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Kapillarrohre aus Kupfer und Kupferlegierungen Oberfläche: blank, verzinnt oder mit Kunststoff ummantelt

Auf sieben modernen Längsteilanlagen spalten wir Kupferband in unterschiedlichen Stärken und Breiten. Wir spalten auf 7 modernen Längsteilanlagen Bänder aus Aluminium, Kupfer und Messing für Sie. Stärken (mm): von 0,2 bis 4,0 Wir spalten jede Breite von 5 bis 1600 mm. Engste Toleranzen, Innendurchmesser 300,400 oder 500/508/600 mm. Große Werkstoffauswahl für Neuentwicklungen, arrondierte Kanten, selektiv oder vollverzinnte Bänder Versilbert oder nach Wunsch veredelt. Individuelle Folienbeschichtungen und Papierzwischenlagen. Bei Neuentwicklungen begleitet unser spezialisiertes Verkaufsteam Sie bei allen Fragen bis zur Fertigstellung des Produktes. DIN: 1787, 1791, 40500 EN: 1652

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Buntmetalldrähte (Kupfer, Messing, Bronze) Stahldrähte, Aluminiumdrähte auf Wunsch mit Oberflächenveredelung

Als Nichteisenmetall werden alle Metalle außer Eisen bezeichnet sowie Metall-Legierungen, in denen Eisen nicht als Hauptelement enthalten ist bzw. der Anteil an Reineisen (Fe) 50 % nicht übersteigt. Wir haben uns auf die Verwertung von Kupfer und seinen Formen spezialisiert, sind aber jederzeit offen für weitere NE-Metalle. Weitere Beispiele hierfür sind Aluminium, Zink, Bronze, Messing. Meist wird hierfür auch die Abkürzung „NE-Metall“ verwendet.

Runddraht aus Bronze Eigenschaften "Bronze-Draht" Runddraht aus Bronze Durchmesser 0,5 mm (AWG 24), Länge 1.000 mm weitere Durchmesser 0,2 mm - 0,3 mm - 0,4 mm - 0,5 mm - 0,6 mm - 0,7 mm - 0,8 mm - 0,9 mm - 1 mm - 1,2 mm - 1,5 mm - 2,0 mm - 3,0 mm lieferbar als Rolle mit jeweils 0,5 kg. 0,5 kg Bronzedraht in Meter bedeutet z. B. 1mm = 68 Meter, 1,5mm = 32 Meter, 2mm = 17 Meter, 3mm = 8 Meter usw. CuSn8 für vergleichende Untersuchung von Stoffeigenschaften Modellbau Schmuckherstellung Saitendraht Durchmesser: 0,5 mm, 1 mm Länge: 1.000 mm

Wir liefern CuBe2 Drähte in Durchmessern von 0,20 - 4,00 mm. Andere Durchmesser auf Anfrage herstellbar. Beryllium-Kupfer Draht verbinden Formbarkeit mit sehr hohen Festigkeitseigenschaften, wenn zu einem Maximum von 1750 MPa Alter gehärtet. Sie können hohe Biegebeanspruchung ertragen, führen hervorragend bei erhöhten Temperaturen und sind sehr widerstandsfähig gegen Korrosion. Die elektrische Leitfähigkeit der Beryllium-Kupfer 20 bis 60 %IACS. Low Beryllium-Legierung B14 erreicht geringere Festigkeit aber im Vergleich eine höhere elektrische Leitfähigkeit (60 %IACS). Die Anwendungen sind in Quellen, Stecker, Schalter-und Automobilteilen . Berylco Draht heutigen wachsenden Anwendungen sind elektronische Komponenten miniaturisiert. Mühle-gehärteten Produkte Spezielle Wärmebehandlung des Drahtes an der NGK Mühle erzeugt eine "Mühle-Hardened" (HM) temperiert Beryllium Kupferdraht, die dann gebildet und ohne zusätzliche Wärmebehandlung eingesetzt werden kann. Eigenschaften • Aufgrund eines Richtprozess während der Herstellung, Beryllium Copper Feindraht erfordert keine weitere Begradigung, wenn verwendet. • zogene Draht, insbesondere, hat eine ausgezeichnete Lötbarkeit. • Wie ist es ausgehärtet während des Herstellungsprozesses ist Beryllium Copper Feindraht schwer genug, um eine Verformung bei hohen Temperaturen vermeiden. • NGK Berylco kann Feindrahtdurchmesser bis Ø0.05 mm mit Silberbeschichtung und Mühle gehärtet Verfahren herzustellen.

Kupfer Traditioneller Leiter Ohne unser Kupfer, welches seit Jahrtausenden essenziell für die Industrie ist, wären einige Produktionen stark beeinflusst. Das Buntmetall erfüllt fundamentale Voraussetzungen für einen ausgezeichneten Leiter von Strom und Wärme. Die dazugehörige Flexibilität ist ein zusätzliches Kriterium für eine einwandfreie Verwendung in der Industrie.

Reine Kupferfolien (circuit copper) werden als Träger für Leiterplatten und verschiedene elektronische Bauteile verwendet. Ebenfalls ist eine Anwendung als Abschirmung in der Kabelherstellung möglich. Hier werden meist Kupferverbundfolien verwendet. Kupferfolie, Kupferlaminierfolie für Kabel im Niedervolt- und mittleren Spannungsbereich sowie Coax-Kabel im Radiofrequenzbereich. Struktur: Kupferfolie Aufmachung: Scheiben, Rollen & Spulen Breite: Auf Anfrage Foliendicke: Auf Anfrage Legierung: Auf Anfrage

weich, verzinnt ; weich, blank ; hart, blank ; Querschnitte: Erdung; Freileitung; 10 mm² – 500 mm² ; Fein- & Mehrdrähtig ; gem. VDE 0295 / BS 7884:1997 Seile für Freileitung und Erdung Kupferseile für die Erdung -weich, verzinnt und weich, blank - weich, verzinnt - weich, blank - weich, verzinnt und blank, feindrähtig - weich, blank + verzinnt, feindrähtig -> ESY Kupferseile mit & ohne Schirm, feindrähtig, Kl. 6 -> Kupferseile, weich blank - mit Bleimantel -> Kupferseile für die Freileitung – hart, blank -> Kupferseile hart, blank BS (British Standard) -> Kupferseile, hart mehrdrähtig, PVC ummantelt BS (British Standard)

Kupferflachdraht und Kupferprofile Über die Conformanlagen, Coilzüge und den Stangenzug können Flachdrähte, Runddrähte, Profildrähte sowie kleinere gezogene Profile gemäß Zeichnung in verschiedenen Härten produziert werden. Legierungsübersicht Silberhaltiges Kupfer: CuAg0,01 – CuAg 0,1 Reinkupfer: CW004A (Cu-ETP) / CW008A (Cu-OF) Coils können stehend oder liegend auf Palette, auf Spulen, in Gestellen oder individuell verpackt werden. Stangen werden in Kisten verpackt.

Wir liefern Kupferlackdrähte in folgenden Ausführungen: • lötbar V 155 • lötbar V 180 • wärmebeständig (overcoat 210) • Flachdraht (overcoat W 210) • Back-Lackdraht (Typ 180) • Spezialdrähte

Sicherheit und Energieeffizienz durch Flächenisolierstoffe, das sind die Schlüsselwörter bei elektrotechnischen Geräten. Auch bei den Einzelkomponenten, aus denen sie bestehen, spielen sie eine zentrale Rolle. Für einen reibungslosen Betrieb müssen die elektrischen, magnetischen oder elektromagnetischen Felder von den Komponenten abgeschirmt und isoliert werden. Je nach Gerät kommen produktspezifische Details hinzu, bspw. eine Aluminiumfolie statt einer Kupferfolie. Mit unserer SynShield® Produktpalette bieten wir Ihnen genau diese Details und noch mehr.

Starre und flexible Kupferkabel für Elektroanwendungen

Kupferdraht , Kupfer-Draht Legierung E-Cu (Cu-ETP/CW004A) / OF-Cu (CW008A) / CuAg0,1 (CW019A) / SE-Cu / Cu-PHC (CW020A) / Cu-HCP (CW021A) / SF-Cu / Cu-DHP (CW024A) / CuFe2P (CW107C) Abmessung Durchmesser: 0,25 – 20 mm Aufmachung: Spulen / Ringe / Kronenständer Oberflächen Blank, galvanisch veredelt (vollflächig oder selektiv, vernickelt, verzinnt, etc.)

Unser Kupferdraht besteht aus 99,9 % elektrolyt Kupfer CuETP1. Den Kupferdraht können Sie in blank, verzinnt und gold cementiert bestellen. Sie können einen Durchmesser von 0,05 mm  bis 2,50 mm wählen. Die Spulen entsprechen den DIN Normen.

Hervorragende thermische Eigenschaften. Herausragende chemische Beständigkeit. Einsatzgebiete sind: Gleich- und Wechsel- spannungsmotoren bis Klasse H, ölgekühlte und Trockentransformatoren, Hermetikmotoren und Magnetspulen. Spezifikationen: Damid 200 Lackdrähte erfüllen die Anforderungen nach DIN EN 60317-29, UL-File-No. E 106 565 Klasse 200 Temperaturindex 200°C (IEC 172) Wärmeschock ³ 200°C Abmessungsbereich 1 - 80 mm²

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.

Eine Untergruppe der Buntmetalle bildet der Bereich Kupferkabel, die dem Recyclingkreislauf zugeführt werden. Durch Trennung der Kunststoffe und Zerkleinerung in modernen Granulieranlagen wird eine Sortenqualität gewährleistet, die sich vom Primärrohstoff Kupfer nicht mehr unterscheidet.

Glanzverkupfertes Rohr

Die Pressgeschweißten Dehnungsbänder aus der Fabrikation Forissier bestehen aus einer Aufschichtung von Kupferfolien. Die Anschlussstellen werden nach dem Verfahren der Diffusionsschweißung (SDA) hergestellt. Dieses Verfahren verschmelzt durch hohe Temperaturen die Anschlussstellen und stellt die massive Verbindung her. Ein Übergangswiderstand oder eine Abreißgefahr während der Verarbeitung wird dadurch verhindert.

Kupferdraht ist ein wesentlicher Bestandteil in der Elektronik- und Elektroindustrie, bekannt für seine hervorragende Leitfähigkeit und Flexibilität. Dieser Draht wird häufig in der Verkabelung von Gebäuden, in der Herstellung von Elektromotoren und in der Telekommunikation eingesetzt. Kupferdraht bietet eine zuverlässige und effiziente Lösung für die Übertragung von Strom und Signalen, was ihn zu einer unverzichtbaren Komponente in modernen Technologien macht. Die Verwendung von Kupferdraht bietet zahlreiche Vorteile, darunter Langlebigkeit, Korrosionsbeständigkeit und einfache Verarbeitung. Kupfer ist ein Material, das sich leicht formen und biegen lässt, was es ideal für komplexe Verkabelungsanwendungen macht. Darüber hinaus trägt die hohe Leitfähigkeit von Kupfer zur Energieeffizienz bei, indem sie den Energieverlust während der Übertragung minimiert.

Kupferlackdraht nach IEC 60317-20 ist ein mit lötbarem Polyurethan lackierter Kupferlackdraht. Eigenschaften Temperaturindex 155°C gute Verzinnbarkeit bei 390°C, ohne Abisolieren gute Beständigkeit gegen Chemikalien und Imprägnierlacke. Verwendung Eignet sich vor allem für: Anschlüsse ohne abisolierte Drähte. Automatische Verbindungen im Zinn/Bleibad bei 390°C. Automatisierte Prozesse. Findet Verwendung in allen Relais- Reihen, Transformatoren, TV- Bauteilen, Telekommunikationstechnik, Kfz, Mikro- Motoren, Kleinmotoren und Messinstrumenten. Produktreihe Standardproduktion: Durchmesser: 0,02 bis 2,0 mm Bereich: Grad 1 und Grad 2 Farbe: natur oder rot Merkmale Entspricht den Normen: IEC 60317-20 NEMA MW 79 C

Kupferdraht und Verzinnter Kupferdraht, Kupferdraht auf Rollen, Kupferdraht auf Spulen, Kupfermehrdraht und verzinnter Kupfermehrdraht, Kupferdrahtgeflechte und verzinnte Kupferdrahtgeflechte -Kupferdraht und Verzinnter Kupferdraht Cu-ETP / OF-Cu (weich, hart) Ø 0,085 - 8,00 mm auf kleine Spulen DIN190 - DIN200 - DIN250 - DIN400 - DIN560 - DIN600 -Kupferdraht auf Rolle Cu-ETP / OF-Cu geglüht, weich, hart oder halbhart (für Elektroplattierung und Galvanotechnik) Ø 0,50 mm - 8,00 mm in Gebinden von 10/15/25/50/100 kg - Kupferflachband auf Spulen Cu-ETP (weich, hart) verschiedene Größen auf Anfrage Gebinde oder Spulen in verschiedenen Größen - Kupfermehrdraht und verzinnter Kupfermehrdraht Cu-ETP (weich) Formationen: 7-8-10-12-16-24 x 0,20 - 0,30 - 0,40 auf Eisenspulen DIN 630/800 - Kupferdrahtgeflechte und verzinnte Kupferdrahtgeflechte Cu-ETP (weich) Querschnitt 0,50 mm² - 6,00 mm² auf Eisenspulen DIN 400 - DIN 600 und Kunststoffrolle DIN 400

Kupferinstallationsrohre in Stangen und Ringen sowie dazugehörige Lötfittings seit 1980 Lagerstandard in unserem Haus.

Online Schrott zu verkaufen war noch nie so einfach. Bei uns erhältst du immer den aktuellen Tageshöchstpreis.

Wir sind in der Lage, Kupfer-Blankdrähte mit verschiedenen Materialien wie Glimmerband, PI-Folie, Papier, Lack und Glasseide zu isolieren. Auch Kombinationen der Isolationsmaterialien sind möglich. Immer für Sie auf Draht: Seit den 90er Jahren stellen wir, die PARTZSCH Spezialdrähte e. K., Kupferdrähte her und liefern damit einen Grundbaustein für elektrische Maschinen und Antriebe. Über die Jahre haben wir uns kontinuierlich zu einem bedeutenden Unternehmen in der kupfer-verarbeitenden Drahtbranche entwickelt. Jährlich werden bei uns etwa 10000 Tonnen Kupferdraht produziert und veredelt. Wir sind in der Lage, die Blankdrähte mit verschiedenen Materialien wie Glimmerband, PI-Folie, Papier, Lack und Glasseide zu isolieren. Auch Kombinationen der Isolationsmaterialien sind möglich.

Kupfer Abschnitte/Chips mit 99,9% Reinheit. Kupfer mit 99,9% Reinheit liefern wir in Abschnitte/Chips, Profilen und Barren. Auch liefern wir die Kupfer-Basis-Legierungen Bronze und Messing in Profilen und Gussbarren. Reinheit: 99,9%