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Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

Präzise, schnell, flexibel und von garantiert verlässlicher Qualität: So stellen Sie sich die Bestückung Ihrer Platinen vor? Wir auch. Die manuelle und automatisierte Leiterplattenbestückung mit THT und SMD Bauteilen zählt zu unseren Kernkompetenzen – auf

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.

Hochfrequenzleiterplatten werden in drahtlosen Netzwerken und für die Satelliten-Kommunikationen verwendet. Für Sonderleiterplatten kann auch ein spezifisches Material, wie z.B. Rogers verwendet werden.

Die CCTC Corporation hat alle weltweit benötigten lötfähigen Oberflächen im Produktionsprogramm. Eine Besonderheit ist die Mischoberfläche OSP und ENIG auf einer Seite. Sie ist nach dem aktuellen Stand der Technik für zu lötende BGA's, die sicherste Oberfläche mit dem besten Lötyield für BGA's. Die BGA-Lötpunkte sind dabei in OSP ausgeführt.

Die Wellenlötanlagen sind eine bewährte Technologie in der Elektronikfertigung, die für die Herstellung von hochwertigen Lötverbindungen eingesetzt wird. Bei GCD Electronic GmbH nutzen wir diese Anlagen, um die Effizienz und Qualität unserer Produktionsprozesse zu steigern. Die Wellenlötanlagen bieten eine schnelle und zuverlässige Methode, um große Mengen von Leiterplatten zu löten, was sie ideal für die Massenproduktion macht. Unsere Kunden profitieren von der hohen Geschwindigkeit und Präzision der Wellenlötanlagen, die es uns ermöglichen, große Produktionsmengen in kurzer Zeit zu bewältigen. Diese Technologie ist besonders geeignet für die Herstellung von doppelseitigen Leiterplatten und komplexen Schaltungen. Durch den Einsatz von Wellenlötanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

Professionelle Elektro-, Ultraschall- und Simultantherapie für Kliniken, Rehazentren und Physiotherapiepraxen Die Ultraschallköpfe Die ergonomischen Ultraschallköpfe bieten höchstmögliche Sicherheit und Zuverlässigkeit in der Leistungsabgabe. Sie vereinen 1 und 3 MHz Ultraschall im äußerst langlebigen und biokompatiblen Titanschallkopf, schließen dadurch metallurgische Abscheidungen aus und sind auch zur subaqualen Behandlung geeignet.

Der Gloco Sitzroller Filius ist das ideale Einsteigergerät für Kinder im Lauflernalter. Seine einfache Handhabung eröffnet ihnen das grandiose Abenteuerland der Fortbewegung. Durch das sichere Standvermögen des Filius erlernen die jungen Fahranfänger leicht und mühelos das Auf- und Absteigen und zum Losfahren reicht das simple Laufen mit den Füßen. Das Einlenken und noch wichtiger, das Zurücklenken wird durch die eigene Körperbewegung unterstützt. Kinder begreifen mit dem Filius von Gloco schnell und sicher das gezielte Fahren nach eigenen Wünschen. Der große Fahrspaß wird durch den erhöhten und schmalen Sitz wirkungsvoll unterstützt. Das ermöglicht einen kräftesparenden Antrieb mit natürlicher Beinhaltung. Ein richtiges Spaßgerät vom ersten Augenblick an. Das unkomplizierte Konzept des Filius hat sich tausendfach bewährt und übersteht auch klaglos den harten Einsatz in Kindergärten und Spieleinrichtungen. Die massive Konstruktion aus edlem Buchenholz gibt dem Filius seinen unverwechselbaren Charme und lädt zum losfahren ein. Dort wo sich Lenker und Räder bewegen kommen Achsbolzen und solide Verbindungselemente aus verzinktem Stahl zum Einsatz. Die Felgen sind aus hochwertigem Kunststoff mit abriebfester Vollbereifung. Das ermöglicht ein leichtes und schonendes Fahren auch auf wertvollen Bodenbelägen ohne den Fahrspaß einzuschränken. Der großzügig dimensionierte Radstand, die automatische Lenkbegrenzung und die Lenkerschräge geben dem Filius von Gloco beim Stand und in der Fahrt Sicherheit und die richtige Balance. Das leuchtend rote Sitzbrett ist dann noch der Punkt auf dem i. Alle Holzbauteile sind massiv und aus edler Buche, geschützt durch anspruchsvolle Holzschutz-Lacksysteme. Länge cm: 41 Breite cm: 28 Höhe cm: 38 Artikelnummer: 35F400SR Altersklasse: ab 1 Jahr

Lunchbox aus Edelstahl mit Deckle aus Buchenholz - als Brotzeitbrett verwendbar - Lunchbox aus hochwertigem Edelstahl mit Deckel aus Buchenholz als Brotzeitbrettchen verwendbar. Schlichtes und modernes Design. Leicht zu reinigen. Die Edelstahldose ist Spülmaschinen geeignet. Der Deckel ist nicht Spülmaschinengeeignet! Art.Nr. 331-0 Maße ca.: 200x130x65mm Deckel: Buchenholz - geölt Dose: Edelstahl Inhalt: ca. 1,2 L VE: 1 Stck./Faltschachtel / 10 Faltschachtel / Umkarton Dieser Artikel ist auch als idealer Werbeträger einsetzbar. Gerne bringen wir Ihren Namen / Logo als Einbrand, Lasergravur oder Druck auf den Artikel. Viele unserer Artikel können wir Ihnen auf Wunsch auch als FSC zertifizierte Ware liefern.

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Der UV-Laser ist ein Universalwerkzeug in der Materialbearbeitung. Der exakt fokussierte Laserstrahl ermöglicht feinste saubere Konturen in den verschiedensten Materialien und Leiterplattentypen • Multilayer • flexible Leiterplatten • starr-flexible Leiterplatten • dünne starre Substrate • Nutzentrennen von Stegen • Keramiken • LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) • HF-Materialien • Verbundmaterialien Vorzüge des Laserschneidens Saubere Schnittkanten, ohne Grat- und Staubbildung Schneiden von extrem feinen Konturen und praktisch radienfreie Innenkanten Geringer thermischer Einfluss, d.h. keine Delaminierung Schneiden von unterschiedlichen Materialstärken und -kombinationen in einem Arbeitsgang Vereinzeln bestückter Leiterplatten Kein Materialverzug durch kontaktfreie Materialbearbeitung Keine Spannvorrichtung oder Schutzabdeckung notwendig Hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Schnittkanten durch automatische Registrierung Maximale Platinenauslastung, weil kein Raum für Schnittkanäle freigehalten werden muss Der fokussierte Laserstrahl durchtrennt alle Schichten zuverlässig in einem oder mehreren Durchgängen und lässt sich auf definierte Tiefenlagen einstellen. Er eignet sich z.B. zum Trennen starrer und flexibler Leiterplattenkomponenten bei Multilayern oder zum Folienschneiden bei dünnen und empfindlichen Materialien. Der UV-Laser kann selbst die empfindlichen LTCC-Bauteile in einem Arbeitsgang strukturieren, gravieren und schneiden. Ein Vakuumtisch hält die zu bearbeitenden Materialien schonend und ohne Spannwerkzeug. Aufgrund der kontaktfreien Materialbearbeitung entsteht auch bei dünnen Materialien kein Verzug, wie es beispielsweise beim Fräsen oder Stanzen droht. Der verwendete UV-Laser verdampft das getroffene Material, so dass sich kein Grat bildet. Die minimale Wärmeeinflusszone verhindert eine Delaminierung der Materialverbunde. Durch eine Vision-Option zur Antastung von Passermarken und Online-Entzerrung können Verzüge aus vorherigen Bearbeitungsschritten kompensiert und die Schnittkonturen im Layout exakt positioniert werden. Die Ergebnisse des Laserschneidens sind präzise, nahezu radienfreie Konturen. Die Schnittkanten sind glatt und senkrecht. Der Prozess gewährleistet ein Maximum an Maßhaltigkeit, Kantenqualität und Durchsatz. Dabei schneidet der Laser auch komplexe Konturen ohne Masken oder besondere Werkzeuge.

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.

Bei doppelseitigen Leiterplatten wird die Kupferschicht von Oberseite – zu Unterseite mit Kupfer, das im Loch abgeschieden wird, verbunden. Das Ausgangsprodukt ist doppelseitig kupferkaschiertes Basismaterial. Die Kupferdicke des Ausgangsmaterials beträgt 18 um / 35 µm / 70 µm oder 105 µm, je nach geforderter Endkupferdicke. Im galvanischen Kupferprozess wird im gebohrten Loch ca. 20 – 25 µm Kupfer aufgetragen. Die gleiche Dicke scheidet sich auch auf dem Leiterbild ab. Auf das geätzte Leiterbild wird der Lötstopdruck aufgetragen. Die zum Bestücken der Bauteile freiliegende Kupferfläche wird vor Oxidation mit verschiedenen Materialien geschützt. Mögliche Basismaterialien: Epoxiddharzgewebe FR 4 Materialdicke: 0,15 mm bis 4 mm Kupfer Endstärken: 35 µm | 70 µm | 105 µm | 120 µm | 140 µm | 170 µm | 210 µm Lötstoplackfarbe: grün | weiß | rot | schwarz | blau | orange | gelb Oberflächenschutz: Organische Schutzlacke | Chemisch Zinn oder chemisch Silber | Chemisch Nickel / Gold | Galvanisch Nickel / Gold | Heißluft Zinn oder Heißluft Zinn – Blei

Fertigung von flexiblen Leiterplatten aus Polyаmid. Die damit aufgebauten Flexschaltungen können platzsparend durch Falten in engsten Strukturen eingesetzt werden. Eigenschaften: •lange Delaminationsbeständigkeit •geringe z-Achsenausdehnung •hoher Glasfließtemperaturwert (Tg) •chemische Widerstandsfestigkeit •hohe Temperaturbeständigkeit Der Tg gibt hierbei einen oberen Grenzwert vor, bei dem der Verbund anfängt zu fließen. Leiterplatten mit hoher Tg sind besonders beliebt in der LED-Industrie, da die Wärmeableitung von LED höher als diese von Standardbauteile ist. Bei Arbeitstemperatur höher als 170/180°C, sowie auch 200°C, 280°C, oder sogar höher, sollten Keramikleiterplatten verwendet werden.

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.

Spielend einfache Vakuumapplikation mit der Expert-Line 3rd edition Vakuum-Applikationsgeräte ermöglichen Ihnen die Applikation von Reizströmen über Vakuum-Elektroden. Diese saugen sich mit Hilfe eines weichen Unterdruckes am Gewebe des Patienten an und sorgen für eine schnelle und sichere Applikation ohne Bänder, Platten oder Einmal-Elektroden. Durch die Wirkung und die damit verbundene Durchblutungsförderung ergeben sich verbesserte Übertragungs-Eigenschaften für den Strom. Durch pulsierende Saugwellen lässt sich die Therapie zusätzlich beleben. Durch ihre weiche Kontur passen sich qualitativ hochwertige Vakuum-Elektroden optimal an die entsprechenden Körperkonturen an. Mit speziellen Saugglocken eignen sich Vakuum-Applikationsgeräte auch zur Durchführung der manuellen Saugwellenmassage.

Das Multitalent, geeignet für die UV Teil- und Ganzkörpertherapie Variabel und platzsparend Das mobile dermalight® 2000 ermöglicht durch seine kompakte und variable Bauweise auf engstem Raum Teil- und Ganzkörpertherapien. Die leichte und offene Bauweise reduziert beim Patienten das Engegefühl und ermöglicht auch korpulenten Personen eine komfortable Behandlung. Effizient und leistungsstark Die ergonomische Bauform sorgt für eine homogene Rundumbestrahlung. Durch die gleichmäßige Bestrahlung ergeben sich kurze Behandlungszeiten und somit eine angenehmere Therapie. Im Teilkörperbereich unterstützt das modulare System gute Bestrahlungsergebnisse auf jedem Hautareal. Hände können sogar separat unter der Jalousie bestrahlt werden, die gleichzeitig als Schutz der gesunden Haut dient. Einfaches Handling und hohe Wirtschaftlichkeit dermalight® 2000 ist ein besonders wirtschaftliches Kombigerät für fast alle Aufgaben in der Phototherapie. Durch die variable Strahlerbestückung und die zwei voneinander trennbaren leistungsstarken Strahler-Module kann das Gerät individuell an die jeweiligen Einsatzbereiche angepasst werden. Damit wird nahezu jede Facette einer erfolgreichen Lichttherapie abgedeckt. dermalight® 2000 ist leicht zu bedienen und daher auch prinzipiell für die Heimtherapie geeignet. Darüberhinaus ist das Gerät einfach zu reinigen und besonders wartungsfreundlich. Der Klassenprimus dermalight® 2000 spart Platz, Zeit und Kosten – gepaart mit Bestwerten bei Handhabung Variabilität Leistungsfähigkeit. Die Vorteile auf einen Blick • Mobiles System • Leicht und handlich • Platzsparend • Trennbares System für mehr Flexibilität* • Variable Strahlerbestückung • UV-dichte Jalousie für Teilkörperbestrahlung • Module einzeln steuerbar • Hochwertige Strahler • Integrierter Timer • Wahlweise Dosis- oder Zeitsteuerung • Automatische Abschaltung • Anzeige der Resttherapiezeit • Geräuscharmer Betrieb • Einsetzbar in Klinik, Praxis und Heimtherapie • 230 Volt, kein zusätzlicher Kraftstromanschluss • keine baulichen Maßnahmen erforderlich • Benutzerfreundlich • Kostengünstig • Zuverlässiger Hersteller-Service • Entspricht dem Medizinproduktegesetz * der Einsatzbereich der einzelnen Module ist abhängig von der Strahlerbestückung Indikationen UV-B-311nm • Psoriasis • Vitiligo Indikationen UV-B Breitband • Vitamin D-Mangel Indikationen UV-A • Neurodermitis • Akne • Psoriasis (PUVA-Therapie) Spektralbereich • UV-B Schmalband (311 nm) • UV-B Breitband (290-320 nm) • UV-A (320-390 nm) • Wahlweise Mischbestückung Technische Daten Abmessungen Modul (B x T x H): 77 x 57 x 195 cm Breite Gesamtgerät (B x H): 110 cm Abmessungen Strahleraustrittsöffnung (B x H): 61 x 173 cm Leistung: 900 Watt / 1.300 Watt Gewicht: ca. 35 kg - 45 kg / Modul Netzanschluss: 230 Volt / 50 Hz 8 oder 12 medizinische UV-Strahler pro Modul