Finden Sie schnell leiterplattenbestückung bauteile für Ihr Unternehmen: 20 Ergebnisse

Platinenbestückung für Prototypen, Kleinserien oder im 3-Schichtbetrieb High-Volume: Qualität in Technik und Personal - Garantiert. Wir verarbeiten kleinste Bauteile (01005), Finepitch, komplexe Multilayer, Flexstrip, Al-Leiterplatten für LED, Mikro-BGAs (QFP 55x55) und und und… Kleine Besonderheit: Bestückungsgrößen für Platinen bis 550x400mm. Sollten Reparaturen oder Prototypen notwendig sein, laden wir Sie gerne zur Nutzung unseres Reworks- und Prototypingbereichs ein: BGA-Rework Einrichtung, Dispenser, Handbestückung usw. Unser Einkauf Elektronik beschafft weltweit Bauteile und arbeitet bei abgekündigten Bauteilen oder unsicheren Bezugsquellen mit Prüfhäusern zusammen, um die Echtheit von Bauteilen sicherstellen. Unsere Stärken - Ihre Vorteile: IPC-zertifiziertes Personal Gewährleistung jeder Auftragsgröße Schnelle Produktwechsel Geringe Rüst- und Einmalkosten Traceability Prototyping Tempern und Langzeitlagerung elektronischer Bauteile

1. Datenanlieferung Je mehr Infos Sie uns bereits in der Angebotsphase mitteilen können, desto besser und zielgerichteter können wir auf Ihre Bedürfnisse eingehen. Dazu gehören zum Beispiel folgende Infos: Leiterplattendaten (ZIP aus Gerber- und Drill Files oder Projektdateien aus Eagle, KiCad, Target3001) Pick"n"Place File inkl. aller zu bestückenden SMD- und THT-Bauteile Stückliste/BOM inkl. Herstellerbezeichnung zu jedem Artikel, idealerweise als Excel-Datei Bestückungsplan als PDF-Datei Bei Bedarf Ihre detaillierte Spezifikation zu Leiterplatte, THT-Bestückung oder mechanischem Aufbau. Die Qualität macht den Unterschied 2. Leiterplatten- und Bauteilbezug Daher arbeiten wir mit einer Vielzahl von Lieferanten zusammen, um für Sie nicht nur den bestmöglichen Preis bei möglichst kurzen Lieferzeiten zu realisieren, sondern vor allem eine dauerhaft hohe Qualität bieten zu können. Aus diesem Grund steht bei uns vor allem die Qualität der Leiterplatte, die wir ausschließlich von deutschen und europäischen Herstellern beziehen, an oberster Stelle. Sie haben noch eigenes Material auf Lager? Auch kein Problem, gerne bestücken wir Ihre beigestellten Bauteile. Die Kür 3. Flexible Fertigung Nach individueller Abklärung aller Punkte kommen wir zu unserer Paradedisziplin: Dem Bestücken. Ganz egal ob SMD-, THT- oder Mischbestückung, hier sind wir in unserem Element. Ihrem Auftrag gilt unsere gesamte Aufmerksamkeit, ganz gleich ob einzelner Prototyp oder Serienbaugruppe. Den Grundstein unserer Flexibilität bildet unsere hauseigene Bestückungssoftware, welche aus Ihren gespeicherten Projektdaten direkt ein Rüstprogramm erstellt. Somit können wir Ihren Auftrag nicht nur schnell, sondern auch sicher umsetzen. Der krönende Abschluss 4. Qualitätskontrolle Schnelligkeit und Flexibilität sind nichts wert, wenn die Qualität nicht stimmt. Deswegen prüfen unsere erfahrenen Mitarbeiter jede Baugruppe akribisch auf Fehler, bevor wir Ihre Baugruppe seiner Bestimmung übergeben und an Sie versenden.

• 1-4 Lagen • Maximale Größe: 1500x390 • Longboard-Bestückungsautomaten verfügen über bis zu 12 Bestückungsköpfe • Final Thickness: 0,4 – 5,0mm • Copper Thickness: 18µm – 210µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Surface Treatments: ENIG , HAL Leadfree , OSP , Imm. Tin , Imm. Ni/Au , Imm. Silver • Minimum Mechanical Drill: 0,2mm advanced 0,15mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, 0.075mm advanced Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.

Für unsere Kunden zählt der reibungslose Ablauf – von der Beschaffung über die Arbeitsvorbereitung, die eigentliche Produktfertigung bis hin zur transparenten Dokumentation.

Bei Prototypen und Kleinserien mit geringer Bestückungsdichte ist es häufig wirtschaftlicher eine Handbestückung der maschinellen Bestückung vorzuziehen. Wir sind spezialisiert auf die Handbestückung von Prototypen und Kleinserien. Diese werden von uns mit Hilfe eines modernen Geräteparks in einer ESD gerechten Umgebung nach den Anforderungen des Industriestandards IPC-A-610 gefertigt. Durch unsere Erfahrung, Flexibilität und Zuverlässigkeit können auch innerhalb kürzester Zeit Leiterplatten mit Bauteilen bis zur Baugröße 0402 und Fine-Pitch in gleichbleibend hoher Qualität bestückt werden. Gute Kontakte zu leistungsstarken Partnern ermöglichen uns auch größere Stückzahlen zuverlässig und termingerecht zu fertigen. • SMT und THT Bestückung • Baugröße bis 0402, Fine-Pitch • Losgrößen ab 1 Stück • Einseitige und Doppelseitige Bestückung, auch gemischt (SMT/THT) • Leiterplatten- und Materialbeschaffung • Prüfung und Abgleich der bestückten Baugruppen • Qualitätssicherung durch optische Inspektionssysteme

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. SOLIDWORKS PCB besteht aus einer Stand-Alone-Anwendung für das PCB Design und einer Integration ins SOLIDWORKS MCAD. Nutzen Sie bewährte Altium Technologie für Ihre Leiterplattenentwicklung und übergeben Sie die PCB Designs in das MCAD System. Durch einen Collaborative Server werden alle Konstruktionsänderungen bidirektional aktualisiert und per ECO (Engineering Change Order) verwaltet. SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Wartungspreis: € 1.680,00

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. SOLIDWORKS PCB besteht aus einer Stand-Alone-Anwendung für das PCB Design und einer Integration ins SOLIDWORKS MCAD. Nutzen Sie bewährte Altium Technologie für Ihre Leiterplattenentwicklung und übergeben Sie die PCB Designs in das MCAD System. Durch einen Collaborative Server werden alle Konstruktionsänderungen bidirektional aktualisiert und per ECO (Engineering Change Order) verwaltet. SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Wartungspreis: € 1.680,00

Starre ein- und doppelseitige, Multilayer und HDI-Platine. Wir sind auch bei starren Leiterplatten flexibel. Wir bieten Ihnen die komplette Technologie- und Stückzahl Palette von der einfachen einseitigen Leiterplatte über Multilayer bis zu hochkomplexen HDI Leiterplatte. Ein- und doppelseitige Leiterplatten Der Stellenwert der ein- und doppelseitigen Platine hat sich zwar verschoben - trotzdem spielen sie auch heute noch eine Rolle. Daher bieten wir Ihnen auch hier eine breite Produktpalette. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 2AT • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 1000µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Carbondruck Multilayer Verbindungen über mehrere Lagen sind immer häufiger gefragt. Das liegt an der erhöhten Bauteiledichte und der damit verbundenen Reduzierung der nutzbaren Fläche - sowie an der benötigten gezielten Versorgung der einzelnen Bauteile. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 3AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Kontrollierte Tiefenfräsung • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron HDI Bei Multilayer-Platinen ist die High-Desity-Interconnection-Technik (HDI) inzwischen Standard. Sie sorgt für eine größere Packungsdichte elektronischer Bauteile. Über Micro-Via's lassen sich mit HDI zudem lagenunabhängige Layout-Strukturen realisieren. Weitere Vorteile sind die Entflechtungsmöglichkeiten von kleinsten BGA-Pitches sowie die Veränderungen parasitärer Induktivitäts- und Kapazitätseffekte. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 4AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Kantenmetallisierung • ICT Pluggingmaschine für Durchgangsbohrungen und Sacklöcher • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron

Unsere Behälter sind aus recyceltem Kunststoff und für die Lagerung einer Vielzahl von Kleinteilen ausgelegt. Sie können in mehrere Fächer unterteilt werden, um die Lagerdichte in Ihrem automatischen Kleinteilelager noch weiter zu erhöhen. Die Kunststoff-Lagerbehälter sind, je nach Größe Ihrer Artikel, in drei Höhen erhältlich: 220 mm / 320 mm / 420 mm Durch herausnehmbare Kunststofftrennwände lassen sich die Kunststoff-Lagerbehälter ganz nach Ihren Wünschen in zwei, drei, vier, sechs oder acht Fächer aufteilen. Die Lagerbehälter sind Teil des Skypod®-Systems und optimal auf die anderen Komponenten wie den Skypod-Lagerroboter, die Kommissionierstationen und Fördertechnik abgestimmt.

Die Nadelprägemaschine ist eine Technologie zur Identifizierung eines Produkts durch die Erstellung alphanumerischer Zeichen oder Zeichnungen. Die von uns angebotenen Technologien zur Punktmarkierung sind vielfältig und in der Lage, auf die Bedürfnisse jedes Kunden einzugehen: kompakte Integrationsgeräte, Tischsysteme, tragbare Mikropunktmarkierer und sogar Universalsteuerungen. Ob es sich um kontrollierte oder vibrierende Mikropunktmarkierung handelt, Aspekte wie Geschwindigkeit und Tiefe ermöglichen es, auf verschiedenen Materialien wie brüniert, Holz, Keramik, Glas, Aluminium, Silikon zu arbeiten. Die Punktmarkierung zeichnet sich durch eine proprietäre Software mit einer flexiblen Schnittstelle aus, die eine absolute grafische Freiheit ermöglicht: die Verwaltung von Seriennummern, geometrischen Figuren, festen oder variablen Texten, Logos, Datamatrix und Codes in verschiedenen Formaten werden zu anpassbaren Aspekten. Darüber hinaus werden alle Automator Punktmarkierungssysteme und Software dank der innovativen AC 500 Universalsteuerung mit 7"-Touchscreen-Display, mit USB-Schnittstelle und I / O-Anschluss verwaltet: einfach zu installieren und zu verwenden, ermöglicht es dem Bediener, einfach und schnell zu arbeiten, auch ohne spezifische Kenntnisse der Design-oder Planungsprogramme. Die Erstellung von Programmen auf dem PC ist ebenfalls möglich, die mit einem USB-Stick oder über den USB-Anschluss einfach auf die AC500-Steuerung übertragen werden können. Wenn Sie eine bestimmte Art der Gravur anstreben, sind die Nadelpräger von Automator International genau das Richtige für Sie.

Kugeln 15 mm Natur/braun Achtung! Nicht für Kinder unter 3 Jahren Holzart: Buche Gewicht: ca. 220 g Breite: 10,4 Tiefe: 10,4 Höhe: 6,8 cm

Weißes Schild, schwarze Schrift, alle 200 Meter – seit über 30 Jahren markieren Dreieckskörper und Schilder von Franken Plastik (FP) eindeutig und sicher Stationen an Bundes-, Landes- und Kreisstraßen. Die Stationierungs- und Klassifizierungstafeln sind inklusive aller Zeichen- und Buchstabenfelder UV-beständig, schlag-, stoß- und kratzfest. Gut geschützt Die Stationierungszeichen sind mit einer speziell entwickelten Selbstsicherung für Zahlen- und Buchstabenfelder ausgerüstet. Felder einfach einclipsen, fertig. Die Informationen sitzen unverrückbar fest und sind gegen Vandalismus und Waschbürsten optimal geschützt. Zur eindeutigen Positionsbestimmung Stationierungszeichen und -tafeln aus Kunststoff (ASA) zur eindeutigen Positionsbestimmung im Rahmen der Straßendatenbank (ASB) bzw. zur Kennzeichnung von Bauwerken. Je nach Anforderung und verwendetem Ordnungssystem werden für die einzelnen Bundesländer eine Vielzahl an Varianten, z.B. Dreieckskörper oder Schilder für Leitpfostenmontage, angeboten. Alles aus einer Hand Franken Plastik liefert im System auch die erforderlichen Stationszeichenträger, z.B. Verankerungskörper für Dreieckskörper (Erdspieße) und Leitpfostenhalter aus hochwertigem Stahl, Aluminiumplatten für die Wand- oder Mastenmontage von Tafeln sowie Leitpfosten aus Polyethylen mit Aufnahme für Tafeln zum Einclipsen oder Anschrauben. So wird die Kennzeichnung von Verkehrswegen und Bautafeln ein Kinderspiel. Stationszeichen für alle Straßen und Verkehrswege (ASB Vers. 2.03) Bauwerkstafeln für alle Brücken und Bauwerke (ASB Vers. 2.03) Kennzeichnung für alle Bäume und Gehölze (FLL Vers. 2.10) Verankerungskörper, Leitpfostenhalten und weiteres Zubehör Für den Leitpfosten: die einfache und preiswerte Lösung Stationierungssystem am Leitpfosten Die Klassifizierungs- und Stationierungstafeln für die Leitpfostenmontage sind eine einfache, preiswerte und wartungsfreundliche Alternative bei der Kennzeichnung von Bundes-, Landes- und Kreisstraßen. Die Vorteile einfache Montage direkt an vorhandenen Leitpfosten hochwertiges, UV-beständiges Material (ASA) alle Buchstaben- und Zahlenfelder sind schlag- und stoßfest alle Buchstaben- und Zahlenfelder sind durchgefärbt und deshalb kratzfest die Oberflächen sind glatt, abgeschrägt und damit leicht zu reinigen viele Varianten lieferbar (z. B. für Clip-in-Pfosten und in UV-beständigen Sonderfarben grün, gelb, rot, blau) Klassifizierungstafeln Stationierungstafeln Clip-In System Tafeln Langtafel Befestigungstechnik Klassifizierungstafeln 90 x 140 mm Feldergrößen: 10 x 15 mm, 17,5 x 28,5 mm und 20,5 x 45 mm. Art.-Nr.

Maßtoleranzen produktionsbedingt möglich. Nur in Verbindung mit durch Fallbügel montierten Seitengitter.

Querschnitt: 25 mm2, Standard-Serie Bohrung: M8 Werkstoff: Cu gemäß DIN EN 13600 Oberläche: galvanisch verzinnt Ausführung: ohne Sichtloch Querschnitt: 25 mm² Bohrung: M8

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht