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Nützlingsgarten, Blumenmischungen, Blühstreifen, Gründüngung, Insektenfuttermischungen - fertig gemischt aus dem Lager oder individuell gemischt und versandfertig verpackt. Auch als Werbeartikel.

Software für die HGL Dynamics Messgeräte Hawk GUI – Steuerung und Konfiguration Die Oberfläche des Hawk-GUI bietet die Möglichkeit einer einfachen und übersichtlichen Konfiguration aller Messkanäle, sowie die Steuerung der Datenerfassung bei der eigentlichen Messung. Sie bietet außerdem eine Übersicht zur Organisation aller im Netzwerk befindlichen Mess-PCs und -Verstärker. Oberfläche zur Konfiguration aller angeschlossenen Messgeräte Konfiguration verschiedenster Grenzwerte zur Überwachung der Messung Lückenlose Erfassung ihrer Messung Definieren von einzelnen Zeitbereichen (Manöver) um diese in der nachgelagerten Analyse leichter zu identifizieren Konfiguration zusätzlicher, externer Verstärkerhardware integrierbar Keine Lizenzgebühren für die Verwendung der Software MS Windows kompatibel

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest