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Frei programmierbarer Lötroboter MSR 400

Frei programmierbarer Lötroboter MSR 400

MECHATRONIKA stellt auf der productronica 2015 in München erstmals den neuen Lötroboter vor. Sehr einfache Handhabung und Profileinstellung. Steuerung durch internen Controller mit 17" Flachbildschirm und Maus. Ideal für Klein- und Mittelserien. Funktionsbeschreibung: • Programmierung durch Teach-In mittels integrierter Kamera oder CAD-Import (Gerberdaten) • automatische Erkennung der Kontrollmarkierungen und Ausschussware "Bad Mark Sensing" • automatische Erkennung der Baugruppenhöhe • Schrittmotor mit 0.01 mm Auflösung • vierachsige Steuerung des Lötkopfes • Arbeitsbereich: 400 x 330 mm • Höhenbewegung (Z-Achse): 75 mm • Drehung: 315 Grad • automatische Lötspitzenreinigung • 17"LCD Monitor, Tastatur, Maus
Flammlöten

Flammlöten

Beim Induktionslöten wird das Bauteil durch einen induzierten Strom erhitzt. Hierfür wird es berührungslos in eine Spule gestellt, durch die ein elektrischer Strom fließt, wodurch die Wärme direkt im Metall entsteht. Wir verwenden moderne Induktionsanlagen im Mittelfrequenzbereich für diesen Prozess. In der Regel erfolgt das Löten an Luft mit Lot und Flussmittel, aber auch Löten unter Schutzgas ist möglich. Zu den Vorteilen der induktiven Erwärmung gehören eine präzise Temperatursteuerung, berührungslose Erwärmung und hoher Wirkungsgrad.
Development Services

Development Services

Rapid prototyping, LED Chip sorting, laser characterization, lens design Development and Simulation of Optics Optimization Beam Radiation Manufacture Prototype based on Build Data Construction and Connection Technology Measurement of LED Bare Dice / LED / Lasers Quality Measurement LED Die Sorting
HT-Löten mit maschinellem Selektiv-Lötverfahren

HT-Löten mit maschinellem Selektiv-Lötverfahren

Für eine perfekte und reproduzierbare THT-Lötung setzen wir auf unsere Selektivlötanlage ECOSELECT 1 der Firma ERSA. Durch punktgenaue Lötung der THT-Bauteile wird die Baugruppe während des Lötvorgangs thermisch geschont und optimale Durchstiege erzielt.
Laserschweißen

Laserschweißen

Die enorme Leistungsfähigkeit und die hohe Präzision des Lasers ermöglichen eine flexible und schnelle bzw. schonende Bearbeitung verschiedenster Materialien. Auftragsschweißungen die geringe Einbrände und kleine thermische Randbeeinflussungen verlangen, werden mit Laserstrahl verschweißt. Nachbearbeitungen der Schweißungen sind, wenn überhaupt nur im geringen Umfang auszuführen. Nahezu alle Metalle werden mit diesem Verfahren gefügt. Die Anwendungsbereiche reichen von der Augenoptik, Medizintechnik, Formenbau, Maschinenbau, Turbinenbau, Blechbearbeitung, Feinblechverarbeitung sowie für die Restaurierung von Autoteilen (Oldtimer). Laserauftragsschweißen ist ein innovatives Verfahren und wird eingesetzt für Kunststoffspritzgussformen, Aluminiumdruckguss, Stanz- und Schnittwerkzeuge, Gesenkschmieden, Blasformen. Schweißbar sind fast alle Materialien: Feinkornbaustähle nach DIN 17102, Werkzeugstähle nach DIN 17350, Einsatzstähle nach DIN 17 210, Vergütungsstähle nach DIN 17 200, Kupfer nach DIN 1708, Titanknetlegierungen nach DIN 17851, Nichtrostende Stähle nach DIN 17440, Sinterstähle (teilweise), Diverse Goldlegierungen, Aluminium, Ampcoloy, Berylliumkupfer, Bronze Vorteile: • Nahezu verzugsfreie Schweißungen • kleine Wärmeeinflusszone • wesentliche Verlängerung von Standzeiten • sehr hohe Schweißqualität • kostengünstige Reparaturen • selbst schwierigste Schweißungen sind durchführbar • Punktgenau
Hydraulikentwicklung

Hydraulikentwicklung

Entwicklung und Prototypenbau von hydraulischen Systemen und Komponenten. Aggregate, Ventile und Aktuatoren
Lötarbeiten

Lötarbeiten

Neben der Reparatur, dem Nachbestücken und Nachlöten gefertigter Baugruppen sowie Leiterplattenänderungen und Korrektur von Bestückungsfehlern bieten wir Ihnen zusätzlich zur SMD-Bestückung . Lohnarbeiten im Bereich Löten, Kabelkonfektionierung und Montage sowie Nacharbeit, Nachbestückung und Fehlerkorrektur gefertigter Komponenten
Oberflächentechnologien

Oberflächentechnologien

Unser Leitbild Präzision, Perfektion, Passion finden Sie auch im Bereich der Oberflächentechnologien konsequent umgesetzt Oberflächentechnologien Unser Leitbild Präzision, Perfektion, Passion finden Sie auch im Bereich der Oberflächentechnologien konsequent umgesetzt. Die manroland web produktionsgesellschaft versteht sich als Systemanbieter für die Fertigung von Bauteilen inklusive deren Funktionalisierung mit State-of-the-Art Oberflächentechnologien, die wir in-house oder über unsere langjährigen, strategischen Partnerunternehmen anbieten können. Wir bieten Ihnen ein umfassendes Know-How in gängigen Beschichtungstechnologien sowie Hilfestellung für verfahrenstechnische und materialwissenschaftliche Fragestellungen. Selbstverständlich bietet manroland web produktionsgesellschaft auch eine kompetente Beratungsdienstleistung zur individuellen Funktionalisierung Ihrer Bauteile an: Hierzu gehören neben Marktrecherchen über das gesamte Spektrum an neuen Oberflächentechnologien auch Eignungstests und Analysen von potentiellen Systemen. Die Analytik bieten wir je nach Anforderung aus einer Hand an.
Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie

Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge
Laserschneiden von Elektronikkomponenten

Laserschneiden von Elektronikkomponenten

Der UV-Laser ist ein Universalwerkzeug in der Materialbearbeitung. Der exakt fokussierte Laserstrahl ermöglicht feinste saubere Konturen in den verschiedensten Materialien und Leiterplattentypen • Multilayer • flexible Leiterplatten • starr-flexible Leiterplatten • dünne starre Substrate • Nutzentrennen von Stegen • Keramiken • LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) • HF-Materialien • Verbundmaterialien Vorzüge des Laserschneidens Saubere Schnittkanten, ohne Grat- und Staubbildung Schneiden von extrem feinen Konturen und praktisch radienfreie Innenkanten Geringer thermischer Einfluss, d.h. keine Delaminierung Schneiden von unterschiedlichen Materialstärken und -kombinationen in einem Arbeitsgang Vereinzeln bestückter Leiterplatten Kein Materialverzug durch kontaktfreie Materialbearbeitung Keine Spannvorrichtung oder Schutzabdeckung notwendig Hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Schnittkanten durch automatische Registrierung Maximale Platinenauslastung, weil kein Raum für Schnittkanäle freigehalten werden muss Der fokussierte Laserstrahl durchtrennt alle Schichten zuverlässig in einem oder mehreren Durchgängen und lässt sich auf definierte Tiefenlagen einstellen. Er eignet sich z.B. zum Trennen starrer und flexibler Leiterplattenkomponenten bei Multilayern oder zum Folienschneiden bei dünnen und empfindlichen Materialien. Der UV-Laser kann selbst die empfindlichen LTCC-Bauteile in einem Arbeitsgang strukturieren, gravieren und schneiden. Ein Vakuumtisch hält die zu bearbeitenden Materialien schonend und ohne Spannwerkzeug. Aufgrund der kontaktfreien Materialbearbeitung entsteht auch bei dünnen Materialien kein Verzug, wie es beispielsweise beim Fräsen oder Stanzen droht. Der verwendete UV-Laser verdampft das getroffene Material, so dass sich kein Grat bildet. Die minimale Wärmeeinflusszone verhindert eine Delaminierung der Materialverbunde. Durch eine Vision-Option zur Antastung von Passermarken und Online-Entzerrung können Verzüge aus vorherigen Bearbeitungsschritten kompensiert und die Schnittkonturen im Layout exakt positioniert werden. Die Ergebnisse des Laserschneidens sind präzise, nahezu radienfreie Konturen. Die Schnittkanten sind glatt und senkrecht. Der Prozess gewährleistet ein Maximum an Maßhaltigkeit, Kantenqualität und Durchsatz. Dabei schneidet der Laser auch komplexe Konturen ohne Masken oder besondere Werkzeuge.
Elektronikfertigung

Elektronikfertigung

Es kann die gesamte Bandbreite der Elektronik gefertigt werden, von der bedrahteten Technik über SMD-Technik, Mischbestückung bis hin zur Hochleistungselektronik Wir verfügen über eine langjährige Erfahrung in der SMD-Technik, diese wurde bei uns bereits im Jahre 1986 eingeführt. Sämtliche Produkte erhalten einen Funktionstest mit Datenaufzeichnung und sind über einen Barcode eindeutig identifizierbar. Für die SMD-Fertigung stehen vier Automaten und für die THT-Fertigung zwei Automaten zur Verfügung. Die Fertigung nach IPC-A-610 und die Zertifizierung nach ISO9001:2008 sorgen für eine gleichbleibend hohe Qualität. Auch kundenspezifische Sonderanfertigungen und Einzelstücke gehören zum Produktspektrum. Wir arbeiten mit Bestückungsautomaten für bedrahtete und SMD-Bauteile sowie IC's, Klimaschränke für RUN-IN und BURN-IN mit Computerüberwachung, Kabelkonfektion, Reflowlöten, Dampfphasenlöten, Wellenlöten, Funktions- und Incircuittest, optische Inspektion, EMV-Meßplatz.
Perfektion in Schaltkreisen – Leiterplattenfertigung bei Industriebedarf Scherschel GmbH

Perfektion in Schaltkreisen – Leiterplattenfertigung bei Industriebedarf Scherschel GmbH

Unsere Leiterplattenfertigung steht für höchste Präzision und Qualität. Industriebedarf Scherschel GmbH bietet umfassende Lösungen von der Musterfertigung bis zur Produktion kleiner/mittlerer Serien. Eigenschaften: Vielfältige Fertigungsmöglichkeiten: Wir fertigen einseitige-, doppelseitige- sowie durchkontaktierte Leiterplatten und Multilayer bis zu 12 Lagen. Unsere Expertise umfasst auch die HDI-Technologie für höchste Ansprüche. Flexible Produktionskapazitäten: Von Musterfertigung über Prototypen bis hin zu kleinen/mittleren Serien – unsere Fertigung passt sich flexibel Ihren Anforderungen an. RoHS-konforme Bestückung: Die SMD- und THT-Bestückung erfolgt gemäß RoHS-Richtlinien, um eine umweltfreundliche Produktion zu gewährleisten. Individuelle Produktionen: Unsere Leiterplatten werden nach Ihren individuellen Fertigungszeichnungen und Stücklisten gefertigt. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen für Ihre spezifischen Anforderungen. Qualitätskontrolle: Zertifizierte Produktionsabläufe und Endprüfungen sichern die Qualität jeder Leiterplatte. Unser Ziel ist es, Produkte von höchster Zuverlässigkeit zu liefern. Effiziente Produktion: Durch moderne Fertigungstechnologien gewährleisten wir nicht nur Qualität, sondern auch eine effiziente und termingerechte Produktion. Kosteneffizienz: Unsere Leiterplattenfertigung bietet kosteneffiziente Lösungen für verschiedene Stückzahlen und Anforderungen. Vertrauen Sie auf unsere Erfahrung und Präzision in der Leiterplattenfertigung. Industriebedarf Scherschel GmbH – Ihr Partner für Schaltkreise von höchster Qualität.
Löten

Löten

Das Löten von Leitungen an Platinen erledigen wir bereits bei kleinen Stückzahlen mit unserer Wellenlötanlage. Zusätzlich besitzen wir gut geschulte und erfahrene Mitarbeiterinnen, welche an diversen Handlötstationen komplexere Lötarbeiten durchführen können.
Hardware Entwicklung

Hardware Entwicklung

Entwicklung von analoger, digitaler und Microcontroller Schaltungstechnik. Hierbei wird die programmierbare Logik berücksichtigt.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM
Präzisionswiderstände

Präzisionswiderstände

Für Anwendungen, welche eine hohe Genauigkeit der eingesetzten Komponenten erfordern, sind Präzisionswiderstände besonders geeignet. Extrem niedrige Temperaturkoeffizienten und kleinste Widerstandstoleranzen sorgen für absolute Stabilität der Schaltung. Aus vielen angebotenen Serien sind beliebige Widerstandswerte erhältlich. Es muss nicht um den Widerstand herum entwickelt werden, wir fertigen jeden Wert innerhalb der jeweiligen Spezifikation, teilweise bereits ab 25 Stück. In Beschaltungen von beispielsweise Präzisions - Operationsverstärkern oder DMS Brücken werden oft zwei oder mehrere Widerstände gleichen Widerstandswertes eingesetzt. Für eine weitere Optimierung sollten Präzisionswiderstände einen Gleichlauf  von Temperaturkoeffizient und/oder Widerstandstoleranz aufweisen. Hierfür bieten wir ausgemessene und gepaarte (matched) Sets an. Eine weitere Option hierfür sind unsere Netzwerke.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM
Löten / Glühen / Randschichthärten.

Löten / Glühen / Randschichthärten.

Durch unsere langjährige Erfahrung haben wir uns auch im Bereich Löten spezialisiert. Das Löten hat den Vorteil unterschiedliche Materialien zu verbinden und dichte, leitende Verbindungen herzustellen. Induktionslöten bezieht sich auf die Erwärmung der Werkstücke durch Induktion. Die zu verarbeitenden Komponenten werden bei diesem Verfahren mit einer Induktionsspule, dem Induktor, berührungslos erhitzt. Die Spule wird an die Form der Komponenten angepasst und speziell für die jeweilige Applikation hergestellt. Das Verfahren zeichnet sich durch eine hohe Reproduzierbarkeit aus. Darum wird es vielfach für die Produktion von Serienteilen eingesetzt. Die gezielte Erwärmung der Teile durch die Induktionsspule macht dieses Verfahren zum ökonomischsten aller Lötverfahren, denn in vielen Fällen wird nur ein Teil des Werkstückes erhitzt. Durch die Induktion wird die Wärme nicht von außen zugeführt, sondern entsteht direkt im Werkstück selbst. Dadurch wird praktisch 100% der aufgewendeten Energie zum Erwärmen der Komponenten verwertet. Induktionslöten im Auftrag Sehr wichtig für eine perfekte Lötstelle ist das generell das Spaltmass zwischen den zu fügenden Komponenten. Die höchste Festigkeit einer Lötstelle wird mit einem Lötspalt von ca 0,04 mm erreicht. Das heisst bei einer Rohrverbindung ein Unterschied von 0,08 mm im Durchmesser. Bei unterschiedlichen Werkstoffen gilt es aber auch die eventuell verschieden Ausdehnungskoeffizienten bei der Erwärmung zu beachten. Dies kann dazu führen, dass sich der Lötspalt mit zunehmender Erwärmung verändert. Ebenso können wir mit diesem Verfahren, Glühen, und Randschichthärten anbieten.
Löten

Löten

r Beschichtungen, z. B. chemisch Nickel, ENIG oder OSP. Das Unternehmen legt großen Wert auf Qualität und Kundenzufriedenheit. Mit langjähriger Erfahrung in der Branche bietet Technotron professionelle Lösungen für Ihre Anforderungen in der Elektronikfertigung.
Dampfphasenlötanlagen

Dampfphasenlötanlagen

Die Dampfphasenlötanlagen sind eine fortschrittliche Technologie, die in der Elektronikfertigung eingesetzt wird, um hochwertige Lötverbindungen zu gewährleisten. Bei GCD Electronic GmbH setzen wir diese Anlagen ein, um die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu maximieren. Die Dampfphasenlötanlagen bieten eine gleichmäßige Wärmeverteilung und präzise Temperaturkontrolle, was zu optimalen Lötverbindungen führt. Unsere Kunden profitieren von der hohen Qualität der Lötverbindungen, die durch den Einsatz von Dampfphasenlötanlagen erreicht wird. Diese Technologie ist besonders geeignet für komplexe Leiterplattenlayouts und empfindliche Bauteile, da sie das Risiko von Überhitzung und Beschädigung minimiert. Durch den Einsatz von Dampfphasenlötanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.
Produktentwicklung

Produktentwicklung

Wir unterstützen Sie bei der Produktentwicklung um ideale Fertigungsprozesse zu erreichen, sodass diese wirtschaftlich hergestellt werden können. Unsere Experten unterstützen Sie bei der Optimierung der Produktentwicklung mit dem Fokus auf den Prozess, der Machbarkeit, der Risiken und Materialeinsparungen. Die zielgerichtete Auslegung des Produktes ermöglicht einen optimalen Herstellungsprozess, senkt die Produktionskosten und führt zu einer erfolgreichen Produktion.
Laserschweißen

Laserschweißen

Laserschweißen bzw. Laserhandschweißen durch geschulte Laserschweißer im Auftrag von Industrie und Gewerbe. Stahl, Edelstahl, Aluminium mit einer Dicke von 0,5 bis 4 mm. Andere Werkstoffe auf Anfrage. Von uns laserhandgeschweißte Produkte können auf Anforderung auch im geregelten Bereich nach DIN EN ISO 3834-3 und DIN EN 1090 EXC 2 eingesetzt werden. Ihre Vorteile, wenn wir für Sie Laserhandschweißen: - geringer thermischer Verzug, begrenzte Wärmeeinflusszone, geringer Wärme-eintrag - stabile Verbindungen und hohe Schweißtiefe durch das Laserschweißen - sehr schmale, optisch ansprechende Schweißnähte - das Hand-Laserschweißen lohnt sich auch bei kleineren Stückzahlen und Losgrößen - geeignet für Baustahl, verzinkten Stahl, Edelstahl, Aluminium, Titan, Messing und Kupfer - geringe Lieferzeiten, weil wir bei Bedarf den ganzen Prozess von der lasergerechten Konstruktion über die Teilefertigung bis zur Pulverbeschichtung im eigenen Haus anbieten können. Wir verfügen für das Laserhandschweißen über geschulte und geprüfte Schweißer. Beim Laserschweißen gewähren Ihnen Schweißverfahrensprüfungen, unsere Schweißaufsicht, unser Laserschutzbeauftragter, regelmäßige Schulungen, die große Schutzkabine sowie die regelmäßigen zerstörungsfreien und zerstörenden Prüfungen höchste Qualität. Fragen Sie bei uns an, wenn es um Hand-Laserschweißen, Aluminium Laserschweißen, Edelstahl Laserschweißen oder andere Schweißarbeiten geht!
Messtechnik

Messtechnik

Unsere hochmoderne Mess- und Prüftechnik sowie Softwareprogramme auf dem neuesten technischen Stand garantieren die Passgenauigkeit Ihrer Produkte. Der Faro 3D Messarm mit Laserscanner eignet sich perfekt für berührungsfreies Messen von kleinen und leicht verformbaren Teilen. Der Faro 3D Messtaster wird zur Vermessung von größeren Biegeteilen eingesetzt. Die Messergebnisse werden auch online zur Korrektur unserer Biegeteile auf die Maschinen zurückgespielt. Eine Vermessung von Musterteilen und eine Generierung von 3D Datensätzen sind ebenfalls möglich. Unsere hohe Flexibilität ermöglicht uns die termingerechte Fertigung von Klein- und Großserien sowie Einzelteilen für den Prototypenbau und Ersatzteilbedarf.
Dispenstechnologie / Dispensing technology

Dispenstechnologie / Dispensing technology

Kleber, Silikone, Wärmeleitpasten Adhesives, silicones, heat-conducting pastes Dispenstechnologien versetzen uns in die Lage, Ihre Bauteile und Baugruppen an zusätzliche Anforderungen anzupassen. Unser Leistungsspektrum umfasst sämtliche Dispensmaterialien, von Klebern über Wärmeleitpasten bis zu Silikonen. Abhängig von Ihren Projektanforderungen bieten wir Ihnen den effizientesten Umsetzungsweg an – von Handarbeit bis CNC-Zelle. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-fertigung/ Dispensing technologies allow us to adjust your components to additional requirements. Our range of services covers all dispensed materials, from adhesives through heat-conducting pastes to silicones. Depending on your project requirements, we offer you the most efficient routes to implementation – from manual production to CNC cells. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-production/
Löt-Technik

Löt-Technik

Gigler Elektronik ist einer der ersten Anbieter in Ostbayern, die bleifreies Löten eingeführt haben. Bleifreies Löten vermindert die Schwermetallbelastung von Produkten und Reststoffen. Dampfphasenlötanlage Das schonendste Lötverfahren für die Bauteile ist das Dampfphasenlöten, da mit diesem Prozess die Bauteile im Vergleich anderer Lötverfahren die geringste Temperaturbelastung erfahren. Ein weiterer Vorteil dieses Lötverfahrens ist die gleichmäßige Erwärmung und Profilgestaltung massereicher und kleiner Bauteile. Der Lötprozess wird in einer sauerstofffreien Dampfphase realisiert, wodurch optimale Lötstellen mit besonders schonendem Flussmittel realisiert werden können. Der Prozess wird bei Gigler Elektronik für bleihaltige und bleifreies Löten angewendet. Reflowlöten Beim Reflowlöten wird die Leiterplatte inline in einen Stickstoffreflowlötofen transportiert. Mit verschiedenen Heizzonen wird die Leiterplatte vorgewärmt und in der Peakzone verlötet. Die Lötprofile sind rechnergesteuert geregelt und werden überwacht. Der Stickstoff für den Lötprozess wird in der Hauseigenen Luftzerlegungsanlage erzeugt. Dadurch kann der Restsauerstoffgehalt der Baugruppe angepasst werden. Wellenlöten Beim Wellenlöten wird mittels eines Sprühfluxers im selektiven Sprühverfahren ein Flußmittel auf die Leiterplatte gebracht. Die Leiterplatte befindet sich dabei in einem Lötrahmen, der die Baugruppe durch die Lötanlage transportiert. In der Vorheizstation wird die Baugruppe vorgewärmt und die Flussmittel aktiviert. Die Löteinheit besteht aus einen Löttiegel mit heißem Lötzinn, das mittels einer Lötpumpe auf die Lötstelle gebracht wird. Danach wird die Baugruppe abgekühlt und steht zur Endprüfung bereit. Gigler Elektronik hat bleihaltige und bleifreie Lötanlagen für Ihre Produkte im Angebot. Selektivlöten Immer mehr Baugruppen bestehen aus einen hohen Anteil von SMD-Bauteilen und einen kleinen Rest an THT-Bauteilen. Gigler Elektronik bietet hier alternative Lötverfahren mit Selektivlötverfahren (bleihaltig/ bleifrei), aber auch die lötfreie Einpresstechnik.
Leiterplattenlackierung

Leiterplattenlackierung

Gerne beraten wir Sie bei der Lackauswahl zum Schutz ihrer Baugruppe vor Umgebungseinflüßen. Die Lackierung, ob computergesteuert oder manuell, wird anschließend einer optischen Kontrolle unterzogen. Zum Aufbringen des Schutzlacks verfügen wir über computergesteuerte Anlagen, die den Lack gezielt auftragen. So sind partielle Auslassungen, z.B. für Stecker, und erhöhte Lackstärken möglich. In speziellen Fällen können wir ihre Elektronik auch durch manuelle Lackierung schützen.
Löttechnologien / Soldering technology

Löttechnologien / Soldering technology

Von Hand- bis Laserlöttechnik From manual to laser soldering Ob Handlöten mit Robot-Unterstützung. Wellen- und Selektivlöten oder Laserlöten – bei sämtlichen Montageaufgaben können wir problemlos auf die jeweils geforderte Löttechnik zurückgreifen. Je nach Baugruppe bieten unterschiedliche Löttechniken spezifische Vorteile. Wir stimmen unser Vorgehen individuell auf Ihr Projekt ab. Weitere Informationen finden Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-fertigung/ Whether it's manual soldering with robotic support, wave and selective soldering or laser soldering – in all assembly tasks, we are able to use any technique required without a problem. Depending on the component, different soldering technologies offer different advantaged. We will adjust the process individually to your project. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-production/
In-Circuit-Tests

In-Circuit-Tests

Elektronische Messung Electronic measurement Speziell dafür vorgesehene Prüfpunkte auf der Leiterplatte werden mit feinen, federnden Testnadeln in Kontakt gebracht. Je nach Stückzahl und Einsatzfeld kann der In-Circuit-Test manuell oder automatisiert durchgeführt werden. In Kombination mit anderen Prüfverfahren, unter anderem Tests ohne Prüfpunkte, können weit über 90 Prozent aller Fehler erkannt werden. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-entwicklung/ Test contacts on the circuit board, produced for just this purpose, are contacted by fine, spring-loaded test pins. Depending on the series size, the in-circuit test can take place manually or in an automated fashion. In combination with other test processes, including tests without test contacts, over 90 percent of all errors can be detected. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-development/
Selektiv Löten

Selektiv Löten

Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre verlötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Für Sonderlösungen, zum Beispiel bei doppelseitiger SMD-THT-Bestückung, kommen individuell gefertigte Selektiv-Lötschablonen zum Einsatz.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Ein wesentlicher Bestandteil von uns als EMS Dienstleister ist die Leiterplattenbestückung mittels SMT (Surface Mount Technology) oder THT (Through Hole Technoloy). Umgesetzt werden diese zwei Varianten mit Bestückungs-Vollautomaten oder mit Handbestückung.