Finden Sie schnell leiterplattenbestückung kleinserie für Ihr Unternehmen: 109 Ergebnisse

Hoch-Tg-Leiterplatten (HTg)

Hoch-Tg-Leiterplatten (HTg)

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.
Backplanes PCB - Vernetzung von elektronischen Geräten / Leiterplatten Verbindung / Signalintegrität / Impedanzen Test

Backplanes PCB - Vernetzung von elektronischen Geräten / Leiterplatten Verbindung / Signalintegrität / Impedanzen Test

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unseren Backplanes PCB bieten wir Ihnen die perfekte Lösung für die Vernetzung von elektronischen Geräten, die eine hohe Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit erfordern. Backplanes PCB sind spezielle Leiterplatten, die als zentrale Verbindungs- und Steuereinheit in Geräten eingesetzt werden, um eine schnelle und effiziente Übertragung von Daten und Signalen zu gewährleisten. Unsere Backplanes PCB eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf höchste Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit ankommt, wie beispielsweise in der Telekommunikation, der Datenspeicherung, der Medizintechnik und der Automatisierungstechnik. Sie bieten eine hohe Dichte von Komponenten und Leiterbahnen auf kleinerer Fläche, um eine effiziente Übertragung von Daten und Signalen zu ermöglichen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Setzen Sie auf unsere Backplanes PCB und profitieren Sie von einer zuverlässigen Lösung für die Vernetzung Ihrer elektronischen Geräte. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien, 01005, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3
Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexible

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
KLAPPRAHMEN

KLAPPRAHMEN

Klapprahmen können mit der Euro-Palette kombiniert werden und werden auf diese aufgesetzt. Die Rahmen sind klappbar und beliebig hoch stapelbar. Auf Wunsch kann auch gerne ein Palettendeckel angefertigt werden, damit die eingelagerte Ware staubfrei bleibt.
Metallsprühdüse

Metallsprühdüse

320 oder 400mm
Serienfertigung

Serienfertigung

Bei uns finden Sie auf jede Anforderung genau die richtige Lösung, denn wir haben alle relevanten Fertigungsverfahren unter einem Dach.
Maschinenstretchfolie ENOxtrem

Maschinenstretchfolie ENOxtrem

Die Maschinenstretchfolie mit extrem hoher Durchstoßfestigkeit und Rückstellkraft reduziert den Materialeinsatz beim Stretchen um bis zu 70 %.
Paletten Aufsatzgitter 1200x800x H780 mm 2K

Paletten Aufsatzgitter 1200x800x H780 mm 2K

Robuste, falt- und stapelbare Palettengitter / Aufsatzgitter verzinkt PA 120808 -2K mit 1 Klappe auf der 1200er und 1 Klappe auf der 800er Seite Art.Nr: PA 120808-2K Aussen: 1220 x 820 x H 870mm Innen: 1150 x 750 x H850mm Gefaltet: 1920x 920 x H 120mm Maschung: 65 x 120mm Nutzlast: 800 Kg Auflast: 2400 Kg (3 auf 1 ) Tara: 29 Kg 1 Entnahmeklappe auf der 800er Seite 1 Entnahmeklappe auf der 1200er Seite Alle unsere Palettenaufsatzgitter der Serie PA können schnell aufgestellt und ebenso schnell und einfach platzsparend zusammengefaltet werden. (Rhomboidfaltung) Die Palettengitter sind äusserst robust und mit bis zu maximal 2400 Kg Auflast übereinander stapelbar (3 auf 1 = 4 volle Stück übereinander) Alle Oberflächen sind für eine lange Lebensdauer hochwertig elektrolytisch glanzverzinkt. 4 starke Schwenkbügel sichern den Aufsatz vor dem Abrutschen auf der Palette. Alle Seitenwände sind mittels Schraubscharnier untereinander verbunden = Einfacher Austausch im Schadenfall, einzelner Seitenwände. Da wir die Gitterrahmen/Palettenaufsätze selber produzieren, können wir die Paletten-Aufsatzgitter sowohl in Sonderhöhen, als auch in Sondergrundmassen herstellen. (Allenfalls sind Mindestmengen erforderlich). Zusätzliche Entnahmeklappen oder ein Weglassen der Klappen ist möglich. Angeschweisste und gravierte Eigentumsschilder sind ebenfalls kein Problem, dies rechnen wir Ihnen gerne auf Anfrage. Basierend auf den aktuellen Rohstoffkosten und den angefragten Mengen rechnen wir Ihnen gerne ein konkretes Angebot für die von Ihnen benötigte Anzahl Gitterrahmen.
Aufsatzrahmen 600x800x200mm

Aufsatzrahmen 600x800x200mm

Holzaufsatzrahmen, diagonal faltbar, mit 4 Metall-Scharnieren Der Artikel ist neu oder gebraucht lieferbar Abmessungen (Nennmaß): Breite: 600 mm Länge: 800 mm Höhe: 200 mm Eigengewicht: 4,0 kg IPPC optional Breite: 600 mm Länge: 800 mm Höhe: 200 mm Eigengewicht: 4,0 kg
Teddybär Papa aus Plüsch

Teddybär Papa aus Plüsch

Papa-Teddybär aus flauschigem Plüsch mit Umhängetuch. Ein treuer Begleiter für Kinder zum kuscheln und spielen. Die Werbung wird auf das Tuch gedruckt. Artikelnummer: 971643 Maße: 20,5 cm height Zolltarifnummer: 95030041000 Gewicht: 0.144 kg Verpackung: N
Gitteraufsatzrahmen Modell VS 6

Gitteraufsatzrahmen Modell VS 6

Variant-Eckrohr-Container zur Bildung hoher und sicherer Stapelsäulen. Speziell in Kühl- und Lagerhäusern einsetzbar.
Paletten / Palette

Paletten / Palette

Palettenstellplatzmarkierungen aus Stahl mit individuellem Barcode / Nummerierung. Auch für Gabelstaplerverkehr geeignet. Robuste, widerstandsfähige und gabelstaplerfeste Lagerplatzkennzeichnungen aus Stahl - selbstklebend (für glatte Böden) oder mit vier Bohrungen zum Anschrauben (für unebenen Untergrund): Die individuelle Beschriftung / der Barcode ist in die Oberfläche des Stahls eingeätzt und somit besonders beständig.
Drucktampon Nr. 146

Drucktampon Nr. 146

Rechteckiger Drucktampon Artikelnummer: 1-014600 Silikonfläche: 84x115mm
Murmeltier mit Sound und Hut an Schlüsselkette aus Plüsch bestickt mit Edelweiß

Murmeltier mit Sound und Hut an Schlüsselkette aus Plüsch bestickt mit Edelweiß

Murmeltier mit Sound und Hut an Schlüsselkette aus Plüsch Größe ca. 14 cm Farbe hellbraun meliert mit grünem und grauem Hut Hut mit gesticktem Edelweiß mit Schlüsselanhänger mit Sound Lieferung inkl. Batterien 2 Farben sortiert Größe ca.: 12 cm
Hochfrequenz-Leiterplatten

Hochfrequenz-Leiterplatten

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.
Starrflexible Leiterplatten - Leiterplatten starr und flexibel für/ Elektronische Bauteile/ Medizintechnik/ Baugruppen #

Starrflexible Leiterplatten - Leiterplatten starr und flexibel für/ Elektronische Bauteile/ Medizintechnik/ Baugruppen #

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere starrflexiblen Leiterplatten bieten Ihnen die ideale Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Sie ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und bieten dennoch eine hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen Belastungen. Unsere starrflexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Stabilität gefordert sind, wie beispielsweise in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere starrflexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von der idealen Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Leiterplatten mit Mikrobohrungen

Leiterplatten mit Mikrobohrungen

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht
Multilayer Leiterplatte - Mehrschicht Leiterplatten, mehrschichtige - Leiterplattentechnologie - Herstellung Service SAP

Multilayer Leiterplatte - Mehrschicht Leiterplatten, mehrschichtige - Leiterplattentechnologie - Herstellung Service SAP

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer Multilayer Leiterplatte erhalten Sie eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung für Ihre anspruchsvollen Elektronikanwendungen. Dank der innovativen Mehrschichttechnologie werden alle Komponenten perfekt miteinander verbunden und es entsteht eine besonders robuste und langlebige Platine. Unsere Multilayer Leiterplatte ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, um den Anforderungen Ihrer Anwendung gerecht zu werden. Ob für komplexe Schaltungen oder einfache Steuerungsprozesse - wir bieten Ihnen die passende Leiterplatte für Ihre Bedürfnisse. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Überzeugen Sie sich selbst von den Vorteilen unserer Multilayer Leiterplatte und setzen Sie auf höchste Qualität und Leistungsfähigkeit für Ihre Elektronikanwendungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
Bandsägedüsen

Bandsägedüsen

Der Einsatz der für den Bearbeitungsfall am Besten geeigneten Düse garantiert das präzise und genau dosierte Aufbringen des Schmiermittels auf die Werkzeugschneiden.
Kreissägedüsen

Kreissägedüsen

Der Einsatz der für den Bearbeitungsfall am Besten geeigneten Düse garantiert das präzise und genau dosierte Aufbringen des Schmiermittels auf die Werkzeugschneiden.
Musterfertigung

Musterfertigung

Schnelle und kostengünstige Musterfertigung unter Serienbedingung. Wir fertigen Ihre Baugruppen auch in Kleinstlosen vollautomatisiert und in höchster Qualität.
Maschinenstretchfolie ECO

Maschinenstretchfolie ECO

Preiswerte Cast-Stretchfolie für den maschinellen Einsatz.
Zwischenlagen aus Wellpappe

Zwischenlagen aus Wellpappe

Zwischenlagen aus Wellpappe trennen die einzelnen Palettenlagen und hindern diese am Verrutschen.
Zwischenlagen aus Graukarton

Zwischenlagen aus Graukarton

Zwischenlagen aus Graukarton trennen die einzelnen Palettenlagen und hindern diese am Verrutschen.
Handstretchfolie ENOxtrem

Handstretchfolie ENOxtrem

Die Handstretchfolie mit extrem hoher Durchstoßfestigkeit und Rückstellkraft reduziert den Materialeinsatz beim Stretchen um bis zu 70 %.
Maschinenstretchfolie PREMIUM

Maschinenstretchfolie PREMIUM

Extra starke Blas-Stretchfolie für den maschinellen Einsatz in verschiedenen Qualitäten.
Handstretchfolie schwarz

Handstretchfolie schwarz

Innen haftende, schwarze Handstretchfolie für den maschinenunabhängigen mobilen Einsatz.