vorrichtungen zu ihrer vollsten Zufriedenheit ein. Neuanfertigungen, Reparaturen und Instandsetzungen Ihrer Vorrichtungen werden von uns schnellstmöglich und kostengünstig auf kurzen Wegen ausgeführt.

QIN-Form fertigt selbsttragende Thermoformbauteile für industrielle Anwendungen;Bauteilkonstruktion, Werkzeugauslegung und Erprobung inklusive.

– die Kristallebene, beschrieben in Miller-Indices, mit der die Oberfläche des Wafers idealerweise übereinstimmt. Im Allgemeinen entspricht die Oberfläche des Wafers innerhalb weniger Grad der niedrigsten Indexebene, die senkrecht zur Wachstumsachse verläuft. In solchen Fällen kann die Ausrichtung auch durch die Winkelabweichung a der niedrig-indexierten Kristallebene von der polierten Waferoberfläche beschrieben werden.

Industriebeschichtung Für Industrieanwendungen die besonderen Schutz benötigen, bieten wir folgende Leistung an: Verschleißschutzbeschichtung (Abrasion) Brandschutzbeschichtung Lackierung Den Unterschied zwischen Beschichtung und Lack verstehen wir in der aufgetragenden Schichtdicke und dem aufgetragenden Material. Gern beraten wir Sie über mögliche Produkte und Anwendungen. Interieurbeschichtung (HPL) Mit unserer temperaturgesteuerten Vakuumpresse können wir klein bis mittelgroße Bauteile professionell und reproduzierbar mit z.B. HPL Dekoren beschichten. Folgende Informationen zeichnen unsere Anlage aus: Arbeitsfläche 2800 x 1500 x 400 mm Konditionierungs-/Vorschieber in einem Extrafach automatisch schwenkende Haube mit Umluft Hochleistungs- Silikonmemembransystem mit 600% Dehnbarkeit Heiz & Kühlplatte Maximale Temperatur im Vakuum bis max 230°C Digitale Steuerung, SPS, CNC integriertes Datenloggin

Einbauteile für 9123 / 5123 Nennlast: 0,5-2 t

Einbauteile für 9123 / 5123 Nennlast: 5 t

TECHNISCHE DATEN R = 1,3 – 1,4 x D = 0,134 x D bis 7.000 mm Ø und 38 mm Dicke (bis 1.500 mm Ø und 40 mm Dicke – warmgepresst) Kantenformen