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Im Mittelpunkt stehen die Entwicklung von kundenindividuellen und ganzheitliche Systemlösungen in enger Verflechtung von Hard- und Software bis zur Serienfertigung. Hund entwickelt, konstruiert und fertigt elektronische Baugruppen, hochwertige Geräte und Systeme - sowohl im Kundenauftrag als auch für eigene Produkte aus dem Bereich Umweltmesstechnik, Mikroskopie und Medizintechnik. Dazu stehen uns moderne Layout- und Entwicklungstools, SMD- Bestückungsautomaten, Reflow-, Selektiv-und Wellenlötanlagen sowie Bestückungs- und Montageplätze zur Verfügung.

Platinenbestückung für Prototypen, Kleinserien oder im 3-Schichtbetrieb High-Volume: Qualität in Technik und Personal - Garantiert. Wir verarbeiten kleinste Bauteile (01005), Finepitch, komplexe Multilayer, Flexstrip, Al-Leiterplatten für LED, Mikro-BGAs (QFP 55x55) und und und… Kleine Besonderheit: Bestückungsgrößen für Platinen bis 550x400mm. Sollten Reparaturen oder Prototypen notwendig sein, laden wir Sie gerne zur Nutzung unseres Reworks- und Prototypingbereichs ein: BGA-Rework Einrichtung, Dispenser, Handbestückung usw. Unser Einkauf Elektronik beschafft weltweit Bauteile und arbeitet bei abgekündigten Bauteilen oder unsicheren Bezugsquellen mit Prüfhäusern zusammen, um die Echtheit von Bauteilen sicherstellen. Unsere Stärken - Ihre Vorteile: IPC-zertifiziertes Personal Gewährleistung jeder Auftragsgröße Schnelle Produktwechsel Geringe Rüst- und Einmalkosten Traceability Prototyping Tempern und Langzeitlagerung elektronischer Bauteile

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Märkte: Prozessautomation Produkte: Doppelseitige Leiterplatten Semiflexibel Technologien: Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) Microvias - mechanisch gebohrt Grüne Lötstoppmaske Fräsen Materialien: FR4 0,2mm

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Heutzutage sind Leiterplatten aus elektronischen Geräten nicht mehr wegzudenken und werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Unsere FR4 - Leiterplatten aus Glasfasergewebe werden nach dem umweltfreundlichen HASL-Verfahren (Hot Air Solder Leveling) hergestellt. Bei diesem Verfahren wird auf den Zusatz von Blei zum Zinn für die Oberfläche der Leiterplatte vollständig verzichtet, zum Wohle der Natur und des Klimaschutzes. Dieses Herstellungsverfahren ist für alle Standard-SMD-Bauteile geeignet und bietet sehr gute Reflow-Eigenschaften. Für anspruchsvollere Anwendungen bieten wir FR4-KB-6160A Leiterplatten an. Diese sind zusätzlich durch chemische Prozesse gehärtet, um sie widerstandsfähiger zu machen. Eine Eigenschaft, die für besonders beanspruchte Leiterplatten oder für mehrschichtige Layouts unverzichtbar ist. Selbstverständlich sind die Leiterplatten gemäß IPC-Vorgaben getestet. In Zusammenarbeit mit unseren erfahrenen Ingenieuren in Übersee entwickeln wir kundenspezifische Lösungen für die gewünschten elektronischen Schaltungen. Unterstützte Designs sind GERBER, Altium Designer und PADS. Sprechen Sie uns gerne an, wir designen gemeinsam mit Ihnen Ihre individuelle Lösung.

1. Datenanlieferung Je mehr Infos Sie uns bereits in der Angebotsphase mitteilen können, desto besser und zielgerichteter können wir auf Ihre Bedürfnisse eingehen. Dazu gehören zum Beispiel folgende Infos: Leiterplattendaten (ZIP aus Gerber- und Drill Files oder Projektdateien aus Eagle, KiCad, Target3001) Pick"n"Place File inkl. aller zu bestückenden SMD- und THT-Bauteile Stückliste/BOM inkl. Herstellerbezeichnung zu jedem Artikel, idealerweise als Excel-Datei Bestückungsplan als PDF-Datei Bei Bedarf Ihre detaillierte Spezifikation zu Leiterplatte, THT-Bestückung oder mechanischem Aufbau. Die Qualität macht den Unterschied 2. Leiterplatten- und Bauteilbezug Daher arbeiten wir mit einer Vielzahl von Lieferanten zusammen, um für Sie nicht nur den bestmöglichen Preis bei möglichst kurzen Lieferzeiten zu realisieren, sondern vor allem eine dauerhaft hohe Qualität bieten zu können. Aus diesem Grund steht bei uns vor allem die Qualität der Leiterplatte, die wir ausschließlich von deutschen und europäischen Herstellern beziehen, an oberster Stelle. Sie haben noch eigenes Material auf Lager? Auch kein Problem, gerne bestücken wir Ihre beigestellten Bauteile. Die Kür 3. Flexible Fertigung Nach individueller Abklärung aller Punkte kommen wir zu unserer Paradedisziplin: Dem Bestücken. Ganz egal ob SMD-, THT- oder Mischbestückung, hier sind wir in unserem Element. Ihrem Auftrag gilt unsere gesamte Aufmerksamkeit, ganz gleich ob einzelner Prototyp oder Serienbaugruppe. Den Grundstein unserer Flexibilität bildet unsere hauseigene Bestückungssoftware, welche aus Ihren gespeicherten Projektdaten direkt ein Rüstprogramm erstellt. Somit können wir Ihren Auftrag nicht nur schnell, sondern auch sicher umsetzen. Der krönende Abschluss 4. Qualitätskontrolle Schnelligkeit und Flexibilität sind nichts wert, wenn die Qualität nicht stimmt. Deswegen prüfen unsere erfahrenen Mitarbeiter jede Baugruppe akribisch auf Fehler, bevor wir Ihre Baugruppe seiner Bestimmung übergeben und an Sie versenden.

sysWORXX ECUcore-1021 basiert auf QorIQ LS1021A-Prozessor mit ECC-geschütztem L1- und L2-Speicher, kann direkt in IoT-Gateways, in der Automation, in Routern oder Smart-Energy-Geräten eingesetzt werden Der ECUcore-1021 ist ein sehr kompakter und kostenoptimierter Rechnerkern basierend auf dem NXP (vormals Freescale) QorIQ LS1021A Microcontroller mit dual-core 1GHz ARM Cortex-A7. Aufgrund der niedrigen Verlustleistung des Moduls und der großen Anzahl an integrierten high-speed Kommunikationsschnittstellen eignet sich der ECUcore-1021 hervorragend als Lösung für Steuerung und/oder Gateway-aufgaben in verteilten industriellen Anwendungen. Beim Design des Moduls wurde konsequent auf die Verwendung von Bauteilen mit Langzeitverfügbarkeit sowie den zuverlässigen Einsatz in einem Temperaturbereich von -40°C bis +85°C geachtet. Der ECUcore-1021 ist ein Rechnerkern basierend auf dem Freescale QorIQ LS1021A Microcontroller und bietet eine große Anzahl an verschiedenen high-speed Kommunikations- und I/O-Schnittstellen in einem kompakten and kostenoptimierten Design. Der Freescale QorIQ LS1021A basiert auf einem 1GHz dual-core ARM Cortex-A7 mit niedriger Verlustleistung, und erlaubt die flexible Konfiguration der am Steckverbinder verfügbaren on-chip Schnittstellen. Somit ist der Anwender ist in der Lage die für seine Anwendung benötigten Funktionalität kundenspezifisch anzupassen. Dieser hohe Grad an Flexibilität ermöglicht den Einsatz des ECUcore-1021 in einer Vielzahl von Applikationen bei denen es auf eine hohe Rechenleistung bei gleichzeitiger Anbindung an verschiedene Ethernet und Feldbus basierte Netzwerke ankommt. Der LS1021A bietet eine on-chip Encryption Engine für die Hardware-unterstützte Verschlüsselung von Daten. Die CPU wird dadurch von diesen rechenintensiven Aufgaben entlastet und es steht der Applikation mehr Rechenzeit zur Verfügung. Der verfügbare DDR3 RAM ist in der vollen Busbreite an die CPU angeschlossen und lässt sich optional um einen ECC RAM Baustein erweitern. Weiterhin bietet der ECUcore-1021 die folgenden on-board Features: RTC (real-time clock) Temperature Sensor Watchdog Einzeln erhältlich: Firmware Protection 1x ADC Window Watchdog Für den ECUcore-1021 gibt es eine fertig integrierte IEC 61131-3 Laufzeitumgebung basierend auf CODESYS V3 mit optionaler Web-Visu und CODESYS SoftMotion. Eine entsprechende voll funktionsfähige Demo-Version (laufzeitbeschränkt auf 2h) ist in Verbindung mit unserem Development Kit oder Application Kit erhältlich. Anpassungen der Treiber im BSP an kundenspezifische Hardware bieten wir Ihnen gern als Dienstleistung an. Die Pflege des BSP sowie kundenspezifische Anpassungen erfolgen dabei durch in-house Software-Spezialisten bei SYS TEC electronic. Dadurch sind wir in der Lage sehr schnell und zielgerichtet auf Ihre Anforderungen zu reagieren! Core-Architektur: NXP (vormals Freescale) QorIQ LS1021A Dual-ARM Cortex-A7 mit 1GHz, FPU und Neon Co-Prozessor RAM: 1GiB DDR3L-1600MT (opt. ECC) FLASH: 128MiB QSPI Kommunikation: 3x1GbE (1 PHY on-board), 4xCAN, USB 3.0, 2xPCIe, 7xUART, 2xUCC ULite QUICC Engine (32-bit RISC Co-Prozessor) Massenspeicher: SATA 3.0, eSDHC/MMC/eMMC Audio: 4xI2S/ASRC/SPDIF I/O: FlexTimer (PWM, CNT, ENC), I²C, SPI, GPIO, ADC, 8/16-bit A/D-Bus (FPGA) Peripherie: Temperatur, RTC Board-to-board Steckverbinder: 220-pin, COM Express Connector mit Modul-spezifischer Pinbelegung Board Abmessungen: 55 x 84 (L x B in mm) Verlustleistung: 4.5W (unter typischer Last) Betriebsbedingungen: -40°C…85°C (Lagerung: -55°C…125°C) MTBF Prognose: 650.000h @ 40°C Verfügbarkeit: 15 Jahre (NXP Longevity-Programm) Wärmemanagement: Kühlkörper, passive lüfterlose Kühlung Sicherheit und IP-Schutz: Sicherungen, QorIQ Trust Architektur, Separat erhältlich Secure Boot, Firmware-Schutz Middleware: IEC 61131-3 (CODESYS V3 oder OpenPCS), Target- und/oder Web-basierte Visualisierung Kommunikationsprotokolle: Separat erhältlich POWERLINK, CANopen, EtherCAT, Profinet, Profibus, Modbus

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

EcoFlow PowerOcean DC-Fit-Konverter und PowerOcean 10kWh Batterie Nachrüstspeicher für bestehende PV Anlagen Lieferumfang : 1x EcoFlow PowerOcean DC-Fit-Konverter 2x EcoFlow PowerOcean LFP Batterie 5kWh LFP 1x EcoFlow PowerOcean Batteriebasis EcoFlow PowerOcean DC Fit - Innovative PV-Nachrüstlösung Mit dem Ecoflow PowerOcean DC Fit bietet sich Dir eine einzigartige Möglichkeit, bestehende PV-Anlagen mit einem Speicher nachzurüsten. Die PV-gekoppelte Batterielösung ermöglicht die direkte Verbindung von Batterien zu vorhandenen Solarpanelen, wodurch Installation und Effizienz optimiert werden. Effiziente PV-Kopplungstechnologie für mühelose Nachrüstung Die Installation von EcoFlow PowerOcean DC Fit ist im Vergleich zu herkömmlichen Systemen besonders unkompliziert. Durch die direkte Anbindung der Batterien an die PV-Seite des bestehenden Solarsystems entfällt die Notwendigkeit eines zusätzlichen Speicher-Wechselrichters oder des Austauschs des Solar-Wechselrichters. Maximale Kompatibilität und erschwingliche Speicherlösung PowerOcean DC Fit ist mit den meisten Solar-Wechselrichtern kompatibel und nutzt einen hochmodernen Regelalgorithmus, um Schwingungen zwischen dem Batteriesystem und Drittanbieter-Wechselrichtern zu minimieren. Starte mit 5 kWh pro Batteriepack und erweitere nach Bedarf auf bis zu15 kWh, somit hast Du die Möglichkeit Deine Energieautarkie mit größerer Flexibilität und einer geringeren Investition zu steigern. Einfache Installation ohne Netzgenehmigung Die Installation erfordert minimale Änderungen und vereinfachte Schritte, ohne dass eine Netzgenehmigung erforderlich ist. Im Gegensatz zu anderen Lösungen auf dem Markt müssen keine Teile ausgetauscht oder Verkabelungen auf der AC-Seite des Solarsystems geändert werden.

Putzmittelschrank grau, RAL 7035, 80x180 cm verstärkte Flügeltüren, 180° Öffnungswinkel 3 Punkt Drehstangenverschluß Sicherheitszylinderschloß mit 2 Schlüsseln Putzmittelschrank Stahl / grau - Farbe: RAL 7035 - Maße: 80 cm breit, 38 cm tief, 180 cm hoch - verstärkte Flügeltüren, 180° Öffnungswinkel - 3 Punkt Drehstangenverschluß - Sicherheitszylinderschloß mit 2 Schlüsseln - durchgehender Hutboden - Mitteltrennwand - rechts 3 Garderobenhaken - links 4 Fächer Wichtige Informationen: Der Putzmittelschrank wird fertig montiert von unserem Spediteur auf einer Palette verschnürt, „frei Bordsteinkante“ geliefert. Bitte geben Sie bei der Bestellung eine gültige Telefonnummer an, damit der Spediteur Sie vor der Anlieferung kontaktieren kann.

Sternriffe nach DIN 6336 K aus Duroplast PF31 Ausführungen: D: 20-80 / d1: M4-M16 Befestigungsmöglichkeit: mit Gewindebuchse Material Buchse: verzinkter Stahl oder Messing Material: Duroplast (PF 31) Farbe: schwarz Oberfläche: glänzend Weitere Ausführungen und Farbvarianten auf Anfrage erhältlich

Die Schleifkabine, Absaugwand ist aus verzinkten, untereinander verschraubbaren Blechpaneelen gefertigt (lackierte Ausführung gegen Aufpreis). Das Funktionsprinzip der Schleifkabine, Schleifwand, Absaugwand mit horizontalen Filterpatronen Typ ZINCOCAR DF ist einfach und wirkungsvoll. Mittels aufgebautem, schallgedämmtem Ventilator wird die Rohluft via Absaugwand angesaugt und durch die zylindrischen Patronen mit Filtermaterial der Effizienzklasse “M” (99,9% Abscheidegrad) gefiltert. Damit wird die Rückführung von Schadstoffen in den Arbeitsraum vermieden. Die Luftgeschwindigkeit auf der Frontseite entspricht den Vorschriften und garantiert eine effiziente Erfassung der Schadstoffe. Die Schleifkabine ist mit einer elektronischen Steuerung ausgerüstet, welche durch Jet-Impulse die automatische Abreinigung der Filterpatronen regelt. Die Standardausfϋhrung der ZINCOCAR DF wird komplett mit AFON Schalldämpfer geliefert. Vorteile der Schleifkabine ZincoCar Df : - Energieeinsparung durch die Reduzierung der Heiz-, Klima,- oder Lüftungskosten - Einfache Aufstellung der Anlage, ohne Rohrteile im Arbeitsbereich - Einfacher Transport und Aufstellung - Wartungsfreundlichkeit durch die horizontale Anordnung der Filterpatronen - Schnelle Aufstellung und einfache Umpositionierung bei Änderung des Fertigungsprozesses - Schnelle Staubentfernung dank herausziehbahren Schubladen - Einfache Plug & Play Aufstellung - Nur Strom- und Druckluftanschluss erforderlich - Geräuschsarm, dank Ventilatoren mit rückwärtsgekrümmten Laufrädern - Luftrückführung der gefilterten Luft in den Arbeitsraum Geeignet zur Absaugung von: - Schleifstäuben aus Holz - Schleifstäuben aus Metall (jedoch keine explosionsgefährliche Stäube) - Schweißrauch - Gestein- bzw Schotterstäube - Stäuben aus der Oberflächenmetallisation

SAP, oder Super Absorbent Polymers, sind eine Klasse von Materialien, die für ihre Fähigkeit bekannt sind, große Mengen an Flüssigkeit im Verhältnis zu ihrer eigenen Masse zu absorbieren und zu behalten. Dies macht sie zu einer idealen Wahl für Anwendungen in der Hygiene-, Landwirtschafts- und Medizinbranche, wo Feuchtigkeitsmanagement kritisch ist. SAPs werden in Produkten wie Windeln, Inkontinenzprodukten für Erwachsene und Wundankleiden verwendet, die eine überlegene Saugfähigkeit und Komfort bieten. Die Nachfrage nach SAP wächst weiter, da Branchen nach Materialien suchen, die sowohl Leistung als auch Nachhaltigkeit bieten. Ihre Fähigkeit, auf bestimmte Absorptionskapazitäten und Aufbewahrungsniveaus zugeschnitten zu werden, macht sie zu einer vielseitigen Wahl für Hersteller, die innovative Produkte herstellen möchten. Da der Fokus auf Nachhaltigkeit zunimmt, bieten SAPs eine verantwortungsvolle Lösung, die den Bedürfnissen moderner Verbraucher entspricht.

• Haftstark  Kurze Trockenzeit  Hohe Füllkraft  Gute Haftung  Überlackierbar mit lösemittelhaltigen und wasserverdünnbaren 1K- und 2K-Lacken  Einsetzbar als Grundierung und Grundierfüller Anwendung: • Ausbessern von Lackschäden  Fahrzeuge  Metallflächen • Nicht für Alu geeignet Technische Details:  • Verarbeitungstemperatur ab +10°C   • Überlackierbar ca. 3 • 5 Min. Staubtrocken ca. 5 • 10 Min. Schleifbar ca. 2 • 3 Stunden Wir liefern dieses Produkt in verschiedenen Farben: Grau, Rotbraun

Blum Tandembox Zarge, Höhe N (68 mm), NL=500 mm, links/rechts, für Tandemboxintivo/antaro, seidenweiß, 378N5002SA, 378N5012.SA (7641097) Artikelnummer: E9341098 Gewicht: 0.61 kg

zugelassener Test zur Rachen,- Nasen,-oder Speichelprobe. Dieser Test hat eine 99,27 % Sensitivität - 100 % Spezifität (Collodial Gold), VE 20 Stück Der Antigen-Profi-Test Schnelltest Anbio Antigentest / Lolli Test VE: 20 Stück 99,27 % Sensitivität - 100 % Spezifität (Collodial Gold) auch als Lolli Test für Schulen, Kitas und Kindergarten geeignet beim PEI Paul Ehrlich Institut zugelassen für die gewerbliche Anmeldung qualitativer Nachweis per Nasentupfer, Rachenabstrich oder Speichel BfArM-AT-Nr.: AT195/21 Dieser Schnelltest Anbio Antigentest ist ideal für die Anwendung in Ihrem Unternehmen. Jetzt Testangebots-Pflicht mit dem Schnelltest Anbio Antigentest erfüllen und Unternehmensabläufe sichern! Auch als Lolli Test ist dieser Anbio Antigentest hervorragend geeignet, insbesondere für Schule, Kita oder Kindergarten.

ColomPac® Exclusiv Geschenkbox Medium – ideal für den Versand. Hochwertig offsetbedruckt im ansprechenden Design. Modernes mattes Naturpapier mit edler Haptik. Einfach und schnell aufgebaut mit einem zusätzlichen ColomPac® Selbstklebeverschluss zur Stabilisierung an der Frontseite. Durch den ColomPac® Selbstklebeverschluss ist kein Klebeband nötig. Mit integriertem Aufreißfaden für schnelles und einfaches Öffnen. Sicherer Eingriffschutz durch Vier Punkt Deckel. Ansprechende Konstruktion mit wiederverschließbarem Deckel zur Aufbewahrung. Gewicht: 290 Gramm.

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

Die Notwendigkeit, über mehrere verschiedene Funktionen in ein und demselben elektronischen Gerät zu verfügen, setzt die Integration von „mehr Elektronik" auf den Leiterplatten voraus. Dieser Trend hat die Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente beschleunigt und die Entwicklung der Multilayer-Leiterplatten gefördert. Eine größere Anzahl von Kupferschichten ermöglicht die Realisierung von mehr Durchkontaktierungen, die ihrerseits in Verbindung mit einer komplexeren Elektronik zusätzliche Funktionen ermöglichen.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

EcoFlow PowerOcean DC-Fit-Konverter und PowerOcean 15kWh Batterie Nachrüstspeicher für bestehende PV Anlagen Lieferumfang : 1x EcoFlow PowerOcean DC-Fit-Konverter 3x EcoFlow PowerOcean LFP Batterie 5kWh LFP 1x EcoFlow PowerOcean Batteriebasis EcoFlow PowerOcean DC Fit - Innovative PV-Nachrüstlösung Mit dem Ecoflow PowerOcean DC Fit bietet sich Dir eine einzigartige Möglichkeit, bestehende PV-Anlagen mit einem Speicher nachzurüsten. Die PV-gekoppelte Batterielösung ermöglicht die direkte Verbindung von Batterien zu vorhandenen Solarpanelen, wodurch Installation und Effizienz optimiert werden. Effiziente PV-Kopplungstechnologie für mühelose Nachrüstung Die Installation von EcoFlow PowerOcean DC Fit ist im Vergleich zu herkömmlichen Systemen besonders unkompliziert. Durch die direkte Anbindung der Batterien an die PV-Seite des bestehenden Solarsystems entfällt die Notwendigkeit eines zusätzlichen Speicher-Wechselrichters oder des Austauschs des Solar-Wechselrichters. Maximale Kompatibilität und erschwingliche Speicherlösung PowerOcean DC Fit ist mit den meisten Solar-Wechselrichtern kompatibel und nutzt einen hochmodernen Regelalgorithmus, um Schwingungen zwischen dem Batteriesystem und Drittanbieter-Wechselrichtern zu minimieren. Starte mit 5 kWh pro Batteriepack und erweitere nach Bedarf auf bis zu15 kWh, somit hast Du die Möglichkeit Deine Energieautarkie mit größerer Flexibilität und einer geringeren Investition zu steigern. Einfache Installation ohne Netzgenehmigung Die Installation erfordert minimale Änderungen und vereinfachte Schritte, ohne dass eine Netzgenehmigung erforderlich ist. Im Gegensatz zu anderen Lösungen auf dem Markt müssen keine Teile ausgetauscht oder Verkabelungen auf der AC-Seite des Solarsystems geändert werden.

Sternriffe nach DIN 6336 H aus Duroplast PF31 Ausführungen: D: 32-80 / d1: 6-16 H7 Befestigungsmöglichkeit: mit Sacklochbuchse H7 Material Buchse: verzinkter Stahl oder Messing Material: Duroplast (PF 31) Farbe: schwarz Oberfläche: glänzend Weitere Ausführungen und Farbvarianten auf Anfrage erhältlich

Blum Tandembox Zarge, Höhe N (68 mm), NL=400 mm, links/rechts, für Tandemboxintivo/antaro, seidenweiß, 378N4002SA, 378N4012.SA (7636322) Artikelnummer: E9361096 Gewicht: 0.61 kg

Blum Tandembox Zarge, Höhe N (68 mm), NL=450 mm, links/rechts, für Tandemboxintivo/antaro, seidenweiß, 378N4502SA, 378N4512.SA (7639774) Artikelnummer: E9381276 Gewicht: 1.1 kg

Teilauszug Quadro 25 mit Push to open Belastbarkeit 25 kg, Nennlänge 420 mm Großverpackung 9135912 Quadro 25 mit Push to open 420 mm• Push to open - der präzise Schaltmechanismus öffnet denSchubkasten selbsttätig und nahezu geräuschlos - ein leichter Druck genügt!• Einfache Aufsteckmontage mit werkzeugloser Höhenverstellung• Belastbarkeit nach EN 15338, Level 3• Stahl verzinkt, feuchtraumgeeignet Artikelnummer: E9135912 Gewicht: 0.872 kg

Blum Tandembox Zarge, Höhe M (83 mm), NL=400 mm, links/rechts, für Tandemboxintivo/antaro, seidenweiß, 378M4002SA, 378M4012.SA (7453939) Artikelnummer: E9381101 Gewicht: 0.65 kg

Blum Tandembox Zarge, Höhe M (83 mm), NL=350 mm, links/rechts, für Tandemboxintivo/antaro, seidenweiß, 378M3502SA, 378M3512.SA (7432656) Artikelnummer: E9391100 Gewicht: 0.72 kg