Kupferplatten sind in verschiedenen Dicken (6 mm - 100 mm) lieferbar. Über unseren Zuschnitt-Service können Sie die Breite und Länge der Kupferplatten selbst bestimmen. Folgende Legierungen stehen zur Auswahl: CW008A (Cu-OF) | CW020A (Cu-PHC)

Verfügbar in Legierung Cu-DHP-CW024A, Cu-ETP-CW004A, Cu-OF-CW008A und Cu-HCP-CW021A Platten Wir bieten unseren Industriekunden verschiedene Sorten von Kupferblechen an, die alle eine Reinheit von mindestens 99,9% haben. Bleche sind generell in 3 Dimensionen erhältlich, 1000x2000 mm, 1000x3000 mm, 1250x2500 mm. Wir bieten auch Kupferbleche ab 12 mm in den Dimensionen 1020x2020 mm und 1020x3020 mm an. Die am häufigsten genutzten Legierungen sind Cu-DHP-CW024A, Cu-ETP-CW004A, Cu-OF-CW008A und Cu-HCP-CW021A

Stärke (mm): 0,03 bis 150,00; Format (Breite x Länge (mm)): von 300 x 650 bis 1000 x 3000 E-Cu= Elektrolytkupfer SF-Cu/SE-Cu= Sauerstofffreies Kupfer Stärke (mm): 0,03 bis 150,00 Format (Breite x Länge (mm)): von 300 x 650 bis 1000 x 3000 Unser Bearbeitungszentrum liefert jeden Zuschnitt! DIN: 1751, 1787, 17670, 40500 EN: 1652

Unser Kupfer Flachzeug besteht aus reinem Kupfer CW004A (Cu-ETP) mit einer Reinheit von 99,9%. Diese Flachstangen sind in verschiedenen Breiten, Stärken und Längen erhältlich, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden. Entdecken Sie die vielseitigen Einsatzmöglichkeiten unseres Kupfer Flachzeugs und profitieren Sie von unserer zuverlässigen Lieferung und wettbewerbsfähigen Preisen. Unser Kupfer Flachzeug ist ideal für die Metallverarbeitung und andere industrielle Anwendungen. Mit einer Dichte von 8,92 g/cm³ und einer Toleranz in der Länge von bis zu +2mm bieten diese Stangen höchste Qualität und Präzision. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und bestellen Sie noch heute Ihr Kupfer Flachzeug bei uns.

Bleche und Platten Bleche: EN 1652 (DIN 1751/1787/17670) SF Cu W.-Nr. 2.0090 Cu DHP W.-Nr. CW 024 A / E Cu W.-Nr. 2.0060 Cu ETP W.-Nr. CW 004 A SE Cu W.-Nr. 2.0070 Cu HCP W.-Nr. CW 021 A / OF Cu W.-Nr. 2.0040 Cu OF W.-Nr. CW 008 A / OFE-Cu CW009A Von 03x1000x2000mm bis 10x1500x3000mm Platten EN 13599 (DIN 1787 / 40500) (SE Cu, walzhart (W.-Nr. 2.0070) Cu HCP (W.-Nr. CW 021 A) OF-Cu CW008A / OFE-Cu CW009A Zuschnitt nach ihren Maßangaben (Dickentoleranz nur im Plusbereich

II WAHL TELLER STERN KUPFER KER. 27X27X5CM

Kupfer Traditioneller Leiter Ohne unser Kupfer, welches seit Jahrtausenden essenziell für die Industrie ist, wären einige Produktionen stark beeinflusst. Das Buntmetall erfüllt fundamentale Voraussetzungen für einen ausgezeichneten Leiter von Strom und Wärme. Die dazugehörige Flexibilität ist ein zusätzliches Kriterium für eine einwandfreie Verwendung in der Industrie.

Verkupfern: Halbautomat Gestell: Max. Abmessung (mm): 1800 x 800 x 350 Gestell-, Trommelverfahren Grundmaterial: Fe/Cu/Al/Ms/Zamak Symbol: Cu Dichte: 8,9 g/cm³ Schmelzpunkt: 1083 C Härte: ca. 150-220 HV Kupfer ist ein duktiles, mechanisch leicht zu bearbeitendes weiches Metall von rötlicher Farbe und ein sehr guter Leiter für den elektrischen Strom und für Wärme. An der Atmosphäre verbindet sich Kupfer mit Sauerstoff zu Kupferoxid, das aufgrund seiner Porosität keine korrosionshemmenden Eigenschaften hat. Die schwefelhaltigen Gase in der Luft erzeugen auf Kupfergegenständen dunkle gefärbte Sulfidschichten oder grüne Patinaüberzüge. Kupferschichten werden oft in der Kombination Kupfer/Nickel/Chrom eingesetzt.

Selbstverständlich zählt auch die galvanische Verkupferung zu den zahlreichen Veredelungsformen, die die Rudolf Clauss GmbH & Co. KG anbietet. Das Galvanik-Verfahren Verkupfern bietet viele Vorteile und lässt sich bei unterschiedlichen Metallen anwenden. Dazu zählen Stahl, Edelstahl, Messing, Aluminium sowie Zinkdruckguss. Metalle verkupfern zu lassen bietet Ihnen zahlreiche Vorteile. So erhöht die galvanische Verkupferung nicht nur den Schutz vor Korrosion; auch die elektrische Leitfähigkeit wird verbessert. Darüber hinaus kann durch Verkupferung die Tribooxidation des Metalls (Passungsrost) verhindert werden. Auch wenn sich Ihr Metall zum Härten oder Löten eignen soll, ist eine galvanische Verkupferung eine gute Wahl, weil durch die Beschichtung eine Diffusionsbarriere geschaffen wird. Ein weiterer Vorteil des Verkupferns ist der erzielte Antifunkenschlag, der insbesondere in explosionsgeschützten Umgebungen von Vorteil ist. Aus welchem Grund Sie sich auch immer für eine galvanische Verkupferung entscheiden – mit der Rudolf Clauss GmbH & Co. KG haben Sie einen erfahrenen Partner an Ihrer Seite, der Sie mit Rat und Tat unterstützt. Grundwerkstoffe für galvanische Verkupferung: Stahl, Edelstahl, Messing, Aluminium, Zinkdruckguss. Funktionsverbesserung/Eigenschaften: - Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit - Erhöhung des Korrosionsschutzes - Verhinderung von Passungsrost - Aufbauschichten bei Untermaß - Verbesserte Einlaufeigenschaften - Diffusionsbarriere (Härten/Löten) - Antifunkenschlag in Ex-geschützter Umgebung Unsere Anlagenkapazität für das Verkupfern in der Galvanik: Gestellbad: L = 1200 mm T = 900 mm B = 400 mm Trommelbad: Perforierung 0,7 mm Technische Grundlage: Nach den aktuellen Grundlagen/Vorschriften. Sie haben Fragen rund um die Galvanische Verkupferung? Die qualifizierten Mitarbeiter bei Rudolf Clauss unterstützen Sie gerne mit ihrem Know-how – nehmen Sie Kontakt zu uns auf!

Eine Zusammenfassung unserer Leistungen Der Export-Import-Broker von Osben wurde entwickelt, um Produktexporteure und -importeure weltweit miteinander zu verbinden. Wir sind Import-Export-Broker und Sourcing-Agent.Einige der von uns vertretenen Produkte sind Zucker, Reis, Weizenkörner/-mehl, Harnstoff, Cashewnüsse, Sojabohnen/Öl, Mais/Mais/Öl, Sonnenblumenkerne/-öl und Holzpellets und Kupfer.

Kupferplatte Die Kupferplatte ist mit einem Kabel ausgestattet, das die Stromrückführung ermöglicht. Diese Trägerplatte, auf die das Werkstück aufgesetzt wird, wird beim Schweissen mit einem Schweißstift verwendet und es nicht möglich ist mit einer Gegenelektrode zu arbeiten. Anwendungsgebiete Merkmale Versionen Videos Name Kupferplatte mit Kabelverbindung Abmessungen : Länge x Breite x Höhe (mm) 200 x 200 Gewicht (kg) Anmerkung Stärke: 2 mm Französische Fertigung Präzision & Technisierungsgrad Internationale Niederlassung NACHHALTIGKEIT DER AUSRÜSTUNGEN Soudax Équipements

DIN oder nach Maß NIEMET Produkte Kupfer Platten Decken Sie Ihren Bedarf an Kupferplatten Das Sortiment Sie sagen die Maße, wir sägen. Und zwar passgenau. Wenn Sie möchten, auch im Superformat für Schiff- und Apparatebau. Auf Wunsch machen wir auch aus dem Eckigen was Rundes, wie Ringe und Ronden, handgeführt nach Maß, individuell mit Zentrierbohrungen, Stempelung und beidseitiger Folierung. Platten DIN 1751, 1787, 17670, 40500 EN 1652 E-Cu= Elektrolytkupfer SF-Cu/SE-Cu= Sauerstofffreies Kupfer Stärke: 0,2 bis 150,00 mm Format: 300 x 650 bis 1000 x 3000 mm

DIN oder nach Maß NIEMET Produkte Kupfer Platten Decken Sie Ihren Bedarf an Kupferplatten Das Sortiment Sie sagen die Maße, wir sägen. Und zwar passgenau. Wenn Sie möchten, auch im Superformat für Schiff- und Apparatebau. Auf Wunsch machen wir auch aus dem Eckigen was Rundes, wie Ringe und Ronden, handgeführt nach Maß, individuell mit Zentrierbohrungen, Stempelung und beidseitiger Folierung. Platten DIN 1751, 1787, 17670, 40500 EN 1652 E-Cu= Elektrolytkupfer SF-Cu/SE-Cu= Sauerstofffreies Kupfer Stärke: 0,2 bis 150,00 mm Format: 300 x 650 bis 1000 x 3000 mm

Kupferbleche sind bekannt für ihre hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit. Sie werden häufig in der Elektronik, im Bauwesen und in der Fertigung eingesetzt. Diese Bleche bieten eine hohe Festigkeit und Langlebigkeit, was sie ideal für Anwendungen macht, die sowohl ästhetische als auch funktionale Anforderungen erfüllen müssen. Dank ihrer Vielseitigkeit und Anpassungsfähigkeit sind Kupferbleche eine bevorzugte Wahl für Projekte, die sowohl ästhetische als auch funktionale Anforderungen erfüllen müssen. Sie lassen sich leicht schneiden, formen und installieren, was sie zu einer flexiblen Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen macht.

Resopal 4602-RM Metallic Art Copper 100 % PEFC zertifiziert BV/CdC/6009552 dekorative Hochdruckschichtpressstoffplatte bestehen aus mehreren Papierbahnen, Kern- und Dekorpapier, die mit Harz imprägniert unter hohem Druck zu einer homogenen Platte verpresst werden. Das Dekorpapier ist ein durchgefärbtes oder bedrucktes Papier. Die Dicke der Schichtstoff-Platte wird über den Kern variiert. Artikelnummer: P0038669 Gewicht: 4.19 kg

Technische oder dekorative Verkupferung in einem alkalischen, cyanidfreien Elektrolyten. Max. Ausmasse der Werstücke: 2000 x 800 x 800 mm (LxBxH). Serien- oder Einzelteile werden bearbeitet. Schichtdicke je nach Anforderung. Die Bearbeitung erfolgt manuell. Färben der Schicht und anschliessendes Lackieren sind möglich.

Platten oder Zuschnitte mit Verbindungen nach Wunsch Wir sind in der Lage Ihnen ein aussergewöhnliches Produkt anzubieten. Bedingt durch die sehr guten Toleranzen der gepressten Platten können wir ohne Nacharbeit eine Toleranz von +/- 1,5 mm auf einer Fläche von 3.000 x 2.500 mm zusagen. Durch diese sehr gute Toleranz sind wir in der Lage Platten aus Polypropylen, Polyethylen, ABS, Polysterol und deren Regeneraten mit einer einseitig strukturierten Oberfläche herzustellen. Wir können als Standard die auf dem Photo gezeigte Struktur, oder aber bei größeren Mengen auch viele andere Strukturen anbieten. Zudem haben wir auch die Möglichkeit der mechanischen Bearbeitung, so dass wir auch Verbindungen zwischen den verschiedenen Platten anbringen können.

Wir bieten unseren Industriekunden verschiedene Sorten von Messingblechen an. Bleche sind generell in der Dimension 1000x2000 mm erhältlich. Wir bieten auch Messingbleche in CW612N spannungsarm ab 15 mm in der Dimension 1020x3020 mm an. Die am häufigsten genutzten Legierungen sind: CW508L, CW503L und CW612N (Bleche).

Unsere Kupferbänder sind in verschiedenen Legierungen und Breiten erhältlich, um den spezifischen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Sie bieten hervorragende elektrische Leitfähigkeit und sind daher besonders geeignet für die Elektronik- und Elektroindustrie. Dank ihrer Flexibilität und Festigkeit sind sie auch ideal für die Herstellung von Transformatoren, Elektromotoren und anderen elektrischen Komponenten. Unsere Kupferbänder überzeugen durch hohe Präzision und gleichbleibende Qualität.

Beryllium Kupfer Legierung: Stange Draht Band C17200 C17300 C17500 C15715 C15725 C72700 usw. FKM: Rohr Band Dichtungring Mischung Glasur Hochpräzsie Alu Legierung Platte

1 Stck, Holz. Mit Saftrille. Holz. Mit Saftrille.

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.

Als Verkupfern bezeichnet man das Überziehen von metallischen Werkstücken mit einer Kupferschicht. Kupferschichten werden häufig als Zwischenschicht zur Verbesserung der Korrosionsbeständigkeit und der Haftfestigkeit vor dem Vernickeln, Versilbern und Verzinnen verwendet. Gleichzeitig dient es, ebenso wie Nickel, als Diffusionssperre zwischen Buntmetalllegierungen als Grundwerkstoff und einer abschließenden Verzinnung. Eigenschaften: Geringe Härte Hohe Duktilität Sehr gute Strom- und Wärmeleitfähigkeit Zwischenschicht vor dem Vernickeln, Versilbern und Verzinnen Nachträgliches Passivieren möglich Weiterhin bieten wir Ihnen: 3-D Druck Beschichtung mit Edelmetallen Beschichtung, partielle Chemische Vernicklung Glasperlenstrahlen im Lohn Gleitschleifen im Lohn Hartverchromung (Dienstleistung) Laser-Beschriftungen Metallbeschichtung, thermische Metallverarbeitung Metallveredlung Oberflächenbeschichtung, chrom-(VI)-freie Oberflächentechnik Oberflächenveredlung, galvanische Sandstrahlen im Lohn Sandstrahlen von Kleinteilen Vernickeln (Dienstleistung) Verzinken (Dienstleistung) Verzinnen (Dienstleistung) Zinn-Zink-Beschichtung Beizen Beizen von Aluminium Beizen von Edelstahl Beizen von Kupfer Beizen von Messing Beizen von Metallen Beizen von rostfreiem Stahl Beschichtung mit Zinn-Nickel Beschichtungsanlagen für Metalle Beschichtung von Metallen Chromatieren Chromatieren von Aluminium Dickschichtpassivierung Edelstahloberflächenbearbeitung Eloxieren Farbeloxierung Galvanische Beschichtung von Aluminium Galvanisch Nickel Galvanisch verzinkte CNC-Frästeile Glanzverchromung (Dienstleistung) Glanzvernicklung (Dienstleistung) Kombinationsbeschichtung (Dienstleistung) Korrosionsschutz Korrosionsschutz-Beratung Korrosionsschutz-Beschichtung eloxierter Oberflächen Korrosionsschutzüberzüge Korrosionsschutz, untoxischer Lohnpolieren Mattverchromung (Dienstleistung) Mattvernicklung (Dienstleistung) Mattverzinnung Oberflächenbehandlung von Metallen Oberflächenbeschichtung, selektiv-galvanische Oberflächentechnik für die Luft- und Raumfahrt Oberflächenveredelung Oberflächenveredlung durch KTL-Beschichtung Passivieren Polieren von Edelstahl Polieren von Metallen Polieren von Präzisionsteilen Spezialbeschichtung, kundenspezifische Strahlen Tampongalvanisieren Tempern Verchromung (Dienstleistung) Verkupfern (Dienstleistung) Verschleißschutz Verschleißschutzberatung Verzinken im Lohn (galvanisch) Verzinken, mechanisches

Kupfer-Oberflächen werden häufig in Schichtsystemen als Zwischenschicht aufgrund der hohen Duktilität und vorteilhafter Schichtdickenverteilung genutzt, eignen sich aber auch als Endoberfläche. Cyanidisch abgeschiedene Kupfer-Oberflächen erzeugen helle, glänzende Niederschläge auf allen Materialien. Die Schicht zeichnet sich durch eine sehr gute Glanztiefenstreuung und besonders vorteilhafte Schichtdickenverteilung selbst bei komplizierten Geometrien aus. Die sehr gute Duktilität der Oberfläche wird häufig bei Bauteilen verwendet, die nachträglich verformt werden. Die Kupfer-Oberfläche hat zudem eine hohe thermische und elektrische Leitfähigkeit. Die Niederschläge sind sehr aktiv und lassen sich problemlos weiter beschichten. Daher werden Kupfer-Oberflächen häufig in Schichtsystemen als Zwischenschicht genutzt. Die Abmessungsbereiche starten ab 1,5mm Durchmesser bis zu einer Gesamtlänge bis 200mm.

Was ist das Galvanisierungsverfahren? Die Galvanisierung ist ein elektrochemischer Prozess, bei dem eine dünne Schicht eines Metalls auf die Oberfläche eines anderen Metalls aufgebracht wird. Diese Methode dient nicht nur zur Verbesserung der äußeren Ästhetik, sondern erhöht auch signifikant die Beständigkeit des Grundmetalls gegen Korrosion und Verschleiß. Wie funktioniert es? Im Galvanisierungsprozess wird das zu beschichtende Metallteil als Kathode in eine Elektrolytlösung getaucht. Eine Anode aus dem zu beschichtenden Metall wird ebenfalls in die Lösung gelegt. Durch Anlegen einer elektrischen Spannung wandern Metallionen von der Anode zur Kathode und lagern sich auf dem Grundmetall ab. Vorteile Erhöhte Korrosionsbeständigkeit Verbesserte ästhetische Qualitäten Bessere Verschleißfestigkeit Verlängerte Lebensdauer des behandelten Teils Galvanisierung: Der Goldstandard für dauerhafte Metallbeschichtungen Sind Sie auf der Suche nach einer langlebigen und attraktiven Lösung für Ihre Metallteile? Unsere Galvanisierungsverfahren bieten Ihnen sowohl ästhetische als auch funktionale Vorteile. Warum unsere Galvanisierung für Sie ideal ist: Ästhetik: Verleihen Sie Ihren Metallteilen eine glänzende, ansprechende Oberfläche, die das Auge fängt. Korrosionsschutz: Unsere Galvanisierungsverfahren schützen Ihre Metallteile vor Rost und Korrosion, verlängern ihre Lebensdauer und senken so Ihre Kosten. Verschleißfestigkeit: Die aufgetragene Metallschicht sorgt für eine zusätzliche Verschleißfestigkeit, was die Haltbarkeit und Funktion Ihrer Teile verbessert. Qualität: Unsere spezialisierten Techniken und hochwertigen Materialien garantieren ein optimales Ergebnis. Setzen Sie auf Qualität und Langlebigkeit, die sich auszahlen. Kontaktieren Sie uns jetzt für ein unverbindliches Angebot und entdecken Sie, wie unsere Galvanisierungsverfahren Ihre Metallteile in Bestform bringen!

Die galvanische Verkupferung bietet Ästhetik und Schutz zugleich. Kupfer ist ein Halbedelmetall und wegen seiner guten elektrischen Leitfähigkeit und der rötlichen Anmutung von großer Bedeutung. Lange vor der Entdeckung der Elektrizität wurde Kupfer schon für seinen rötlich-goldenen Glanz geschätzt und für dekorative Anwendungen genutzt. Seine vorteilhaften hygienischen und antibakteriellen Eigenschaften, sowie die gute Korrosionsbeständigkeit machen es mittlerweile zu einem beliebten Material für die Architektur und das Bauwesen. Das formbare Metall wird auch in der Architektur genutzt.

Titan Nickel/Kobalt Edelstahl Kornorientierte Elektrobleche Zirkonium Niobium-, Hafnium-, Tantalum-, Wolfram- und Vanadiumlegierungen Panzerwerkstoffe

Grundmaterial Kupfer, handwerklich getrieben oberflächenveredelt durch ein spezielles Beizverfahren witterungsbeständig, nachoxidierend im Außenbereich Historische Verfahren der Oberflächenfärbung, wie sie Kupferschmiede und Gürtler bereits im Mittelalter eingesetzt haben, sind Beizverfahren, wie zum Beispiel Brünieren, Patinieren und Schwärzen. Die Kupferpatina besteht aus Salzen organischer Säuren und bildet sich zum Beispiel auf kupfergedeckten Kirchtürmen, die der Witterung ausgesetzt sind. Beispiele sind reichlich in der sächsischen Landeshauptstadt Dresden zu finden, aber auch die Freiheitsstatue in New York ist mit der charakteristischen Patina versehen. In einem aufwendigen chemischen Verfahren kann man diese meist grünliche Schicht auch auf künstlichem Wege erzeugen und den Objekten hierdurch ein sehr authentisches Aussehen verleihen.