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Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.
Bestückung von Leiterplatten/ Leiterplattenbestückung/ SMD-Bestückung/ THT-Bestückung/ SMT-Bestückung/ THD-Bestückung

Bestückung von Leiterplatten/ Leiterplattenbestückung/ SMD-Bestückung/ THT-Bestückung/ SMT-Bestückung/ THD-Bestückung

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - weitere Dienstleistungen: Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest, Lackieren (von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen), Vergießen (von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten), Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung
SMD-Schablonen

SMD-Schablonen

SMD-Schablonen (Lotpastenschablonen und Kleberschablonen) sind ein unverzichtbarer Bestandteil der SMT-Leiterplattenbestückung. Die SMD-Schablonen von Multi-CB werden mittels Lasertechnologie hergestellt welche durch ihr hohes Maß an Präzision eine konstante Prozessqualität gewährleistet. Unsere SMD-Schablonen erfüllen höchste Qualitätsansprüche mit optimaler Passergenauigkeit und Schnittqualität. Die geringe Axialabweichung von ± 2µm und eine Wiederholgenauigkeit von ± 3µm bieten optimale Voraussetzungen für den Lotpastendruck auch für kleinste Hightech Komponenten. Die Pads von Lasergeschnittenen Schablonen haben zudem eine leicht konische Öffnung zur Leiterplattenseite hin und sorgen damit für ein optimales Auslöseverhalten der Paste.
Starrflexible Leiterplatten - Leiterplatten starr und flexibel für/ Elektronische Bauteile/ Medizintechnik/ Baugruppen #

Starrflexible Leiterplatten - Leiterplatten starr und flexibel für/ Elektronische Bauteile/ Medizintechnik/ Baugruppen #

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere starrflexiblen Leiterplatten bieten Ihnen die ideale Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Sie ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und bieten dennoch eine hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen Belastungen. Unsere starrflexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Stabilität gefordert sind, wie beispielsweise in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere starrflexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von der idealen Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexible

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
Leiterplatten mit Mikrobohrungen

Leiterplatten mit Mikrobohrungen

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Serienfertigung

Serienfertigung

Bei uns finden Sie auf jede Anforderung genau die richtige Lösung, denn wir haben alle relevanten Fertigungsverfahren unter einem Dach.
Abdeckkappe für Gartenfackel - poliert - SOCO

Abdeckkappe für Gartenfackel - poliert - SOCO

Die Abdeckkappe SOCO aus poliertem Edelstahl ist die perfekte Ergänzung zur Gartenfackel ORCHOS oder BARRA. Sie schützt den Docht vor Feuchtigkeit und kann auch zum Löschen eingesetzt werden. Ebenfalls in mattierter Ausführung erhältlich. Artikelnummer: 1420232 Gewicht: 66 Maße: H 3cm, Ø 7 cm Zolltarifnummer: 94059900
Gabelköpfe mit Außengewinde

Gabelköpfe mit Außengewinde

Neben den Standard-Gabelköpfen nach DIN 71752 / DIN ISO 8140 gibt es den Gabelkopf mit Außengewinde. Diese können überall dort eingesetzt werden, wo nur ein Innengewinde zur Verfügung steht. Neben den Standard-Gabelköpfen gibt es den Gabelkopf mit Außengewinde. Diese können überall dort eingesetzt werden, wo zur Befestigung nur ein Innengewinde zur Verfügung steht. Dieses so einfach erscheinende Produkt hat auch noch einen besonderen Vorteil. Diese Gabelköpfe, die z.B. an Hydraulik- und Pneumatikzylinder angeschraubt werden, benötigen neben einer Kontermutter keine zusätzlichen Montagesicherungen.
Waffelhalter, Eishörnchenhalter in Plexiglas

Waffelhalter, Eishörnchenhalter in Plexiglas

Eishörnchenhalter für 4 Eishörnchen, aus Acryl. Aus klaren Plexiglas gefrtigt Bestechend durch seine schlichte Optik Passt sich an jede Umgebung an Abmessung: 250 x 90 x 70 mm (LBT)
Bunte Eisgläser und Eisschalen

Bunte Eisgläser und Eisschalen

Farbenfrohe Akzente im Fuß oder Glas. Von 130 ml bis 700 ml. Diese Dessertschalen aus Glas können sowohl als Eiskremgläser als auch als Dessertbecher verwendet werden. Alle Modelle sind spülmaschinenfest, farbbeständig und kratzfest. GLAS ADAM Höhe 15,0 cm Ø 13,0 cm Inhalt 250 ml GLAS BORIS 3 Höhe 18,0 cm Ø 11,5 cm Inhalt 350 ml GLAS BORIS 4 Höhe 16,0 cm Ø 16,0 cm Inhalt 450 ml GLAS CARLA Höhe 8,5 cm Ø 9,0 cm Inhalt 180 ml GLAS BRUNI Höhe 10,0 cm Ø 10,0 cm Inhalt 220 ml GLAS DEBBY Höhe 20,0 cm Ø 14,5 cm Inhalt 500 ml GLAS DENNIS Höhe 24,5 cm Ø 11,5 cm Inhalt 450 ml GLAS GABI Höhe 21,0 cm Ø 7,5 cm Inhalt 450 ml GLAS SILVIA Höhe 20,5 cm Ø 8,0 cm Inhalt 400 ml GLAS GIGLIO Höhe 23,0 cm Ø 11,0 cm Inhalt 350 ml GLAS IGOR Höhe 17,0 cm Ø 12,5 cm Inhalt 650 ml GLAS LAILA Höhe 20,5 cm Ø 11,0 cm Inhalt 350 ml GLAS INES Höhe 25,5 cm Ø 10,0 cm Inhalt 350 ml GLAS JULIET Höhe 18,0 cm Ø 8,5 cm Inhalt 400 ml GLAS ROMEO Höhe 21,0 cm Ø 9,5 cm Inhalt 500 ml GLAS LENA Höhe 18,0 cm Ø 11,5 cm Inhalt 450 ml GLAS ADRIA Höhe 22,5 cm Ø 9,0 cm Inhalt 400 ml GLAS LILLY Höhe 26,5 cm Ø 12,0 cm Inhalt 550 ml GLAS MADONNA Höhe 28,0 cm Ø 13,5 cm Inhalt 700 ml GLAS LILO Höhe 18,5 cm Ø 9,0 cm Inhalt 130 ml GLAS LUNA Höhe 18,5 cm Ø 14,5 cm Inhalt 400 ml GLAS MARE Höhe 16,5 cm Ø 13,5 cm Inhalt 400 ml GLAS MARISA Höhe 24,0 cm Ø 18,0 cm Inhalt 700 ml GLAS PAULO Höhe 21,0 cm Ø 8,5 cm Inhalt 350 ml GLAS DINO Höhe 21,5 cm Ø 10,0 cm Inhalt 450 ml GLAS MERRY Höhe 19,5 cm Ø 10,0 cm Inhalt 600 ml GLAS NELO Höhe 10,5 cm Ø 10,0 cm Inhalt 200 ml GLAS DANA Höhe 15,0 cm Ø 11,0 cm Inhalt 300 ml GLAS AMIRA Höhe 21,5 cm Ø 11,0 cm Inhalt 450 ml
Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips
Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Lackierung

Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Lackierung

Manche Einsatzbedingungen elektronischer Komponenten und Baugruppen machen es notwendig, dass sie vor schädlichen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, mechanischer Belastung, Vibrationen, Schmutz und Säuren geschützt werden. Für diese besonderen Fälle bieten wir das Lackieren und den Verguss von Baugruppen an. Durch das selektive Lackieren haben unsere Kunden die Möglichkeit, ihre Baugruppen, je nach individuellen Ansprüchen, bei uns beschichten zu lassen. Neben der Lackierung bieten wir auch den Verguss von Baugruppen und Gehäusen an. Hierbei können die unterschiedlichsten Vergussmassen und Gießharze verwendet werden.
Montage einzelner Baugruppen - Komplettgerät-Montage

Montage einzelner Baugruppen - Komplettgerät-Montage

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.
Hochfrequenz-Leiterplatten

Hochfrequenz-Leiterplatten

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.
Prototyping/Nullserienfertigung/Serienfertigung

Prototyping/Nullserienfertigung/Serienfertigung

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.
High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht
Prototyping/Nullserienfertigung/Serienfertigung

Prototyping/Nullserienfertigung/Serienfertigung

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.
Musterfertigung

Musterfertigung

Schnelle und kostengünstige Musterfertigung unter Serienbedingung. Wir fertigen Ihre Baugruppen auch in Kleinstlosen vollautomatisiert und in höchster Qualität.
Elektronisches Feuerzeug Flaschenöffner, nachfüllbar

Elektronisches Feuerzeug Flaschenöffner, nachfüllbar

Elektronisches Feuerzeug Flaschenöffner, nachfüllbar, 25 x 80 x 11 mm mit Kindersicherung und ISO-zertifiziert Artikelnummer: 918532 Druckfarben: 4 Gewicht: 18 gram
Elektronisches Feuerzeug Flaschenöffner, nachfüllbar

Elektronisches Feuerzeug Flaschenöffner, nachfüllbar

Elektronisches Feuerzeug Flaschenöffner, nachfüllbar, 25 x 80 x 11 mm mit Kindersicherung und ISO-zertifiziert Artikelnummer: 918530 Druckfarben: 4 Gewicht: 18 gram
Elektronisches Feuerzeug Flaschenöffner, nachfüllbar

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Elektronisches Feuerzeug Flaschenöffner, nachfüllbar, 25 x 80 x 11 mm mit Kindersicherung und ISO-zertifiziert Artikelnummer: 918533 Druckfarben: 4 Gewicht: 18 gram
Elektronisches Feuerzeug Flaschenöffner, nachfüllbar

Elektronisches Feuerzeug Flaschenöffner, nachfüllbar

Elektronisches Feuerzeug Flaschenöffner, nachfüllbar, 25 x 80 x 11 mm mit Kindersicherung und ISO-zertifiziert Artikelnummer: 918529 Druckfarben: 4 Gewicht: 18 gram
Elektronisches Feuerzeug Flaschenöffner, nachfüllbar

Elektronisches Feuerzeug Flaschenöffner, nachfüllbar

Elektronisches Feuerzeug Flaschenöffner, nachfüllbar, 25 x 80 x 11 mm mit Kindersicherung und ISO-zertifiziert Artikelnummer: 918531 Druckfarben: 4 Gewicht: 18 gram
Elektronisches Feuerzeug Flaschenöffner, nachfüllbar

Elektronisches Feuerzeug Flaschenöffner, nachfüllbar

Elektronisches Feuerzeug Flaschenöffner, nachfüllbar, 25 x 80 x 11 mm mit Kindersicherung und ISO-zertifiziert Artikelnummer: 918534 Druckfarben: 4 Gewicht: 18 gram
ELEKTRONISCHES FEUERZEUG - OHNE FLAMME - OHNE BRENNSTROFF

ELEKTRONISCHES FEUERZEUG - OHNE FLAMME - OHNE BRENNSTROFF

ELEKTRONISCHES FEUERZEUG - OHNE FLAMME - OHNE BRENNSTROFF Artikelnummer: 1493301 Verpackungseinheit: 50 Zolltarifnummer: 96 13 80 0000
Trinkflasche aus Edelstahl, auslaufsicher, 800 ml

Trinkflasche aus Edelstahl, auslaufsicher, 800 ml

Trinkflasche aus Edelstahl mit auslaufsicherem Verschluss und einem Füllvermögen von 800 ml. Im Licht schimmert die Flasche in Regenbogenfarben. Ihre Werbung wird auf die Flasche gelasert. Artikelnummer: 971658 Gewicht: 0.515 kg Maße: ø 8 x 31,5 cm Verpackung: Karton Zolltarifnummer: 73239300900
ELEKTRONISCHES FEUERZEUG OHNE FLAMME - OHNE BRENNSTOFF

ELEKTRONISCHES FEUERZEUG OHNE FLAMME - OHNE BRENNSTOFF

ELEKTRONISCHES FEUERZEUG OHNE FLAMME - OHNE BRENNSTOFF Artikelnummer: 1238082 Gewicht: 0.092 Verpackungseinheit: 50 Zolltarifnummer: 96 13 80 0000