Finden Sie schnell leiterplattenbestückung smd für Ihr Unternehmen: 12 Ergebnisse

SMD Bestückung für Baugrößen ab 0402, Fine Pitch, BGA in Vorbereitung Bestückungsautomat Fritsch 2 Handbestückungsplätze halbautomatische optische Kontrolle der bestückten Platinen Dampfphasenlötanlage Asscon VP450 (450 x 450 mm Dampfraum) Reflow Ofen Fritsch R 500 THT Bestückung Wellenlötmaschine 180 mm Wellenbreite, bleifrei nach RoHS

Wir bieten Bestückungslinien für SMD inkl. BGAs und bedrahtete Bauteile an. Wir begleiten Sie von der Entwicklung der Prototypen über die Serienfertigung bis zum Funktionstest und den Versand an den Endkunden. Der Bau der Prototypen findet in Dänemark statt und wird anschließend am eigenen Produktionsstandort in Thailand in Serie gefertigt. Auf Kundenwunsch ist zusätzlich eine Baugruppenfertigung möglich. Ultraschallverschweißen, automatisiertes Verkleben und Lackieren, mechanische Montage von Gehäusen, Kühlkörpern und Kabelbäumen

Unsere Kernkompetenz liegt in der schnellen und effizienten Ausführung mittelgroßer Serien mit einem hohen Qualitätsstandard. Für unsere beiden SMD-Bestückungslinien verwenden wir jeweils einen Mycronic Jet-Printer, der die Lotpaste präzise auf die Leiterplatten aufträgt. Die JUKI- Bestückungslinien können Leiterplatten mit einer Breite von bis zu 360 mm und einer Länge von 800 mm mit hoher Geschwindigkeit und Präzision bestücken. SMD-Baugruppen werden anschließend mit einer Dampfphasen-Lötanlage gelötet, die Leiterplatten bis zur Größe von 610 x 610 mm aufnehmen kann. Maximale Leiterplattengröße: 610 x 360mm

Im Rahmen von Kleinstserien und Prototypenbau greift die paratus auch auf die manuelle SMD-Bestückung und halbautomatische SMD-Bestückung zurück. Hochqualifiziertes Fachpersonal an entsprechend ausgerüsteten Arbeitsplätzen garantieren im Bereich der manuellen und halbautomatischen SMD-Bestückung höchste Produktqualität. Regelmäßige Inhouse-Schulungen durch IPC-A-610 zertifiziertes Personal gewährleisten unsere Qualitätsstandards.

Heutzutage sind Leiterplatten aus elektronischen Geräten nicht mehr wegzudenken und werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Unsere FR4 - Leiterplatten aus Glasfasergewebe werden nach dem umweltfreundlichen HASL-Verfahren (Hot Air Solder Leveling) hergestellt. Bei diesem Verfahren wird auf den Zusatz von Blei zum Zinn für die Oberfläche der Leiterplatte vollständig verzichtet, zum Wohle der Natur und des Klimaschutzes. Dieses Herstellungsverfahren ist für alle Standard-SMD-Bauteile geeignet und bietet sehr gute Reflow-Eigenschaften. Für anspruchsvollere Anwendungen bieten wir FR4-KB-6160A Leiterplatten an. Diese sind zusätzlich durch chemische Prozesse gehärtet, um sie widerstandsfähiger zu machen. Eine Eigenschaft, die für besonders beanspruchte Leiterplatten oder für mehrschichtige Layouts unverzichtbar ist. Selbstverständlich sind die Leiterplatten gemäß IPC-Vorgaben getestet. In Zusammenarbeit mit unseren erfahrenen Ingenieuren in Übersee entwickeln wir kundenspezifische Lösungen für die gewünschten elektronischen Schaltungen. Unterstützte Designs sind GERBER, Altium Designer und PADS. Sprechen Sie uns gerne an, wir designen gemeinsam mit Ihnen Ihre individuelle Lösung.

Einseitige Leiterplatten werden von unseren Kunden nach wie vor nachgefragt. Wir produzieren diese Platinen für industrielle Anwendungen, Beleuchtungsindustrien und viele weitere. Gerade im Consumer-Bereich sind preiswerte einseitige Leiterplatten ebenso unverzichtbar wie doppelseitige Leiterplatten. Doppelseitige Leiterplatten sind nach wie vor ein Produkt mit hoher Nachfrage bei unseren Kunden. Wir produzieren diese Platinen z.B. für industrielle Steuerungen und die Beleuchtungsindustrien. Gerade im Consumer-Bereich sind preiswerte doppelseitige Leiterplatten unverzichtbar.

Bei AMS fertigen wir auf unseren modernen Produktionsanlagen Elektronik von der Klein- bis zur Großserie. Qualitativ hochwertig, flexibel und zu marktgerechten Preisen. SMD-Bestückung.

Wir planen und entwerfen Ihr Projekt nach neuestem Stand der Technik. Technische Zeichnungen in 3D, Anlagen-Planung mit Cogineer, was immer Sie brauchen: wir können das!

Unsere Steinbeis Recyclingpapiere helfen, die Welt etwas nachhaltiger zu machen. In der Herstellung sparen sie wichtige Ressourcen wie Holz, Energie und Wasser und reduzieren den CO-Ausstoß. Werden Sie Teil der grünen Revolution!

NeedleTEC für die intensive Behandlung von Nadelköpfen und Nadeln oder ähnlichen Bauteilen mit sehr hoher Geschwindigkeit Die Coronaoberflächenbehandlung ist eine mögliche Lösung für die Probleme durch Verbundschwäche und Undichtigkeit bei Nadelköpfen. Die Oberflächenbehandlung dient dazu, die Benetzbarkeit und die Haftungseigenschaften durch elektrische Entladung zu verbessern. In der Praxis ist die Coronavorbehandlung zu einem der gängigsten Prozesse bei der Oberflächenverfeinerung geworden. Mit dieser Methode wird die Oberflächenspannung von Kunststoffen erhöht, und Benetzbarkeit und Haftung werden verbessert. Welche Wirkung am Ende durch die Behandlung erzielt wird, hängt von verschiedenen Parametern ab, u. A. von der Elektrodeneffizienz, der Dauer der Coronaentladung, der Art des behandelten Materials, der Temperatur und der Feuchtigkeit, von möglichen Verunreinigungen, der Oberflächenmorphologie und ähnlichen Faktoren. Vor zwanzig Jahren entwickelte Tantec seine erste kundenspezifische Coronastation für die Behandlung von Nadelkopfstücken. Mit NeedleTEC, einem System zur Coronabehandlung für Nadelköpfe, wurde die Technologie für die Oberflächenbehandlung weiter verbessert. Mit NeedleTEC können selbst schwer erreichbare Aussparungen behandelt werden. Dies macht es zu einem bedienerfreundlichen System und zu einer sicheren Behandlungslösung für Nadelköpfe. Durch die verbesserte Benetzbarkeit verteilt sich das Klebemittel gleichmäßig auf dem Kopfstück, das mit der Edelstahlkanüle verbunden wird. So wird verhindert, dass Flüssigkeiten auslaufen. Die starke Bindung zwischen Klebemittel und Kopfstück sorgt dafür, dass sich die Kanüle an der Verbindung zum Kopfstück nicht bewegt oder sich gar davon löst, wenn sie verwendet wird.

Das Löten von bedrahteten Bauelementen (THT) kann entweder mit einer bleifreien (RoHS) oder verbleiten Wellenlötanlage erfolgen sowie im bleifreien Selektivlötprozess, auf einer unserer beiden ERSA Versaflow. Unsere Wellenlötanlage ist in der Lage, Leiterplatten bis zu einer Breite von 380 mm zu löten, in den Selektivlötanlagen sind Leiterplatten bis zu 400 mm Breite und 600 mm Länge möglich. THT-Bauelemente werden manuell mit Hilfe von mechanischen, pneumatischen und elektrischen Schneide- und Biegegeräten vorbereitet.

Um sicherzustellen, dass alle Baugruppen höchsten Qualitätsstandards entsprechen, werden sie sowohl visuell inspiziert als auch durch unser SAKI 3D – AOI-System geprüft.