Finden Sie schnell leiterplatten bestellen für Ihr Unternehmen: 336 Ergebnisse

Die Kantenmetallisierung von Leiterplatten ist ein wichtiger Prozess in der Herstellung von Elektronik, besonders wenn eine hohe Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit erforderlich sind. Bei diesem Verfahren wird die Kante der Leiterplatte mit einer Metallschicht überzogen, was verschiedene Vorteile mit sich bringt. Funktionalitäten und Vorteile der Kantenmetallisierung: Verbesserte Leitfähigkeit: Durch die Metallisierung der Kanten wird eine durchgängige elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Schichten der Leiterplatte ermöglicht. Dies ist besonders wichtig für mehrschichtige Platinen, bei denen interne Verbindungen kritisch sind. Mechanischer Schutz: Die Metallisierung schützt die Kanten der Leiterplatte vor mechanischer Abnutzung und Beschädigung. Dies erhöht die Lebensdauer der Platinen, besonders in Anwendungen, wo sie häufigen Belastungen ausgesetzt sind. Verbesserte Lötbarkeit: Die Metallisierung der Kanten erleichtert das Löten von Bauteilen an den Seiten der Leiterplatte, was in bestimmten Designs erforderlich sein kann. EMI/RFI Abschirmung: Metallisierte Kanten können helfen, elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Radiofrequenzinterferenzen (RFI) zu reduzieren, was die Gesamtleistung der elektronischen Schaltung verbessert. Prozess der Kantenmetallisierung: Der Prozess der Kantenmetallisierung kann auf verschiedene Arten erfolgen, abhängig von den Anforderungen des Designs und der Produktionsumgebung. Häufige Methoden umfassen das Galvanisieren, bei dem eine Metallschicht elektrochemisch auf die Kanten aufgetragen wird, oder das Aufsprühen von Metall, das eine dünnere und weniger widerstandsfähige Beschichtung ergibt, aber kostengünstiger sein kann. Für spezifische Anwendungen und Designs ist es wichtig, den richtigen Prozess und die Materialien sorgfältig auszuwählen, um die besten Ergebnisse zu erzielen und die Funktionalität der Leiterplatte zu optimieren.

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Wir empfehlen jedoch auch die unten vorgestellten Lagenaufbauten bezüglich Materialverfügbarkeit und Herstellungsmöglichkeit gerade in Bezug auf die Lochkombination und Leiterbildstruktur. Aufgrund unterschiedlicher Pressparameter der Materialhersteller werden auch die Lagenabstände von den hier dargestellten Angaben leicht abweichen. Verwindungs- und Verwölbungserscheinungen zu minimieren sind die Lagenaufbauten symmetrisch ausgeführt. Die daraus resultierenden Lagenaufbauten wurden in den nachfolgenden Darstellungen vereinheitlicht.

Bei der Leiterplattenbestückung handelt es sich um einen Zweig der Electronic Manufacturing Services (EMS). Es umfasst das Platzieren, Setzen und Löten von elektronischen Baugruppen und -Elementen aller Art auf eine unbestückte Leiterplatte. Dabei werden verschiedene Verfahren angewendet, vor Allem jedoch die SMD-Bestückung (Surface-Mounted-Device) und die THT-Bestückung (Through-Hole-Technology). Scheyhing Elektronik ist QM-zertifiziert und produziert Prototypen, Kleinserien oder Termindienste nach Ihren Vorgaben: Sie geben uns die Anforderungen, Stücklisten und Schaltpläne, wir optimieren bei Bedarf das Layout und setzen die Bestückung für Sie um. Profitieren Sie von unserer mehr als 30-jährigen Erfahrung! FLEXIBLER MATERIALEINKAUF Wir übernehmen die Materialbeschaffung nach Ihren Wünschen. Das heißt Sie können entscheiden, ob und in welchem Umfang wir Teile von Ihnen verwenden, und welche wir selbst beschaffen. Dank eines umfangreichen Vorrats an Standardbauteilen können wir so für eine hohe Flexibilität und kurze Lieferzeiten sorgen. TERMINGERECHT Ihnen ist wichtig, schnell einen Überblick zu haben, wann Ihre Baugruppen fertiggestellt sind. Deswegen bekommen Sie von uns zusammen mit unserem Angebot eine Fertigungsdauer und mit Auftragsbestätigung einen verbindlichen Liefertermin. So können Sie sich sorgenfrei auf Ihr Kerngeschäft konzentrieren. Unsere Verfahren für die Leiterplattenbestückung SMD-BESTÜCKUNG Mithilfe unserer modernen SMD-Bestückungsmaschinen gelingt uns die Fertigung Ihrer Platinen zuverlässig, flexibel und auf höchstem Niveau.  So können wir  Aufträge von Kleinserien bis zu größeren Produktionen binnen kürzester Zeit abwickeln.

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar

Zweiseitige Leiterplatten produziert die CCTC ausschließlich im Stammhaus Werk I. Dabei ist ein hoher Prozentsatz der produzierten 2-seitigen Schaltungen ebenfalls High-End- Anwendungen zuzurechnen. Gemessen am Gesamtvolumen macht der Anteil 2-seitiger Leiterplatten ca. 5 % aus. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

Unsere kundenspezifischen Lösungen decken die komplette Prozesskette ab und umfassen Beratung, Design, Entwicklung, Konstruktion und Fertigung. Wir bieten Elektronik-Entwicklung für elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme - Hard- und Software Komplettservice >> Beratung >> Design >> Entwicklung >> Fertigung

Diese Art der Semiflexiblen Leiterplatten hat sich in der LED – Technik etabliert. Es gibt bei starr-flexiblen Leiterplatten eine Vielzahl von Anwendungen, bei denen die flexiblen Bereiche nur während der Montage oder bei Reparaturen, nur wenige Male gebogen werden. Für solche Fälle ist im flexiblen Bereich nur eine dünne Materialschicht ausreichend. Die Herstellung dieser Semiflex Leiterplatten erfolgt aus konventionellen Basismaterialien, die zur Erstellung von durchkontaktierten Leiterplatten oder Multilayern eingesetzt werden. In erster Linie aus Epoxidharz – Glasgewebe. Für den flexiblen Bereich wird die Dicke der Leiterplatte durch niveaugeregelte Tiefenfräsung soweit verringert, bis sich das Basismaterial im gewünschten Bereich biegen lässt. Für besondere Anwendungen, bei denen die ganze Leiterplatte nur wenige Biegungen mit großem Radius haben muß, kann ein dünnes Epoxidglashartgewebe eingesetzt werden. Die Dicke des Basismaterials beträgt 0,15 mm bis 0,2 mm. Einseitige und durchkontaktierte Varianten sind möglich. Diese Art der Semiflexiblen Leiterplatten hat sich in der LED – Technik etabliert.

Leiterplatten, die partiell sowohl flexible als auch starre Materialstrukturen aufweisen, bezeichnet man als semiflexible oder halbflexible Leiterplatten. Diese Verbindung aus Flexibilität und Stabilität bietet die ideale Lösung, wenn nur gelegentliche Biegezyklen erforderlich sind. Dabei überzeugen semiflexible Leiterplatten durch ihre Anpassungsfähigkeit und Kosteneffizienz im Vergleich zu den flexibleren Starrflex-Leiterplatten. Sie sind auch äußerst vielseitig einsetzbar. Bei ihrer Herstellung werden die flexiblen Bereiche der Leiterplatte bis auf eine vorab genau definierte Restdicke abgefräst, um den Anforderungen zu entsprechen.

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Sie suchen einen kompetenten und verlässlichen Dienstleister für Ihre Elektronik-Entwicklung? Wir unterstützen Sie bei der Entwicklung von elektronischen Geräten zum Messen, Überwachen und Steuern - häufig auch im Zusammenhang mit IoT-Konzepten. Unsere langjährige Erfahrung und unsere technische Expertise machen uns zu einem wertvollen Partner bei der Konzeption, Entwicklung und Realisierung von individuellen, kundenspezifischen Lösungen. Wir begleiten Sie gerne im Rahmen eines agilen Entwicklungsprozesses von der Idee über das Prototyping bis hin zum marktreifen Produkt.

Die Nachfrage nach flexiblen Leiterplatten steigt in allen Geschäftsbereichen, wobei die Nachfrage in den Märkten Medizin, Sensorik, Kamera und Funktechnik besonders stark ist. Flexible Schaltungen können überall dort eingesetzt werden, wo der Platz knapp ist! Bei flexiblen Leiterplatten können Sie häufig auf die Verwendung von Steckverbindern und Kabeln verzichten und diese direkt in der Schaltung verbauen lassen. Für dieses Know-how von Leiterplatten haben wir engagierte Partner, die auf diesen Produktionsprozess spezialisiert sind und über die Maschinen verfügen, um den hohen Anforderungen gerecht zu werden. Wir produzieren flexible Schaltungen von Prototypen bis hin zu Großserien.

8 Lagen Multilayer werden aufgrund ihrer Kompaktheit bevorzugt mit SMD Bauteilen bestückt. Eingesetzt werden diese komplexen PCB in Geräten der Telekommunikation. Dazu zählen beispielsweise Navigationsgeräte und Kommunikationsgeräte der Luft- und Raumfahrttechnologie. Für Entwickler bieten 8 Lagen Multilayer Platinen genügend Spielraum, um komplexe Schaltungen auf engstem Raum zu entwerfen und zu realisieren. Besonders in der Luftfahrt spielt die Telekommunikation eine wichtige und sicherheitsrelevante Rolle. Die Geräte müssen klein und zugleich sehr leistungsfähig und vor allem zuverlässig sein. Unter Kommunikation wird auch der Datenaustausch zwischen den einzelnen Komponenten verstanden. Gerade wegen der geringen Baugröße der 8 Lagen Multilayer Leiterplatten können Endgeräte klein und leicht produziert werden.

Wir sind ein Familienunternehmen und seit 1991 im Bereich Elektronik Fertigung (EMS) tätig. Unsere Stärke liegt in der schnellen und flexiblen Fertigung von Klein- und Mittelserien sowie der persönlichen Betreuung unserer Kunden im näheren Umfelds unseres Betriebs in Bergisch Gladbach. Mit unseren vier Hand Montage-, Bestück- und Lötplätzen sowie zwei SMD Bestückungsautomaten, einem SMD Handmanipulator, verschiedenen reflow Lötöfen sowie einer Wellenlötanlage stehen uns immer die notwendigen Geräte zur Verfügung um ihre Aufträge schnellstmöglich auszuführen.

Ultra-HDI-Mehrschicht-Starraufbauten Begrabene, blinde, gestaffelte und gestapelte Durchkontaktierungen Profile, Hohlräume, Ausschnitte und Kastellationen Materialien mit niedrigem CTE Wärmemanagementlösungen Einschränkende Materialien wie CIC, CMC, CCC

Leiterplattenbestückung SMD Unser Leistungsspektrum für Ihre Produktion: Moderne In-Line-Fertigung Bestückung aller gängigen SMD-Bauteilformen 6-Kopf-Hochleistungs-Bestückungsautomat Bestückung unterschiedlichster Losgrößen Leiterplattenbestückung THT (konventionell) Ihre Vorteile auf einen Blick: Moderne Handbestückungsplätze Bestückung aller gängigen THT-Bauteilformen Minimiertes Risiko hinsichtlich Fehlbestückungen dank vorkonfektionierter und kommissionierte Bauteile Zwischenkontrollen (optisch) der bestückten Leiterplatten

Bei uns werden Leiterplatten mit konventionellen Drahtbauteilen oder gemischt mit SMD Technik bestückt. Egal, ob kleinste Losgrößen von Hand gelötet oder größere Stückzahlen mit unserer neuen Wellenlötanlage, natürlich bleifrei im Durchlauf, gelötet werden, wir bieten Ihnen den kompletten Service. Von der Entwicklung, Beschaffung über die Fertigung, Programmierung, Prüfung bis zum Einbau in ein Endgerät oder in eine entsprechende Baugruppe. Mechanische Fertigung Drehbereich Fräsbereich 3D-Druck Laserbearbeitung Elektronikfertigung Leiterplattenbestückung Verdrahtung Gerätemontage Konstruktion und Entwicklung

Ideal, um schnell auf Produktänderungen reagieren zu können oder Prototypen und Kleinserien herzustellen, umfasst unser Leistungsportfolio die manuelle THT-Bestückung von Leiterplatten. Unsere Wellenlötanlage mit einer maximalen Lötbreite von 330 mm und einem Lötrahmentransportsystem ermöglicht das Löten unterschiedlicher Leiterplattenvarianten bei geringer Umrüstzeit. Dadurch wird eine hohe Flexibilität und Wirtschaftlichkeit des Prozesses erreicht. Individuelle Anfragen.

Doppelseitige Leiterplatte, 1.6mm dick, 35µm Kupfer, grüner Lötstopplack, weißer Bestückdruck, HAL bleifrei

Hochfrequenzleiterplatten werden in drahtlosen Netzwerken und für die Satelliten-Kommunikationen verwendet. Für Sonderleiterplatten kann auch ein spezifisches Material, wie z.B. Rogers verwendet werden.

Sie überlassen uns Leiterplattenentflechtung , Design-Beschreibung, Pflichtenheft, Konturdaten, Schaltplan-Skizzen, Stücklisten mit Datenblättern, CAE-Daten Wir liefern Ihnen CAD - Stromlaufpläne, Kontroll-Unterlagen, Layout-Design Daten auf Altium, Pulsonix, Mentor-Integra, Gerberdaten, Bohrdaten, Fertigungsdaten, Dokumentation

Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten. Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung  alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand.

3D-Darstellung durch Altium Designer erleichtert die Zusammenarbeit zwischen verschiedene Abteilungen Wir arbeiten mit Altium Designer - damit sind Sie als unsere Kunden priviligiert die Leistungen von Altium Designer zu nuzten, um Ideen rasant zu realisieren. Hardware Software

Aufgrund unserer langjährigen Erfahrung im Bereich von Folientastaturen und unserem Fertigungs-Know-how bei Leiterplatten sind wir der optimale Partner für die Systemintegration von Folientastatur und Leiterplatte. Wir liefern Folientastaturen, die direkt auf Leiterplatten aufgebaut sind – mit bestückten Bauteilen auf der Rückseite. Synergieeffekte unserer Fachabteilungen sinnvoll vereint: Die Leiterplatte als Schaltungsebene und als Trägerplatte in einem lässt sich so zu einem anwendungsspezifischen Eingabesystem kombinieren. Der übrige Aufbau der Tastaturen entspricht den gängigen Konstruktionen, wie im Technologieführer Eingabesysteme beschrieben. Sie haben die Wahl: Leiterplatten können nur Tasten aufweisen, oder auch zur Beleuchtung und für Anzeigen mit LEDs bestückt sein. Auch ist es möglich, die gesamte Steuerung des Geräts zu integrieren. Alle Kombinationen der Grundplatten, Einschubstreifen und Display-Ausführungen können wir für Sie realisieren. Folientastatur für Leiterplatten: Ihre Vorteile Gesamtlösungen Direkte Anbindung an die Leiterplatte Lieferung von auf Leiterplatte aufgebauten Folientastaturen mit bestückten Bauteilen auf Vorder- und Rückseite Je nach Dicke der Leiterplatte auch als Trägerplatte geeignet

Elektronikentwicklung ist ein wesentlicher Bestandteil der modernen Technologie, der die Grundlage für die Entwicklung innovativer elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst den gesamten Entwicklungsprozess, von der Konzeption über den Laboraufbau bis hin zum Prototyping und zur Serienfertigung. Durch den Einsatz modernster Technologien und Methoden stellen wir sicher, dass jedes Projekt effizient und effektiv umgesetzt wird, um den spezifischen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Unsere erfahrenen Ingenieure arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die Ihre Erwartungen übertreffen. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Präzision bietet unsere Elektronikentwicklung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Werkzeuge und Techniken, um sicherzustellen, dass jedes Produkt den höchsten Standards entspricht. Unser Engagement für Innovation und Exzellenz ermöglicht es uns, komplexe Herausforderungen zu meistern und bahnbrechende Lösungen zu liefern, die den Weg für die Zukunft der Elektronik ebnen.

Starr-flexible und flexible Platinen. Für jeden Anspruch die beste Lösung. Starrflex und Flex Leiterplatten ermöglichen durch ihre konstruktiven Vorteile technische Lösungen auf engstem Bauraum. Starr-flexible Leiterplatten • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Lieferzeit ab 10AT • Bis 24 Lagen • Symmetrische und asymmetrische Aufbauten • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm • Alle gängigen Oberflächen • +/- 5% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Kontrollierte Tiefenfräsung • Flexibler Lötstopplack und Deckfolie • Breites Spektrum an Basismaterialien Flexible Leiterplatten • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Lieferzeit ab 8AT • Bis 10 Lagen • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm • Alle gängigen Oberflächen • +/- 5% Impedanzkontrolle • Flexibler Lötstopplack und Deckfolie in unterschiedlichen Farben • Stiffener in FR4; PI oder Edelstahl • Rolle zu Rolle

Die Krüger & Gothe GmbH ist darauf spezialisiert, komplexe aber auch weniger komplexe Elektronikprodukte in Klein-, Mittel- und Großserien zu produzieren. Vom Auftragsmanagement über die Materialbeschaffung bis zur kompletten Produktion, inklusive einer umfassenden Prüfung, deckt das Unternehmen die Bedürfnisse der Kunden ab. Langjährige Erfahrungen in allen Tätigkeitssegmenten bilden hierfür die Basis.

Wir bieten unseren Kunden in Zusammenarbeit mit unseren Partnern das gesamte Leistungsspektrum der Fertigung • Leiterplattenfertigung • Materialbeschaffung • Bestückung • Montage Wir bieten Ihnen alle Leistungen sowohl einzeln, in beliebiger Kombination und auch als umfassendes Komplettpaket an.

Unser Geschäft stellt Ihnen eine große Bandbreite zur Verfügung, aus der Sie ganz nach Ihrem Geschmack wählen können. Dabei unterstützen wir Sie mit einer umfassenden und fachlich kompetenten Beratung

Das Design von Leiterplatten wird von vielen Faktoren bestimmt. Neben mechanischer Größe, geplanten Bauteilen und mechanischer Stabilität zählen auch immer mehr die Beachtung von HF-Signalen und Datenleitungen im GHz-Bereich zu den Aufgaben, welchen sich die Designer stellen müssen. Auch die Kombination von digitalen und analogen Signalen auf einem Board ist für uns kein Neuland. Um Ihre Wünsche und Vorgaben optimal umsetzen zu können, setzen wir die Software Altium Designer im jeweils aktuellen Release ein. Mit diesem Tool lassen sich nicht nur Multilayer bis zu 32 Lagen entwickeln, auch die mechanische Vorgaben können durch eine umfangreiche 3D-Funktionalität jederzeit überprüft werden. Den Startpunkt unserer Dienstleitung bestimmen Sie. Wir nehmen Ihre Vorgaben als Altium-Sheet entgegen, können aber auch Ihre Handskizze in elektronische Daten umsetzen und diese als Grundlage für die weitere Gestaltung des PCB-Designs verwenden. Auch die mechanischen Vorgaben können wir elektronisch oder manuell einfügen, ganz nach Ihren Wünschen. • Layouts mit Altium Disigner • High Speed Design (DDR3, USB3, PCIe, usw.) • 3D Zusammenbau meherer Baugruppen • Integration Mechanik-Komponenten (Gehäuse, Kühlkörper, ..) in 3D • Leiterplattenbeschaffung passgenau auf Menge und Ausführung egal ob mit Plugging, microVia, Flex oder Alu-Kern • Wählen Sie zwischen FR4, Keramik oder weiteren Basismaterialien Als Grundlage der Leiterplatte nutzen wir unsere umfangreiche Bauteil-Bibliothek oder greifen auf eine von Ihnen bereit gestellte Bibliothek zurück. Zahlreiche Leiterplatten wurden von unseren erfahrenen Layoutern bereits gestaltet. Ob ein- oder zweiseitig bis hin zum Multilayer oder Flex-Leiterplatten, Ihre Idee ist bei uns in guten Händen. Eine frühe Kommunikation mit verschiedenen Leiterplatten-Herstellern sichert auch die Realisierbarkeit der Schaltung, um keine Überraschungen bei der Fertigung zu erleben. Sprechen Sie mit uns - wir werden eine Lösung für Sie finden.