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Der Umgang mit elektronischen Bauteilen erfordert höchstes technisches Niveau, damit fehlerfreies Arbeiten des Endproduktes gewährleistet ist. Technik Der Umgang mit elektronischen Bauteilen erfordert höchstes technisches Niveau, damit fehlerfreies Arbeiten des Endproduktes gewährleistet ist. Darum legen wir Wert auf schonende Verarbeitung der Bauelemente beispielsweise durch Dampflöttechnik. Gern informieren wir Sie ausführlich über unsere Möglichkeiten – Anruf genügt. Ein Auszug unserer Technik - SMD-Bestückung mit 4-Kopf–Automat »TENRYU« - SMD-Löten mit Dampfphasenanlge »ASSCON« - Reworkstation »WELLER WQB 3000« - Lötanlagen »ZEVATRON« - Inspektionssystem »QUINS-EASY« - Baugruppenreinigungsanlage »SONOREX« - Bauelemente-Trockenschrank nach MSL »TOTECH«

SMD Fertigung SMD Fertigung THT Fertigung Selektivloetanlage SMD Fertigung SMD Fertigung THT Fertigung Selektivloetanlage Im Fertigungszentrum der straschu Industrie-Elektronik werden elektronische und mechatronische Baugruppen, Geräte und Systeme mit Hilfe modernster Technologien und Fertigungsverfahren produziert. Die Bestückung der Leiterplatte vom Prototyp bis zur Serie in Through Hole Technology (THT) Surface Mounted Technology (SMT) mit kleinsten Bauteilen wie 01005 bis hin zu großen komplexen Bauformen erfolgt in unterschiedlichen Fertigungsbereichen. Bauelemente mit einem Pitch von 0,4 mm werden ebenso zuverlässig bestückt, wie hochpolige Micro-BGAs oder Bauformen mit verdeckten flächigen Lötanschlüssen (QFN, LCC, etc.). Übersicht der Fertigungsbereiche Manuelle Fertigung Prototypen- und Kleinserienfertigung Automatisierte Fertigung Sie benötigen einen Wechsel von Bauteilen auf Ihrer Baugruppe? Kein Problem nutzen Sie unseren BGA Rework Service Und falls Ihr Einsatzbereich absolut rückstandsfreie bestückte Baugruppen fordert, können die Baugruppen einer zusätzlichen schonenden Reinigung unterzogen werden. Baugruppenreinigung Zur Absicherung Ihrer hohen Qualitätsanforderungen bieten wir die optionale Dienstleistung First Article Inspection (FAI) Ihr Mehrwert Vermeidung zeit- und kostenaufwändiger Korrekturen durch enge Abstimmung zwischen Entwicklung, Arbeitsvorbereitung, Materialbeschaffung und Produktion. Optimale Lötergebnisse vor allem bei komplexen Bauteilen durch Nutzung des Know-hows aus straschu-eigener Leiterplatten- und Schablonenfertigung. Inhalte suchen EMV-Labor Entwicklungsbegleitende EMV-Messungen nach Kundenvorgaben.

Unsere Fertigungserfahrungen in verbleiter und bleifreier Technik sind Ihr Vorteil. Die Fertigung aller Baugruppen erfolgt in ESD-geschützten Bereichen. Wir bestücken Leiterplatten in SMT und konventioneller Technik. Die Fertigungskapazitäten reichen von Prototypen und Nullserien bis hin zur größeren Serienfertigung. Dabei bieten wir unsere Erfahrungen aus der Produktion, bezüglich der Realisierbarkeit, unseren Kunden schon während der Entwicklungsphase ihres Produktes an. Die IPC-A-610 bildet die Grundlage für die Abnahmekriterien der bei uns gefertigten elektronischen Baugruppen. Sie entscheiden, ob die Bauteile von ihnen beigestellt (verlängerte Werkbank) oder durch unseren Einkauf beschafft werden sollen. Leistungsangebot: - bedrahtete Bestückung (THT) - SMT (einseitig und zweiseitig) - Mischbestückung (SMT/THT) - Traceability: EMS-Aufkleber mit SN und Auftr.-Nr. auf jeder BG - Lackierung - Verguss - Gerätemontage - Kabelkonfektionierung (Kleinserien) - Professionelle LED – Lichtsysteme Durch unsere Ausstattung mit modernen Maschinen erreichen wir eine hohe Produktivität und die von unseren Kunden geforderte Qualität. 1 JUKI KE-Serie 1 MYCRONIC MY200SX14 1 MYCRONIC MY300LX15 Wir bestücken alle gängigen Bauteiltypen wie 01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 0204, 0207, Melfs, Mini-Melfs, Micro-Melfs, SOTs, PLCCs, BGAs, Micro BGAs, QFPs, TSOPs, Stecker usw. Reflow-Lötanlage Dampfphasenlötanlage ASSCON VP 1000 Siebdrucker E by DEK (Vollautomat) Selektivlötanlage ERSA Ecoselect 2 (bleifreie Technik unter Stickstoff) Doppelwellenlötanlage (verbleite Technik) Doppelwellenlötanlage ERSA N-Wave 330 (bleifreie Technik unter Stickstoff) Göpel AOI-System Basic Line flexible Aufnahme unterschiedlicher Leiterplatten Telezentrische Optik Laser-Höhenmesssystem Schrägblickmodul Chameleon Auflösungen von Bauelementen bis zu einer Bauform von 01005 möglich Haben Sie Fragen? Wir sind gerne für Sie da.

Wir bieten Ihnen kompetente und qualitative Leistungen zu den Themen Fertigung, Kontrolle, Montage und Nutzentrennen. Bestückung von Platinen ist Vertrauenssache. Als EMS-Dienstleister mit mehr als 30 Jahren Erfahrung in der Flachbaugruppenfertigung stehen wir heute für eine termin- und fachgerechte Auftragsausführung, optimierte Fertigungsprozesse und eine einwandfreie, langlebige Produktqualität.

Zu unserem Dienstleistungssortiment gehört ebenso die Bestückung von konventionellen bedrahteten Bauteilen in der THT-Produktion (Thrue Hole Technology). Mit unserer Wellenlötanlage ist auch die Fertigung von Serien bei gleichbleibender Qualität und schnellen Lieferzeiten möglich. Elektronikentwicklung und Leiterplattenbestückung

EMS-Dienstleistungen auf höchstem Niveau. dikon ist als EMS-Dienstleister mit seiner umfangreichen Erfahrung in den Bereichen Elektronik und IT mehr als Auftragsfertiger: dikon ist Fertiger und Berater in einem. Unser Unternehmen erfüllt bei der Leiterplattenbestückung im Standard die Anforderungen der IPC-A-610 Klasse 2. Auf Wunsch fertigen wir auch Medizinprodukte nach IPC-A-610 Klasse 3. Arbeitsvorbereitung: Kostenorientierte Beratung bzgl. des Materialeinsatzes Komplette Materialbeschaffung Optimierung von Fertigungsabläufen gemeinsam mit unseren Kunden Kostengünstige Musterfertigung Beschaffung der Lötpasten-Schablonen Bestückungstechniken: Leiterplattenbestückung (SMD-Bestückung) mit Inline- und Stand-Alone-Automaten Konventionelle Leiterplattenbestückung (THT-Leiterplattenbestückung) Verarbeitung aller SMD-Bauformen, incl. Fine-Pitch- und BGA-Bauelementen Doppelseitige SMD-Bestückung Verarbeitung von RoHS- und bleihaltigem Lot SMD-Druck durch Lötpastendrucker Prozessoptimierung: Verringerung des Produktionsausfall-Risikos durch Einsatz von mehreren Bestückungsautomaten gleichen Typs schnelle Umrüstung der Bestückungsautomaten Auslegung der Produktion auf Flexibilität Zusatzprozesse: Programmierung von Halbleitern (Chip-)On-Board-Programmierung Lackieren, Vergießen, Verkleben Einbau in Geräte, Gehäuse etc. Endverpackung Sonderlabel Nutzen Sie unsere Beratungs- und Entwicklungskompetenz

Ideal, um schnell auf Produktänderungen reagieren zu können oder Prototypen und Kleinserien herzustellen, umfasst unser Leistungsportfolio die manuelle THT-Bestückung von Leiterplatten. Unsere Wellenlötanlage mit einer maximalen Lötbreite von 330 mm und einem Lötrahmentransportsystem ermöglicht das Löten unterschiedlicher Leiterplattenvarianten bei geringer Umrüstzeit. Dadurch wird eine hohe Flexibilität und Wirtschaftlichkeit des Prozesses erreicht. Individuelle Anfragen.

Die Ihlemann GmbH ist ein EMS Dienstleister, der zeigt, dass eine High-End Leiterplattenbestückung in hoher Qualität und zu einem attraktiven Preis in Deutschland möglich ist und sogar Vorteile gegenüber einer Verlagerung in Billiglohnländer hat. Erfahren Sie mehr zu den Themen: - Auftragsfertigung - Baugruppenfertigung - Leiterplattenbestückung - SMD-Bestückung - BGA-Bestückung - flexible Leiterplatten - Selektivlöten - THT-Fertigung - Schutzlackierung - Gerätemontage Mehr zu Elektronikfertigung: Der Service macht den Unterschied. Vor allem mittelständische OEMs mit hohen Ansprüchen an Qualität und Flexibilität erwarten beim Elektronikfertigung Outsourcing individuelle Services mit immer kürzeren Reaktionszeiten. Eine Differenzierung der EMS Dienstleister ergibt sich in besonderer Weise aus der Dienstleistungspalette rund um die Fertigung.

VTS-Elektronik begleitet Sie von der Idee bis zum fertigen Produkt. Unsere Experten entwickeln Leiterplatten, die speziell auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt sind. Von der Konzeptentwicklung über den Bau eines Prototyps bis hin zur Serienfertigung bieten wir Ihnen umfassende Unterstützung. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und unser breites Know-how in der Entwicklung und Produktion von Leiterplatten.

Bestückung: 2x EUROPLACER SMD-Bestückungslinien 2x JUKI SMD-Bestückungslinie ein- und zweiseitige Bestückung einschl. Klebetechnik Bauelemente 01005 bis Finepitch und µBGA 4x SMD-Lötpastensiebdrucker EKRA konventionelle Bestückung axial / radial / DIP / Sonder Löten: SMD-Dampfphasen Lötanlage von IBL 2x SMD-Reflow-Durchlaufofen von ERSA 2x Doppelwellen-Stickstoff-Lötanlagen von ERSA mit rechnergesteuerter Rahmencodierung SMD-Rework-Arbeitsplätze mit geschultem Personal Handlötung mit prozessorgesteuerten Lötstationen Prüfung: kontinuierliche Prüfungsprotokollierung während des gesamten Fertigungsprozesses AOI-Prüfsystem mehrere Mikroskopsysteme für SMD-Prüfungen Funktionstests / Hochspannungstests Burn-in Tests / Langzeittests Weiteres: Montagen / Niettechniken / Schraubtechniken Klebetechniken / Verpackungen Baugruppenreinigung mit Isopropylalkohol Leiterplattenlackierung mit Schutzlacken ihrer Wahl in spezieller Elektronik-Lackierkabine von Semo-Tec Baugruppenverguss in geprüften Fertigungsabläufen z.B. mit PU-Vergussmassen, Gieß- und Schmelzharzen oder Silikon.

SMD Bestückung Automation ohne Flexibilitätsverlust Die SMD Bestückung ist heutzutage die überlegene Technologie in der Bestückung von Leiterplatten. Wir bestücken Bauteile ab Bauform 0402 sowie alle gängigen IC Footprints – und das mit den höchsten Qualitätsansprüchen. Ganz gleich, ob es sich hierbei um Muster, kleine Serien oder aber mittlere Industrie-Serien handelt – unsere Kompetenz bei der Leiterplattenbestückung wird Sie überzeugen. Aufgrund unseres Know-Hows richten wir uns stets nach den jeweiligen Kundenbedürfnissen aus und sind so in der Lage, selbst große Leiterplatten mit der vertrauten Qualität bestücken zu können. Ihre Leiterplatten werden von uns mit Reflow- oder Dampfphasen-Verfahren gelötet.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unser Leiterplatten Eildienst ist die ideale Lösung für Kunden, die eine schnelle und zuverlässige Herstellung von Leiterplatten benötigen. In einer Welt, in der Zeit oft der entscheidende Faktor ist, haben wir diesen speziellen Service entwickelt, um den Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Mit unserem Eildienst bieten wir Ihnen beeindruckend kurze Lieferzeiten. Egal, ob Sie eine dringende Bestellung haben oder schnell auf Marktveränderungen reagieren müssen, wir sind in der Lage, Ihre Leiterplatten in kürzester Zeit herzustellen und zu liefern. Unsere effiziente Produktion ermöglicht es uns, Ihre Anforderungen zeitnah zu erfüllen, ohne dabei Kompromisse bei der Qualität einzugehen. Qualität steht bei uns an erster Stelle. Trotz des schnellen Services verwenden wir hochwertige Materialien und setzen auf bewährte Fertigungstechniken, um eine gleichbleibende Qualität und Zuverlässigkeit unserer Leiterplatten zu gewährleisten. Jede Leiterplatte durchläuft strenge Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass sie den branchenüblichen Standards entspricht und fehlerfrei funktioniert. Unser Leiterplatten Eildienst bietet Ihnen zudem maximale Flexibilität. Wir unterstützen verschiedene Designs, Schichtstärken, Materialien und weitere Optionen, um sicherzustellen, dass die hergestellten Leiterplatten genau Ihren Bedürfnissen entsprechen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen während des gesamten Prozesses zur Seite und unterstützt Sie bei der Auswahl der optimalen Optionen für Ihr Projekt. Der Bestellprozess ist einfach und unkompliziert. Kontaktieren Sie einfach unser Vertriebsteam über die angegebenen Kontaktinformationen oder besuchen Sie unsere Website. Geben Sie Ihre spezifischen Anforderungen an, einschließlich der Stückzahl, Designspezifikationen und des gewünschten Liefertermins. Unser Team wird Ihnen umgehend ein individuelles Angebot und eine voraussichtliche Lieferzeit zusenden. Sobald Sie Ihre Bestellung bestätigt haben, starten wir sofort mit der Produktion Ihrer Leiterplatten. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer Multilayer Leiterplatte erhalten Sie eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung für Ihre anspruchsvollen Elektronikanwendungen. Dank der innovativen Mehrschichttechnologie werden alle Komponenten perfekt miteinander verbunden und es entsteht eine besonders robuste und langlebige Platine. Unsere Multilayer Leiterplatte ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, um den Anforderungen Ihrer Anwendung gerecht zu werden. Ob für komplexe Schaltungen oder einfache Steuerungsprozesse - wir bieten Ihnen die passende Leiterplatte für Ihre Bedürfnisse. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Überzeugen Sie sich selbst von den Vorteilen unserer Multilayer Leiterplatte und setzen Sie auf höchste Qualität und Leistungsfähigkeit für Ihre Elektronikanwendungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

CEM3 – HTC Laminate mit hoher Wärmeleitfähigkeit FR4 Tg 130-140-150-170-180-200 – FR4  halogenfreie Laminate FR4 mit hoher Duktilität (halbflex) FR4 Keramik / FR4 low Er (für HF-Anwendungen) Polyimid / Kapton / Teflon BASISMATERIAL [CORE DICKEN in mm] 0,1 / 0,2 / 0,3 / 0,4 / 0,6 / 0,8 / 1,0 / 1,2 / 1,6 / 2,0 / 2,4 / 3,2 KUPFER BASISDICKE 12µm – 18um – 35um – 70um – 105um – 140um – 170um – 210um OBERFLÄCHEN HAL lead free ENIG / ENEPIG Chemisch Zinn / Silber Galvanisch Nickel/Gold

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unseren Backplanes PCB bieten wir Ihnen die perfekte Lösung für die Vernetzung von elektronischen Geräten, die eine hohe Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit erfordern. Backplanes PCB sind spezielle Leiterplatten, die als zentrale Verbindungs- und Steuereinheit in Geräten eingesetzt werden, um eine schnelle und effiziente Übertragung von Daten und Signalen zu gewährleisten. Unsere Backplanes PCB eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf höchste Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit ankommt, wie beispielsweise in der Telekommunikation, der Datenspeicherung, der Medizintechnik und der Automatisierungstechnik. Sie bieten eine hohe Dichte von Komponenten und Leiterbahnen auf kleinerer Fläche, um eine effiziente Übertragung von Daten und Signalen zu ermöglichen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Setzen Sie auf unsere Backplanes PCB und profitieren Sie von einer zuverlässigen Lösung für die Vernetzung Ihrer elektronischen Geräte. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Eine wirtschaftliche und preiswürdige Fertigung Der Blick für die gesamte Prozesskette, von der Entwicklung bis zum Versand Hochmoderne Fertigungsanlagen und besonderes technologisches Know-how Kundennähe für individuelle Services und kurze Reaktionszeiten Zusätzliche Services rund um die Leiterplattenbestückung Traceability (Rückverfolgbarkeit) gemäß Medizintechnik-Norm weltweite Bauteilbeschaffung PCN- / Obsoleszenz-Management Supply Chain Management Schutzlackierung, mehrere automatisierte Lackierverfahren Vergießen von Baugruppen Modulbau, Komplettgerätebau von elektrischen und mechatronischen Geräten

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Control console for the evaluation of signals of spark detectors, for automatic triggering of extinguishment devices and alarm devices. Für Standard-Anwendungen. Erkennen – Steuern – Löschen Zentrale zur Auswertung der Signale von Funkenmeldern, zur automatischen Ansteuerung von Löscheinrichtungen und Alarmmitteln. Spezifikationen Typ: CC 5001, CC 5002, CC 5004, CC 5016, CC 5036 (Ausstattung mit TOUCH Display möglich) Anzahl der Meldelinien: max. 36 Umrüstbar auf den Ex-Bereich : Ja Anlage erweiterbar: Nein (CC 5001, CC 5002, CC 5004), Ja (CC 5016, CC 5036) Gehäuse: Wandgehäuse 1, Wandgehäuse 2, Standschrank 3 Leistungsaufnahme max.: ca. 90 VA (CC 5001, CC 5002, CC 5004), ca. 380 VA (CC 5016), ca. 760 VA (CC 5036) Notstromkapazität: 4 h Betriebsspannung: 95 - 265 V bei 47 - 63 Hz Absicherung: 5 AT Schutzart: IP 55 Umgebungstemperatur Betrieb: +5 °C - +40 °C Anforderung an den Montageort: Trocken, vibrationsfrei Artikelnummer: 0011-1911-060

Brandfrüherkennung mit multispektraler Infrarot-Technologie bei höchstmöglicher Fehlalarmunterdrückung Hochempfindlicher Melder zur Erkennung von Flammen. Artikelnummer: 0011-1911-21 Messgröße: Flammen Technologie: Infrarot